电子设备的制作方法
【专利摘要】一种电子设备包括壳体、电路板以及散热件。电路板以及散热件收容于壳体内。壳体上开设有若干插口以及若干散热孔。电路板上设置有产生热量的芯片以及若干连接器。连接器与插口一一对应，且部分插入对应的插口内。散热件与芯片接触，用于将芯片产生的部分热量从散热孔中释放出壳体外。电子设备还包括传导件。传导件固定于散热件上，且部分与连接器相抵接，从而将芯片产生的部分热量从该插口释放出壳体外。
【专利说明】电子设备
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电子设备，尤其涉及一种具有散热结构的电子设备。
【背景技术】
[0002] 电子设备通常具有壳体、收容于壳体内的电路板。电路板上设置有若干电子元件， 例如集成芯片、连接器、电容、电阻等。在电子设备运行过程中，芯片会产生大量热量。当电 子设备内温度过高时，芯片自动关闭。现有技术中，电子设备通常具有散热片以及开设于壳 体上若干散热孔，以将芯片产生的热量传导至电子设备的外部。但是，上述热效率低。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，有必要提供一种提商散热效率的电子设备。
[0004] -种电子设备，包括壳体、电路板以及散热件。电路板以及散热件收容于壳体内。 壳体上开设有若干插口以及若干散热孔。电路板上设置有产生热量的芯片以及若干连接 器。连接器与插口一一对应，且部分插入对应的插口内。散热件与芯片接触，用于将芯片产 生的部分热量从散热孔中释放出壳体外。电子设备还包括传导件。传导件固定于散热件上， 且部分与连接器相抵接，从而将芯片产生的部分热量从该插口释放出壳体外。
[0005] 采用上述电子设备，通过传导件将连接器和散热件连接，使得芯片产生的热量进 一步通过传导件和插口传递至电子设备外部，提高了电子设备的散热效率，进而可避免芯 片过热导致电子设备功能异常的现象。
【专利附图】
【附图说明】
[0006] 图1为一种较佳实施方式电子设备的立体图。
[0007] 图2为图1中电子设备的部分分解图。
[0008] 图3为图2中散热件另一角度的放大图。
[0009] 图4为图2中传导件的放大图。
[0010] 图5为图1中电子设备沿V-V方向的剖视图。
[0011] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种电子设备，包括壳体、电路板以及散热件；该电路板以及散热件收容于壳体内； 该壳体上开设有若干插口以及若干散热孔；该电路板上设置有产生热量的芯片以及若干连 接器；该连接器与插口 一一对应，且部分插入对应的插口内；该散热件与芯片接触，用于将 芯片产生的部分热量从散热孔中释放出壳体外；其特征在于：该电子设备还包括传导件； 该传导件固定于散热件上，且部分与连接器相抵接，从而将芯片产生的部分热量从该插口 释放出壳体外。
2. 如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：该传导件包括定位板以及若干传导部； 该定位板固定于散热件上；该传导部由定位板的边缘延伸，该传导部的端部沿着与传导部 的延伸方向相反的方向弯折，且该端部上间隔设置若干勾部；该若干勾部与连接器相抵接。
3. 如权利要求2所述的电子设备，其特征在于：该散热件包括若干相互平行的导热腔； 该导热腔与散热孔相对设置。
4. 如权利要求3所述的电子设备，其特征在于：该若干传导部包括第一传导部和第二 传导部，该第一传导部和第二传导部分别从定位板两个相邻的边缘延伸而成。
5. 如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：该传导部具有导电性，该电路板上开设 有若干穿孔；该散热件包括若干支撑部；该穿孔周围设有对应的接地区域；该支撑部与穿 孔--对应，且与对应的接地区域相接触。
6. 如权利要求5所述的电子设备，其特征在于：该支撑部为中空状，且内侧壁上设置有 螺纹；利用穿过壳体以及穿孔的螺丝与支撑部相配合将电路板和散热件固定于壳体上。
【文档编号】H01L23/42GK104253096SQ201310260430
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2013年6月27日 优先权日:2013年6月27日
【发明者】唐海东 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司