一种Push-in技术的接线端子的制作方法
【专利摘要】一种Push-in技术的接线端子，包括有壳体和设置于该壳体内的载流体和弹片，其特征在于：所述载流体包括有本体和成型与该本体底部的能与PCB板直接焊接的焊脚。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：对现有的分体式结构的接线端子进行改进，将焊脚和载流体设计成为一体化结构，使得在使用时无需公件和母件配合，直接可以实现导线连接和在PCB板上的焊接，结构更加简单，制造更为方便，生产成本也更低。
【专利说明】一种Push-1n技术的接线端子
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种Push-1n技术的接线端子。
【背景技术】
[0002]现有技术中的插拔式接线端子，如图4所示，通常由接线的公件2’与焊接在PCB板上的母件I’联接实现电流或信号的输入输出，这种接线端子在使用时需要公件2’和母件I’配套使用，不仅制造成本大大增加，生产效率降低，而且装配时间和成本也增加；另外，公件和母件的配合会存在接触是否良好和装配精确度等问题，也会影响到产品的性能，因此，还有待于作出进一步的改进。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状而提供一种生产制造成本低且使用更加方便的采用Push-1n技术的接线端子。
[0004]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种Push-1n技术的接线端子，包括有壳体和设置于该壳体内的载流体和弹片，其特征在于:所述载流体包括有本体和成型与该本体底部的能与PCB板直接焊接的焊脚。
[0005]作为优选，所述的壳体上开设有可供导线插入的插线孔和可供所述焊脚伸出的通孔。
[0006]作为优选，所述弹片的一端设置于所述插线孔上，并且，所述壳体上还设置有可驱动该弹片的一端离开该插线孔的按钮。
[0007]作为优选，所述壳体的端部还连接有盖板。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:对现有的分体式结构的接线端子进行改进，将焊脚和载流体设计成为一体化结构，使得在使用时无需公件和母件配合，直接可以实现导线连接和在PCB板上的焊接，结构更加简单，制造更为方便，生产成本也更低。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型实施的立体结构示意图。
[0010]图2为本实用新型实施的剖视图。
[0011]图3为本实用新型实施例的立体分解图。
[0012]图4为现有技术中的接线端子使用状态图。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0014]如图1?图3所示,本实施例为一种采用Push-1n技术的接线端子,这种Push-1n技术的接线端子包括有壳体1、盖板2、载流体3和弹片4，盖板2安装在壳体I的端部，载流体3和弹片4容置于壳体I内。[0015]其中，本实施例的载流体3包括有本体31和成型与该本体31底部的能与PCB板直接焊接的两个焊脚32，壳体I上开设有可供导线插入的插线孔11和可供焊脚伸出的焊接孔12，弹片4呈V型结构，该弹片4的一端设置于供导线插入的插线孔11上，并且，壳体I上还设置有可驱动该弹片4的一端离开该插线孔11的按钮5。
[0016]使用时，当按动按钮5，则可以驱动弹片4的一端离开插线孔11，使得导线可以经插线孔11插入壳体I内，而当需要将接线端子连接到PCB板上时，可以之间通过载流体底部的焊脚32将端子焊接到PCB板上，无需再外接母件，结构更加简单，操作更加方便。
【权利要求】
1.一种Push-1n技术的接线端子，包括有壳体和设置于该壳体内的载流体和弹片，其特征在于:所述载流体包括有本体和成型与该本体底部的能与PCB板直接焊接的焊脚。
2.根据权利要求1所述的Push-1n技术的接线端子，其特征在于:所述的壳体上开设有可供导线插入的插线孔和可供所述焊脚伸出的通孔。
3.根据权利要求2所述的Push-1n技术的接线端子，其特征在于:所述弹片的一端设置于所述插线孔上，并且，所述壳体上还设置有可驱动该弹片的一端离开该插线孔的按钮。
4.根据权利要求1所述的Push-1n技术的接线端子，其特征在于:所述壳体的端部还连接有盖板。
【文档编号】H01R9/22GK203536588SQ201320613122
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日
【发明者】丁高松 申请人:宁波高松电子有限公司