一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块，包括导线架、铝箔，所述导线架上设有芯片，所述铝箔的一端设置在所述芯片上，所述铝箔的另一端贴合于所述导线架上，其特征在于，所述导线架的下方设有固定垫块，所述固定垫块包括固定座和凸起部分，所述凸起部分与所述导线架的凹槽部位搭配贴合，所述导线架的上方设有一次排列的切刀、劈刀、焊线，所述导线架上还连接有固定所述导线架的压爪。本实用新型提供的一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块，解决了现有的双边开放式导线架管脚焊接不便的现状，提高了管脚的焊接质量。
【专利说明】一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体封装【技术领域】，具体涉及一种双边开放式无引脚导线架框架焊锡箔用新型垫块。
【背景技术】
[0002]DFN(Dual Flat-Pack No-Lead pachage,双边无引脚封装)/QFN(Quad Flat-PackNO-1ead package,四边无引脚封装)是半导体元件表面封装技术中比较先进的封装形式，DFN/QFN体积小，重量轻，底部有大面积的散热板，具有很强大的散热性能且内部引线与接点之间的导电路径短，自感系数以及内部电阻小，因此具有卓越的性能，更高的功率、更小的体积是人们永远追求的主题，更高的功率意味着能够完成更多的功能，更小的体积意味着在相同面积内能够生产制造更多的产品，且生产成本更低，其利润更高。
[0003]现有的双边开放式导线架管脚焊接方向由于无连杆支撑，焊接时，管脚会随着超声波震动方向移动，导致超声波的能量无法被吸收，从而造成焊接不牢固或不能焊接的局面。
[0004]申请号为2010206268228的中国专利公开了名称为“以PCB为基板的QFN/DFN封装之集成电路”的实用新型专利，其包括半导体晶片、基板和用于将二者封装的封装壳，所述基板是单层双面PCB板，所述晶片位于该基板的上表面中部，该晶片的各电连接点用金属导线与位于该上表面的各焊盘一一对应焊接，所述各焊盘与位于该基板下表面或侧壁的各引脚一一对应地电连接；其专利中焊接过程中缺乏稳固元器件装置，容易导致偏焊等现象，从而造成焊接不牢固结果。
实用新型内容
[0005]本实用新型提供的一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块，解决了现有的双边开放式导线架管脚焊接不便的现状，提高了管脚的焊接质量。
[0006]为了解决以上问题，本实用新型提供一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块，包括导线架、铝箔，所述导线架上设有芯片，所述铝箔的一端设置在所述芯片上，所述铝箔的另一端贴合于所述导线架上，本实用新型的改进之处在于，所述导线架的下方设有固定垫块，所述固定垫块包括固定座和凸起部分，所述凸起部分与所述导线架的凹槽部位搭配贴合。
[0007]进一步的，所述导线架的上方设有一次排列的切刀、劈刀、焊线。
[0008]进一步的，所述导线架上还连接有固定所述导线架的压爪。
[0009]本实用新型提供的一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块，解决了现有的双边开放式导线架管脚焊接不便的现状，由新型垫块搭配导线架的凹槽连接，支撑所述导线架，防止超声波焊接时引线框架的振动和唯一，提高了管脚的焊接质量，同时利用所述压爪固定所述导线架，能够保证焊接时的压着稳定性。【专利附图】
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本实用新型提供的双边开放式导线架的结构示意图；
[0012]图2为本实用新型提供的一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]本实用新型提供的一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块，解决了现有的双边开放式导线架管脚焊接不便的现状，提高了管脚的焊接质量。
[0014]下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]参见图1、图2分别为本实用新型提供的双边开放式导线架的结构示意图及本实用新型提供的一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块的结构示意图。本实用新型提供一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块，包括导线架3、铝箔4，所述导线架3上设有芯片5，所述铝箔4的一端设置在所述芯片5上，所述铝箔4的另一端贴合于所述导线架3上，本实用新型的改进之处在于，所述导线架3的下方设有固定垫块，所述固定垫块包括固定座6和凸起部分7，所述凸起部分7与所述导线架3的凹槽部位搭配贴合，解决了现有的双开方式无引脚导线架焊铝箔不牢固或不能焊接的现状，双开方式指的是双边开放的导线架管脚无连接杆支撑，焊接时，管脚会随超声波振动方向移动，超声波的能量无法被吸收，而造成焊接不牢固或不能焊接；图1中I为上下方向有连接杆的管脚，2为左右方向无连接杆的管脚，所述导线架的上方设有一次排列的切刀8、劈刀9、焊线10，用于导线架焊铝箔所用的焊接切割工具，所述导线架上还连接有固定所述导线架的压爪，保证了导线架焊铝箔时的压着稳定性。
[0016]本实用新型提供的一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块，解决了现有的双边开放式导线架管脚焊接不便的现状，由新型垫块搭配导线架的凹槽连接，支撑所述导线架，防止超声波焊接时引线框架的振动和唯一，提高了管脚的焊接质量，同时利用所述压爪固定所述导线架，能够保证焊接时的压着稳定性。
[0017]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块，包括导线架、铝箔，所述导线架上设有芯片，所述铝箔的一端设置在所述芯片上，所述铝箔的另一端贴合于所述导线架上，其特征在于，所述导线架的下方设有固定垫块，所述固定垫块包括固定座和凸起部分，所述凸起部分与所述导线架的凹槽部位搭配贴合。
2.根据权利要求1所述的一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块，其特征在于，所述导线架的上方设有一次排列的切刀、劈刀、焊线。
3.根据权利要求1所述的一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块，其特征在于，所述导线架上还连接有固定所述导线架的压爪。
【文档编号】H01L23/31GK203536418SQ201320561117
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年9月11日 优先权日:2013年9月11日
【发明者】李朋钊, 曹周, 黄源炜, 韩晨晨 申请人:杰群电子科技（东莞）有限公司