一种键盘的制作方法

文档序号:7029855阅读:138来源:国知局
一种键盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种键盘,其包括从上至下依次设置的键盘上盖、导电膜、PCB板、硅胶软压条、键盘下盖,键盘上盖上设置有键帽,且键盘上盖和键盘下盖装配组合在一起,键盘下盖中设置有一可拆的PCB板后盖,该PCB板后盖位于PCB板的下方。PCB板后盖为在键盘后盖的其中一边角上设置出一可拆解的部分。PCB板后盖与键盘后盖之间通过卡合对接,且PCB板后盖也固定在键盘上盖下方。本实用新型可实现简便快捷的维修操作,使用方便。
【专利说明】一种键盘
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种键盘。
【背景技术】
[0002]随着电脑的普及,与电脑相关的一些外设产品也越来越多,键盘作为输入设备,是电脑不可或缺的组件。对于目前通用的键盘,一般包括从上至下依次设置的键盘上盖、导电膜、PCB板、下盖,多个键帽设置在键盘上盖上形成各键盘区,导电膜、PCB板设置在键盘上盖与下盖之间,上盖与下盖通过连接锁合后组装。这样的键盘结构,当键盘出现问题不能使用需要检修时,如PCB板出现问题,或是其他电性元件出现的故障,这时就需要将整个键盘拆开对其进行检修,一般要通过松出多个螺丝,拆解开键盘的上盖和下盖,拆分整个键盘,费时费工,使用很不方便。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种键盘,其可实现简便快捷的维修操作,使用方便。
[0004]为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是:
[0005]一种键盘,其包括从上至下依次设置的键盘上盖、导电膜、PCB板、硅胶软压条、键盘下盖,键盘上盖上设置有键帽,且键盘上盖和键盘下盖装配组合在一起,键盘下盖中设置有一可拆的PCB板后盖,该PCB板后盖位于PCB板的下方。
[0006]所述的PCB板后盖为在键盘后盖的其中一边角上设置出一可拆解的部分。
[0007]所述的PCB板后盖与键盘后盖之间通过卡合对接,且PCB板后盖也固定在键盘上盖下方。
[0008]采用上述结构后,当键盘使用出现故障,需要对键盘内部的PCB板进行检修时,只需拆解开PCB板后盖,就可直接对PCB板进行查看并维修,无须拆出整个键盘下盖,分离键盘上盖和键盘下盖,可便捷达到维修的目的,结构简单,操作方便。
【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的主视图;
[0010]图2为本实用新型的底面视图;
[0011]图3为本实用新型的结构分解示意图;
[0012]图4为本实用新型结构分解剖面视图。
【具体实施方式】
[0013]为了进一步解释本实用新型的技术方案,下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。
[0014]结合图1至图4所示,本实用新型的键盘包括从下至下依次设置有键盘上盖1、导电膜2、PCB板3、硅胶软压条4、键盘下盖5,键盘上盖I上设置有多个键帽11形成各键盘区,键盘上盖I和键盘下盖5之间通过多个螺丝进行锁合连接后装配组合在一起,螺丝位于键盘下盖5底面上,同时,在键盘下盖5两侧上还设有可收立的脚架51,用以调节键盘的高度和站立倾斜角度。
[0015]本实用新型的改进之处在于键盘下盖5中设置有一可拆的PCB板后盖52,该PCB板后盖52为在键盘后盖5其中一边角上设置出一可拆解的部分,且该PCB板后盖恰好位于PCB板3的下方位置。其中,PCB板后盖52与键盘后盖5之间对接在一起,二者之间可通过卡合的方式实现连接,而PCB板后盖52也通过螺丝锁合至键盘上盖I上,实现固定。而PCB板3设置在键盘中部其中一侧边上,同时对应PCB板3,键盘后盖5中设置一可分离拆解的部分作为PCB板后盖52,使PCB板后盖52盖合在PCB板3的下方,硅胶软胶条4设置在PCB板4与PCB板后盖52之间。
[0016]采用上述结构后,当键盘使用出现故障,需要对键盘内部的PCB板3进行检修时,只需拆解开PCB板后盖52,就可直接对PCB板3进行查看并维修,无须拆出整个键盘下盖5,分离键盘上盖I和键盘下盖5,可便捷达到维修的目的,结构简单,操作方便。
[0017]上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样,任何所属【技术领域】的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
【权利要求】
1.一种键盘,其包括从上至下依次设置的键盘上盖、导电膜、PCB板、硅胶软压条、键盘下盖,键盘上盖上设置有键帽,且键盘上盖和键盘下盖装配组合在一起,其特征在于:键盘下盖中设置有一可拆的PCB板后盖,该PCB板后盖位于PCB板的下方。
2.如权利要求1所述的一种键盘,其特征在于:PCB板后盖为在键盘后盖的其中一边角上设置出一可拆解的部分。
3.如权利要求1或2所述的一种键盘,其特征在于:PCB板后盖与键盘后盖之间通过卡合对接,且PCB板后盖也固定在键盘上盖下方。
【文档编号】H01H13/86GK203659713SQ201320718330
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年11月13日 优先权日:2013年11月13日
【发明者】李绍银 申请人:厦门华洋鑫电子科技有限公司
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