基于ltcc的双层折叠型rfid天线的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于LTCC的双层折叠型RFID天线，包括LTCC基板和铜带，铜带设于LTCC基板的上表面，LTCC基板包括LTCC面板和LTCC底板，LTCC面板置于LTCC底板的上面，铜带包括第一段铜带和第二段铜带，第一段铜带呈连续“Z”字形折叠排列于LTCC面板的上表面，第二段铜带呈连续“Z”字形折叠排列于LTCC底板的上表面，LTCC面板的其中一对对角位置设有上下相通的通孔，第一段铜带的一端穿过其中一个通孔后与第二段铜带的一端连接。本实用新型采用双层基板结构，一方面可阻隔两层铜带之间因紧密配置造成的耦合效应，提高天线的收、发效率，另一方面可以充分利用三维立体空间以缩小整个元件尺寸，提高空间利用效率。
【专利说明】基于LTCC的双层折叠型RF ID天线
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种RFID天线，尤其涉及一种基于LTCC的双层折叠型RFID天线。
【背景技术】
[0002]RFID系统利用射频信号通过空间耦合进行双向信息传输，实现对待识别物体的自动识别和数据采集。在RFID系统中，标签天线的设计是关键技术之一。RFID标签天线的性能对整个系统的工作指标有关键性的影响。设计合适的标签天线，实现天线与标签芯片的阻抗匹配是设计的关键要点，也是难点所在。目前，有一些标签天线设计的报道，例如折叠型偶极天线、V型偶极天线、倒F型天线和分形天线等，这些天线的轮廓外形大都是半波振子的变形，长度大约为波长的一半，显得大了点，阻抗匹配不容易也不方便，它们的带宽狭窄，难于集成，因此不利于RFID技术的推广应用。
[0003]低温共烧陶瓷(简称LTCC)工艺以其优良的特性，成为了人们研究的重点，大量的无线射频应用被移植到LTCC工艺上去，LTCC材料具有介电常数高、损耗低、介质性能稳定等特性。其制作的天线具有体积小、增益高、特性稳定等优良性能，它符合无线通信产品向轻、薄、短、小方向发展的趋势。而成为近年来研究的热点。但目前用LTCC作基板的RFID天线，采用单层结构，占用面积较大，如果减小基板面积，则会减小铜带的长度，不利于信号收发。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于LTCC的双层折叠型RFID天线。
[0005]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0006]本实用新型所述基于LTCC的双层折叠型RFID天线包括LTCC基板和铜带，所述铜带设于所述LTCC基板的上表面，所述LTCC基板包括LTCC面板和LTCC底板，所述LTCC面板置于所述LTCC底板的上面，所述铜带包括第一段铜带和第二段铜带，所述第一段铜带呈连续“Z”字形折叠排列于所述LTCC面板的上表面，所述第二段铜带呈连续“Z”字形折叠排列于所述LTCC底板的上表面，所述LTCC面板的其中一对对角位置设有上下相通的通孔，所述第一段铜带的一端穿过其中一个所述通孔后与所述第二段铜带的一端连接。
[0007]所述LTCC面板的上表面和所述LTCC底板的上表面均设有呈连续“Z”字形折叠排列的凹槽，所述第一段铜带和所述第二段铜带均置于所述凹槽内。
[0008]本实用新型的有益效果在于:
[0009]本实用新型采用双层基板结构，一方面可阻隔两层铜带之间因紧密配置造成的耦合效应，提高天线的收、发效率，另一方面可以充分利用三维立体空间以缩小整个元件尺寸，提高空间利用效率。【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型所述双层折叠型RFID天线的立体结构示意图；
[0011]图2是本实用新型所述LTCC底板的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0013]如图1和图2所示，本实用新型所述基于LTCC的双层折叠型RFID天线包括LTCC面板1、LTCC底板4、第一段铜带2和第二段铜带6，LTCC面板1的上表面和LTCC底板4的上表面均设有呈连续“Z”字形折叠排列的凹槽5，LTCC面板1置于LTCC底板4的上面，第一段铜带2呈连续“Z”字形折叠排列于LTCC面板1的上表面的凹槽5内，第二段铜带6呈连续“Z”字形折叠排列于LTCC底板4的上表面的凹槽5内，LTCC面板1的其中一对对角位置设有上下相通的通孔3，第一段铜带2的一端穿过其中一个通孔3后与第二段铜带6的一端连接。如图2所示，LTCC底板4上未设通孔。上述结构中，只针对本实用新型的创新部分进行了结构说明，RFID天线的其它结构如连接端、接地线等均未说明，但实际产品也包括这些常规结构。
[0014]如图1和图2所示，实际应用中，LTCC面板1和LTCC底板4的相对介电常数均为
5.7，第一段铜带2和第二段铜带6均为0.508mm (厚度)X3.12mm (宽度)的细长矩形带。
[0015]米用由LTCC面板1和LTCC底板4构成的双层基板结构，一方面可阻隔第一段铜带2和第二段铜带6之间因紧密配置造成的耦合效应，提高天线的收、发效率，另一方面可以充分利用三维立体空间以缩小整个元件尺寸，提高空间利用效率。
【权利要求】
1.一种基于LTCC的双层折叠型RFID天线，包括LTCC基板和铜带，所述铜带设于所述LTCC基板的上表面，其特征在于:所述LTCC基板包括LTCC面板和LTCC底板，所述LTCC面板置于所述LTCC底板的上面，所述铜带包括第一段铜带和第二段铜带，所述第一段铜带呈连续“Z”字形折叠排列于所述LTCC面板的上表面，所述第二段铜带呈连续“Z”字形折叠排列于所述LTCC底板的上表面，所述LTCC面板的其中一对对角位置设有上下相通的通孔，所述第一段铜带的一端穿过其中一个所述通孔后与所述第二段铜带的一端连接。
2.根据权利要求1所述的基于LTCC的双层折叠型RFID天线，其特征在于:所述LTCC面板的上表面和所述LTCC底板的上表面均设有呈连续“Z”字形折叠排列的凹槽，所述第一段铜带和所述第二段铜带均置于所述凹槽内。
【文档编号】H01Q1/38GK203503785SQ201320658343
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年10月24日 优先权日:2013年10月24日
【发明者】巫梦飞, 陈伟, 周卫民 申请人:成都新方洲信息技术有限公司