一种提升射频开关真空环境适应能力的密封结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及微波器件领域，具体涉及一种提升射频开关真空环境适应能力的密封结构。包含：射频开关（1）、密封腔（2）、密封盖（3）、气密型射频转接器（4）、气密型电连接器（5）、导线（9）；密封腔（2）为立方体结构，一个侧面为开口结构，采用密封盖（3）密封；在一个底面开有安装气密型射频转接器（4）、气密型电连接器（5）用的台阶孔；射频开关（1）采用螺钉（6）固定于密封腔（2）内，在密封腔（2）内，射频开关（1）与气密型射频转接器（4）直接连接，并且射频开关（1）通过导线（9）与气密型电连接器（5）电连接。本实用新型在真空低气压环境下可承受10W功率，具有优良的温度稳定性。
【专利说明】一种提升射频开关真空环境适应能力的密封结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及微波器件领域，具体涉及一种适应真空(温度交变低气压)特殊环境的射频开关气密封装结构。
【背景技术】
[0002]在无线电传输系统中经常用到射频开关实现多路射频信号传输通道切换的功能，这在各类无线电系统中应用广泛，但是对于较长时间在真空环境下工作的射频开关除了要求其常用电气功能外，对其空间环境的适应性提出了更高的要求，这也成为很多射频开关无法满足真空环境的应用瓶颈。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有射频开关存在的不足，设计一种新型的密封结构，实现射频开关的气密封状，使得开关在真空环境下处于常压状态，以便适应真空的特殊飞行环境(温度、低气压)。
[0004]实现本实用新型目的的技术方案:一种提升射频开关真空环境适应能力的密封结构，其中，在射频开关的外部设置密封性的盒体。
[0005]如上所述的提升射频开关真空环境适应能力的密封结构，其中，包含:射频开关、密封腔、密封盖、气密型射频转接器、气密型电连接器、导线；密封腔为立方体结构，一个侧面为开口结构，采用密封盖密封；在一个底面开有安装气密型射频转接器、气密型电连接器用的台阶孔，气密型射频转接器、气密型电连接器激光焊接于密封腔；射频开关采用螺钉固定于密封腔内，在密封腔内，射频开关与气密型射频转接器直接连接，并且射频开关通过导线与气密型电连接器电连接。
[0006]本实用新型的效果在于:
[0007]真空低气压适应性:能够满足1.33 X IO^3Pa0
[0008]真空温度适应:-50~+70°C。
[0009]真空工作时间:120h。
[0010]真空低气压环境下可承受IOW功率，具有优良的温度稳定性。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是射频开关安装于本实用新型所述的密封结构后的结构示意图。
[0012]图2为图1的俯视图。
[0013]图中:1、射频开关2、密封腔3、密封盖4、气密型射频转接器5、气密型电连接器
6、M2.5x16螺钉7、M2弹簧垫圈8、M2垫圈9、AFR导线。
【具体实施方式】
[0014]下面以为例，结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。[0015]本实用新型安装结构如图1所示，将射频开关I通过2个M2.5x16螺钉6、2个M2弹簧垫圈7、2个M2垫圈8固定在密封腔2内，将螺钉6轻轻拧紧；将3个气密型射频转接器与射频开关的3个SMA插座对应插合到位，使得转接器的安装法兰断面与密封腔侧壁齐平，再将2个M2.5螺钉6拧紧，使开关可靠固定；将气密型电连接器的安装法兰与密封腔外侧壁连接到位，使气密型电连接器的2个接线柱通过AFR导线9分别与射频开关的正、负极锡焊连接，此处为1/2、3/4接线柱，然后测试导通绝缘是否合格；将3个气密型射频转接器4及I个气密型电连接器5的安装法兰分别与密封腔激光焊接，焊缝质量检验合格后进行电气性能指标检测，测试通过后，将密封盖3与密封腔2激光封焊连接。
[0016]在原射频开关的外部设计可伐合金密封盒，将射频开关安装于密封盒内，在密封盒腔体一侧壁设计台阶通孔，将3个气密型射频转接器与射频开关的3个SMA射频插座对应插合后，通过激光焊接的方式将3个气密型射频转接器安装法兰封焊在密封腔侧壁，以此实现射频开关的3路射频传输接口转接到密封腔外侧壁；将I个气密型电连接器2个接线柱，通过AFR导线分别与射频开关的正、负极锡焊连接，测试导通绝缘合格后，再通过激光焊接的方式将气密型电连接器的安装法兰封焊在密封腔侧壁，以此实现射频开关的低频直流供电接口转接到密封腔外侧壁。转接器及气密型电连接器封焊完成后，通过显微镜检查焊接面无裂纹、气孔产生，即判定焊接质量合格，再进行射频开关的电性能测试，测试合格后，将密封盒的上盖与密封腔通过激光焊接方式实现气密封焊，至此，射频开关将置于内部大气压力为标准大气压的密封盒内，射频开关在真空环境工作时将处于标准大气压环境下，有利于保证开关的电气性能不下降，提升开关的真空环境适应性。
[0017]应予说明，上述气密型射频转接器与气密型电连接器没有列举明显型号，只要是市售的满足气密要求的射频转换器与电连接器均能够应用于本实用新型。
[0018]显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。倘若这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种提升射频开关真空环境适应能力的密封结构，其特征在于，在射频开关(I)的外部设置密封性的盒体(2、3 )。
2.如权利要求1所述的提升射频开关真空环境适应能力的密封结构，其特征在于，包含:射频开关(I)、密封腔(2)、密封盖(3)、气密型射频转接器(4)、气密型电连接器(5)、导线(9);密封腔(2)为立方体结构，一个侧面为开口结构，采用密封盖(3)密封；在一个底面开有安装气密型射频转接器(4)、气密型电连接器(5)用的台阶孔，气密型射频转接器(4)、气密型电连接器(5)激光焊接于密封腔(2);射频开关(I)采用螺钉(6)固定于密封腔(2)内，在密封腔(2 )内，射频开关(I)与气密型射频转接器(4 )直接连接，并且射频开关(I)通过导线(9)与气密型电连接器(5)电连接。
【文档编号】H01R13/52GK203574166SQ201320685071
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年10月31日 优先权日:2013年10月31日
【发明者】王辉, 李欣冀, 周宇芳, 王遂学, 王威, 肖继红, 邝浩欣, 张丽蓉 申请人:北京航天长征飞行器研究所, 中国运载火箭技术研究院