贴片式滤波器及谐振器封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种贴片式滤波器及谐振器封装结构，包括帽盖和基板，其特征是所述帽盖，端部为台阶式端部，使端部至少具有两个高、低不同的底平面，和由此而产生的连接侧立面；所述基板上端面设计成与所述帽盖的台阶式端部相吻合的台阶面，使接触面积增多、加大；在所述帽盖与基板的所有接触面上，都涂有粘接剂粘接。本实用新型由于台阶式设计，使得帽盖与基板的粘接更加稳固，密封性也更强。
【专利说明】贴片式滤波器及谐振器封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种滤波器及谐振器，具体是讲一种贴片式滤波器及谐振器的封装结构。
【背景技术】
[0002]贴片式滤波器及谐振器的封装，一般都是采用胶粘剂涂在基板和帽盖的接触面之间，使基板与帽盖粘接并且保障密封。但是由于目前基板和帽盖结构设计的不合理，这种封装结构存在以下问题:
[0003]1、目前的帽盖1，如图1-2所示，仅为等壁厚的U型薄壁件，只有很窄的环形底平面与基板2用粘接剂3粘接，如图2-1、图2-2及图2-3所示。由于帽盖壁比较薄，与基板2的接触面积小，涂抹的粘接剂少，帽盖易从基板上脱落。
[0004]2、由于粘接面积小，密封性也不好，在帽盖I与基板2的粘接处易漏气。
【发明内容】
[0005]本实用新型旨在解决现有产品中帽盖易从基板上脱落，以及帽盖与基板密封性不好的缺陷，提出一种新型的贴片式滤波器及谐振器封装结构。
[0006]为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案:一种贴片式滤波器及谐振器封装结构，包括帽盖和基板，其特征在于:所述帽盖，端部为台阶式端部，使端部至少具有两个高、低不同的底平面，和由高、低不同的底平面而产生的连接侧立面；所述基板，上端面设计成与所述帽盖的台阶式端部相吻合的台阶面；在所述帽盖与基板的所有接触面上，都涂有粘接剂粘接。
[0007]所述帽盖的两个底平面宽度之和大于所述帽盖顶部的壁厚。
[0008]所述帽盖的台阶式端部，既可以开设在帽盖的内侧壁上，也可以开设在帽盖的外侧壁上，选择其中的一种形式。
[0009]所述帽盖与基板至少有三个接触面粘接。
[0010]本实用新型由于采取以上技术方案，其具有以下优点:1、由于台阶式设计，使得帽盖与基板的接触面积增大，粘接更加稳固。2、，同时由于粘接面多，密封性也加强；加之台阶式曲线设计，使得封装结构的密封效果变得更好。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1-1是通常帽盖结构的俯视图；
[0012]图1-2是通常帽盖结构的主剖视图；
[0013]图2-1是通常封装结构的主视图；
[0014]图2-2是通常封装结构的俯视图；
[0015]图2-3是通常封装结构的左视图；
[0016]图3a、3b是本实用新型帽盖的两种结构实施例；[0017]图4a、4b是本实用新型基板的两种结构实施例；
[0018]图5-1是由图3a和图4a组合封装后的成型结构主视图；
[0019]图5-2是由图3a和图4a组合封装后的成型结构俯视图；
[0020]图5-3是由图3a和图4a组合封装后的成型结构左视图。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的描述。
[0022]如图3a或图3b所示，本实用新型提出的帽盖结构，是将原有的帽盖平面端部改进成台阶式端部，形成新的帽盖10。如此改进，不仅使端部具有两个高低不同的底平面11和13，同时还由于台阶面的错位造就一侧立面12，侧立面12连接在两个底平面11和13之间。
[0023]这样的设计，使得帽盖10不仅具有两个底平面11和13可作为接触面，侧立面12也可以作为接触面使用。
[0024]不仅如此，底平面11和13的宽度也可以灵活改进，使得接触面积进一步加大。如图3所示，底平面11和13的总宽度L明显大于帽盖顶部的厚度D，此即为非等壁厚设计。
[0025]帽盖10的台阶式结构，既可以如图3a所示那样，开设在帽盖的内侧壁上；也可以如图3b那样开设在帽盖的外侧壁上。
[0026]帽盖10的台阶式结构，至少为一级两个底平面、一个侧立面，也可以为两级三个底平面、两个侧立面，甚至是更多，只不过工艺变得复杂了。
[0027]与图3a或图3b帽盖的这种结构相对应的，本实用新型也将基板20上端面设计成台阶式，如图4a和4b。与图3a对应的基板结构是图4a，在基板20上开设有凹槽，凹槽底平面21与帽盖的低端底平面11粘接，凹槽的两侧立面22与帽盖的侧立面12及外壁面粘接；基板上的大平面23与帽盖的高端底平面13粘接，由此通过4处实现基板与帽盖的粘接，使粘接更加牢固。与图3b对应的基板结构是图4b，基板的也是具有两个台阶面，第一台阶面24与帽盖的低端底平面14粘接，第二台阶面26与帽盖的高端底平面16粘接，基板的台阶侧立面25与帽盖的侧立面15粘接，由此通过3处实现基板与帽盖的牢固粘接。
[0028]从上可以看出，无论哪种结构，帽盖10和基板20通过胶粘剂粘接后，外表面依然平整，如图5-2及图5-3所示。
[0029]由于粘接面积加大，使得贴片式封装结构更加牢固；同时由于粘接面多，密封也更好，加之台阶式曲线设计，使得封装结构的密封效果变得更好。
[0030]上述各实施例仅用于说明本实用新型，其中各部件的局部结构、连接方式可以根据实际情况有所调整，不过凡是在本实用新型技术方案的基础上进行的等同变换和改进，均不应排除在本实用新型的保护范围之外。
【权利要求】
1.一种贴片式滤波器及谐振器封装结构，包括帽盖和基板，其特征在于: 所述帽盖，端部为台阶式端部，使端部至少具有两个高、低不同的底平面，和由高、低不同的底平面而产生的连接侧立面； 所述基板，上端面设计成与所述帽盖的台阶式端部相吻合的台阶面； 在所述帽盖与基板的所有接触面上，都涂有粘接剂粘接。
2.根据权利要求1所述的贴片式滤波器及谐振器封装结构，其特征在于:所述帽盖的两个底平面宽度之和大于所述帽盖顶部的壁厚。
3.根据权利要求1所述的贴片式滤波器及谐振器封装结构，其特征在于:所述帽盖的台阶式端部，开设在帽盖的内侧壁上或开设在帽盖的外侧壁上，选择其中的一种形式。
4.根据权利要求1或2所述的贴片式滤波器及谐振器封装结构，其特征在于:所述帽盖与基板至少有三个接触面粘接。
5.根据权利要求3所述的贴片式滤波器及谐振器封装结构，其特征在于:所述帽盖与基板至少有三个接触面粘接。
【文档编号】H01P1/20GK203631706SQ201320451616
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年7月18日 优先权日:2013年7月18日
【发明者】王宁, 刘长顺, 张水清, 张修华 申请人:深圳华远微电科技有限公司