一种tm模双端短路谐振单元的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种TM模双端短路谐振单元。它包括谐振腔，谐振腔的口部有盖板，谐振腔内有TM模谐振器。所述谐振器为管状，其上端与所述盖板间有垫片，且该垫片为弹性垫片。与谐振腔中心对应的盖板上和所述垫片的中心分别有螺孔和钉孔，螺孔和钉孔内有调谐螺钉。其特点是所述谐振器的下段内侧面上有镀银层。采用这种TM模双端短路谐振单元，不仅可缩小TM模双端短路滤波器的体积、增大TM模双端短路滤波器的Q值、降低TM模双端短路滤波器的损耗，还可避免TM模双端短路滤波器短路失效情况发生。适用于无线基站的通信设备上。
【专利说明】一种TM模双端短路谐振单元
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种滤波器，具体说，是TM模双端短路的滤波器上的谐振单元。适用于无线基站的通信设备上。
【背景技术】
[0002]随着通信技术的高速发展，对无线通信基站的元器件要求越来越高，低损耗、小型化元器件越来越受到通信设备制造商的欢迎。虽然目前TM模双端短路谐振器可实现小型化，但性能很不稳定。为保持性能稳定，就必须以牺牲小体积为代价。因此，目前的TM模双端短路的谐振器采用单一材料制成，使得其体积仍较大、Q值较小，损耗较大。另外，目前的TM模双端短路的谐振单元中，TM模谐振器的上端为平口，且其与盖板间设置的垫片也为平板，不可避免的加工误差和受热受冷后的热胀冷缩，都易发生短路失效现象，出现电信号泄露问题。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的问题是提供一种TM模双端短路谐振单元。采用这种TM模双端短路谐振单元，不仅可缩小TM模双端短路滤波器的体积、增大TM模双端短路滤波器的Q值、降低TM模双端短路滤波器的损耗，还可避免TM模双端短路滤波器短路失效情况发生。
[0004]为解决上述问题，采取以下技术方案:
本发明的TM模双端短路谐振单元包括谐振腔，谐振腔的口部有盖板，谐振腔内有TM模谐振器。所述TM模谐振器为管状，其上端与所述盖板间有垫片，且所述垫片为弹性垫片。与谐振腔中心对应的盖板上和所述垫片的中心分别有螺孔和钉孔，螺孔和钉孔内有调谐螺钉。其特点是所述TM模谐振器的下段内侧面上有镀银层。
[0005]本发明的进一步改进方案是，所述垫片的下表面面积小于其上表面面积，使得其周边为下小上大的锥形。
[0006]本发明的更进一步改进方案是，所述TM模谐振器上端内侧有用于与所述垫片周边配合的周向倒角。
[0007]采取上述方案，具有以下优点:
由上述方案可以看出，由于在所述谐振器3的下段内侧面上有镀银层，缩小了 TM模双端短路滤波器的体积，使得在相同频率下，本发明的TM模双端短路谐振单元只有传统TM模双端短路谐振单元的2/3。而且TM模双端短路滤波器的Q值是同等金属同轴(应与没有镀银的比)滤波器的2倍，增加了 Q值、降低了损耗。
[0008]又由于所述垫片的下表面面积小于其上表面面积，使得其周边为下小上大的锥形。所述谐振器上端内侧有用于与所述垫片周边配合的周向倒角。而且所述垫片为弹性垫片，使得所述垫片的四周与谐振器上端的倒角间能够紧密配合，从而避免了由于加工误差和受热受冷后的热胀冷缩引起的短路失效现象发生。【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本发明的TM模双端短路谐振单元结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]如图1所示，本发明的TM模双端短路谐振单元包括谐振腔3，所述谐振腔3为圆形盲孔，其是采用厚铝板并在厚铝板的一面加工而成。谐振腔3的口部设置有盖板4，谐振腔3内设置有TM模谐振器I。所述TM模谐振器I为圆管，其上端与所述盖板4间设置有垫片6，所述垫片6为为弹性垫片。与谐振腔3中心对应的盖板4上和所述垫片6的中心分别加工有螺孔和钉孔，所述螺孔和钉孔内配有调谐螺钉5，所述调谐螺钉5从盖板4上面依次旋过盖板4上的螺孔、穿过垫片6上的钉孔后，伸入所述TM模谐振器I的上端内。为更加有效的降低TM模双端短路谐振单元的频率、缩小TM模双端短路谐振单元的体积，增加TM模双端短路谐振单元的Q值、降低TM模双端短路谐振单元的损耗，在所述TM模谐振器I的下段内侧面上镀有镀银层7。
[0011]为使所述垫片6与TM模谐振器I上端间能够紧密配合，避免由于加工误差和受热受冷后的热胀冷缩而引起的接触不良产生的短路失效现象发生，本发明中所用垫片6为弹性垫片，并将所述垫片6的四周加工成斜面，使得所述垫片6四周的下表面面积小于其上表面面积，使得垫片6的周边为下小上大的锥形。为便于所述TM模谐振器I上端与所述垫片紧密配合，所述TM模谐振器I上端内侧加工有用于与所述垫片周边配合的周向倒角2。
[0012]经实验测试，在相同频率下，本发明的TM模双端短路谐振单元的体积只有传统TM模双端短路谐振单元的2/3。而且TM模双端短路谐振器的Q值是同等金属同轴(应与没有镀银的比)谐振器的2倍，增加了 Q值、降低了损耗。
【权利要求】
1.一种TM模双端短路谐振单元，包括谐振腔(3)，谐振腔(3)的口部有盖板(4)，谐振腔(3)内有TM模谐振器(I);所述TM模谐振器(I)为管状，其上端与所述盖板(4)间有垫片(6)，且所述垫片(6)为弹性垫片；与谐振腔(3)中心对应的盖板(4)上和所述垫片(6)的中心分别有螺孔和钉孔，螺孔和钉孔内有调谐螺钉(5);其特征在于所述TM模谐振器(I)的下段内侧面上有镀银层(7)。
2.根据权利要求1所述的TM模双端短路谐振单元，其特征在于所述垫片(6)的下表面面积小于其上表面面积，使得其周边为下小上大的锥形。
3.根据权利要求2所述的TM模双端短路谐振单元，其特征在于所述TM模谐振器(I)上端内侧有用于与所述垫片(6)周边配合的周向倒角(2)。
【文档编号】H01P1/207GK103531872SQ201310505146
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月24日 优先权日:2013年10月24日
【发明者】梁文超, 刘勇彬, 王飞 申请人:江苏贝孚德通讯科技股份有限公司