电连接器的制造方法
【专利摘要】一种电连接器，包括绝缘本体及若干限制于绝缘本体内的导电端子，绝缘本体具有相对设置的上表面、下表面及贯穿上表面与下表面的收容槽，所述每一个导电端子包括沿收容槽滑动的上端子及支撑上端子的下端子，上端子包括延伸出绝缘本体上表面且位于自由末端的第一弯曲部、沿第一弯曲部延伸的第二弯曲部及位于底端的第三弯曲部，下端子包括与上端子接触的第四弯曲部、与第四弯曲部连接的弹性臂及位于底端的第五弯曲部，当有外力作用到上端子的第一弯曲部时，上端子与下端子均发生偏移。
【专利说明】电连接器
[0001]【【技术领域】】
[0002]本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种连接芯片模块至印刷电路板的电连接器。
[0003]【【背景技术】】
[0004]美国专利公告第5，653，598号及第6，186，797号揭示了一种平面栅格阵列连接器，其包括具有上表面与下表面的绝缘本体及导电端子，所述导电端子包括与绝缘本体配合的固持部、自固持部向上倾斜延伸的第一弹性臂及自固持部向下倾斜延伸的第二弹性臂，所述第一弹性臂延伸出上表面与平面栅格阵列芯片模块接触且第二弹性臂延伸出下表面与电路板接触，即形成平面栅格阵列芯片模块与电路板之间的电性连接。
[0005]导电端子的弹性臂呈倾斜设置，以使平面栅格阵列芯片模块压缩时，具有较好的弹性。但是，垂直于导电端子与平面栅格阵列芯片模块的组配方向的导电端子的间距变的很大且不能紧密组装。随着技术的发展，电连接器的尺寸变的越来越小且导电端子的数量越来越多，且小间距及具弹性的导电端子可以克服传统导电端子的缺点。
[0006]鉴于上述状况，确有必要提供一种新型的电连接器以解决现有技术方案中存在的缺陷。
[0007]【实用新型内容】
[0008]本实用新型的目的是提供一种具有小间距的电连接器。
[0009]本实用新型电连接器通过以下技术方案实现:一种电连接器，包括绝缘本体、限制在绝缘本体内的若干导电端子，所述绝缘本体具有相对设置的上表面、下表面及贯穿上表面与下表面的收容槽，所述每一个`导电端子包括沿收容槽滑动的上端子及支撑上端子的下端子，所述上端子包括延伸出绝缘本体上表面且位于自由末端的第一弯曲部、沿第一弯曲部延伸的第二弯曲部及位于底端的第三弯曲部，下端子包括与上端子接触的第四弯曲部、与第四弯曲部连接的弹性臂及位于底端的第五弯曲部，当有外力作用在上端子的第一弯曲部时，上端子与下端子均发生偏移。
[0010]本实用新型进一步界定:所述下端子的第四弯曲部与上端子的第二弯曲部可相互抵接。
[0011]本实用新型进一步界定:所述电连接器还包括夹持在第五弯曲部与绝缘本体之间的锡球。
[0012]本实用新型进一步界定:所述上端子经过弯折形成，第一弯曲部、第二弯曲部及第三弯曲部依次首尾相连，所述绝缘本体的收容槽具有内表面，所述上端子的第二弯曲部沿所述内表面滑动。
[0013]本实用新型进一步界定:所述下端子经过弯折形成，第四弯曲部、弹性部及第五弯曲部依次首尾相连，所述弹性部与收容槽的内表面相接触，所述第二弯曲部还包括与第三弯曲部相连的竖直部且所述竖直部抵靠在收容槽的内表面。
[0014]本实用新型进一步界定:所述绝缘本体的收容槽的尺寸稍小于下端子的宽度且下端子卡持在绝缘本体内，所述绝缘本体设有位于弹性部下方且支撑弹性部的斜面。[0015]本实用新型进一步界定:所述上端子的第二弯曲部的材料刚度大于下端子的第四弯曲部的材料刚度，所述上端子的第三弯曲部设有闭合的环形末端，所述第四弯曲部为第三弯曲部提供一个导引面，以供上端子向下插入且供第三弯曲部通过。
[0016]本实用新型电连接器也可以通过以下技术方案实现:一种电连接器，包括绝缘本体，所述绝缘本体具有相对设置的上表面、下表面及贯穿上表面与下表面的收容槽，所述收容槽设有相对设置的第一内表面与第二内表面，所述电连接器还包括互相配合且收容在收容槽内的上端子与下端子，所述上端子包括依次首尾相连的三个弯曲部，所述下端子包括位于两个自由末端的至少两个弯曲部，所述上端子与下端子在外力作用下，在横向方向与垂直方向上发生偏移且发生互相抵压。
[0017]本实用新型进一步界定:所述上端子的三个弯曲部的其中之一的中部朝向收容槽的第一内表面突伸，所述另外两个弯曲部在顶端、底端分别向上、下弯折延伸，所述下端子还包括位于两个弯曲部之间的竖直部，所述竖直部与绝缘本体的第一内表面接触。
[0018]本实用新型进一步界定:所述三个弯曲部的其中之一的中部朝向收容槽的第一内表面突伸，所述另外两个弯曲部朝向第二内表面突伸，所述电连接器还包括被下端子与绝缘本体夹持的锡球，所述上端子与下端子分别延伸出绝缘本体的上表面与下表面。
[0019]相较于现有技术，本实用新型电连接器至少存在以下优点:导电端子由相互配合的上端子与下端子组成，上端子与下端子均是经过简单的弯折形成且可简化导电端子的弯折过程；并通过上端子与下端子之间的抵接，实现导电端子的电性导通，导电端子需要较小的空间，且可以减小导电端子之间的间距，进而顺应小型化的趋势。
[0020]【【专利附图】
【附图说明】】
[0021]图1是本实用新型第一实施例的上下端子未被压缩状态的剖视示意图。
[0022]图2是本实用新型电连接器的第一实施例的上下端子被压缩状态的剖视示意图。
[0023]图3是本实用新型电连接器的第一实施例的上端子组装至下端子的结构示意示意图。
[0024]图4是本实用新型电连接器的第一实施例的导电端子的立体示意图。
[0025]图5是本实用新型电连接器的第二实施例的上下端子未被压缩状态的剖视示意图。
[0026]图6是本实用新型电连接器的第二实施例的上下端子被压缩状态的剖视示意图。
[0027]图7是本实用新型电连接器的第二实施例的导电端子的立体示意图。
[0028]图8是本实用新型电连接器的第三实施例的上下端子未被压缩状态的剖视示意图。
[0029]图9是本实用新型电连接器的第三实施例的上下端子被压缩状态的剖视示意图。
[0030]图10是本实用新型电连接器的第三实施例的上端子组装至下端子的结构示意图。
[0031]图11是本实用新型电连接器的第三实施例的导电端子的立体图。
[0032]【【具体实施方式】】
[0033]请参阅第图1至图4所示为本实用新型的第一实施例，电连接器用以电性连接平面栅格阵列芯片模块(未图示)与电路板(未图示)。电连接器包括绝缘本体10及若干收容在绝缘本体10内的导电端子,绝缘本体10具有相对设置的上表面101与下表面102及贯穿上表面101与下表面102的若干收容槽11。每一个导电端子包括在收容槽11内滑动的上端子20及支撑上端子20的下端子30。
[0034]请参阅图1及图4所示,上端子20设有延伸出绝缘本体10上表面101且位于自由末端的第一弯曲部21、沿第一弯曲部21延伸的第二弯曲部22及位于底端的第三弯曲部23且上端子20 —体成型弯折的第一弯曲部21、第二弯曲部22及第三弯曲部23依次首尾相连，收容槽11具有相对设置的第一内表面Iio与第二内表面112，第二弯曲部22沿着内表面110滑动且第二弯曲部22的中间位置朝向内表面110突伸。第二弯曲部22及第三弯曲部23分别自上端子20的上末端与下末端分别向上与向下弯折。
[0035]下端子30包括与上端子20接触的第四弯曲部31、与第四弯曲部31连接的弹性部33及位于底端且延伸出绝缘本体10下表面102的第五弯曲部32。下端子30 —体成型的第四弯曲部31、弹性部33及第五弯曲部32依次首尾相连。
[0036]请参阅图1及图3所示，第三弯曲部23设有一个闭合的环形末端(未标号)，第四弯曲部31为第三弯曲部23提供一个导引面，以供上端子20向下插入且供第三弯曲部23通过。电连接器还包括被第五弯曲部32与绝缘本体10夹持的锡球40。绝缘本体10设有位于弹性部33且支撑弹性部33的支撑面113。
[0037]请参阅图2所示，芯片模块向下运动时，第一弯曲部21受到一个外力使得上端子20向下运动，在运动的过程中，上端子20与下端子30保持接触且下端子30沿第二弯曲部22的表面运动，上端子20的第二弯曲部22的材料刚度大于下端子30的第四弯曲部31的材料刚度且使得上端子20与下端子30之间具有较佳的表面接触。当上端子20向下运动时，上端子20抵接下端子30并产生一个作用力，且使得下端子30产生位移。上端子20与下端子30均在横向及垂直方向上发生偏移。
[0038]将导电端子插入绝缘本体10时，上端子20的环形末端抵压并挤开下端子30的第四弯曲部31，并使得内表面110与第四弯曲部31之间形成一个收容空间(未图示)供环形末端进入，待环形末端进入后，收容空间变小且下端子30与上端子20的第二弯曲部22的表面接触，同时，上端子20被第四弯曲部31与内表面110抵挡，可以防止未被固定的上端子20意外脱离。
[0039]请参阅图5至图7所示为本实用新型的第二实施例，电连接器包括绝缘本体10’及若干收容在绝缘本体10’内的导电端子，绝缘本体10’具有相对设置的上表面101’与下表面102’及贯穿上表面101’与下表面102’的若干收容槽11’。每一个导电端子包括在收容槽11’内滑动的上端子20’及支撑上端子20’的下端子30’。
[0040]请参阅图5及图7所示，上端子20’设有延伸出绝缘本体10’上表面101’且位于自由末端的第一弯曲部21’、沿第一弯曲部21’延伸的第二弯曲部22’及位于底端的第三弯曲部23’。上端子20’经弯折形成且第一弯曲部21’、第二弯曲部22’及第三弯曲部23’依次首尾相连。收容槽11’具有第一内表面110’及与第一内表面110’相对设置的第二内表面112’，第二弯曲部22’沿着内表面110’滑动。
[0041]下端子30’包括与上端子20’接触的第四弯曲部31’、与第四弯曲部31’连接的弹性部33’及位于底端且延伸出绝缘本体10’下表面102’的第五弯曲部32’。弹性部33’包括与第二内表面112’接触的下竖直部331’及与第四弯曲部31’接触的曲形部332’。第三弯曲部23’设有一个闭合的环形末端(未标号)且被第四弯曲部31’支撑。电连接器还包括被第五弯曲部32’与绝缘本体10’夹持的锡球40’。
[0042]请参阅图6所示，芯片模块向下运动时，第一弯曲部21’受到一个外力使得上端子20’向下运动，在运动的过程中，上端子20’与下端子30’保持接触且使该外力传递到下端子30’上。当外力作用至第一弯曲部21’之后，第二弯曲部22’的弧度半径变小，且此时，上端子20’与下端子30’均在横向及垂直方向上发生偏移。
[0043]下端子30’通过下竖直部331’固定在绝缘本体10’内，上端子20’通过在绝缘本体10’设置相应的特征(未图示)防止上端子20’掉落。上端子20’与下端子30’之间的摩擦接触为上端子20’与下端子30’提供信号传输路径。
[0044]请参阅图8至图11所示为本实用新型的第三实施例，电连接器包括绝缘本体10’ ’及若干收容在绝缘本体10’’内的导电端子，绝缘本体10’’具有相对设置的上表面101’’与下表面102’ ’及贯穿上表面101’ ’与下表面102’ ’的若干收容槽11’ ’。每一个导电端子包括在收容槽11’’内滑动的上端子20’’及支撑上端子20’’的下端子30’’。
[0045]请参阅图8及图11所示，上端子20’ ’设有延伸出绝缘本体10’ ’上表面101’ ’且位于自由末端的第一弯曲部21’’、沿第一弯曲部21’’延伸的第二弯曲部22’’及位于底端的第三弯曲部23’’。收容槽11’’具有第一内表面110’’及与第一内表面110’’相对设置的第二内表面112’ ’。上端子20’ ’经弯折形成，上端子20’ ’还包括与第三弯曲部23’ ’相连的上竖直部221’’，上竖直部221’’抵靠在收容槽11’’的第一内表面110’’以使第二弯曲部22’ ’沿第一内表面110’ ’滑动。
[0046]下端子30’’包括与上端子20’’接触的第四弯曲部31’’、与第四弯曲部31’’连接的弹性部33’’及位于底端且延伸出绝缘本体10’’下表面102’’的第五弯曲部32’’。下端子30’’经弯折形成，第四弯曲部31’’、弹性部33’’及第五弯曲部32’’依次首尾相连且弹性部33’ ’抵接在第二内表面112’ ’。第四弯曲部31’ ’与第五弯曲部32’ ’的上下末端朝向第一内表面110’’突伸。弹性部33’’的中间位置朝向第一内表面112’’突伸。
[0047]第三弯曲部23’’设有一个闭合的环形末端(未标号)且第四弯曲部31’’设有一个供第三弯曲部23’’向下插入并通过的引导面。电连接器还包括被第五弯曲部32’’与绝缘本体10’ ’夹持的锡球40’ ’。绝缘本体10’ ’设有位于弹性部33’ ’且支撑弹性部33’ ’的支撑面113’’。
[0048]请参阅图9所示，芯片模块向下运动时，第一弯曲部21’’受到一个外力使得上端子20’’向下运动，在运动的过程中，上端子20’’与下端子30’’保持接触且使该外力传递到下端子30’ ’上。当上端子20’ ’向下运动时，上端子20’ ’抵接下端子30’ ’并产生一个作用力，且使得下端子30’ ’产生位移。上端子20’ ’与下端子30’ ’均在横向及垂直方向上发生偏移。
[0049]当下端子30’ ’沿着第二弯曲部22’ ’的斜面滑动并使得下端子30’ ’展开时，下端子30’ ’发生更大的变形且弹性部33’ ’的弧度半径变大。当上端子20’ ’所受的外力撤消后，下端子30’’的反作用力使得下端子30’’抵推上端子20’’且使上端子20’’恢复至自由状态。
[0050]绝缘本体10’’的收容槽11’’稍小于下端子30’’的宽度，且使得下端子30’’卡
持在绝缘本体10’’内。电连接器通过下端子30’’固定在电路板上。
[0051]上端子20’’设有一个闭合的环形末端，该圆弧面有助于插入过程。第四弯曲部31’ ’为第三弯曲部23’，提供一个导引面，以供上端子20’，向下插入且供第三弯曲部23’，通过。参阅图10所示，组装上端子20’ ’时，上端子20’ ’的环形末端抵持并挤开下端子30’ ’的第四弯曲部31’’，并使得内表面110’’与第四弯曲部31’’之间形成一个收容空间(未图示)供环形末端进入，待环形末端进入后，收容空间变小且下端子30’ ’与上端子20’ ’的第二弯曲部22’’的表面接触，同时，上端子20’’被第四弯曲部31’’与内表面110’’抵挡，使得上端子20’’不能被拔出。
[0052]上端子20’ ’的上竖直部221’ ’提供定位且使得上端子20’ ’组装至绝缘本体10’ ’内，组装入后，上端子20’ ’的料带经反方向弯折使得料带断裂。
[0053]本实用新型电连接器上端子20，20’，20’’包括延伸出绝缘本体的上表面101，101’，101’’以与芯片模块接触的上接触部(未标号)，所述下端子30，30’，30’’设有位于其上自由末端的下连接部(未标号)，所述上端子20，20’，20’ ’设有倾斜延伸的上连接部(未标号)。当芯片模块向下组装且导电端子受到外力作用时，所述上端子20，20’，20’’的上连接部被下端子30，30’，30’ ’的下连接部向上抵压并形成一个接触区域(未标号)，且上连接部与下连接部的接触区域自收容槽11，11’，11’’的侧壁向中间移动，上端子20，20’，20’ ’与下端子30，30’，30’ ’摩擦接触且在横向与竖直方向发生偏移。现有的导电端子经过冲压或成型形成，增加了导电端子的复杂性，且现有电连接器的尺寸及导电端子之间的间距受到限制。本实用新型的上端子20，20’，20’’与下端子30，30’，30’’可以简化导电端子的弯折操作。
[0054]应当指出，以上所述仅为本实用新型的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种电连接器，包括绝缘本体、限制在绝缘本体内的若干导电端子，所述绝缘本体具有相对设置的上表面、下表面及贯穿上表面与下表面的收容槽，所述每一个导电端子包括沿收容槽滑动的上端子及支撑上端子的下端子，所述上端子包括延伸出绝缘本体上表面且位于自由末端的第一弯曲部、沿第一弯曲部延伸的第二弯曲部及位于底端的第三弯曲部，下端子包括与上端子接触的第四弯曲部、与第四弯曲部连接的弹性臂及位于底端的第五弯曲部，其特征在于:当有外力作用在上端子的第一弯曲部时，上端子与下端子均发生偏移。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述下端子的第四弯曲部与上端子的第二弯曲部可相互抵接。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述电连接器还包括夹持在第五弯曲部与绝缘本体之间的锡球。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述上端子经过弯折形成，第一弯曲部、第二弯曲部及第三弯曲部依次首尾相连，所述绝缘本体的收容槽具有内表面，所述上端子的第二弯曲部沿所述内表面滑动。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述下端子经过弯折形成，第四弯曲部、弹性部及第五弯曲部依次首尾相连，所述弹性部与收容槽的内表面相接触，所述第二弯曲部还包括与第三弯曲部相连的竖直部且所述竖直部抵靠在收容槽的内表面。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述绝缘本体的收容槽的尺寸稍小于下端子的宽度且下端子卡持在绝缘本体内，所述绝缘本体设有位于弹性部下方且支撑弹性部的斜面。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述上端子的第二弯曲部的材料刚度大于下端子的第四弯曲部的材料刚度，所述上端子的第三弯曲部设有闭合的环形末端，所述第四弯曲部为第三弯曲部提供一个导引面，以供上端子向下插入且供第三弯曲部通过。
8.—种电连接器，包括绝缘本体，所述绝缘本体具有相对设置的上表面、下表面及贯穿上表面与下表面的收容槽，所述收容槽设有相对设置的第一内表面与第二内表面，其特征在于:所述电连接器还包括互相配合且收容在收容槽内的上端子与下端子，所述上端子包括依次首尾相连的三个弯曲部，所述下端子包括位于两个自由末端的至少两个弯曲部，所述上端子与下端子在外力作用下，在横向方向与垂直方向上发生偏移且发生互相抵压。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于:所述上端子的三个弯曲部的其中之一的中部朝向收容槽的第一内表面突伸，所述另外两个弯曲部在顶端、底端分别向上、下弯折延伸，所述下端子还包括位于两个弯曲部之间的竖直部，所述竖直部与绝缘本体的第一内表面接触。
10.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于:所述三个弯曲部的其中之一的中部朝向收容槽的第一内表面突伸，所述另外两个弯曲部朝向第二内表面突伸，所述电连接器还包括被下端子与绝缘本体夹持的锡球，所述上端子与下端子分别延伸出绝缘本体的上表面与下表面。
【文档编号】H01R13/24GK203631808SQ201320718318
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年11月15日 优先权日:2012年11月15日
【发明者】亚伯特·特休恩 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司