塑封二极管的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种结构合理，抗外力变形能力强、防潮能力强，工作状态稳定的二极管，克服了现有技术二级管对于自身防破损、防受潮保护等方面有所欠缺的不足。所述的一种塑封二极管，包括硅芯片，所述的硅芯片上设有引线，所述的引线包括线脚及线座，其特征是，所述的硅芯片下端设有电极片，所述的电极片上端与硅芯片下表面焊接固定，所述的电极片外侧壁上设有塑封套，所述的塑封套覆盖线座，所述的电极片下端伸出塑封套外，所述的电极片下端连接一底座，所述的底座上设有保护凸缘，所述的保护凸缘处在塑封套外侧。本实用新型适用于以往二极管的使用场合，具有抗外力变形能力强，结合强度高，使用寿命长等优点。
【专利说明】 塑封二极管
【技术领域】
[0001]本实用新型属于二极管领域，尤其涉及一种塑封二极管。
【背景技术】
[0002]在生产生活中，二极管已得到广泛的应用。而在许多较为关键的地方，例如汽车发动机组、电路控制系统中，使用到的二极管更是重要部件，一旦损坏，会造成比较严重的影响。这些部位的二极管受损的主要原因，通常是挤压、受潮、散热能力不强等，而现有技术在二极管的保护方面，仍有所欠缺。
实用新型内容
[0003]本实用新型克服了现有技术二级管对于自身防破损、防受潮保护等方面有所欠缺的不足，提供了一种结构合理，抗外力变形能力强、防潮能力强，工作状态稳定，工艺简单，成本低廉的二极管。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0005]一种塑封二极管，包括硅芯片，所述的硅芯片上设有引线，所述的引线包括线脚及线座，其特征是，所述的硅芯片下端设有电极片，所述的电极片上端与硅芯片下表面焊接固定，所述的电极片外侧壁上设有塑封套，所述的塑封套覆盖线座，所述的电极片下端伸出塑封套外，所述的电极片下端连接一底座，所述的底座上设有保护凸缘，所述的保护凸缘处在塑封套外侧。底座可以进行抗变形保护，塑封套可保护内部结构不易受潮。而且，现有技术中即使有类似安装底座的保护方式，但往往采取灌入环氧材料一起固化的连接方式，这就导致底座和其他结构需一起生产装配，降低了生产效率和便捷度。在本实用新型中，塑封套是直接塑封上去的，与底座并无关联，底座可以单独生产后再进行焊接装配，简化了工艺，节约了成本。
[0006]作为优选，所述的塑封套外轮廓呈圆柱形，所述的塑封套下表面与底座相靠。塑封套用于包覆线座、部分电极片，从而对硅芯片等核心部件进行保护。
[0007]作为优选，所述的线座下表面与硅芯片焊接连接。线座体积较大，与硅芯片连接后可保证足够的结合强度。
[0008]作为优选，所述的保护凸缘与塑封套之间设有余量间隙。降低制造精度的要求，利于焊接、装配的顺利进行。
[0009]因此，本实用新型的有益效果是:(1)抗外力变形能力强，使用寿命长；(2)硅芯片与相连部件结合面积较大，结合强度高。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型结构示意图；
[0011]图2是本实用新型剖视图。
[0012]图中:娃芯片1、引线2、线座3、电极片4、塑封套5、底座6、保护凸缘7。【具体实施方式】
[0013]下面通过实施例，结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的说明:
[0014]如图1、图2所示的一种塑封二极管，包括硅芯片1，所述的硅芯片I上设有引线2，所述的引线2包括线脚及线座3，其特征是，所述的硅芯片I下端设有电极片4，所述的电极片4上端与硅芯片I下表面焊接固定，所述的电极片4外侧壁上设有塑封套5，所述的塑封套5覆盖线座3，所述的电极片4下端伸出塑封套5外，所述的电极片4下端连接一底座6，所述的底座6上设有保护凸缘7，所述的保护凸缘7处在塑封套5外侧。所述的塑封套5外轮廓呈圆柱形，所述的塑封套5下表面与底座6相靠。塑封套5用于包覆线座3、部分电极片4，从而对硅芯片I等核心部件进行保护。所述的线座3下表面与硅芯片I焊接连接。线座3体积较大，与硅芯片I连接后可保证足够的结合强度。所述的保护凸缘7与塑封套5之间设有余量间隙。降低制造精度的要求，利于焊接、装配的顺利进行。
[0015]底座6可以进行抗变形保护，防止外力破坏塑料套及其他部件，维持本实用新型硅芯片I等结构的稳定，塑封套5用于封住内部结构，从而保护内部结构不易受潮，延长使用寿命。底座6可单独生产制造，底座6之外的部件可一起制造连接，然后再与底座6进行焊接、装配，提高生产效率，同时简化了工艺，降低了成本。
【权利要求】
1.一种塑封二极管，包括硅芯片(1)，所述的硅芯片(I)上设有引线(2)，所述的引线(2)包括线脚及线座(3)，其特征是，所述的硅芯片(I)下端设有电极片(4)，所述的电极片(4)上端与硅芯片(I)下表面焊接固定，所述的电极片(4)外侧壁上设有塑封套(5)，所述的塑封套(5 )覆盖线座(3 )，所述的电极片(4 )下端伸出塑封套(5 )外，所述的电极片(4 )下端连接一底座(6)，所述的底座(6)上设有保护凸缘(7)，所述的保护凸缘(7)处在塑封套(5)外侧。
2.根据权利要求1所述的塑封二极管，其特征是，所述的塑封套(5)外轮廓呈圆柱形，所述的塑封套(5 )下表面与底座(6 )相靠。
3.根据权利要求1所述的塑封二极管，其特征是，所述的线座(3)下表面与硅芯片(I)焊接连接。
4.根据权利要求1或2或3所述的塑封二极管，其特征是，所述的保护凸缘(7)与塑封套(5)之间设有余量间隙。
【文档编号】H01L23/31GK203536408SQ201320576900
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年9月18日 优先权日:2013年9月18日
【发明者】胡正方, 朱惠杰 申请人:缙云县德隆电子有限公司