一种全密封钽电容器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及钽电容器制造技术领域，具体涉及一种全密封钽电容器。
【背景技术】
[0002]全密封固体钽电解电容器在电子线路中主要起着储能、滤波、旁路、耦合、去耦、转相等电气作用，是电子线路必不可少的组成部分，其100 yF产品最高工作电压为40V，而现在整机的电路对全密封固体钽电容器的电压及容量的要求已越来越高，原来固体钽的性能已不能满足上述领域电子设备的使用要求。虽然液体钽电解电容器、铝电解电容器能达到63V100 μ F，但是这些电容器在密封性及谐振性、有ESR值要求的电路中，不能替代全密封固体钽电解电容器在线路中的作用。
【发明内容】
[0003]为解决上述技术问题，本发明提供了一种全密封钽电容器，该全密封钽电容器通过采用高分子导电有机材料聚合物替代传统Μη02层作为全密封钽电容器的电解质层，解决了原来被覆Μη02Ι艺的对高形成电压的依赖的问题。
[0004]本发明通过以下技术方案得以实现。
[0005]本发明提供的一种全密封钽电容器，包括阳极钽芯、焊锡层、壳体、封装环、玻璃绝缘子、阳极引出和阴极引出片；所述壳体的底部固定设置有阴极引出片，所述阳极钽芯通过焊锡层焊接于壳体的底部内侧，并与阴极引出片连通；所述壳体的开口处通过封装环密封，且所述封装环中间密封设置有玻璃绝缘子；所述阳极引出通过玻璃绝缘子与阳极钽芯的阳极钽丝连接。
[0006]所述阳极钽芯的钽块表面生成Ta205介质氧化膜层，Ta205介质氧化膜层的表面上聚合有高分子导电有机材料层，石墨层和银浆层依次浸渍在高分子导电有机材料层上。
[0007]所述封装环通过锡焊密封焊接在壳体的开口处。
[0008]所述高分子导电有机材料层为聚丙洛、聚噻吩。
[0009]所述壳体为镀锡铜壳体。
[0010]还包括聚酯热缩套管，聚酯热缩套管热缩固定在壳体的外表面。
[0011]本发明的有益效果在于:采用高分子导电有机材料聚合物作为钽电容器阴极，并通过焊锡的方式固定在镀锡铜外壳中，达到全密封效果；采用聚合方式将高分子导电有机材料聚合到钽电容器Ta205介质膜层上，减少了传统工艺的热分解过程，从而减少了热分解温度对Ta205介质膜层的损伤，可提升全密封固体电解质钽电容器的额定电压；解决了原来被覆Μη02工艺的对高形成电压的依赖，使固体钽电容器在高压大容量的设计上获得了实现，固体钽电容器100 μ F的最高额定电压由40V可提升至63V。
【附图说明】
[0012]图1是本发明的结构示意图；
[0013]图中:1-阳极钽芯，11-钽块，12_Ta205介质氧化膜层，13-高分子导电有机材料层，14-石墨层，15-银浆层，16-阳极钽丝，2-焊锡层，3-壳体，4-聚酯热缩套管，5-封装环，6-玻璃绝缘子，7-阳极引出，8-阴极引出片。
【具体实施方式】
[0014]下面进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
[0015]如图1所示的的种全密封钽电容器，包括阳极钽芯1、焊锡层2、壳体3、封装环5、玻璃绝缘子6、阳极引出7和阴极引出片8 ;所述壳体3的底部固定设置有阴极引出片8，所述阳极钽芯1通过焊锡层2焊接于壳体3的底部内侧，并与阴极引出片8连通；所述壳体3的开口处通过封装环5密封，且所述封装环5中间密封设置有玻璃绝缘子6 ;所述阳极引出7通过玻璃绝缘子6与阳极钽芯1的阳极钽丝16连接。
[0016]所述阳极钽芯1的钽块11表面生成Ta205介质氧化膜层12，Ta205介质氧化膜层12的表面上聚合有高分子导电有机材料层13，石墨层14和银浆层15依次浸渍在高分子导电有机材料层13上。所述高分子导电有机材料层13为聚丙洛、聚噻吩。先在带阳极钽丝16的钽块11表面生成Ta205介质氧化膜层12，然后通过聚合方式将高分子导电有机材料13聚合在Ta205介质氧化膜层12上；再在高分子导电有机材料13表面浸渍上导电石墨层14及高导低温银浆层15做为阴极引出；最后将浸渍好导电石墨层14及高导低温银浆层15的阳极钽芯1放入金属壳体3中密封。
[0017]所述封装环5通过锡焊密封焊接在壳体3的开口处，壳体3为镀锡铜壳体。还包括聚酯热缩套管4，聚酯热缩套管4热缩固定在壳体3的外表面。
[0018]本发明采用高分子导电有机材料聚合物作为钽电容器阴极，并通过焊锡的方式固定在镀锡铜外壳中，达到全密封效果。与现有全密封固体电容器相比，本发明因为采用聚合方式将高分子导电有机材料聚合到钽电容器Ta205介质膜层上，减少了传统工艺的热分解过程，从而减少了热分解温度对Ta205介质膜层的损伤，可提升全密封固体电解质钽电容器的额定电压。
【主权项】
1.一种全密封钽电容器，包括阳极钽芯(1)、焊锡层(2)、壳体(3)、封装环(5)、玻璃绝缘子(6)、阳极引出(7)和阴极引出片(8)，其特征在于:所述壳体(3)的底部固定设置有阴极引出片(8)，所述阳极钽芯(1)通过焊锡层(2)焊接于壳体(3)的底部内侧，并与阴极引出片(8)连通；所述壳体(3)的开口处通过封装环(5)密封，且所述封装环(5)中间密封设置有玻璃绝缘子出)；所述阳极引出(7)通过玻璃绝缘子(6)与阳极钽芯(1)的阳极钽丝(16)连接。2.如权利要求1所述的全密封钽电容器，其特征在于:所述阳极钽芯(1)的钽块(11)表面生成Ta205介质氧化膜层(12)，Ta 205介质氧化膜层(12)的表面上聚合有高分子导电有机材料层(13)，石墨层(14)和银浆层(15)依次浸渍在高分子导电有机材料层(13)上。3.如权利要求1所述的全密封钽电容器，其特征在于:所述封装环(5)通过锡焊密封焊接在壳体⑶的开口处。4.如权利要求2所述的全密封钽电容器，其特征在于:所述高分子导电有机材料层(13)为聚丙洛、聚噻吩。5.如权利要求1所述的全密封钽电容器，其特征在于:所述壳体(3)为镀锡铜壳体。6.如权利要求1?5中任一所述的全密封钽电容器，其特征在于:还包括聚酯热缩套管(4)，聚酯热缩套管(4)热缩固定在壳体(3)的外表面。
【专利摘要】本发明提供了一种全密封钽电容器，包括阳极钽芯、焊锡层、壳体、封装环、玻璃绝缘子、阳极引出和阴极引出片；所述壳体的底部固定设置有阴极引出片，所述阳极钽芯通过焊锡层焊接于壳体的底部内侧，并与阴极引出片连通；所述壳体的开口处通过封装环密封，且所述封装环中间密封设置有玻璃绝缘子；所述阳极引出通过玻璃绝缘子与阳极钽芯的阳极钽丝连接。本发明采用高分子导电有机材料聚合物作为钽电容器阴极，并通过焊锡的方式固定在镀锡铜外壳中，达到全密封效果；解决了原来被覆MnO2工艺的对高形成电压的依赖，使固体钽电容器在高压大容量的设计上获得了实现，固体钽电容器100μF的最高额定电压由40V可提升至63V。
【IPC分类】H01G9/08, H01G9/028, H01G9/15
【公开号】CN105304336
【申请号】CN201510740091
【发明人】王观宇, 王渝, 陈杰, 罗钰, 荣达福, 何翔, 吴书川, 孙熙荣
【申请人】中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年11月4日