电解电容器的制造方法与工艺

本发明涉及具有在铝线上形成了以锡为主体的金属镀层的引出导线的电解电容器。

背景技术：
电解电容器由电容器元件、驱动用电解液或固体电解质、外装壳体构成。该电容器元件是将由钽、铝等的阀作用金属构成的阳极箔和阴极箔卷绕而成。驱动用电解液或固体电解质保持于电容器元件。外装壳体收纳电容器元件、驱动用电解液或固体电解质。这种电解电容器的阳极箔，经由引出引线端子而连接于阳极电极。另一方面，阴极箔经由引出引线端子而连接于阴极电极。这些引出引线端子，通过缝合、超声波焊接等的方法而连接于阳极箔或阴极箔。该引出引线端子，由与阳极箔及阴极箔连接的铝线、在铝线的端部形成了的连接部、接合于连接部的引出线这样的3部分构成。在引出线上形成铅镀敷层。该引出线的端部，与在铝线的端部形成了的接合部通过电弧焊接而接合。但是，引出线中使用的铅，为不仅对人体有害而且对自然环境带来不良影响的物质。因此，近年来，从环境保护的观点出发，正在进行完全不使用铅的电子零件的开发。作为完全不使用铅的电容器，如专利文献1中所示，作为引出线使用实施了由锡100％构成的锡镀敷的铜包覆钢线。该锡镀敷，是将铜包覆钢线插入在引出线的圆棒部的一端设置了的凹部而通过电弧焊接来接合。在该铝电解电容器中，在引出线和圆棒部的接合部形成有通过对铜、锡镀敷及铝进行加热而生成的铜、锡和铝的熔合层。但是，在专利文献1中，有时从在引出引线端子的圆棒部和镀杜甫引出线的连接部生成了的熔合层产生晶须。该晶须为锡的纤维状晶体，直径相对于1μm有时达到1mm以上的长度以上。由于该晶须的产生，在最坏情况下一对引出引线端子间有可能发生短路。另外，有可能落在基板上而使其它的电子零件间及基板图案间短路。作为抑制该晶须产生或生长的技术，一直以来提案了多种方案。在专利文献2中，用碱性的清洗液清洗电容器的导线。除去了该清洗液后，通过进行加热处理来防止晶须的产生。在专利文献3中，在将CP线通过焊接而连接于铝制的圆棒的焊接部设置防水皮膜，通过该防水皮膜来抑制晶须的生长。在专利文献4中，形成真空状态而填充惰性气体，进行高温加热处理。由此，使电容器导线的焊接部的内部应力缓和，防止在焊接部分产生晶须。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2000-124073号公报专利文献2：特开2007-67146号公报专利文献3：特开2007-335714号公报专利文献4：特开2008-130782号公报

技术实现要素：
发明要解决的课题但是，在专利文献2、4中，不能完全防止晶须的产生，效果不充分。另外，在专利文献3中，有可能进行生长的晶须刺破树脂、晶须在树脂外部出现，效果不充分。本发明是为了解决上述课题而作出的。其目的在于，提供使用了不使用铅的引出引线端子的铝电解电容器，其中，在引出引线端子中抑制了晶须的产生及生长。用于解决课题的手段本发明人，为了解决上述课题，选定了对引出引线端子进行涂覆的材料，结果直至完成本发明。即，本发明的电解电容器是具备引出引线端子的电解电容器，所述引出引线端子包含连接于阳极箔及阴极箔的铝线、在铝线的端部形成了的连接部、和接合于连接部的引出线。在上述引出引线端子的连接部的表面形成有涂布或者填充含有鳞片状填充材料的液状固化性树脂、使其固化了的树脂层。另外，本发明的电容器也可以包含如以下的形态。(1)鳞片状填充材料的平均长径比为70以上。(2)在液状固化性树脂中含有1wt％以上且50wt％以下的鳞片状填充材料。(3)液状固化性树脂为加成固化型有机硅、缩合固化型有机硅、加成固化型改性有机硅、缩合固化型改性有机硅。(4)鳞片状填充材料为金云母、白云母、绢云母等的天然云母、氟金云母、四硅钾云母、四硅钠云母、钠带云母、锂带云母等的合成云母、蒙脱石等的天然蒙皂石、钠水辉石、锂水辉石、皂石等的合成蒙皂石。(5)鳞片状填充材料被疏水处理了。发明的效果根据如以上的本发明，通过在引出线的连接部涂布或填充树脂，可抑制晶须的产生。另外，例如，即使在树脂内晶须产生、生长，也能够通过液状固化性树脂内的鳞片状填充材料来抑制晶须向树脂表面方向生长、露出。附图说明图1是表示本发明的实施例中的电解电容器的剖面图和其放大图。图2是表示本发明的实施例中的电解电容器的变形例的剖面图和其放大图。具体实施方式以下，参照附图对本发明涉及的电解电容器的实施例进行说明。需要说明的是，与

背景技术：
、课题中已经说明的内容共同的前提事项适当省略。[1-1.电解电容器的构成]图1是表示本实施方式中的电解电容器的剖面图。图1的符号1表示经由隔膜而卷绕了阳极箔和阴极箔的电容器元件。电容器元件1，与驱动用电解质或固体电解质一同收纳在外装壳体2内而构成。在电容器元件1的阳极箔及阴极箔中设有电极(未图示)。该阳极箔及阴极箔的电极，连接于用于与外部连接的引出引线端子3。引出引线端子3，由铝线4、连接部5及引出线6的3部分构成。该铝线4，连接于阳极箔和阴极箔。在该铝线4的端部，一体地形成有连接部5。在连接部5，连接形成有以锡为主体的金属镀敷的引出线6。作为连接部5和引出线6的连接方法，可利用各种方法。例如，也可以通过在形成于连接部5的凹部插入引出线6而进行电弧焊接来连接。连接部5的表面，通过树脂层7而被涂敷。该树脂层7，为涂布含有1wt％以上鳞片状填充...