专利名称：一种led光学模组与散热器的连接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种连接结构，尤其是指一种LED光学模组与散热器的连接结构。
背景技术：
众所周知，LED灯散热量大，若散热不畅，或者散热结构不合理，将会严重影响LED灯的性能及使用寿命。
实用新型内容本实用新型要解决的问题是克服背景技术中的不足，提供一种LED光学模组与散热器的连接结构，这种散热结构，保证LED芯片的热量及时传导出去，该结构导热快，散热效率高，制造成本低。为解决上述问题，本实用新型采取以下技术方案本实用新型的LED光学模组与散热器的连接结构，包括导热基板和LED芯片底座，导热基板和导热柱通过导热螺钉固定连接在一起，所述LED芯片底座上加工有通孔，其孔径大于导热螺钉的头部外径，LED芯片焊接在LED芯片底座的通孔中，所述LED芯片的底平面与导热螺钉的头部表面贴合在一起，导热基板和LED芯片底座贴合在一起，保证LED芯片的热量及时并快速传导。本方案的一个改进措施是，在通孔中，在LED芯片的底平面与导热螺钉的头部表面之间涂有导热金属胶。本实用新型的一种LED光学模组与散热器的连接结构，由于采用了 LED芯片的底平面与导热螺钉的头部表面贴合在一起，导热基板和LED芯片底座贴合在一起，保证了热量及时并快速传导，因此这种连接结构，导热快，散热效率高，具有制造成本低，适用范围广的优点。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的一种LED光学模组与散热器的连接结构，包括导热基板I和LED芯片底座2，导热基板I和导热柱12通过导热螺钉11固定连接在一起，所述LED芯片底座2上加工有通孔21，其孔径大于导热螺钉11的头部外径，LED芯片22焊接在LED芯片底座2的通孔21中，所述LED芯片22的底平面与导热螺钉11的头部表面贴合在一起。在通孔21中，在LED芯 片22的底平面与导热螺钉11的头部表面之间涂有导热金属胶。所述导热基板I和LED芯片底座2贴合在一起。
权利要求1.一种LED光学模组与散热器的连接结构，包括导热基板(1)和LED芯片底座(2)，其特征是导热基板(1)和导热柱(12)通过导热螺钉(11)固定连接在一起，所述LED芯片底座(2)上加工有通孔(21)，其孔径大于导热螺钉(11)的头部外径，LED芯片(22)焊接在LED芯片底座⑵的通孔(21)中，所述LED芯片(22)的底平面与导热螺钉(11)的头部表面贴合在一起。
2.根据权利要求1所述的一种LED光学模组与散热器的连接结构，其特征在于在通孔(21)中，在LED芯片(22)的底平面与导热螺钉(11)的头部表面之间涂有导热金属胶。
3.根据权利要求1所述的一种LED光学模组与散热器的连接结构，其特征在于所述导热基板(1)和LED芯片底座(2)贴合在一起。
专利摘要本实用新型公开一种LED光学模组与散热器的连接结构，包括导热基板和LED芯片底座，导热基板和导热柱通过导热螺钉固定连接在一起，所述LED芯片底座上加工有通孔，其孔径大于导热螺钉的头部外径，LED芯片焊接在LED芯片底座的通孔中，所述LED芯片的底平面与导热螺钉的头部表面贴合在一起，导热基板和LED芯片底座贴合在一起。本实用新型的一种LED光学模组与散热器的连接结构，导热快，散热效率高，具有制造成本低，适用范围广的优点。
文档编号H01L33/48GK202905780SQ201220602649
公开日2013年4月24日 申请日期2012年11月11日 优先权日2012年11月11日
发明者顾仁法 申请人:顾仁法