一种终端的制作方法
【专利摘要】本实用新型实施例公开了一种终端，包括终端显示屏、终端主板和面壳，所述面壳内设置有金属框，所述金属框用于支撑并固定嵌入所述面壳内的所述终端显示屏，所述终端主板上设置有天线，所述金属框在与天线区域相重叠的区域内设置有接地孔，所述接地孔与所述终端主板上的接地端相连接，所述天线区域为以所述天线的馈点为圆心，以预设长度为半径的区域范围；采用本实用新型，可以减少对天线辐射性能造成干扰，保障通信质量。
【专利说明】一种终端
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及天线【技术领域】，尤其涉及一种终端。
【背景技术】
[0002]现有的终端，典型的如智能手机的显示屏随着潮流或美观等需要，显示屏越来越大，在智能手机的体积不能随意增大的情况下，造成主板上的天线区域与显示屏等内部的有源器件越来越靠近，甚至有重合的情况，从而使得天线的辐射性能严重下降。
[0003]业内为了解决上述问题，基于释放静电的考虑，在显示屏边缘的金属框上设置有多个螺孔，然后分别将多个螺孔与终端主板的多个接地端接地，相当于金属框与终端主板多点接地。但是由于各个点的阻抗不一致，仍然会使得天线的辐射性能下降，影响手机的通话质量。而且多点接地容易引起金属框与终端主板之间的电流环路，从而导致天线效应的产生，这也会对天线的辐射性能造成影响。
实用新型内容
[0004]本实用新型实施例提供一种终端，减少对天线辐射性能的干扰，保障通信质量。
[0005]本实用新型实施例提供了一种终端，包括终端显示屏、终端主板和面壳，所述面壳内设置有金属框，所述金属框用于支撑并固定嵌入所述面壳内的所述终端显示屏，所述终端主板上设置有天线，所述金属框在与天线区域相重叠的区域内设置有接地孔，所述接地孔与所述终端主板上的接地端相连接，所述天线区域为以所述天线的馈点为圆心，以预设长度为半径的区域范围。
[0006]实施本实用新型实施例，金属框在与天线区域相重叠的区域内设置有接地孔，该天线区域为以天线馈点的所在位置为圆心，以预设长度为半径的区域范围，通过该接地孔与终端主板上的接地端相连接，实现接地效果，使得在天线区域内的静电被吸收，从而减少了天线区域内的静电影响，而且由于接地孔均处于天线区域内，相对位置较为靠近，不会导致天线效应的产生，因而可以减少对天线辐射性能造成干扰，保障通信质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0008]图1是本实用新型实施例终端的面壳结构示意图；
[0009]图2是本实用新型实施例终端的终端主板局部示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0011]本实用新型实施例的终端可以为手机等通信设备，终端主板2可以采用印刷电路板(Printed circuit board, PCB)封装各种电子兀件。
[0012]请一并参考图1和图2，分别为本实用新型终端一种实施例的面壳结构示意图和PCB的局部示意图，在本实施例中，终端包括面壳1、终端主板2和终端显示屏(图未示)。面壳I内设置有金属框10、天线馈点11以及天线净空区域12，金属框10用于支撑并固定嵌入面壳I内的终端显示屏；终端主板2上设置有天线(图未示)，天线通过天线馈点11馈电。
[0013]终端显示屏包括触摸屏(Touch Panel, TP)(图未示)和液晶显示屏(LiquidCrystal Display，LCD)(图未示)，面壳I支撑于TP和IXD之间，IXD设置于面壳I和终端主板2之间，金属框10、终端显示屏和终端主板2上对应设置有多个螺孔，面壳1、终端显示屏和终端主板2可以通过螺孔与螺丝的连接固定在一起。
[0014]金属框10 —般设置于面壳I的边缘上，或者直接在面壳I上进行模内注塑金属所制成。金属框10上可以设置有多个螺孔，该螺孔通过螺钉将金属框10与终端主板2固定连接。在本实施方式中，金属框10上开设有第一螺孔101、第二螺孔102、第三螺孔103、第四螺孔104、第五螺孔105以及第六螺孔106，终端主板2上与该第一至第六螺孔101-106对应的设置有第一区域201、第二区域202、第三区域203、第四区域204、第五区域205和第六区域206，第一区域201、第二区域202、第三区域203、第四区域204、第五区域205和第六区域206上也分别设置有螺孔，通过螺钉将金属框10和终端主板2固定连接，也就是将面壳I和终端主板2连接在一起。
[0015]金属框10在与天线区域相重叠的区域内设置有接地孔，接地孔与终端主板2上的接地端相连接，天线区域为以天线馈点11为圆心，以预设长度为半径的区域范围，即接地孔的位置取决于终端主板2上的天线位置。其中，预设长度可以小于或等于6cm，具体可以为5cm、4cm、3cm或2cm等。在另一种实施方式中，为了使接地孔的接地具有更好的静电释放效果和保证天线的辐射效率，预设长度小于或等于所述天线的发射频率的十六分之一波长。
[0016]与该接地孔相连接的接地端包括第一露铜区(图未示)，在金属框10与天线区域相重叠的区域内的接地孔通过设置于第一露铜区上的接地弹片或者导电泡棉与第一露铜区连接。使用接地弹片进行接地，可起到更好的接地效果以及具有更持久的导电性能。
[0017]在本实施例中，该接地孔包括第一接地孔13和第二接地孔14，接地弹片包括第一接地弹片21和第二接地弹片22，第一接地孔13通过第一接地弹片21与第一露铜区连接，第二接地孔14通过第二接地弹片22与第一露铜区连接。第一接地孔13或第二接地孔14与天线馈点11的距离均小于或等于终端所发射信号的频率对应波长的十六分之一，且第一接地孔13和第二接地孔14的距离小于或等于1cm，可保证第一接地孔13和第二接地孔14的接地具有更好的静电释放效果和保证天线的辐射效率。需要说明的是，此处的终端所发射信号的频率为手机等通讯设备收发基站信号的工作频率，一般为900MHz或1800MHz，若频率为900MHz，则第一接地孔13或第二接地孔14与天线馈点11的距离小于或等于频率为900MHz的信号对应的波长的1/16，即2cm。[0018]在另一种实施方式中，该接地孔包括第一接地孔和第二接地孔，导电泡棉包括第一导电泡棉和第二导电泡棉，第一接地孔通过第一导电泡棉与第一露铜区连接，第二接地孔通过第二导电泡棉与第一露铜区连接。使用导电泡棉进行接地时，金属框10可以与天线区域相重叠的区域内只设置一个与导电泡棉相配合的接地孔。
[0019]进一步的，金属框10的其中一个距离终端主板2上的中央处理器CPU最近的螺孔可以通过螺钉与终端主板2上的第二露铜区(图未示)连接，既可以实现提供数字信号回流的路径，防止对模拟信号产生干扰，进一步提升了电磁兼容的性能；也可以实现将面壳I和终端主板2连接固定作用。
[0020]进一步的，金属框10可以在距离终端主板2上的CPU最近的位置上设置有第三接地孔(图未示)，并且该第三接地孔与终端主板2的接地端连接。与第三接地孔连接的接地端包括第三露铜区(图未示)，第三接地孔通过第三接地弹片或者第三导电泡棉与第三露铜区连接。将与CPU距离最近的螺孔进行接地，同样可以提供数字信号回流的路径，防止对模拟信号产生干扰，进一步提升了电磁兼容的性能。
[0021]通过本实施例的终端，金属框在与天线区域相重叠的区域内设置有接地孔，该天线区域为以天线馈点的所在位置为圆心，以预设长度为半径的区域范围，通过该在金属框与天线区域相重叠的区域内的接地孔与终端主板上的接地端相连接，实现接地效果，使得在天线区域内的静电被吸收，从而减少了天线区域内的静电影响，而且由于接地孔均处于天线区域内，相对位置较为靠近，不会导致天线效应的产生，因而可以减少对天线辐射性能造成干扰，保障通信质量。
[0022]本实用新型实施例的模块或单元，可以以通用集成电路(如中央处理器CPU),或以专用集成电路(ASIC)来实现。
[0023]本实用新型实施例的终端的模块或单元可以根据实际需要进行整合、进一步划分或删减。
[0024]以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种终端，其特征在于，包括终端显示屏、终端主板和面壳，所述面壳内设置有金属框，所述金属框用于支撑并固定嵌入所述面壳内的所述终端显示屏，所述终端主板上设置有天线，所述金属框在与天线区域相重叠的区域内设置有接地孔，所述接地孔与所述终端主板上的接地端相连接，所述天线区域为以所述天线馈点为圆心，以预设长度为半径的区域范围。
2.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述预设长度为小于或等于6cm。
3.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述预设长度为小于或等于所述天线的发射频率的十六分之一波长。
4.根据权利要求1-3任一项所述的终端，其特征在于，所述接地端包括第一露铜区，所述接地孔通过设置于所述第一露铜区上的接地弹片或者导电泡棉与所述第一露铜区连接。
5.根据权利要求4所述的终端，其特征在于，所述接地孔包括第一接地孔和第二接地孔，所述接地弹片包括第一接地弹片和第二接地弹片，所述第一接地孔通过所述第一接地弹片与所述第一露铜区连接，所述第二接地孔通过所述第二接地弹片与所述第一露铜区连接。
6.根据权利要求4所述的终端，其特征在于，所述接地孔包括第一接地孔和第二接地孔，所述导电泡棉包括第一导电泡棉和第二导电泡棉，所述第一接地孔通过所述第一导电泡棉与所述第一露铜区连接，所述第二接地孔通过所述第二导电泡棉与所述第一露铜区连接。
7.根据权利要求5或6所述的终端，其特征在于，所述第一接地孔与所述第二接地孔的距离小于或等于1cm。
8.根据权利要求1-3任一项所述的终端，其特征在于，所述金属框上设置有多个螺孔，该螺孔通过螺钉将所述金属框与所述终端主板固定连接；其中一个距离所述终端主板上的中央处理器CPU最近的所述螺孔通过螺钉与所述终端主板上的第二露铜区连接。
9.根据权利要求1-3任一项所述的终端，其特征在于，所述金属框在距离所述终端主板上的CPU最近的位置上设置有第三接地孔，并且该第三接地孔与所述终端主板的接地端连接。
10.根据权利要求9所述的终端，其特征在于，与所述第三接地孔连接的接地端包括第三露铜区，所述第三接地孔通过第三接地弹片或者第三导电泡棉与所述第三露铜区连接。
【文档编号】H01Q1/36GK203521610SQ201320602406
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】肖桂根, 朱广勇 申请人:深圳市金立通信设备有限公司