绕线磁芯件、封装磁芯件及由其组合而成的磁芯组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种绕线磁芯件、封装磁芯件及由其组合而成的磁芯组件，磁芯组件其特征在于，包括：绕线磁芯件和封装磁芯件；上述绕线磁芯件，形成有底板以及形成于底板正面凸出的绕线结构，上述底板反面形成有两个平行于上述底板反面的以第一中分线作为对称轴镜像对称设置的第一类卡槽；上述封装磁芯件，为平板结构，其中一板面上的沿第三中分线贯通的第二类卡槽。本实用新型的有益之处在于：增加磁芯的宽度，减少磁芯的厚度，属于扁平型磁芯，电感高；特别设计有卡槽，组装不需要绕胶带，直接用标准夹具即可，方便组装。
【专利说明】绕线磁芯件、封装磁芯件及由其组合而成的磁芯组件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种磁芯组件，具体而言涉及一种由绕线磁芯件和封装磁芯件组成的磁芯组件。
【背景技术】
[0002]磁芯是指由各种氧化铁混合物组成的一种烧结磁性金属氧化物。例如，锰-锌铁氧体和镍-锌铁氧体是典型的磁芯体材料。
[0003]磁芯具有较为广泛的应用于电子变压器、电感器、稳压调压器、扼流圈、风能、太阳能、3G等领域。在使用磁芯时往往将两个磁芯组装在一起使用，现有磁芯多通过粘结的方式连接在一起的，会引起磁芯组件外观不整齐、磁体存在断层等问题，磁体断层容易使磁体磁饱和而发热，使得磁芯的电感量下降，磁特性的稳定性差。
实用新型内容
[0004]为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一便于夹具组装的磁芯组件。
[0005]为了实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案:
[0006]一种绕线磁芯件，其特征在于，形成有底板以及形成于底板正面凸出的绕线结构，上述底板反面形成有两个平行于上述底板反面的以第一中分线作为对称轴镜像对称设置的第一类卡槽。
[0007]更进一步的说，上述第一类卡槽相对于垂直上述第一中分线的第二中分线镜像对称，上述底板的板面相对于上述第一中分线和第二中分线均是镜像对称的；上述底板为矩形板。
[0008]更进一步的说，上述绕线结构为与上述底板一体成形的中柱和两个边腿，上述中柱和边腿为位于上述底板的正面的凸出结构，上述中柱位于上述两个边腿之间，上述边腿形成于上述底板短边的边缘处，上述中柱相对于上述第一中分线所在的并垂直于上述底板板面的第一平面以及上述第二中分线所在的并垂直于上述底板板面的第二平面均镜像对称；上述两个边腿相对上述第一平面对称，一个上述边腿相对于上述第二平面自身构成对称。
[0009]更进一步的说，上述中柱和边腿均为长方体。
[0010]一种封装磁芯件，其特征在于，为平板结构，其中一板面上的沿第三中分线贯通的
第二类卡槽。
[0011]更进一步的说，为相对于上述第三中分线所在的并且垂直于板面的第三平面为镜像对称的矩形板，上述第二类卡槽关于上述第三平面是镜像对称的。
[0012]一种磁芯组件，包括:前述的绕线磁芯件和前述的封装磁芯件。
[0013]本实用新型的有益之处在于:增加磁芯的宽度，减少磁芯的厚度，属于扁平型磁芯，电感高；特别设计有卡槽，组装不需要绕胶带，直接用标准夹具即可，方便组装。【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的绕线磁芯件的结构示意图；
[0015]图2是本实用新型的封装磁芯件的结构示意图；
[0016]图3是图1、图2所示绕线磁芯件和封装磁芯件组合的示意图；
[0017]图4是图1所示的绕线磁芯件的侧面示意图；
[0018]图5是图1所示的封装磁芯件的侧面示意图；
[0019]图6是图1所示的绕线磁芯件的底面示意图；
[0020]图7是图1所不的封装磁芯件的底面不意图；
[0021]图8是图1所示的绕线磁芯件的主视示意图；
[0022]图9是图1所示的封装磁芯件的主视示意图；
[0023]图10是图1中第一类卡槽的局部放大图。
[0024]图中附图标记的含义:
[0025]1-底板，2-边腿，3-中柱，4-第一类卡槽，5-第二类卡槽，6_缺口底面，7_限位结构；
[0026]a-第二中分线，b-第二中分线，C-第三中分线；
[0027]A-绕线磁芯件的长度，B-边腿的高度，C-绕线磁芯件的宽度，D-中柱的宽度，E-边腿的间距，F-中柱的高度，G-封装磁芯件的厚度。
【具体实施方式】
[0028]以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。
[0029]本实用新型的磁芯组件，包括绕线磁芯件和封装磁芯件。如图1、图4、图6所示的一种绕线磁芯件，形成有底板I以及形成于底板I正面凸出的绕线结构，底板I反面形成有两个平行于底板反面的以第一中分线a作为对称轴镜像对称设置的第一类卡槽4。
[0030]第二中分线b垂直于第一中分线a，第一类卡槽4相对于第二中分线b镜像对称，底板I的板面相对于第一中分线a和第二中分线b均是镜像对称的。
[0031]作为一种优选方案，如图10所示，第一类卡槽4为一个从开口向底面逐渐变窄的缺口，缺口四周有三个倾斜的面，另一个为敞开的面。缺口的深度为0.75mm。并且在缺口底面6上设有一个限位结构7，限位结构为横截面是三角形的长条状凸起，凸起与夹具配合，方便组装。
[0032]作为一种优选方案，底板I为矩形板。绕线结构为与底板I 一体成形的中柱3和两个边腿2，中柱3和边腿2为位于底板I的正面的凸出结构，中柱3位于两个边腿2之间，边腿2形成于底板I短边的边缘处，中柱3相对于第一平面和第二平面均镜像对称；第一平面为第一中分线a所在的并垂直于底板I板面的平面，第二平面为第二中分线b所在的并垂直于底板I板面的平面。两个边腿2相对上述第一平面对称，一个边腿2相对于第二平面自身构成对称。作为一种优选方案，中柱3和边腿2均为长方体。
[0033]如图2、图5、图7所示的一种封装磁芯件，为平板结构，其中一板面上设有沿第三中分线c贯通的第二类卡槽5。封装磁芯件为相对于第三平面成镜像对称的矩形板，第三平面为第三中分线c所在的并且垂直于封装磁芯件板面的平面。第二类卡槽5也关于第三平面是镜像对称的，第二类卡槽5的剖面为倒梯形,第二类卡槽5的深度为0.75_。第二类卡槽5和第一类卡槽4相互配合，通过夹具固定，将绕线磁芯件和封装磁芯件结合组装成磁芯组件。
[0034]作为一种具体方案，我们给出一个图1、图2所示本实用新型磁芯组件的具体尺寸，参照图4、图5、图6显示了本实用新型磁芯组件的具体尺寸含义。
[0035]本实用新型的绕线磁芯件的底板I平行于第一中分线a方向的长度为绕线磁芯件的宽度C，其平行于第二中分线b方向的长度为绕线磁芯件的长度A。封装磁芯件平行于第三中分线c方向的长度为封装磁芯件的长度，封装磁芯件垂直于第三平面方向的长度为封装磁芯件的宽度，其在第三平面内垂直于第三中分线c方向的长度为封装磁芯件的厚度。封装磁芯件的长度等于绕线磁芯件的长度A，封装磁芯件的宽度等于绕线磁芯件的宽度C。其中，绕线磁芯件的长度A为21.8±0.4mm，绕线磁芯件的宽度C为15.8±0.3mm。封装磁芯件的厚度G为2.9±0.1_。
[0036]中柱3平行于第二中分线b方向的长度为中柱的柱宽D，中柱的柱宽D为5±0.15mm。中柱3平行于第一中分线a方向的长度为中柱的柱长，中柱的柱长等于绕线磁芯件的长度A。中柱3垂直于底板I方向的长度为中柱的高度F，中柱的高度F为
3.2±0.15mm。边腿2垂直于底板方向的长度为边腿的高度B，边腿的高度B为5.7±0.1mm。两个边腿2之间的距离为边腿的间距E，边腿的间距E为16.8±0.4mm。
[0037]产品的尺寸参数如表1所示: [0038]表1本实用新型一个实施例的尺寸参数表
[0039]
【权利要求】
1.一种绕线磁芯件，其特征在于，形成有底板以及形成于底板正面凸出的绕线结构，上述底板反面形成有两个平行于上述底板反面的以第一中分线作为对称轴镜像对称设置的第一类卡槽。
2.根据权利要求1所述的一种绕线磁芯件，其特征在于，上述第一类卡槽相对于垂直上述第一中分线的第二中分线镜像对称。
3.根据权利要求2所述的一种绕线磁芯件，其特征在于，上述底板的板面相对于上述第一中分线和第二中分线均是镜像对称的。
4.根据权利要求3所述的一种绕线磁芯件，其特征在于，上述底板为矩形板。
5.根据权利要求4所述的一种绕线磁芯件，其特征在于，上述绕线结构为与上述底板一体成形的中柱和两个边腿，上述中柱和边腿为位于上述底板的正面的凸出结构，上述中柱位于上述两个边腿之间，上述边腿形成于上述底板短边的边缘处，上述中柱相对于上述第一中分线所在的并垂直于上述底板板面的第一平面以及上述第二中分线所在的并垂直于上述底板板面的第二平面均镜像对称。
6.根据权利要求5所述的一种绕线磁芯件，其特征在于，上述两个边腿相对上述第一平面对称，一个上述边腿相对于上述第二平面自身构成对称。
7.根据权利要求6所述的一种绕线磁芯件，其特征在于，上述中柱和边腿均为长方体。
8.一种封装磁芯件，其特征在于，为平板结构，其中一板面上的沿第三中分线贯通的第二类卡槽。
9.根据权利要求8所述的一种封装磁芯件，其特征在于，为相对于上述第三中分线所在的并且垂直于板面的第三平面为镜像对称的矩形板，上述第二类卡槽关于上述第三平面是镜像对称的。
10.一种磁芯组件，其特征在于，包括:权利要求1至7中任意一项所述的绕线磁芯件和权利要求8至9中任意一项所述的封装磁芯件。
【文档编号】H01F27/24GK203588809SQ201320451410
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年7月26日 优先权日:2013年7月26日
【发明者】徐安瑞 申请人:鸿康磁业电子（昆山）有限公司