专利名称：用于导通高压大电流的电连接插孔及其制备方法
技术领域：
本发明涉及连接器技术领域，具体涉及用于实现电气连接的接线端子，尤其是用于导通高压大电流的电连接插孔及其制备方法。
背景技术：
电连接插孔是用于实现电气连接的产品，其广泛地应用在电子行业中。扭簧端子作为插孔的一种，较其他插孔具有较大的载流能力。现有的扭簧端子一般包括扭簧网格、套在扭簧网格外表面上的内套及外套，扭簧网格为中空且两端敞口的一个整体近似柱状结构的部件，包括位于两端部的金属环和位于两端金属环之间的若干根金属条。在制作过程中，扭簧网格两端以其中心轴旋转一定的角度，使得扭簧网格的众多金属条形成抛物线构成的曲面，这样使得其接触面积较大，具有很低的接触电阻，在内阻和膜层电阻的大小相同的情况下，其载流能力就较高。这种扭簧端子虽然能用于导通高压大电流，但由于其制作过程中需要扭转成型坯料的直接型金属条，这个工序需要人工操作，影响了大批量生产的效率，复杂的结构及工艺增加了企业的生产成本。其次，现有这种结构的接线端子在使用时升温快，原因是:在实际使用时，接线后扭簧网络与内套之间的间隙减少，散热渠道也就剧减，导致升温快。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺陷，提供一种用于导通高压大电流的电连接插孔，其具有较高的载流能力，且制作工艺简单，无需手工制作。为实现上述目的，本发明采用如下技术方案:
本发明将现有扭簧端子的扭簧网格中部的线型金属条改为向扭簧网格内孔拱起的弧形状，在制作时省去了扭簧网络两端以扭簧网格的中心轴旋转的步骤，又能达大增大其接触面积、提闻载流能力的目的。具体如下:
一种用于导通高压大电流的电连接插孔，其包括由导电芯片卷圆成型的中空导电柱，所述导电芯片包括位于两端部的翼片、位于两端部翼片之间的弧形部，卷圆成型后导电芯片两端部的翼片成为中空导电柱的两个开口端，弧形部向中空导电柱的内孔凸起，该电连接插孔还包括套在中空导电柱的外面上的内套筒。所述弧形部沿中空导电柱的轴向设若干间隔均匀的弧形栅格。所述翼片外向翻折夹紧在内套筒的外表面上。
优选地，该电连接插孔还包括外套筒，外套筒套在翼片和内套筒的外表面上。所述外套筒为两个以上，每个外套筒的内直径相等，互相对合套接在内套筒上。
一种用于导通高压大电流的电连接插孔的制备方法，其包括以下步骤: 1)冲压出矩形状的导电芯片，将导电芯片的两端部剪裁成多个平行间隔开的翼片； 2)将位于两端部翼片之间的导电芯片部分冲压成弧形状； 3)将导电芯片卷圆成型，制成中部向内凸起的中空导电柱； 4)将内套筒套在中空导电柱的外表面上。
本发明的制备方法还包括将翼片外向翻折夹紧在内套筒的外表面上的步骤，步骤2)在冲压成型弧形部之后还沿中空导电柱的轴向剪裁若干间隔均匀的弧形栅格，使得弧形部由若干间隔均匀的弧形条组成，而且弧形条的两个端点连成的直线与内套筒平行，使得该电连接插孔在使用时中空导电柱与与内套筒之间的间隙较多，升温慢。
本发明的制备方法还包括在翼片和内套筒的外表面上套上外套筒的步骤。
优选地，所述外套筒为两个以上，每个外套筒的内直径相等，互相对合套接在内套筒上。
相比现有技术，本发明的有益效果在于: 本发明的电连接插孔的中空导电柱是采用中部呈弧形状的导电芯片卷圆成型的，且成型后中空导电柱的中部向内凸起，这种结构既能够增大接触面积，提高产品的载流能力，又能够省去人工将导电芯片扭转的步骤，使得所有加工步骤均能通过机械设备完成，提高生产效率；另外，由于中空导电柱的中部是向内凸起的，增加接触面积，方便控制插拔力的大小，；再次，中空导电柱的中部由苦干间隔的弧形条围成，使用时用热快，升温慢。
下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细说明。
图1为本发明的电连接插孔的立体示意图； 图2为本发明的电连接插孔的剖视图； 图3为本发明的导电芯片的结构示意图； 图4为本发明的导电芯片卷圆成型后的结构示意图； 图5为本发明的中空导电柱套上内套筒后的结构示意图； 图6为本发明的中空导电柱的一端套上外套筒后的结构示意图。
其中，11 一翼片，12 —弧形部，2 —内套筒，3 —外套筒。
具体实施方式
实施例1 请参照附图1、2，本发明的用于导通高压大电流的电连接插孔包括中空导电柱和套在中空导电柱外面上的内套筒2。
所述中空导电柱是由导电芯片卷圆成型得到的。所述导电芯片包括位于两端部的翼片11、位于两端部翼片11之间的弧形部12。导电芯片卷圈成型后两端部的翼片11成为中空导电柱的两个开口端，弧形部12向中空导电柱的内孔凸起。所述翼片11外向翻折夹紧在内套筒2的外表面上。具体是制作步骤是: 参照图1，取坯料冲压成大致呈矩形的结构，接着将坯料的两端部剪裁成多个平行间隔开的翼片11，然后再将坯料的中部冲压成弧形状12，制成导电芯片。再参照图4，将导电芯片卷圆成型，卷圆成型时以平行于翼片11的直线为中心轴方向，卷圆成型后导电芯片的两端部的翼片分别围成中空导电柱的两端开口，而弧形部向中空导电柱的内孔凸起。接着参照图5，将内套筒2套装在中空导电柱的外表面上，内套筒将弧形部12的外表面包围覆盖住，而翼片11从内套筒2的两端部沿轴向伸出。最后，对翼片11进行翻边处理，翼片11越过内套筒2的端边而向外展开或弯曲贴合在内套筒的外表面上。实施例2
本实施例是在实施例1的基础上进行改进的，不同之处在于:所述弧形部12沿中空导电柱的轴向设若干间隔均匀的弧形栅格12a，使弧形部由若干条平行间隔开的弧形条组成。实施例3
本实施例是在实施例2的基础上作进一步的改进，不同之处在于:该电连接插孔还包括两个外套筒3。两个外套筒3的内直径相等，且它们的内直径等于内套筒2的外直径再加上翼片11的两倍厚度。请参照图6，图6显示了外套筒套在内套筒上的示意图。两个外套筒3分别从两端的翼片11越过互相对合套接在内套筒2上，并将内套筒2和翼片11包围復盖住，结果如图1所不。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
权利要求
1.一种用于导通高压大电流的电连接插孔，其特征在于:其包括由导电芯片卷圆成型的中空导电柱，所述导电芯片包括位于两端部的翼片、位于两端部翼片之间的弧形部，卷圆成型后导电芯片两端部的翼片成为中空导电柱的两个开口端，弧形部向中空导电柱的内孔凸起，该电连接插孔还包括套在中空导电柱的外面上的内套筒。
2.如权利要求1所述的用于导通高压大电流的电连接插孔，其特征在于:所述弧形部沿中空导电柱的轴向设若干间隔均匀的弧形栅格。
3.如权利要求1所述的用于导通高压大电流的电连接插孔，其特征在于:所述翼片外向翻折夹紧在内套筒的外表面上。
4.如权利要求4所述的用于导通高压大电流的电连接插孔，其特征在于:该电连接插孔还包括外套筒，外套筒套在翼片和内套筒的外表面上。
5.如权利要求5所述的用于导通高压大电流的电连接插孔，其特征在于:所述外套筒为两个以上，每个外套筒的内直径相等，互相对合套接在内套筒上。
6.一种用于导通高压大电流的电连接插孔的制备方法，其特征在于包括以下步骤: 1)冲压出矩形状的导电芯片，将导电芯片的两端部剪裁成多个平行间隔开的翼片； 2)将位于两端部翼片之间的导电芯片部分冲压成弧形状； 3)将导电芯片卷圆成型，制成中部向内凸起的中空导电柱； 4)将内套筒套在中空导电柱的外表面上。
7.如权利要求6所述的用于导通高压大电流的电连接插孔的制备方法，其特征在于:还包括将翼片外向翻折夹紧在内套筒的外表面上的步骤，步骤2)在冲压成型弧形部之后还沿中空导电柱的轴向剪裁若干间隔均匀的弧形栅格。
8.如权利要求7所述的用于导通高压大电流的电连接插孔的制备方法，其特征在于:还包括在翼片和内套筒的外表面上套上外套筒的步骤。
9.如权利要求8所述的用于导通高压大电流的电连接插孔的制备方法，其特征在于:所述外套筒为两个以上，每个外套筒的内直径相等，互相对合套接在内套筒上。
全文摘要
本发明公开了一种用于导通高压大电流的电连接插孔，其包括由导电芯片卷圆成型的中空导电柱，所述导电芯片包括位于两端部的翼片、位于两端部翼片之间的弧形部，卷圆成型后导电芯片两端部的翼片成为中空导电柱的两个开口端，弧形部向中空导电柱的内孔凸起，该电连接插孔还包括套在中空导电柱的外面上的内套筒。本发明还公开了上述电连接插孔的制备方法。与现有技术相比，本发明的电连接插孔的中空导电柱是采用中部呈弧形状的导电芯片卷圆成型的，这种结构既能够增大接触面积，提高产品的载流能力，又能够省去人工将导电芯片扭转的步骤，使得所有加工步骤均能通过机械设备完成，提高生产效率，而且还具有插拔容易、升温慢的优点。
文档编号H01R43/16GK103199365SQ201310105979
公开日2013年7月10日 申请日期2013年3月28日 优先权日2013年3月28日
发明者马远锋, 卢礼军, 令狐云波, 林国军 申请人:深圳巴斯巴科技发展有限公司