专利名称：TiO<sub>2</sub>复合基材印制微带天线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及信号接收或发送装置中的天线，尤其是涉及TiO2复合基材印制微带天线。
背景技术：
天线在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。随着通信业的发展对天线的要求越来越高。目前通常的天线为立体架空的管件组成，由于管件的刚度小、相对位置精度较难保证，因此收发的信号不稳定，而且体积大，对天线的收藏也不方便。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种体积小，收发信号稳定的TiO2复合基材印制微带天线。为了满足上述要求，本实用新型是通过以下技术方案实现的:其特征它是用TiO2的聚苯醚树脂作为绝缘介质的复合材料作基板，在基板的上表面覆有按天线要求分布厚度为15 μ m至35 μ m电子级铜箔，制作出微带电路，在基板的另一相对下表面上覆有供接地用的铜箔。该产品以小介电常数、低损耗聚苯醚树脂作为绝缘介质基板，采用大介电常数、低损耗的TiO2 (二氧化钛)实现介电常数3 16范围可调节，实现天线不同体积设计要求。其主要优点是介电常数可以宽泛调节，适应不同尺寸印制天线的需求，可以做到精密介电常数控制，方向性热膨胀系数与铜非常匹配，散热性好等特点。可广泛使用在无线电通信、广播电视及军用等设施上。
图1是TiO2复合基材印制微带天线的剖面放大图。图中:1、基材；2、微带电路；3、铜箔。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。图1是TiO2复合基材印制微带天线结构示意图。从图中看出，它是用TiO2的聚苯醚树脂作为绝缘介质的复合材料作基板1，在基板I的上表面覆有按天线要求分布厚度为15 μ m至35 μ m电子级铜箔,制作出微带电路2,在基板I的另一相对下表面上覆有供接地用的铜箔3。
权利要求1.TiO2复合基材印制微带天线，其特征是用TiO2的聚苯醚树脂作为绝缘介质的复合材料作基板，在基板的上表面覆有按天线要求分布厚度为15 μ m至35 μ m电子级铜箔，制作出微带电路，在基板的另一相对下表面上覆有供接地用的铜箔。
专利摘要本实用新型公开了TiO2复合基材印制微带天线，它是用TiO2的聚苯醚树脂作为绝缘介质的复合材料作基板，在基板的上表面覆有按天线要求分布厚度为15μm至35μm电子级铜箔，制作出微带电路，在基板的另一相对下表面上覆有供接地用的铜箔。该实用新型以小介电常数、低损耗聚苯醚树脂作为绝缘介质基板，采用大介电常数、低损耗的TiO2来实现介电常数3～16范围可调节，实现天线不同体积设计要求。其优点是介电常数可以宽泛调节，适应不同尺寸印制天线的需求，可以做到精密介电常数控制，方向性热膨胀系数与铜非常匹配，散热性好等特点。可广泛使用在无线电通信、广播电视及军用等设施上。
文档编号H01Q13/08GK202977722SQ201220666448
公开日2013年6月5日 申请日期2012年12月6日 优先权日2012年12月6日
发明者金壬海 申请人:浙江九通电子科技有限公司