压力开关的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及压力开关。一种压力开关，包括：固定于压力罐并连接压力油路的第一模块；安装于所述第一模块，随压力罐压力变化收缩/膨胀的隔膜使压力按钮垂直升降，在压力按钮作用下实现接触点兼用结构的开/关接触点的压力传递部分；固定于所述第一模块上面，形成压力传递部分的工作空间的第二模块；固定于所述第二模块上面形成电绝缘的第三模块；及安装于所述第三模块，电接触点时将电流控制在3.5mA-5.0mA之间的半导体元件的印刷电路板。本实用新型的压力开关，具有半导体元件的印刷电路板，半导体元件可以控制电接触时电流在3.5mA～5.0mA之间，防止接触点处的电弧放电，减少由此产生的不良率并提高产品寿命。
【专利说明】压力开关
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及压力开关，尤其是通过印刷电路板中的半导体元件实现电接触时将电流控制在3.5mA?5.0mA之间以防止接触点处出现电弧放电的压力开关。
【背景技术】
[0002]一般来讲，罐内压力下降到一定压力值，会触动压力开关的接触点，泵电机的电路形成闭合回路，产生加压作用；超过一定压力值，电路断开，加压停止，压力便可维持在一定范围之内。用于压力罐或空气罐中，也叫压力开闭器。
[0003]现有技术中，压力开关的结构如图1和图2所示，该压力开关由固定到压力罐的下模块I ;装有工作辅材3的中模块2 ;及固定端子50’、活动端子50、牵引辅材6等形成的上模块5组成，其特征为:前述上模块5的两侧上面各自形成上述固定端子50’的接触点52’，前述上模块5的两侧上面，一端固定并向前方弯曲，在上述固定端子50’的接触点52’对应位置各自形成上述活动端子50的接触点52 ;前述上模块5的前部上面连接上述工作辅材3形成升降活动端子50的牵引辅材6，上述牵引辅材6的牵引件61靠弹簧63进行弹性支撑，上述牵引件61的下面形成的牵引钩62穿过上模块5并在下面外露；前述中模块2的上面形成在压力罐压力作用下可升降的工作辅材3，上述工作辅材3的前端部形成的牵引绳62被牵引钩62挂住，上述工作辅材3及牵引辅材6升降时接触，引起活动端子50的接触点52升降，从而控制电源。
[0004]但是，上述现有的压力开关在接触点部位容易出现电弧放电的问题，会使接触点部位的磨损加剧，从而缩短产品寿命。
实用新型内容
[0005]为解决现有技术所存在的问题，本实用新型提供一种压力开关。
[0006]本实用新型采用的技术方案是:一种压力开关，包括:固定到压力罐上连接压力油路的第一模块；固定到所述第一模块，根据压力罐的压力变化收缩/膨胀的隔膜导致压力按钮垂直升降，在压力按钮作用下实现接触点兼用结构的开/关接触点的压力传递部分；固定于所述第一模块的上面，形成压力传递部分的工作空间的第二模块；固定于所述第二模块，实现电绝缘的第三模块；及固定在第三模块上，具有电接触时电流控制在
3.5mA?5.0mA之间的半导体元件的印刷电路板。
[0007]所述压力传递部分的接触点兼用结构的一侧端部与印刷电路板电连接，所述接触点兼用结构的另一侧端部和印刷电路板电连接的接触点兼用差压调节螺丝共同接地，形成封闭回路。
[0008]所述接触点兼用差压调节螺丝穿过第三模块形成螺纹连接，所述第三模块中安装接触点兼用差压调节螺丝螺纹连接的螺母辅材，将所述螺母辅材与印刷电路板之间进行电连接，将接触点兼用差压调节螺丝当作电接触点。
[0009]所述半导体元件的发热面与第二模块表面连接，半导体元件的热量通过第二模块与第一模块散热。
[0010]所述接触点兼用结构的接触点末端和第二模块之间形成绝缘垫。
[0011]本实用新型的压力开关，具有半导体元件的印刷电路板，半导体元件可以控制电接触时电流在3.5mA?5.0mA之间，防止接触点处的电弧放电，减少由此产生的不良率并提
闻广品寿命O
[0012]另外，为调整本实用新型的压力开关的工作压力，兼用作接触点的差压调节螺丝用作电接触点，取得了简化该压力开关结构的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是表示现有技术的压力开关的立体图；
[0014]图2是表不现有技术的压力开关的纵向剖面图；
[0015]图3是表示本实用新型的压力开关的侧视图；
[0016]图4是表示本实用新型的压力开关的正视图；
[0017]图中:110:第一模块120:压力传递部分121:接触点兼用结构；130:第二模块131:连接柱；133:螺栓；135:半导体元件的装配面；140:第三模块150:印刷电路板160:半导体元件；170:接触点兼用差压调节螺丝171:螺母辅材；180:绝缘垫。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图和实施例对本实用新型的压力开关做详细的说明与描述。
[0019]图3是表示本实用新型的压力开关的侧视图；图4是表示本实用新型的压力开关的正视图。如图3和图4所示，本实用新型的压力开关主要由第一模块110、压力传递部分120、第二模块130和印刷电路板150组成。
[0020]第?模块110是固定到压力罐并连接油路的部位，第一模块110的中下部形成螺母形式的螺孔，能够与泵(未图示)或压力罐(未图示)的连接头(未图示)进行螺纹连接，上面形成的孔可安装随压力变化收缩或膨胀的隔膜。
[0021]在第一模块110和第二模块130之间安装压力传递部分120，压力罐的压力变化引起隔膜收缩和膨胀，压力按钮垂直升降，压力按钮使兼用作接触点的接触点兼用结构121形成开/关接触点。
[0022]上述隔膜一般来说有一侧鼓起，为了增大随压力变化收缩或膨胀的升降幅度，安装第二模块130时上述隔膜的鼓起面最好冲下。
[0023]这时，上述隔膜的中上部安放压力按钮。
[0024]第一模块110和第二模块130之间装上隔膜的状态下装配为一体，第二模块130装在第一模块110的上面，形成压力传递部分120的工作空间，可以用铝材采用压铸方式制作。
[0025]第二模块130的两侧以一定高度突出形成连接柱131，连接柱131的上面放上第三模块140后螺栓133穿过第三模块140插入上述连接柱131并固定。
[0026]第三模块140用合成树脂等绝缘材料制作，接近上述压力传递部分120的压力按钮上面，中央形成收纳孔，可放进设定工作压力的弹簧材料(未图示)。
[0027]上述弹簧材料可感知施加于隔膜上的压力，可设定合适的工作压力，泵或压力容器恢复正常压力时，可使已上升的压力按钮恢复原位。
[0028]第三模块140上固定有印刷电路板150，可以控制电机。
[0029]上述印刷电路板150装有半导体元件160，电接触时可将电流控制在3.5mA?
5.0mA之间。
[0030]压力传递部分120的接触点兼用结构121的一侧端部与印刷电路板部分150电连接，上述接触点兼用结构121的另一侧端部与印刷电路板部分150电连接的差压调节螺丝170接地，形成了封闭回路。
[0031]如上所述，本实用新型利用压力开关的差压调节螺丝170，实现电路连接，可简化压力开关的结构。
[0032]上述差压调节螺丝170穿过第三模块140进行螺纹连接，第三模块140上安装与差压调节螺丝170螺纹连接的螺母辅材171，这样将上述螺母辅材171和印刷电路板部分150之间形成电连接，将差压调节螺丝170用作电接触点。螺母辅材171可用黄铜材料制作。
[0033]半导体元件160的发热面与第二模块130的表面贴近，半导体元件的热量通过第二模块130和第一模块110释放，另为了更好地散热，在第二模块130形成装配面135。
[0034]上述接触点兼用结构121的接触点端部和其下面的第二模块130之间可形成绝缘垫 180。
[0035]上述绝缘垫180最好用橡胶材料，可防止接触点兼用结构121和第二模块130的
直接接触。
[0036]综上所述，本实用新型的压力开关，印刷电路板部分上面的半导体元件可将电流控制在3.5mA?5.0mA之间，防止接触点部位出现电弧放电，从而减少产品不良率，延长产品寿命O
[0037]另外，本实用新型的压力开关将调节工作压力的接触点兼用差压调节螺丝用作电接触点，简化了结构。
[0038]前面根据所附的附图，阐述了本实用新型的实施例，但是在本实用新型所属的技术范畴内具有通常的知识的人，在不变更本实用新型的技术思想或必要的特征的前提下，可以用其他具体的形态实现本实用新型。例如，他们根据所应用领域可以变更各组成要素的材料、大小等，或对实施形状进行合并或置换，可实现本实用新型实施例中未明确介绍的形态，这也不能算作脱离本实用新型的范畴。所以上述的阐述只是本实用新型的一个示例，不能作局限性的理解。各种变形的实施例应包含在本实用新型所阐述的技术思想范围之内。
【权利要求】
1.一种压力开关，其特征在于，包括:固定到压力罐上连接压力油路的第一模块；固定到所述第一模块，根据压力罐的压力变化收缩/膨胀的隔膜导致压力按钮垂直升降，在压力按钮作用下实现接触点兼用结构的开/关接触点的压力传递部分；固定于所述第一模块的上面，形成压力传递部分的工作空间的第二模块；固定于所述第二模块，实现电绝缘的第三模块；及固定在第三模块上，具有电接触时电流控制在3.5mA?5.0mA之间的半导体元件的印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的压力开关，其特征在于:所述压力传递部分的接触点兼用结构的一侧端部与印刷电路板电连接，所述接触点兼用结构的另一侧端部和印刷电路板电连接的接触点兼用差压调节螺丝共同接地，形成封闭回路。
3.根据权利要求2所述的压力开关，其特征在于:所述接触点兼用差压调节螺丝穿过第三模块形成螺纹连接，所述第三模块中安装接触点兼用差压调节螺丝螺纹连接的螺母辅材，将所述螺母辅材与印刷电路板之间进行电连接，将接触点兼用差压调节螺丝当作电接触点。
4.根据权利要求1所述的压力开关，其特征在于:所述半导体元件的发热面与第二模块表面连接，半导体元件的热量通过第二模块与第一模块散热。
5.根据权利要求1?4任一项所述的压力开关，其特征在于:所述接触点兼用结构的接触点末端和第二模块之间形成绝缘垫。
【文档编号】H01H35/24GK203588931SQ201320705025
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年10月31日 优先权日:2013年10月31日
【发明者】刘仁相 申请人:青岛凯艾普电子有限公司