一种双压点键合的大电流二极管的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种二极管，特别是涉及一种双压点键合的大电流二极管；本实用新型的一种双压点键合的大电流二极管，引线与芯片主体之间的键合接触电阻较小，电流流向比较分散；包括芯片主体和引线，引线包括从左至右依次相连的第一压点部、第二压点部和连线部，引线通过第一压点部和第二压点部与芯片主体固定相连，第一压点部和第二压点部之间还设置有弧形连接部。
【专利说明】—种双压点键合的大电流二极管
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及二极管【技术领域】，特别是涉及一种双压点键合的大电流二极管。
【背景技术】
[0002]众所周知，二极管是一种具有单向传导电流的电子器件，广泛应用于集成电路中；现有的二极管，通常包括芯片主体和引线，引线包括相互连接为一体的压点部和连线部，弓丨线的压点部与芯片主体相连；这种二极管尤其是大电流二极管在使用过程中，由于引线仅通过一个压点部与芯片主体相连，引线与芯片主体之间的键合接触电阻较大，且电流流向比较集中，存在一定的安全隐患。
实用新型内容
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种引线与芯片主体之间的键合接触电阻较小，电流流向比较分散的双压点键合的大电流二极管。
[0004]本实用新型的一种双压点键合的大电流二极管，包括芯片主体和引线，所述引线包括从左至右依次相连的第一压点部、第二压点部和连线部，所述引线通过所述第一压点部和第二压点部与所述芯片主体固定相连，所述第一压点部和第二压点部之间还设置有弧形连接部。
[0005]进一步的，所述芯片主体上设置有第一压点槽和第二压点槽，所述第一压点部和第二压点部分别固定在所述第一压点槽和第二压点槽内。
[0006]进一步的，所述第一压点部和第二压点部的两端均设置有环形的突出部，所述弧形连接部的外侧面设置有绝缘层。
[0007]进一步的，所述第一压点部和第二压点部焊接在所述芯片主体上。
[0008]进一步的，所述引线为铝丝引线。
[0009]与现有技术相比本实用新型的有益效果为:包括芯片主体和引线，引线包括从左至右依次相连的第一压点部、第二压点部和连线部，引线通过第一压点部和第二压点部与芯片主体固定相连，第一压点部和第二压点部之间还设置有弧形连接部；这样，通过第一压点部和第二压点部双压点键合的方式，将引线与芯片主体相连，有效增加引线在芯片表面的接触面积，一方面降低芯片封装的接触电阻，另一方面使得电流流向更加均匀，提高了产品的可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图。
[0011]图2是本实用新型中引线的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
[0013]如图1和图2所示，本实用新型的一种双压点键合的大电流二极管，包括芯片主体I和引线，引线包括从左至右依次相连的第一压点部2、第二压点部3和连线部4，引线通过第一压点部和第二压点部与芯片主体固定相连，第一压点部和第二压点部之间还设置有弧形连接部5 ;这样，通过第一压点部和第二压点部双压点键合的方式，将引线与芯片主体相连，有效增加引线在芯片表面的接触面积，一方面降低芯片封装的接触电阻，另一方面使得电流流向更加均匀，提高了产品的可靠性。
[0014]本实用新型的一种双压点键合的大电流二极管，芯片主体上设置有第一压点槽和第二压点槽，第一压点部2和第二压点部3分别固定在第一压点槽和第二压点槽内；这样，可以较好地固定第一压点部和第二压点部，防止引线在芯片主体上相对滑动导致脱落。
[0015]本实用新型的一种双压点键合的大电流二极管，第一压点部2和第二压点部3的两端均设置有环形的突出部6，弧形连接部5的外侧面设置有绝缘层7 ;这样，通过环形的突出部，将第一压点部和第二压点部固定在固定位置，防止引线轴向上的位移，弧形连接部的外侧面设置有绝缘层，这样可以防止弧形连接部碰触芯片主体，造成连接过程中电流参数的不稳定。
[0016]本实用新型的一种双压点键合的大电流二极管，第一压点部2和第二压点部3焊接在芯片主体I上；这样，固定效果较好，尤其是将第一压点部和第二压点部焊接在第一压点槽和第二压点槽中时，第一压点槽和第二压点槽可以防止引线在芯片主体上的横向滑动，环形的突出部又能防止引线轴向位移。
[0017]本实用新型的一种双压点键合的大电流二极管，引线为铝丝引线。
[0018]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种双压点键合的大电流二极管，其特征在于，包括芯片主体和引线，所述引线包括从左至右依次相连的第一压点部、第二压点部和连线部，所述引线通过所述第一压点部和第二压点部与所述芯片主体固定相连，所述第一压点部和第二压点部之间还设置有弧形连接部。
2.如权利要求1所述的双压点键合的大电流二极管，其特征在于，所述芯片主体上设置有第一压点槽和第二压点槽，所述第一压点部和第二压点部分别固定在所述第一压点槽和第二压点槽内。
3.如权利要求1所述的双压点键合的大电流二极管，其特征在于，所述第一压点部和第二压点部的两端均设置有环形的突出部，所述弧形连接部的外侧面设置有绝缘层。
4.如权利要求1所述的双压点键合的大电流二极管，其特征在于，所述第一压点部和第二压点部焊接在所述芯片主体上。
5.如权利要求1所述的双压点键合的大电流二极管，其特征在于，所述引线为铝丝引线。
【文档编号】H01L29/41GK203445131SQ201320521298
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年8月26日 优先权日:2013年8月26日
【发明者】谈益民 申请人:无锡罗姆半导体科技有限公司