一种端帽式钽电容器正负极的引出工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种端帽式钽电容器正负极的引出工艺，包含：（1）得到具备正负极的钽芯子雏形；（2）将与钽芯子雏形同宽的高温胶带紧贴于钽芯子底部，然后预热钽芯子；（3）将预热后的钽芯子埋入环氧树脂粉末中2s～5s，然后将钽芯子底部的高温胶带撕掉；（4）固化环氧树脂；（5）固化负极银膏；（6）固化正极银膏；（7）分离钽芯子，使之成为具有规定尺寸大小的完整个体；（8）将（7）步骤所得钽芯子进行电镀处理。本发明的有益效果是：改良了现有钽电容器的正负极引出工艺，不需借助正负极焊片和引出线，利用环氧树脂对钽电容器中间部分绝缘，两端银膏直接引出电容器的正负极，增大了钽电容器的设计空间。
【专利说明】—种端帽式钽电容器正负极的引出工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种端帽式钽电容器正负极的引出工艺，属于固体电解质钽电容器术领域。
【背景技术】
[0002]钽电容器具有体积小、电容量大、漏电流小、寿命长、贮存稳定性好等诸多优异性能而被广泛地应用于各种宇航、航天、航空、兵器、船舶、通讯、仪器仪表等军用以及民用电子领域中。近年来，随着微电子行业技术的不断发展，电子整机要求的体积越来越小。目前，钽电容器正朝着小体积、高可靠性方向发展。
[0003]在现有的模压钽电容器制备工艺中，如图1所示，其正负极的都是利用焊片或引出线方式引出，正负极端头处全是厚厚的模压料填充，大大浪费了钽电容器阳极设计的空间，未能将钽电容器的性能发挥到极致。
[0004]目前，如何采用全新的方式设计片式钽电容器，如何高效利用钽电容器有限的空间，进一提高钽电容器的电参数性能已成片式钽电容器的一个研究方向。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种端帽式钽电容器正负极的引出工艺，克服现有技术的不足，实现钽电容器正负极无焊片和无引出线的直接引出，增大钽电容器的设计空间。
[0006]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:一种端帽式钽电容器正负极的引出工艺，它包含以下步骤:
[0007](I)、按现有工艺步骤完成成型、烧结、点焊、形成、被膜、浸石墨银浆，得到具备正负极的钽芯子雏形；
[0008](2)、将与钽芯子雏形同宽的高温胶带紧贴于钽芯子底部，然后预热钽芯子，使之温度达到100°C?200°C ；
[0009](3)、将预热后的钽芯子埋入环氧树脂粉末中2s?5s，然后将钽芯子底部的高温胶带撕掉；
[0010](4)、将表面带有环氧树脂粉末的钽芯子放入50°C?150°C的烘箱中保温60min?150min,固化环氧树脂；
[0011](5)、将(4)步骤所得钽芯子下面部分1/5?1/3浸溃银膏，放入150°C?250°C的烘箱中保温20min?60min,固化负极银膏；
[0012](6)、将(5)步骤所得钽芯子倒立，下面部分1/5?1/3浸溃银膏，放入150°C?250°C的烘箱中保温20min?60min,固化正极银膏；
[0013](7)、将(6)步骤所得钽芯子按所需长度切割钽丝，分离钽芯子，使之成为具有规定尺寸大小的完整个体；
[0014](8)、将(7)步骤所得钽芯子进行电镀处理，镀层厚度为5μπι?15 μ m。
[0015]步骤(2)中所述的预热温度为130°C?180°C。[0016]步骤(4)中所述环氧树脂粉末的温度为80°C?130°C，保温时间为90min?150mino
[0017]步骤(5)和步骤(6)中所述银膏的温度为180°C?220°C，固化时间为25min?50mino
[0018]步骤(8)中电镀处理采用锡或锡铅合金。
[0019]本发明的有益效果在于:改良了现有钽电容器的正负极引出工艺，不需借助正负极焊片和引出线，利用环氧树脂对钽电容器中间部分绝缘，两端银膏直接引出电容器的正负极，增大了钽电容器的设计空间。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为现有的片式模压钽电容器结构示意图；
[0021]图2为本发明应用在端帽式钽电容器的结构示意图；
[0022]其中，1-正极焊片，2-模压料，3-负极焊片，4-钽芯子，5-镀层，6_正极银层，7_环氧树脂，8-负极银层。
【具体实施方式】
[0023]下面结合实施和附图例进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
[0024]实施例1
[0025]以端帽式钽电容器25V47 μ F为例，一种端帽式钽电容器正负极的引出工艺，它包含以下步骤:
[0026](I)、按现有工艺步骤完成成型、烧结、点焊、形成、被膜、浸石墨银浆，得到具备正负极的钽芯子雏形；
[0027](2)、将与钽芯子雏形同宽的高温胶带紧贴于钽芯子底部，然后预热钽芯子，使之温度达到160°C ；
[0028](3)、将预热后的钽芯子埋入环氧树脂粉末中2s，然后将钽芯子底部的高温胶带撕掉；
[0029](4)、将表面带有环氧树脂粉末的钽芯子放入120°C的烘箱中保温120min，固化环氧树脂；
[0030](5)、将(4)步骤所得钽芯子下面部分1/4浸溃银膏，放入180°C的烘箱中保温30min,固化负极银膏；
[0031](6)、将(5)步骤所得钽芯子倒立，下面部分1/4浸溃银膏，放入180°C的烘箱中保温30min,固化正极银膏；
[0032](7)、将(6)步骤所得钽芯子按所需长度切割钽丝，分离钽芯子，使之成为具有规定尺寸大小的完整个体；
[0033](8)、将(7)步骤所得钽芯子进行电镀处理，镀层厚度为ΙΟμπι。
[0034]实施例2
[0035]以端帽式钽电容器6.3V330 μ F为例，一种端帽式钽电容器正负极的引出工艺，它包含以下步骤:[0036](I)、按现有工艺步骤完成成型、烧结、点焊、形成、被膜、浸石墨银浆，得到具备正负极的钽芯子雏形；
[0037](2)、将与钽芯子雏形同宽的高温胶带紧贴于钽芯子底部，然后预热钽芯子，使之温度达到120°C ;
[0038](3)、将预热后的钽芯子埋入环氧树脂粉末中4s，然后将钽芯子底部的高温胶带撕掉；
[0039](4)、将表面带有环氧树脂粉末的钽芯子放入90°C的烘箱中保温150min，固化环氧树脂；
[0040](5)、将(4)步骤所得钽芯子下面部分1/3浸溃银膏，放入200°C的烘箱中保温25min,固化负极银膏；
[0041](6)、将(5)步骤所得钽芯子倒立，下面部分1/3浸溃银膏，放入200°C的烘箱中保温40min,固化正极银膏；
[0042](7)、将(6)步骤所得钽芯子按所需长度切割钽丝，分离钽芯子，使之成为具有规定尺寸大小的完整个体；
[0043](8)、将(7)步骤所得钽芯子进行电镀处理，镀层厚度为15μπι。
[0044]实施例3
[0045]一种端帽式钽电容器正负极的引出工艺，它包含以下步骤:
[0046](I)、按现有工艺步骤完成成型、烧结、点焊、形成、被膜、浸石墨银浆，得到具备正负极的钽芯子雏形；
[0047](2)、将与钽芯子雏形同宽的高温胶带紧贴于钽芯子底部，然后预热钽芯子，使之温度达到200°C ；
[0048](3)、将预热后的钽芯子埋入环氧树脂粉末中3s，然后将钽芯子底部的高温胶带撕掉；
[0049](4)、将表面带有环氧树脂粉末的钽芯子放入150°C的烘箱中保温60min，固化环氧树脂；
[0050](5)、将(4)步骤所得钽芯子下面部分1/5浸溃银膏，放入250°C的烘箱中保温20min,固化负极银膏；
[0051](6)、将(5)步骤所得钽芯子倒立，下面部分1/5浸溃银膏，放入250°C的烘箱中保温25min,固化正极银膏；
[0052](7)、将(6)步骤所得钽芯子按所需长度切割钽丝，分离钽芯子，使之成为具有规定尺寸大小的完整个体；
[0053](8)、将(7)步骤所得钽芯子进行电镀处理，镀层厚度为5 μ m。
[0054]实施例4
[0055]一种端帽式钽电容器正负极的引出工艺，它包含以下步骤:
[0056](I)、按现有工艺步骤完成成型、烧结、点焊、形成、被膜、浸石墨银浆，得到具备正负极的钽芯子雏形；
[0057](2)、将与钽芯子雏形同宽的高温胶带紧贴于钽芯子底部，然后预热钽芯子，使之温度达到100°C ；
[0058](3)、将预热后的钽芯子埋入环氧树脂粉末中5s，然后将钽芯子底部的高温胶带撕掉；
[0059](4)、将表面带有环氧树脂粉末的钽芯子放入50°C的烘箱中保温150min，固化环氧树脂；
[0060](5)、将(4)步骤所得钽芯子下面部分1/4浸溃银膏，放入150°C的烘箱中保温60min,固化负极银膏；
[0061](6)、将(5)步骤所得钽芯子倒立，下面部分1/4浸溃银膏，放入150°C的烘箱中保温60min,固化正极银膏；
[0062](7)、将(6)步骤所得钽芯子按所需长度切割钽丝，分离钽芯子，使之成为具有规定尺寸大小的完整个体；
[0063](8)、将(7)步骤所得钽芯子进行电镀处理，镀层厚度为8 μ m。
[0064]实施例5
[0065]一种端帽式钽电容器正负极的引出工艺，它包含以下步骤:
[0066](I)、按现有工艺步骤完成成型、烧结、点焊、形成、被膜、浸石墨银浆，得到具备正负极的钽芯子雏形；
[0067](2)、将与钽芯子雏形同宽的高温胶带紧贴于钽芯子底部，然后预热钽芯子，使之温度达到150°C ;
[0068](3)、将预热后的钽芯子埋入环氧树脂粉末中4s，然后将钽芯子底部的高温胶带撕掉；
[0069](4)、将表面带有环氧树脂粉末的钽芯子放入90°C的烘箱中保温lOOmin，固化环氧树脂；
[0070](5)、将(4)步骤所得钽芯子下面部分1/3浸溃银膏，放入250°C的烘箱中保温20min,固化负极银膏；
[0071](6)、将(5)步骤所得钽芯子倒立，下面部分1/5浸溃银膏，放入250°C的烘箱中保温20min,固化正极银膏；
[0072](7)、将(6)步骤所得钽芯子按所需长度切割钽丝，分离钽芯子，使之成为具有规定尺寸大小的完整个体；
[0073](8)、将(7)步骤所得钽芯子进行电镀处理，镀层厚度为12μπι。
[0074]如图1，现有的片式模压钽电容器的正负极的都是利用焊片或引出线方式引出，正极焊片I和负极焊片3全是厚厚的模压料2填充，大大浪费了钽电容器阳极设计的空间，未能将钽电容器的性能发挥到极致。
[0075]如图2，本发明改良了现有钽电容器的正负极引出工艺，不需借助正负极焊片和引出线，利用环氧树脂7对钽电容器中间部分钽芯子4的绝缘，两端的银正极银层6和负极银层8直接引出电容器的正负极，然后在银正极银层6和负极银层8上电镀上镀层5，增大了钽电容器的设计空间。
【权利要求】
1.一种端帽式钽电容器正负极的引出工艺，其特征在于:它包含以下步骤: (1)、按现有工艺步骤完成成型、烧结、点焊、形成、被膜、浸石墨银浆，得到具备正负极的钽芯子雏形； (2)、将与钽芯子雏形同宽的高温胶带紧贴于钽芯子底部，然后预热钽芯子，使之温度达到 100 °C ?200 °C ； (3)、将预热后的钽芯子埋入环氧树脂粉末中2s?5s，然后将钽芯子底部的高温胶带撕掉； (4)、将表面带有环氧树脂粉末的钽芯子放入50°C?150°C的烘箱中保温60min?150min,固化环氧树脂； (5)、将(4)步骤所得钽芯子下面部分1/5?1/3浸溃银膏，放入150°C?250°C的烘箱中保温20min?60min,固化负极银膏； (6)、将(5)步骤所得钽芯子倒立，下面部分1/5?1/3浸溃银膏，放入150°C?250°C的烘箱中保温20min?60min,固化正极银膏； (7)、将(6)步骤所得钽芯子按所需长度切割钽丝，分离钽芯子，使之成为具有规定尺寸大小的完整个体； (8)、将(7)步骤所得钽芯子进行电镀处理，镀层厚度为5μπι?15μπι。
2.根据权利要求1所述的端帽式钽电容器正负极的引出工艺，其特征在于:步骤(2)中所述的预热温度为130°C?180°C。
3.根据权利要求1所述的端帽式钽电容器正负极的引出工艺，其特征在于:步骤(4)中所述环氧树脂粉末的温度为80°C?130°C，保温时间为90min?150min。
4.根据权利要求1所述的端帽式钽电容器正负极的引出工艺，其特征在于:步骤(5)和步骤(6)中所述银膏的温度为180°C?220°C，固化时间为25min?50min。
5.根据权利要求1所述的端帽式钽电容器正负极的引出工艺，其特征在于:步骤(8)中电镀处理采用锡或锡铅合金。
【文档编号】H01G9/012GK103700501SQ201310693595
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年12月17日 优先权日:2013年12月17日
【发明者】曹俭兵, 王安玖, 赵泽英, 彭丹, 吴娅 申请人:中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司