专利名称：Rfid标签的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及射频识别技术(Radio Frequency Identification,缩写RFID),特别涉及是一种RFID标签。
背景技术：
射频识别技术(Radio Frequency Identification,缩写RFID)是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。与传统识别技术(二维码、条形码等)相比，RFID技术具有标示唯一、信息容量大、读取快捷方便、多标签读取、可进行数据加密的特点。经过多年发展已广泛应用于物品跟踪、航空行李分拣、工厂装配流水线、汽车防盗、电子票证、动物管理、商品防伪等领域。RFID由于载波频段不同，可以划分为低频(3(T300kHz)、中频(300kHz 3MHz)、高频(3 30MHz)和超高频(300MHC3GHZ)。其中，超高频(UHF)频段的有效作用距离最大，可以达到8 20m，可广泛应用于商业物流和交通运输领域。超高频射频识别系统的协议目前有很多种，主要可以分为两大协议制定者:一是ISO(国际标准化组织)；二是EPC Global。ISO组织目前针对UHF频段制定了射频识别协议IS018000-6，而EPC Global组织则制定了针对产品电子编码超高频射频识别系统的标准EPC Cl G2 UHF RFID。RFID系统包括读写器、标签，一个完整RFID标签包括标签天线和标签芯片及将它们模塑的外部树脂，RFID标签芯片具有发送接收部、控制部和存储器。在存储器中存储有固有的识别代码(唯一 ID)，读写器对RFID标签的唯一 ID的读出，借助RFID标签用天线通过无线通信(无线信息交换)进行，该无线信息交换有电波方式和电磁感应方式。现有的一种RFID标签如图1所示，标签芯片21、标签天线22和阻抗调节部23形成在基板12上，基板12利用PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)材料或纸等构成。标签芯片21形成于基板12的表面的大致中央，标签天线22是偶极天线，形成于标签芯片21的两侧，标签天线22通过在基板12的表面上实施蚀刻和焊膏印刷等形成，阻抗调节部23是导体，是为了调节标签天线22的阻抗特性而设置的。在RFID标签I对应于UHF频带等高频电波时，其阻抗成分可以利用环状导体形成，因此阻抗调节部23与左右的标签天线22连接，形成为高频和超高频在图书管理方面均有所应用，但由于图书管理标签要求体积小、具有抗磁条性能，应用时图书厚薄不一，又有环境的影响。现有如上述结构的RFID标签，由于厚度较大，抗磁条性能较差，难以普及应用。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种RFID标签，厚度薄，抗磁条性能强，便于夹贴于图书中。为解决上述技术问题,本实用新型提供的RFID标签,其包括绝缘膜、标签天线、标签芯片；[0009]所述标签天线，附着在所述绝缘膜的上表面；所述标签天线，包括左矩形金属贴片、左一弯折线、左二弯折线、左匹配线、右匹配线、右二弯折线、右一弯折线、右矩形金属贴片、闭环线；所述左矩形金属贴片同所述左一弯折线的左端相连接；所述右矩形金属贴片同所述右一弯折线的右端相连接；所述标签芯片接在所述左匹配线右端同所述右匹配线左端之间；所述左匹配线左端接所述左二弯折线的右端；所述右匹配线右端接所述右二弯折线的左端；所述左一弯折线的右端接所述左二弯折线的左端及所述闭环线的左端；所述右一弯折线的左端接所述右二弯折线的右端及所述闭环线的右端；所述左一弯折线同右一弯折线的高度、宽度相等；所述左二弯折线同右二弯折线的高度、宽度相等；所述左二弯折线的高度小于所述左一弯折线的高度。 较佳的，所述左矩形金属贴片、右矩形金属贴片、左一弯折线及右一弯折线的高度相等。较佳的，所述左一弯折线及右一弯折线的宽度为0.5mm到1.5mm ；所述左二弯折线及右二弯折线的宽度为0.3mm到1mm。较佳的，所述RFID标签为超高频RFID标签；所述标签天线为偶极振子天线；所述标签芯片以倒扣的方式与左匹配线右端及右匹配线左端焊接在一起；所述绝缘膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚酰亚胺膜，厚度为10 200 μ m ;所述左矩形金属贴片、左一弯折线、左二弯折线、左匹配线、右匹配线、右二弯折线、右一弯折线、右矩形金属贴片、闭环线为铝贴片或铜贴片，厚度为0.01 0.1mm。较佳的,所述RFID标签还包括标签纸；所述标签纸通过不干胶粘贴在所述标签天线及标签芯片上方；所述绝缘膜的下表面附着不干胶。本实用新型公开了一种RFID标签，标签天线是由矩形金属贴片、两种弯折线、匹配线、闭环线连接形成，呈细长形状，标签天线附着在绝缘膜上，整个RFID标签厚度薄、重量轻，适合夹于书中作为隐蔽式图书标签使用，绝缘膜的下表面附着不干胶可以使RFID标签方便的粘贴到图书上，调节弯折线的宽度和长短可改变该标签天线的阻抗特性和增益性能，调节闭环线的长短也可改变该天线的阻抗特性，弯折线形式可减少标签天线的尺寸，左一弯折线及右一弯折线宽度较大可提高标签天线的辐射性能，左二弯折线及右二弯折线的宽度较小便于精确改变该标签天线的阻抗特性。在软性的绝缘膜的上表面形成金属贴片，刻蚀金属贴片在绝缘膜的上表面形成标签天线，将附着有标签天线、标签芯片的绝缘膜的下表面附着不干胶即可形成本实用新型的RFID标签，制造RFID标签的精度高，操作简单，易于大批量生产。
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面对本实用新型所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有的一种RFID标签示意图；图2是实用新型的RFID标签一实施例示意图；图3是本实用新型的RFID标签的制造方法一实施例示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。实施例一RFID标签,如图2所示,包括绝缘膜1、标签天线、标签芯片6 ；所述标签天线，附着在所述绝缘膜I的上表面；所述标签天线，包括左矩形金属贴片11、左一弯折线21、左二弯折线31、左匹配线
41、右匹配线42、右二弯折线32、右一弯折线22、右矩形金属贴片12、闭环线5；所述左矩形金属贴片11同所述左一弯折线21的左端相连接；所述右矩形金属贴片12同所述右一弯折线22的右端相连接；所述标签芯片6接在所述左匹配线41右端同所述右匹配线42左端之间；所述左匹配线41左端接所述左二弯折线31的右端；所述右匹配线44右端接所述右二弯折线32的左端；所述左一弯折线21的右端接所述左二弯折线31的左端及所述闭环线5的左端；所述右一弯折线22的左端接所述右二弯折线32的右端及所述闭环线5的右端；所述左一弯折线21同右一弯折线22的高度、宽度相等；所述左二弯折线31同右二弯折线32的高度、宽度相等；所述左二弯折线31的高度小于所述左一弯折线21的高度。较佳的，所述左矩形金属贴片11、右矩形金属贴片12、左一弯折线21及右一弯折线22的高度相等；较佳的，所述左一弯折线21及右一弯折线22的宽度为0.5mm到1.5mm ;所述左二弯折线31及右二弯折线32的宽度为0.3mm到1mm。实施例二基于实施例一，所述RFID标签为超高频(UHF) RFID标签；所述标签天线2为偶极振子天线；所述标签芯片以倒扣的方式与左匹配线41右端及右匹配线42左端焊接在一起；所述绝缘膜I为PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜或PI (聚酰亚胺)膜，厚度为10 200 μ m ；所述左矩形金属贴片11、左一弯折线21、左二弯折线31、左匹配线41、右匹配线
42、右二弯折线32、右一弯折线22、右矩形金属贴片12、闭环线5为铝贴片或铜贴片，厚度为0.0l 0.1mm。实施例三基于实施例二,所述RFID标签还包括标签纸；所述标签纸通过不干胶粘贴在所述标签天线及标签芯片6上方；所述绝缘膜I的下表面附着不干胶。实施例四RFID标签的制造方法，如图3所示，包括以下步骤:一.在软性的绝缘膜的上表面形成金属贴片；较佳的，所述绝缘膜为PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜或PI (聚酰亚胺)膜，厚度为 10 200 μ m ；较佳的，所述金属贴片为铝贴片或铜贴片，厚度为0.01 0.1mm ;二.刻蚀所述金属贴片，在所述绝缘膜I的上表面形成标签天线；三.将标签芯片与所述标签天线焊接在一起；四.将标签纸通过不干胶粘贴在所述标签天线及标签芯片6上方，并在所述绝缘膜I的下表面附着不干胶，形成RFID标签。实施例五基于实施例三，所述RFID标签为超高频(UHF) RFID标签；所述标签天线为偶极振子天线；所述标签天线，包括左矩形金属贴片11、左一弯折线21、左二弯折线31、左匹配线41、右匹配线42、右二弯折线32、右一弯折线22、右矩形金属贴片12、闭环线5 ;所述左矩形金属贴片11同所述左一弯折线21的左端相连接；所述右矩形金属贴片12同所述右一弯折线22的右端相连接；所述标签芯片6以倒扣的方式与左匹配线41右端及右匹配线42左端焊接在一起;所述左匹配线41左端接所述左二弯折线31的右端；所述右匹配线44右端接所述右二弯折线32的左端；所述左一弯折线21的右端接所述左二弯折线31的左端及所述闭环线5的左端；所述右一弯折线22的左端接所述右二弯折线32的右端及所述闭环线5的右端；所述左一弯折线21同右一弯折线22的高度、宽度相等；所述左二弯折线31同右二弯折线32的高度、宽度相等；所述左二弯折线31的高度小于所述左一弯折线21的高度。较佳的，所述左矩形金属贴片11、右矩形金属贴片12、左一弯折线21及右一弯折线22的高度相等；较佳的，所述左一弯折线21及右一弯折线22的宽度为0.5mm到1.5mm ;所述左二弯折线31及右二弯折线32的宽度为0.3mm到1mm。本实用新型的RFID标签，标签天线是由左矩形金属贴片、左一弯折线、左二弯折线、左匹配线、右匹配线、右二弯折线、右一弯折线、右矩形金属贴片、闭环线连接形成，呈细长形状，标签天线附着在绝缘膜上，整个RFID标签厚度薄、重量轻，适合夹于书中作为隐蔽式图书标签使用，绝缘膜的下表面附着不干胶可以使RFID标签方便的附着到图书上。本实用新型的RFID标签，调节弯折线的宽度和长短可改变该标签天线的阻抗特性和增益性能，调节闭环线的长短也可改变该天线的阻抗特性，弯折线形式可减少标签天线的尺寸，左一弯折线及右一弯折线宽度较大可提高标签天线的辐射性能，左二弯折线及右二弯折线的宽度较小便于精确改变该标签天线的阻抗特性和增益性能。在软性的绝缘膜的上表面形成金属贴片，刻蚀金属贴片在绝缘膜的上表面形成标签天线，将附着有标签天线、标签芯片的绝缘膜的下表面附着不干胶即可形成本实用新型的RFID标签，制造RFID标签的精度高，操作简单，易于大批量生产。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。
权利要求1.一种RFID标签，其特征在于，包括绝缘膜、标签天线、标签芯片； 所述标签天线，附着在所述绝缘膜的上表面； 所述标签天线，包括左矩形金属贴片、左一弯折线、左二弯折线、左匹配线、右匹配线、右二弯折线、右一弯折线、右矩形金属贴片、闭环线； 所述左矩形金属贴片同所述左一弯折线的左端相连接； 所述右矩形金属贴片同所述右一弯折线的右端相连接； 所述标签芯片接在所述左匹配线右端同所述右匹配线左端之间； 所述左匹配线左端接所述左二弯折线的右端； 所述右匹配线右端接所述右二弯折线的左端； 所述左一弯折线的右端接所述左二弯折线的左端及所述闭环线的左端； 所述右一弯折线的左端接所述右二弯折线的右端及所述闭环线的右端； 所述左一弯折线同右一弯折线的高度、宽度相等； 所述左二弯折线同右二弯折线的高度、宽度相等； 所述左二弯折线的高度小于所述左一弯折线的高度。
2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于， 所述左矩形金属贴片、右矩形金属贴片、左一弯折线及右一弯折线的高度相等。
3.根据权利要求2所述的RFID标签，其特征在于， 所述左一弯折线及右一弯折线的宽度为0.5mm到1.5mm ； 所述左二弯折线及右二弯折线的宽度为0.3mm到1_。
4.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于， 所述RFID标签为超高频RFID标签； 所述标签天线为偶极振子天线； 所述标签芯片以倒扣的方式与左匹配线右端及右匹配线左端焊接在一起； 所述绝缘膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚酰亚胺膜，厚度为10 200μπι ; 所述左矩形金属贴片、左一弯折线、左二弯折线、左匹配线、右匹配线、右二弯折线、右一弯折线、右矩形金属贴片、闭环线为铝贴片或铜贴片，厚度为0.01 0.1mm。
5.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于， 所述RFID标签还包括标签纸； 所述标签纸通过不干胶粘贴在所述标签天线及标签芯片上方；所述绝缘膜的下表面附着不干胶。
专利摘要本实用新型公开了一种RFID标签，标签天线是由矩形金属贴片、两种弯折线、匹配线、闭环线连接形成，呈细长形状，标签天线附着在绝缘膜上，整个RFID标签厚度薄、重量轻，适合夹于书中作为隐蔽式图书标签使用，绝缘膜的下表面附着不干胶可以使RFID标签方便的粘贴到图书上，调节弯折线的宽度和长短可改变该标签天线的阻抗特性和增益性能，调节闭环线的长短也可改变该天线的阻抗特性，弯折线形式可减少标签天线的尺寸，一种弯折线宽度较大可提高标签天线的辐射性能，另一种弯折线宽度较小便于精确改变该标签天线的阻抗特性。本实用新型的RFID标签，厚度薄，抗磁条性能强，便于夹贴于图书中。
文档编号H01Q1/38GK203012771SQ20122072116
公开日2013年6月19日 申请日期2012年12月24日 优先权日2012年12月24日
发明者张志勇 申请人:上海中科高等研究院