绝缘电线的制作方法
【专利摘要】本发明的目的在于提供一种具有绝缘层的绝缘电线，该绝缘层的绝缘性优异、且具有低介电常数。本发明涉及一种绝缘电线，其特征在于，其为具有导体(A)和形成于所述导体(A)的外周的绝缘层(B)的绝缘电线，绝缘层(B)由包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)的树脂组合物形成，氟树脂(II)为四氟乙烯和下述通式(1)(式中，Rf1表示-CF3或-ORf2。Rf2表示碳原子数为1～5的全氟烷基。)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物，芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的熔融粘度比(I)/(II)为0.3～5.0。CF2＝CF-Rf1--(1)
【专利说明】绝缘电线
【技术领域】
[0001]本发明涉及绝缘电线。
【背景技术】
[0002]对于汽车、机器人中使用的电线以及发动机中使用的线圈用的绕线，不仅要求具有优异的绝缘性，同时还要求导体与被覆导体的绝缘层牢固地粘接。另外，近年来，高电压?大电流化的运动正在加速，为了防止部分放电所导致的绝缘层的劣化，需要具有低介电常数的绝缘层的电线和线圈。此外，对于汽车所装载的发动机线圈用的绕线，要求具有高耐热性。
[0003]在这样的背景下，为了提高电线的特性而进行了各种研究，例如，如下所述提出了使用2种以上的树脂来形成绝缘层的电线。
[0004]例如，专利文献I中提出了一种绝缘电线，该绝缘电线利用聚醚醚酮树脂90重量％~50重量％与聚醚酰亚胺树脂10重量％~50重量％的树脂混合物设置了被膜厚为
0.2mm以下的薄绝缘被覆层。
[0005]专利文献2中提出了一种树脂被覆电线.电缆，该树脂被覆电线.电缆是在导体上挤出被覆聚醚醚酮 树脂而成的电线.电缆，在导体与聚醚醚酮树脂被覆层之间形成了氟树脂层。
[0006]专利文献3中提出了一种具有绝缘层的绝缘电线，该绝缘层是将选自聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯酰亚胺树脂和H种聚酯树脂中的I种以上的树脂、以及选自氟树脂和聚砜树脂中的I种以上的树脂的混合树脂涂布、烧制所形成的。
[0007]专利文献4中提出了一种绝缘电线，该绝缘电线具有第I被覆层和第2被覆层，该第I被覆层是在导体上并紧邻导体形成树脂组合物而成的，该树脂组合物是在乙烯-四氟乙烯共聚物上接枝聚合接枝性化合物而成的；该第2被覆层是在第I被覆层上并紧邻第I被覆层形成作为聚合物合金的树脂组合物而成的，该聚合物合金由聚苯硫醚树脂和聚酰胺树脂构成。
[0008]专利文献5中提出了一种具有绝缘层的绝缘电线，该绝缘层由混配了聚醚砜树脂以及选自聚苯硫醚树脂和聚醚醚酮树脂中的至少I种结晶性树脂的聚合物合金构成，聚醚砜树脂与结晶性树脂的重量比在50:50~90:10的范围内。
[0009]专利文献6中提出了一种具有树脂层的绝缘电线，该树脂层是对将聚酰胺酰亚胺或聚酯酰亚胺、与聚苯醚以60:40~95:5的比例(质量比)混合而成的树脂进行涂布、烧制所形成的。
[0010]另外，专利文献7中，作为用于制作膜、片材等成型体的树脂组合物，记载了一种含有聚芳基酮树脂和氟树脂的树脂组合物。
[0011]现有技术文献
[0012]专利文献
[0013]专利文献1:日本特开平5-225832号公报[0014]专利文献2:日本特开平8-17258号公报
[0015]专利文献3:日本特开2010-67521号公报
[0016]专利文献4:日本特开2011-165485号公报
[0017]专利文献5:日本特开2010-123389号公报
[0018]专利文献6:日本特开2011-159578号公报
[0019]专利文献7:日本特开2006-274073号公报
【发明内容】
[0020]发明要解决的问题
[0021]但是，受到对于汽车、机器人中使用的设备以及发动机的小型化和高输出功率化的要求，此处所使用的电线和线圈中流动的电流的密度具有变大的倾向，此外绕线的密度也具有变高的倾向，因而正在寻求一种具有现有的电线无法实现的高性能的电线。
[0022]本发明的目的在于提供一种具有绝缘层的绝缘电线，该绝缘层的绝缘性优异、且具有低介电常数。
[0023]用于解决问题的方案
[0024]本发明人对于具有优异的绝缘性以及低介电常数的绝缘电线进行了深入的研究，着眼于在导体的外周所形成的绝缘层的材料，结果发现由芳香族聚醚酮树脂和特定的氟树脂构成的绝缘层具有优异的绝缘性，显示出低介电常数，因而作为绝缘电线的绝缘层特别适合，由此完成了本发明。
[0025]即，本发明涉及一种绝缘电线，其特征在于，其为具有导体(A)和形成于所述导体
(A)的外周的绝缘层(B)的绝缘电线，绝缘层(B)由包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂
(II)的树脂组合物形成，氟树脂(II)为四氟乙烯和下述通式(I):
[0026]CF2 = CF-Rf1 (I)
[0027](式中，Rf1表示-CF3或-ORf2。Rf2表示碳原子数为I?5的全氟烷基。)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物，芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的熔融粘度比(1)/(11)为 0.3 ?5.0。
[0028]绝缘层(B)优选的是，氟树脂(II)在芳香族聚醚酮树脂(I)中以颗粒状分散，氟树脂(II)的平均分散粒径为0.5 μ m以下。
[0029]绝缘层(B)优选的是，氟树脂(II)在芳香族聚醚酮树脂(I)中以颗粒状分散，氟树脂(II)的最大分散粒径为1.0 μ m以下。
[0030]绝缘层⑶优选的是，芳香族聚醚酮树脂⑴与氟树脂(II)的质量比⑴:(11)为 95:5 ?50:50o
[0031]氟树脂(II)优选熔体流动速率为0.lg/ΙΟ分钟?100g/10分钟。
[0032]芳香族聚醚酮树脂(I)优选为聚醚醚酮。
[0033]发明的效果
[0034]本发明的绝缘电线具有上述构成，因而绝缘层(B)具有优异的绝缘性，且显示出低介电常数。
【具体实施方式】[0035]本发明的绝缘电线具有导体㈧和形成于所述导体㈧的外周的绝缘层(B)，该绝缘层(B)由包含芳香族聚醚酮树脂(I)和特定的氟树脂(II)的树脂组合物形成。
[0036]本发明的绝缘电线通过具有上述构成，从而绝缘层(B)具有优异的绝缘性，同时显示出低介电常数。另外，由于绝缘层(B)由包含上述芳香族聚醚酮树脂(I)和上述氟树脂(II)的树脂组合物形成，因此耐热性优异。进一步，力学强度、拉伸伸长率也优异。此外，由于能够降低绝缘层(B)的鱼眼的数量，因而能够抑制绝缘层(B)的成型不良。因此，绝缘层(B)的抗裂性优异，而且本发明的绝缘电线还能够适宜用于绝缘层(B)的厚度薄的细线。
[0037]形成于导体㈧的外周的绝缘层⑶可以与导体㈧接触，还可以在与导体(A)之间隔着其它层、例如其它树脂层而形成。绝缘层(B)优选与导体(A)接触，该情况下，可得到导体(A)与绝缘层(B)的粘接牢固的绝缘电线。
[0038]作为上述芳香族聚醚酮树脂(I)，优选为选自由聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酮酮和聚醚酮醚酮酮组成的组中的至少I种树脂，更优选为选自由聚醚酮和聚醚醚酮组成的组中的至少I种树脂，进一步优选为聚醚醚酮。
[0039]上述芳香族聚醚酮树脂(I)优选eosef^got:下的熔融粘度为0.25kNsm_2~
1.50kNsm_2。通过使熔融粘度在上述范围，本发明的绝缘电线中的成型加工特性提高。熔融粘度的更优选的下限为0.80kNsm_2。熔融粘度的更优选的上限为1.30kNsm_2。
[0040]上述芳香族聚醚酮树脂(I)的熔融粘度根据ASTM D3835进行测定。
[0041]上述芳香族聚醚酮树脂(I)优选玻璃化转变温度为130°C以上。更优选为135°C以上、进一步优选为140°C以上。通过为上述范围的玻璃化转变温度，能够提高所得到的绝缘层(B)的耐热性。上述玻璃化转变温度利用差示扫描量热测定(DSC)装置进行测定。
[0042]上述芳香族聚醚酮树脂(I)优选熔点为300°C以上。更优选为320°C以上。通过为上述范围的熔点，能够提高所得到的绝缘层(B)的耐热性。上述熔点利用差示扫描量热测定(DSC)装置进行测定。
[0043]上述氟树脂(II)为四氟乙烯(TFE)和下述通式(I):
[0044]CF2 = CF-Rf1 (I)
[0045](式中，Rf1表示-CF3或-ORf2。Rf2表示碳原子数为I~5的全氟烷基。)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物。通过使用上述氟树脂(II)，氟树脂(II)对于芳香族聚醚酮树脂(I)有效地分散，本发明的绝缘电线中的绝缘层(B)显示出更优异的力学物性，同时绝缘性优异，显示出低介电常数。此外，绝缘层(B)与导体(A)的粘接变得更加牢固。例如，在使用聚四氟乙烯的情况下，不显示充分的力学物性，与导体(A)的粘接强度也低。
[0046]氟树脂(II)可以使用I种，也可以合用2种以上。
[0047]上述Rf1为-ORf2的情况下，上述Rf2优选碳原子数为I~3的全氟烷基。
[0048]作为通式(I)所表示的全氟烯键式不饱和化合物，优选为选自由六氟丙烯、全氟(甲基乙烯基醚)、全氟(乙基乙烯基醚)和全氟(丙基乙烯基醚)组成的组中的至少I种，更优选为选自由六氟丙烯和全氟(丙基乙烯基醚)组成的组中的至少I种。
[0049] 上述氟树脂(II)优选由80摩尔％~99摩尔％的TFE和I摩尔％~20摩尔％的上述通式(I)所表示的全氟烯键式不饱和化合物构成。构成上述氟树脂(II)的TFE的含量的下限更优选为85摩尔％，进一步优选为87摩尔％，特别优选为90摩尔％，更进一步优选为93摩尔％。构成上述氟树脂(II)的TFE的含量的上限更优选为97摩尔％，进一步优选为95摩尔％。
[0050]另外，构成上述氟树脂(II)的上述通式(I)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的含量的下限更优选为3摩尔％，进一步优选为5摩尔％。构成上述氟树脂(II)的上述通式
(I)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的含量的上限更优选为15摩尔％，进一步优选为13摩尔％，特别优选为10摩尔％，更进一步优选为7摩尔％。
[0051]对于上述氟树脂(II)，在372°C、5000g负荷的条件下测定的熔体流动速率(MFR)优选为0.lg/ΙΟ分钟~100g/10分钟，更优选为10g/10分钟~40g/10分钟。通过使MFR为上述范围，本发明的绝缘层(B)的加工特性提高。另外，绝缘层(B)与导体(A)更牢固地粘接。MFR的更优选的下限为12g/10分钟，特别优选的下限为15g/10分钟。从使绝缘层(B)与导体㈧的粘接牢固的观点来看，MFR的更优选的上限为38g/10分钟，特别优选的上限为35g/10分钟。
[0052]上述氟树脂(II)的MFR根据ASTM D3307-01、使用熔融指数仪进行测定。
[0053]对上述氟树脂(II)的熔点没有特别限定，但是成型中优选的是氟树脂(II)在成型时使用的芳香族聚醚酮树脂(I)熔融的温度下已经熔融，因此上述氟树脂(II)的熔点优选为上述芳香族聚醚酮树脂(I)的熔点以下的温度。例如，氟树脂(II)的熔点优选为230°C~350°C。氟树脂(II)的熔点是作为与使用差示扫描量热测定(DSC)装置以10°C /分钟的速度升温时的熔解热曲线中的最大值相对应的温度而求出的。
[0054]上述氟树脂(II)优选eOsec'SgCTC下的熔融粘度为0.3kNsnT2~3.0kNsnT2。通过使熔融粘度为上述范围，本发明的绝缘电线中的成型加工特性提高。熔融粘度的更优选的下限为0.4kNsnT2。熔融粘 度的更优选的上限为2.0kNsnT2。
[0055]上述氟树脂(II)的熔融粘度根据ASTM D3835进行测定。
[0056]上述氟树脂(II)可以是利用公知的方法进行了氟气处理得到的氟树脂，也可以是进行了氨处理得到的氟树脂。
[0057]绝缘层⑶优选芳香族聚醚酮树脂⑴与氟树脂(II)的质量比⑴:(II)为95:5~50:50。通过设定为上述范围，绝缘层(B)具有优异的绝缘性和耐热性，显示出低介电常数。另外，绝缘层(B)与导体(A)牢固地粘接。若氟树脂(II)的含量以与芳香族聚醚酮树脂(I)的质量比计超过50，则绝缘层(B)与导体(A)的粘接强度及耐热性具有变差的倾向，若小于5，则介电常数有可能上升。更优选的范围为90:10~60:40。
[0058]绝缘层(B)优选的是，氟树脂(II)在芳香族聚醚酮树脂(I)中以颗粒状分散，氟树脂(II)的平均分散粒径为0.5μπι以下。另外，还优选小于0.5μπι。对于芳香族聚醚酮树脂(I)中分散的氟树脂，通过以上述范围的平均分散粒径分散，绝缘层(B)的力学物性以及导体(A)与绝缘层(B)的粘接强度飞跃性地提高。
[0059]若平均分散粒径过大，则力学物性有可能降低，而且与导体(A)的粘接强度有可能变差。对下限没有特别限定，可以为0.01 μ m。
[0060]氟树脂(II)的平均分散粒径更优选为0.3 μ m以下。若平均分散粒径为0.3 μ m以下，则能够得到绝缘层(B)与导体(A)更牢固地粘接的绝缘电线。平均分散粒径进一步优选为0.2μπι以下。
[0061]氟树脂(II)的最大分散粒径优选为1.ΟμL?以下，更优选为0.8μπι以下。若最大分散粒径为上述范围，则能够制成鱼眼少的绝缘层(B)。芳香族聚醚酮树脂(I)中分散的氟树脂通过以小于上述最大分散粒径的粒径分散，绝缘层(B)的成型加工性变得优异，力学物性以及导体(A)与绝缘层(B)的粘接强度飞跃性地提高。
[0062]氟树脂(II)的平均分散粒径和最大分散粒径能够通过下述方式求出:利用共聚焦激光显微镜对本发明的绝缘层(B)进行显微镜观察，或者利用透射电子显微镜(TEM)进行显微镜观察，并利用光学分析装置对所得到的图像进行二值化处理，由此能够求出。
[0063]绝缘层(B)优选芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的熔融粘度比(1)/(11)为
0.3?5.0。通过使熔融粘度比为上述范围，氟树脂(II)在芳香族聚醚酮树脂(I)中有效地分散，其结果，绝缘层(B)具有特别优异的绝缘性。另外，导体(A)与绝缘层(B)的粘接变得更加牢固。上述熔融粘度比(Ι)/(Π)更优选为0.4?4.0，(1)/(11)进一步优选为
0.5?3.0。特别是，从能够得到鱼眼少的绝缘层(B)的方面、能够减小氟树脂(II)的平均分散粒径和最大分散粒径的方面考虑，熔融粘度比(1)/(11)特别优选为0.5?2.5。
[0064]绝缘层(B)包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)，根据需要也可以包含其它成分。作为上述其它成分，没有特别限定，可以举出例如二氧化钛、二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、碳酸钙、氢氧化铝、钛酸钾、氧化镁、氧化钙、粘土或滑石等。此外，绝缘层(B)还可以包含填料、密合赋予剂、抗氧化剂、润滑剂、加工助剂、着色剂等。
[0065]对绝缘层⑶的膜厚没有限定，例如能够为I μ m?100 μ m。绝缘层⑶的膜厚也能够为60 μ m以下,还能够为40 μ m以下。另外,还能够薄至30 μ m以下。从散热性能优异的方面考虑，使绝缘层(B)的膜厚薄是有利的。
[0066]上述绝缘层(B)能够通过在导体(A)的外周形成由芳香族聚醚酮树脂(I)和特定的氟树脂(II)构成的树脂组合物来获得。
[0067]本发明的绝缘电线例如能够通过下述制造方法进行制造，该制造方法包括:制备包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)的树脂组合物的工序；以及，将上述树脂组合物成型，在导体(A)的外周形成绝缘层(B)的工序。
[0068]作为制备上述树脂组合物的方法，没有特别限定，可以利用为了混合成型用组合物等树脂组合物而通常使用的混合磨(配合$ >)、班伯里密炼机、加压捏合机、挤出机等混合机在通常的条件下进行。由于能够减小氟树脂(II)的平均分散粒径，因此作为混合机而优选双螺杆挤出机，特别优选具有L/D大的螺杆结构的双螺杆挤出机。双螺杆挤出机的螺杆结构优选为L/D = 35以上，更优选为L/D = 40以上，进一步优选为L/D = 45以上。需要说明的是，L/D是指螺杆的有效长度(L)/螺杆直径(D)。
[0069]作为制备上述树脂组合物的方法，例如，优选将芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂
(II)在熔融状态下混合的方法。
[0070]通过将芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)充分混炼，能够得到具有所期望的分散状态的树脂组合物。树脂组合物的分散状态会对所得到的绝缘层(B)的绝缘性、绝缘层(B)与导体(A)的粘接性产生影响，因而为了在绝缘层(B)中得到所期望的分散状态，应当适当地进行混炼方法的选择。
[0071]作为制备上述树脂组合物的方法，例如优选以下的方法:将芳香族聚醚酮树脂
(I)和氟树脂(II)以适当的比例投入混合机中，根据希望添加上述其它成分，并在树脂(I)和(II)的熔点以上进行熔融混炼，从而制造；等等。
[0072]上述树脂组合物可以包含与芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)不同的其它成分。作为上述其它成分，可以预先添加到芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)中并混合，也可以在混配芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)时添加。
[0073]作为上述熔融混炼时的温度，根据所使用的芳香族聚醚酮树脂(I)、氟树脂(II)的种类等适宜设定即可，例如优选为360°C?400°C。作为混炼时间，通常为I分钟?I小时。
[0074]通过使用上述树脂组合物，能够使由该树脂组合物得到的绝缘层(B)与导体(A)的粘接强度为lON/cm以上。通过为上述范围的粘接强度，特别适合于汽车用电线及发动机线圈的绕线的用途。粘接强度更优选为15N/cm以上，进一步优选为20N/cm以上。
[0075]对形成上述绝缘层(B)的方法没有特别限定，作为其各种条件，均能够如现有公知那样进行。另外，可以在导体(A)上直接形成绝缘层(B)，或者也可以隔着其它层、例如其它树脂层而形成。
[0076]绝缘层(B)能够利用以下的方法形成:将上述树脂组合物熔融挤出到导体(A)的表面，或者熔融挤出到预先形成了其它树脂层的导体(A)的该树脂层的表面，由此形成绝缘层(B)的方法；预先将树脂组合物熔融挤出而制造膜，将该膜切成规定的大小后，在导体
(A)的表面或预先形成了其它树脂层的导体(A)的该树脂层的表面缠绕该膜的方法；等等。
[0077]在利用熔融挤出形成绝缘层(B)的情况下，形成的温度通常优选为所使用的上述芳香族聚醚酮树脂⑴的熔点以上的温度。另外，成型温度优选为小于上述氟树脂(II)的分解温度和上述芳香族聚醚酮树脂(I)的分解温度中较低一者温度的温度。作为这样的成型温度，例如可以为250°C?400°C。作为成型温度，优选为320°C?400°C。
[0078]本发明的绝缘电线可以在形成绝缘层(B)后进行加热。上述加热可以在氟树脂的熔点附近的温度下加热。
[0079]本发明的绝缘电线在导体(A)的外周形成有绝缘层(B)。在导体(A)与绝缘层(B)之间还可以具有其它层、例如其它树脂层。另外，本发明的绝缘电线还可以在上述绝缘层
(B)的外周进一步具有其它层、例如其它树脂层。
[0080]上述其它树脂层与上述绝缘层(B)是不同的。作为其它树脂层，例如优选为由选自由芳香族聚醚酮树脂、氟树脂、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚砜和聚苯硫醚组成的组中的至少I种树脂形成的层。
[0081]作为导体㈧的形成材料，只要是导电性良好的材料则没有特别限制，例如可以举出铜、铜合金、铜包铝、铝、银、金、镀锌铁等。
[0082]对上述导体(A)的形状没有特别限定，可以为圆形也可以为扁平形。在为圆形导体的情况下，导体(A)的直径可以为0.3mm?2.5mm。
[0083]本发明的绝缘电线能够适宜用于缠绕电线(9 〃 C 電線)、汽车用电线、机器人用电线等。另外，还能够适宜用作线圈的绕线(磁线)，若使用本发明的电线则难以在绕线加工中产生损伤。上述绕线适合于发动机、旋转电机、压缩机、变压器(变换器)等，具有还能够充分耐受在要求高电压、高电流和高导热系数且需要高密度的绕线加工的小型化.高输出功率化发动机中的使用的特性。此外，还适宜作为配电、送电或通信用的电线。
[0084]实施例
[0085]接下来，举出实施例对本发明进行说明，但本发明并不仅限于所述实施例。
[0086]〈MFR 的测定 >[0087]根据ASTM D3307-01，使用熔融指数仪(株式会社东洋精机制作所制造)，求出在372°C、5000g负荷下每10分钟从内径为2mm、长度为8mm的喷嘴流出的聚合物的质量(g/10分钟)。
[0088]〈熔融粘度的测定〉
[0089]关于芳香族聚醚酮树脂的熔融粘度，在eOsec'SgOt:的条件下根据ASTMD3835进行测定。
[0090]关于氟树脂的熔融粘度，在6(^(^3901:的条件下根据ASTM D3835进行测定。
[0091]<平均分散粒径和最大分散粒径的计算>
[0092]使用制成的绝缘电线的绝缘层，固定于超薄切片机(Leica社制造ULTRACUT S)的试样架，用液氮将腔室内冷却至-80°C，以绝缘层的截面成为观察部的方式进行切削，得到超薄切片。
[0093]利用附着了 20%乙醇溶液的钼环对所得到的超薄切片进行回收，使其附着于铜制片网(应研商事株式会社制造200A、Φ 3.0mm)上。
[0094]之后， 使用透射型电子显微镜(株式会社日立制作所制造、H7100FA)，对附着于铜制片网上的超薄切片进行观察。
[0095]利用扫描仪(精工爱普生株式会社制造GT-9400UF)将由显微镜观察得到的负片电子图像化，使用光学分析装置(Nireco Corporation制造LUZEX AP)进行电子图像的二值化处理，求出分散相的平均分散粒径和最大分散粒径。
[0096]<相对介电常数的测定>
[0097]将使用下述的实施例或比较例的树脂组合物或聚醚醚酮单一树脂得到的膜(厚25 μ m)切成宽2mm.长IOOmm的长条状，利用空腔谐振器摄动法(株式会社关东电子应用开发制造的介电常数测定装置、Agilent Technologies制造的网络分析仪)测定IMHz下的相对介电常数。
[0098]〈体积本征电阻率的测定〉
[0099]利用使用下述的实施例或比较例的树脂组合物或聚醚醚酮单一树脂得到的膜(厚25 μ m)，通过四探针法(使用三菱化学株式会社制造Loresta HP MCP-T410装置)测定体积本征电阻率。
[0100]〈导体与绝缘层的粘接力测定〉
[0101]对于下述的实施例或比较例中得到的绝缘电线，使用拉伸试验机，通过180度剥离试验测定导体与绝缘层的粘接力。
[0102]<绝缘层的鱼眼个数的计测>
[0103]利用使用下述的实施例或比较例的树脂组合物或聚醚醚酮单一树脂得到的膜(厚25 μ m)，计测12cmX50cm见方的鱼眼个数。
[0104]〇:小于10个
[0105]Λ:10个以上且小于30个
[0106]Χ:30 个以上
[0107]在实施例和比较例中，使用了下述材料。
[0108]芳香族聚醚酮树脂(I):聚醚醚酮(熔融粘度:1.19kNsm_2。)
[0109]芳香族聚醚酮树脂(2):聚醚醚酮(熔融粘度:0.31kNsm_2。)[0110]氟树脂(I):四氟乙烯/六氟丙烯共聚物(组成重量比:四氟乙烯/六氟丙烯/全氟(丙基乙烯基醚)=87.5/11.5/1.0。MFR:23g/10 分钟。熔融粘度:0.55kNsm_2。)
[0111]氟树脂(2):四氟乙烯/六氟丙烯共聚物(组成重量比:四氟乙烯/六氟丙烯/全氟(丙基乙烯基醚)=87.5/11.5/1.0。MFR:60g/10 分钟。熔融粘度:2.23kNsnT2。)
[0112]氟树脂(3):聚四氟乙烯(商品名:LUBR0N L5、大金工业株式会社制造。)
[0113]氟树脂(4):乙烯/四氟乙烯共聚物(商品名:NE0FL0N EP541、大金工业株式会社制造。熔融粘度:2.27kNsm_2。)
[0114]〈实施例1和2>
[0115]以表1所示的比例(质量份)将芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(I)进行预混合，使用双螺杆挤出机(Φ 15mm、L/D = 60)，在料筒温度为390°C、螺杆转速为300rpm的条件下熔融混炼，制造树脂组合物。
[0116]将所得到的树脂 组合物的颗粒供给到膜成型用T模挤出机(Φ20_、Ιν!) = 25、模具宽150mm、模唇宽0.4mm:株式会社东洋精机制作所制造Laboplastomill T模挤出成型装置)中，在料筒温度为370°C、模具温度为375°C、螺杆转速为25rpm的条件下成型出厚度为25 μ m的膜。
[0117]之后，将上述膜切成宽10mm、长300mm的大小，将该膜缠绕于扁平铜线的导体(截面形状:纵2.5mm、横1.9mm)的表面。接着，将缠绕有膜的导体放入电炉中，在340°C实施I分钟热处理，由此进行膜与导体的粘接，得到绝缘电线。
[0118]〈比较例1>
[0119]仅使用芳香族聚醚酮树脂(I)，在与实施例1和2相同的条件下制作膜和绝缘电线。之后，在与实施例1和2相同的条件下进行各评价。结果示于表1。
[0120]〈比较例2和3>
[0121]以表1所示的比例(质量份)将芳香族聚醚酮树脂(I)、氟树脂⑶或氟树脂
(4)进行预混合，使用双螺杆挤出机(cj5l5mm、L/D = 60)，在料筒温度为390°C、螺杆转速为300rpm的条件下熔融混炼，制造树脂组合物。
[0122]接着，使用所得到的树脂组合物，除此以外在与实施例1和2相同的条件下制作膜和绝缘电线。之后，在与实施例1和2相同的条件下进行各评价。结果示于表1。
[0123]〈比较例4>
[0124]以表1所示的比例(质量份)将芳香族聚醚酮树脂(2)、氟树脂(2)进行预混合，使用双螺杆挤出机(Φ 15mm、L/D = 60)，在料筒温度为390°C、螺杆转速为300rpm的条件下熔融混炼，制造树脂组合物。
[0125]接着，使用所得到的树脂组合物，除此以外在与实施例1和2相同的条件下制作膜和绝缘电线。之后，在与实施例1和2相同的条件下进行各评价。结果示于表1。
[0126][表 I]
[0127]
【权利要求】
1.一种绝缘电线，其为具有导体(A)和形成于所述导体(A)的外周的绝缘层(B)的绝缘电线，其特征在于， 绝缘层(B)由包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)的树脂组合物形成， 氟树脂(II)为四氟乙烯和下述通式(I)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物， CF2 = CF-Rf1 (I) 式中，Rf1表示-CF3或-ORf2，Rf2表示碳原子数为I?5的全氟烷基， 芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的熔融粘度比(Ι)/(Π)为0.3?5.0。
2.如权利要求1所述的绝缘电线，其中，绝缘层(B)中，氟树脂(II)在芳香族聚醚酮树脂(I)中以颗粒状分散，氟树脂(II)的平均分散粒径为0.5μπι以下。
3.如权利要求1或2所述的绝缘电线，其中，绝缘层(B)中，氟树脂(II)在芳香族聚醚酮树脂(I)中以颗粒状分散，氟树脂(II)的最大分散粒径为Ι.ομπι以下。
4.如权利要求1、2或3所述的绝缘电线，其中，绝缘层(B)中，芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的质量比⑴:(II)为95:5?50:50。
5.如权利要求1、2、3或4所述的绝缘电线，其中，氟树脂(II)的熔体流动速率为0.lg/ΙΟ分钟?100g/10分钟。
6.如权利要求1、2、3、4或5所述的绝缘电线，其中，芳香族聚醚酮树脂(I)为聚醚醚酮。
【文档编号】H01B7/02GK103999167SQ201280061853
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2012年11月29日 优先权日:2011年12月14日
【发明者】增田晴久, 足立有希 申请人:大金工业株式会社