孔眼蜂窝板电子芯片散热器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了孔眼蜂窝板电子芯片散热器，刚性材料的孔眼板单侧加工尖齿，板面加工成梯形槽的槽底为实板面且层面接触定位，槽坡为孔板面，槽底相对叠放成蜂窝孔，孔眼板尖齿侧相对侧加工与热源做传热连接的折弯，刚性材料的孔眼板另外两侧加工刃口、尖齿：热源与折弯单边接触，另三个单边侧分布散热尖端，可以工业化、标准化、系列化、通用化生产，采用该方法制造的散热器设置在电子芯片上，提高传热、散热性能，提高芯片寿命，具有广泛的应用市场。
【专利说明】 孔眼蜂窝板电子芯片散热器
【技术领域】
[0001]本实用新型公开了孔眼蜂窝板电子芯片散热器，槽坡面为孔眼面，槽底相对叠放，热源与蜂窝板单边接触，另三侧单边分布散热尖端，属于传热与散热和电子【技术领域】。
【背景技术】
[0002]现在的电子芯片散热器都属于增加散热面积同时增加散热材料体量，散热对流不能在散热端有效贯通，热源部位散热慢，在热源与传热面接触部位形成热积蓄，未见孔眼蜂窝板电子芯片散热器的应用信息报道。
【发明内容】
[0003]本实用新型公开的孔眼蜂窝板电子芯片散热器，刚性材料的孔眼板三侧加工连续或断续尖端或刃口，利用尖端散热快速散出热源端热量；板面加工成梯形槽的槽底为实板面且层面接触定位，增加散热接触面和孔眼蜂窝散热器强度，提高散热效率；槽坡为孔眼板面，降低散热气流阻力，快速散热；槽底相对叠放成蜂窝孔，降低散热材料体量，形成旋风气流；另一侧加工与热源做电子芯片传热连接端面，增大散热材料热源接触面，提高散热面积；刃口分为平面刃口、曲面刃口，提高快速散热和传热速度，可以工业化、标准化、系列化、通用化生产。
[0004]本实用新型具有以下特征:
[0005]I刚性材料的孔眼(13)板三侧加工连续或断续尖端(11)或刃口(1，7)，板面加工成梯形槽的槽底(12)为实板面且层面接触定位，槽坡为孔眼(13)板面，槽底相对叠放成蜂窝孔(14)，另一侧加工与热源(9)做电子芯片传热连接端面(15)，刃口分为平面刃口、曲面刃口。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]附图1是孔眼蜂窝板结合结构示意图。
[0007]附图2是孔眼蜂窝板散热器散热原理示意图。
[0008]附图1说明如下:
[0009]刚性材料的孔眼(13)板三侧加工连续或断续尖端(11)或刃口(1，7)，板面加工成梯形槽的槽底(12)为实板面且层面接触定位，槽坡为孔眼(13)板面，槽底相对叠放成蜂窝孔(14)，另一侧加工与热源(9)做电子芯片传热连接端面(15)本说明书附图1以折弯示意说明。
[0010]附图2说明如下:
[0011]附图2说明如下:
[0012]刃口(1，7)，尖端斜坡(2)，尖端波峰(3)，尖端波谷(4)，孔眼(5)，槽底(6)，热接触面(8)，热源散热面(9)，本说明书附图2以平面刃口示意说明，曲面刃口，就是在刃口侧加工为波浪形状。【具体实施方式】
[0013]材料的选择:
[0014]通用的传热系数好的铜板、铝板、合金板材料板加工成孔眼板，也采用通行的钣金加工、机加工方法分割成实板、孔眼、石板等间距分布的孔眼板，孔眼面积为斜坡面积的1/2以上，孔眼直径小于蜂窝边长，单孔分布或多空分布均可。
[0015]梯形槽的加工:
[0016]蜂窝结构为正六边形，以钣金加工为例:将板材冲压加工成梯形槽板；将梯形槽底面加工凹槽，也就是在槽内为凸台，槽底外部为凹槽或者平面采用导热介质做接触面。
[0017]蜂窝结构的制造:
[0018]板面或条面槽底相对，依次叠放，采用槽楔插入在两个相对的凹槽之间定位紧固，或者采用导热介质做接触面，通用的粘合剂做接触紧固。
[0019]四周的封装采用刚性结构框架，按照叠层数和间距和板面厚度，设置刚性结构框架插槽，例如:铝合金门窗框架。
[0020]周边尖端或刃口做防护，放置人员意外伤害，采用通常的孔眼板做四周围护面，围护面高于顶部尖端，围护面孔眼要大于分为孔眼。
[0021]具体应用实例:
[0022]计算机CPU传热和散热:图2所示的接触热源为计算机CPU散热面，则可快速传热和散热，顶部设置散热风扇，效果更佳，降低了散热器体量，增加散热面积和散热气流的贯通。
[0023]电子芯片传热和散热:图1所示的折弯15，与电子芯片连接，则可快速传热和散热。
【权利要求】
1.孔眼蜂窝板电子芯片散热器，其特征是:刚性材料的孔眼(13)板三侧加工连续或断续尖端(11)或刃口( 1，7)，板面加工成梯形槽的槽底(12)为实板面且层面接触定位，槽坡为孔眼(13)板面，槽底相对叠放成蜂窝孔(14)，另一侧加工与热源(9)做电子芯片传热连接端面(15)，刃口分为平面刃口、曲面刃口。
【文档编号】H01L23/367GK203466180SQ201320553694
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年9月9日 优先权日:2013年9月9日
【发明者】彭天原, 王昊, 于立, 石海莲, 田联达, 臧今楠, 臧筑华, 张洪生, 魏德立, 杨永安, 曹福虹, 姚凯, 张丽然, 郭鑫 申请人:天津天星电子有限公司, 臧筑华, 天津基石科技服务有限公司, 天津传播供热设施科技有限公司, 天津滨海管理科学研究院