专利名称：手机静音按键弹片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及手机，特别设计一种手机静音按键弹片。
背景技术：
随着信息技术的迅速发展，手机已作为一种消费电子产品日益普及。人们在追求通话等基本功能的同时，对产品的舒适度也更加重视。目前，一种椭圆形或圆形的金属弹片被广泛用作手机按键的弹片。如图1的(A)和(B)所示，现有技术的手机弹片的工作原理是:在手机PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)板I的与各手机按键3相对应的位置分别设有导通电路2，将金属弹片10'固定在各导通电路2的上方。当使用者按下手机按键3时，手机按键3按压金属弹片10'的中间部位以使其产生变形，使弹片10'的中心点下凹并与导通电路2接触以致使弹片10'与PCB板I上的电路导通，由此，使手机按键3工作。然而，对于现有技术的手机按键弹片存在一些缺陷。由于弹片10'为椭圆形或圆形，在按压弹片中央时，需要以一定的力才能使弹片产生变形。因此使用者在按键时有顿挫感，并发出噪音。此外，由于在圆形弹片或椭圆形弹片变形时，弹片仅有中间的一个点与PCB板接触，其周边容易翘起，因此容易导致弹片接触不良，进而导致按键不灵敏等问题。另外，由于以往的手机按键弹片没有足够而积的平而区域，因此其组装无法使用焊接，而需要人工进行组装，效率和自动化程度较低。并且，弹片经由夹具放置到固定胶带上来进行组装，在放置很多圆形弹片时容易产生位置偏离和放置错误，进而容易导致按键不灵敏甚至大灵的问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的上述不足，而提供一种手机静音按键弹片，其能够减小按键时发出的噪音，改善按键手感，并改善弹片接触不良、按键不灵敏等问题。为了实现上述目的，本实用新型的手机静音按键弹片构成为:所述弹片包括将弹片一端焊接在手机电路板上的固定部；与所述固定部一体成型并向远离电路板的方向向上弯折的弹性部；以及沿所述弹性部末端延伸形成的悬臂状接触部。此外，优选为:所述弹片为一体成型的板状结构，所述固定部成平面板状，所述弹性部呈向上的倾斜状，所述接触部位于所述手机电路板的导通电路上方，在所述接触部以向所述电路板方向凹陷成V字状的方式形成有凹部。此外，优选为:在所述固定部的中心部位形成有中心孔。此外，优选为:所述弹片利用表面贴装技术焊接固定在所述手机电路板上。根据本实用新型，不同于以往需要以一定的力才能产生变形的圆形弹片，由于手机静音弹片为一体成型的板状结构，在按压时，弹片的变形是随着按压力的增加而逐渐增大的，因此按压力的变化更为柔和，消除了按键时的顿挫感。由此，能够改善使用者的按键手感，并能够减小按键噪音。并且，由于手机静音弹片与导通电路之间的接触为线接触，而不同于以往的点接触，因此接触面积更大。并且，通过采用SMT (Surface Mount Technology,表面贴装技术)焊接来将弹片固定在PCB板上，由此使弹片在PCB板上的固定与以往相比更为牢固，不会产生周边翘起的情况，因此能够改善由于弹片接触不良导致的按键不灵敏的问题。此外，通过设置平面板状的固定部，以能够对弹片使用焊接来固定，提高了组装的自动化程度和组装效率，降低了生产不良率。并解决了手工组装造成的位置偏离和放置错误等问题。
图1的(A)是示出现有技术的手机弹片的结构的示意图，图1的(B)是示出现有技术的手机弹片的工作原理的示意图。图2是示出本实用新型的手机静音弹片的结构的立体图。图3是示出本实用新型的手机静音弹片的结构的主视图。图4是示出本实用新型的手机静音弹片的工作原理的示意图。
具体实施方式根据附图对本实用新型的实施方式进行说明。图2是示出本实用新型的手机静音弹片的结构的立体图，图3是示出本实用新型的手机静音弹片的结构的主视图。如图2和图3所示，所述弹片10包括将弹片10 —端焊接在手机PCB板I上的固定部11 ;与固定部11 一体成型并向远离PCB板I的方向向上弯折的弹性部12 ;以及沿弹性部12末端延伸形成的悬臂状接触部13。此外，弹片10为一体成型的板状结构，固定部11成平面板状，弹性部12呈向上的倾斜状，接触部13位于手机PCB板I的导通电路2上方，在接触部13以向PCB板I方向凹陷成V字状的方式形成有凹部14。所述V字状的凹部14用于保证弹片10与PCB板I充分接触。所述V字状凹部14也可以形成为实心的突出部。此外，在固定部11的中心部位形成有中心孔15。弹片10利用SMT焊接固定在手机PCB板I上。在通过SMT焊接将手机静音弹片10固定在PCB板I上时，利用该中心孔15来通过Jig(夹具)对弹片10进行定位。下面参照图4对本实用新型的手机静音弹片10的工作原理进行说明。通过使用SMT对固定部11进行焊接，来将手机静音弹片10固定在PCB板I上。当使用者按下手机按键3时，手机按键3按压弹片10的接触部13，使弹片10的一段产生变形来弯折向PCB板
I。由此,弹片10的凹部14与PCB板I上的导通电路2相接触并与导通电路2导通，以使手机按键3工作。不同于以往需要以一定的力才能产生变形的圆形弹片，由于手机静音弹片10为一体成型的板状结构，在按压时，弹片10的变形是随着按压力的增加而逐渐增大的，因此按压力的变化更为柔和，消除了按键时的顿挫感。由此，能够改善使用者的按键手感，并能够减小按键噪音。[0024]并且，由于手机静音弹片10与导通电路2之间的接触为线接触，而不同于以往的点接触，因此接触面积更大。并且，通过采用SMT焊接来将弹片10固定在PCB板I上，由此使弹片在PCB板I上的固定与以往相比更为牢固，不会产生周边翘起的情况，因此能够改善由于弹片接触不良导致的按键不灵敏的问题。此外，通过设置平面板状的固定部11，以能够对弹片10使用焊接来固定，提高了组装的自动化程度和组装效率，降低了生产不良率。并解决了手工组装造成的位置偏离和放置 错误等问题。
权利要求1.一种手机静音按键弹片，其特征在于:所述弹片包括将弹片一端焊接在手机电路板上的固定部；与所述固定部一体成型并向远离电路板的方向向上弯折的弹性部；以及沿所述弹性部末端延伸形成的悬臂状接触部。
2.根据权利要求1所述的手机静音按键弹片，其特征在于:所述弹片为一体成型的板状结构，所述固定部成平面板状，所述弹性部呈向上的倾斜状，所述接触部位于所述手机电路板的导通电路上方，在所述接触部以向所述电路板方向凹陷成V字状的方式形成有凹部。
3.根据权利要求1或2所述的手机静音按键弹片，其特征在于:在所述固定部的中心部位形成有中心孔。
4.根据权利要求1或2所述的手机静音按键弹片，其特征在于:所述弹片利用表面贴装技术焊接固定在所述手 机电路板上。
专利摘要本实用新型的目的在于提供一种手机静音按键弹片，其能够减小按键时发出的噪音，改善按键手感，并改善弹片接触不良、按键不灵敏等问题。为了实现上述目的，本实用新型的手机静音按键弹片构成为所述弹片包括将弹片一端焊接在手机电路板上的固定部；与所述固定部一体成型并向远离电路板的方向向上弯折的弹性部；以及沿所述弹性部末端延伸形成的悬臂状接触部。
文档编号H01H13/26GK202917359SQ20122066681
公开日2013年5月1日 申请日期2012年12月6日 优先权日2012年12月6日
发明者钱广国, 赵志豪 申请人:浪潮乐金数字移动通信有限公司