一种引脚框架的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种引脚框架，包括相互配合使用的第一框架和第二框架，所述第一框架包括第一连接片，所述第一连接片上置有若干个第一引脚，所述第一引脚包括第一贴片基岛；所述第二框架包括第二连接片，所述第二连接片上置有若干个第二引脚，所述第二引脚包括第二贴片基岛，所述第二贴片基岛上置有指向第一贴片基岛的凸起，所述凸起与第一贴片基岛间置有芯片，所述芯片与第一贴片基岛间置有一面积小于芯片的金属颗粒，所述凸起、芯片、金属颗粒及第一贴片基岛间均通过焊接连接在一起，相邻间置有焊接层。
【专利说明】一种引脚框架
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种引脚框架，属于电子元件领域。
【背景技术】
[0002]二极管是最常用的电子元件之一，有整流电路，检波电路，稳压电路，各种调制电路等作用，其中大电流二极管应用广泛，但由于使用电流大，温度上升快，材料应力大，对芯片的冲击较大，很容易造成产品失效。本实用新型通过在芯片与第一贴片基岛间增加金属颗粒，当二极管使用时，材料的应力将集中在金属颗粒与底面框架之间，极大减少对芯片正面的冲击。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种引脚框架，通过在芯片与第一贴片基岛间增加金属颗粒，当二极管使用时，材料的应力将集中在金属颗粒与底面框架之间，极大减少对芯片正面的冲击。
[0004]为达到上述目的，本实用新型提供了一种引脚框架，包括相互配合使用的第一框架和第二框架，所述第一框架包括第一连接片，所述第一连接片上置有若干个第一引脚，所述第一引脚包括第一贴片基岛，所述第一贴片基岛有与其连为一体的第一引线；所述第二框架包括第二连接片，所述第二连接片上置有若干个第二引脚，所述第二引脚包括第二贴片基岛，所述第二贴片基岛有与其连为一体且分开布置的第二引线和第三引线，所述第二贴片基岛上置有指向第一贴片基岛的凸起，所述凸起与第一贴片基岛间置有芯片，所述芯片与第一贴片基岛间置有一面积小于芯片的金属颗粒，所述凸起、芯片、金属颗粒及第一贴片基岛间均通过焊接连接在一起，相邻间置有焊接层。
[0005]本实用新型的进一步改进在于:所述金属颗粒的膨胀系数接近硅片，优先选用铜粒，功能效果好，节约成本。
[0006]本实用新型的有益效果是:芯片与第一贴片基岛间增加金属颗粒，当二极管使用时，材料的应力将集中在金属颗粒与底面框架之间，极大减少对芯片正面的冲击，提高了产品的可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构示意图；
[0008]图2为图1的左视图；
[0009]图3为图2中A处放大图。
【具体实施方式】
[0010]为了加深对本实用新型的理解，下面将结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不对本实用新型的保护范围构成限定。[0011]参见附图1和附图2，本实用新型提出了一种引脚框架，包括相互配合使用的第一框架I和第二框架2，所述第一框架I包括第一连接片1-1，所述第一连接片1-1上置有若干个第一引脚3,所述第一引脚3包括第一贴片基岛3-1,所述第一贴片基岛3-1有与其连为一体的第一引线3-2 ;所述第二框架2包括第二连接片2-1，所述第二连接片2-1上置有若干个第二引脚4，所述第二引脚4包括第二贴片基岛4-1，所述第二贴片基岛4-1有与其连为一体且分开布置的第二引线4-2和第三引线4-3，所述第二贴片基岛4-1上置有指向第一贴片基岛3-1的凸起4-1-1，结合附图3，所述凸起4-1-1与第一贴片基岛3-1间置有芯片6，所述芯片6与第一贴片基岛3-1间置有一面积小于芯片6的铜粒，所述凸起4-1-1、芯片6、铜粒及第一贴片基岛3-1间均通过焊接连接在一起，相邻间置有焊接层5。当二极管使用时，材料的应力将集中在金属颗粒与底面框架之间，极大减少对芯片正面的冲击，提高了产品的可靠性。
【权利要求】
1.一种引脚框架，包括相互配合使用的第一框架(I)和第二框架(2)，所述第一框架(I)包括第一连接片(1-1)，所述第一连接片(1-1)上置有若干个第一引脚(3)，所述第一引脚(3)包括第一贴片基岛(3-1),所述第一贴片基岛(3-1)有与其连为一体的第一引线(3-2);所述第二框架(2)包括第二连接片(2-1)，所述第二连接片(2-1)上置有若干个第二引脚(4)，所述第二引脚(4)包括第二贴片基岛(4-1)，所述第二贴片基岛(4-1)有与其连为一体且分开布置的第二引线(4-2)和第三引线(4-3)，其特征在于:所述第二贴片基岛(4-1)上置有指向第一贴片基岛(3-1)的凸起(4-1-1)，所述凸起(4-1-1)与第一贴片基岛(3-1)间置有芯片(6)，所述芯片(6)与第一贴片基岛(3-1)间置有一面积小于芯片(6)的金属颗粒，所述凸起(4-1-1)、芯片(6)、金属颗粒及第一贴片基岛(3-1)间均通过焊接连接在一起，相邻间置有焊接层(5)。
2.如权利要求1所述的一种引脚框架，其特征在于:所述金属颗粒的膨胀系数接近硅片，优先选用铜粒(7)。
【文档编号】H01L23/495GK203386741SQ201320354673
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年6月18日 优先权日:2013年6月18日
【发明者】孙良 申请人:常州银河世纪微电子有限公司