芯片定位供给机构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及LED加工领域，公开了一种芯片定位供给机构，包括蓝膜定位装置、芯片与蓝膜分离装置，芯片搬送检测CCD镜头和芯片搬送吸嘴；所述蓝膜定位装置包括芯片供给X轴马达，由芯片供给X轴马达驱动平移的芯片供给X轴滑块，固定设置在芯片供给X轴滑块上的芯片供给Y轴马达，由芯片供给Y轴马达驱动与芯片供给X轴滑块运动方向垂直移动的芯片供给Y轴滑块，固定设置在Y轴滑块上的中空的蓝膜架；所述中空的蓝膜架下方设置有芯片与蓝膜分离装置，所述中空的蓝膜架上方对应设置有芯片搬送检测CCD镜头和芯片搬送吸嘴。本实用新型具有能快速、准确地将蓝膜进行定位并将芯片分离传输给下一工序的优点。
【专利说明】芯片定位供给机构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED加工领域，尤其是涉及一种能快速、准确地将蓝膜进行定位并将芯片分离传输给下一工序的芯片定位供给机构。
【背景技术】
[0002]近年来，随着LED产业的发展，材料、芯片、封装及LED照明的应用方面形成了一个技术含量高、市场前景广阔的产业链，尤其是大功率、高亮度LED模组已成为国际半导体照明和显示领域的竞争热点。
[0003]新一代大功率LED模组封装工艺及装备制造更是世界上各大LED龙头企业及研究机构的研究重点，其在大功率、高亮度LED产业发展的核心技术上的壁垒逐渐成形。LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺；其核心是固晶和键合(焊线)工艺。在LED的芯片制造、管芯(模组)封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接。其中，共晶焊接技术是下一代倒装大功率LED芯片封装工艺中最为关健的核心技术之一，共晶焊技术的好坏会直接影响到大功率LED模组的发光效率、寿命、散热性能和终端产品质量。在对LED封装前首先要将芯片从蓝膜上分离开来传输给下一工序。
【发明内容】
[0004]本实用新型目的在于提供一种能快速、准确地将蓝膜进行定位并将芯片分离传输给下一工序的芯片定位供给机构。
[0005]本实用新型通过以下技术措施实现的，一种芯片定位供给机构，包括蓝膜定位装置、芯片与蓝膜分离装置，芯片搬送检测CCD镜头和芯片搬送吸嘴；所述蓝膜定位装置包括芯片供给X轴马达，由芯片供给X轴马达驱动平移的芯片供给X轴滑块，固定设置在芯片供给X轴滑块上的芯片供给Y轴马达，由芯片供给Y轴马达驱动与芯片供给X轴滑块运动方向垂直移动的的芯片供给Y轴滑块，固定设置在Y轴滑块上的中空的蓝膜架；所述中空的蓝膜架下方设置有芯片与蓝膜分离装置，所述中空的蓝膜架上方对应设置有芯片搬送检测CXD镜头和芯片搬送吸嘴。
[0006]作为一种优选方式，所述蓝膜定位装置包括芯片供给X轴马达，由芯片供给X轴马达驱动平移的芯片供给X轴滑块，固定设置在芯片供给X轴滑块上的芯片供给Y轴马达，由芯片供给Y轴马达驱动与芯片供给X轴滑块运动方向垂直移动的的芯片供给Y轴滑块，固定设置在Y轴滑块上的中空的蓝膜架。
[0007]作为一种优选方式，所述中空的蓝膜架是通过一托板固定在Y轴滑块上的。
[0008]作为一种优选方式，所述芯片与蓝膜分离装置包括分离机座，所述分离机座上设置有一分离驱动装置，所述分离驱动装置驱动一芯片分离筒上下移动，所述芯片分离筒为开口向上的筒形，所述芯片分离筒内设置有一芯片顶针，所述顶针与开口齐平或稍低于开口，所述芯片分离筒管接一真空发生器。
[0009]作为一种优选方式，所述芯片分离筒通过一芯片分离外筒连接分离驱动装置。
[0010]作为一种优选方式，所述分离驱动装置固定在一微调滑台上，所述微调滑台滑动设置在分尚机座上。
[0011]作为一种优选方式，所述芯片分离筒还通过一破真空电磁阀连接外界。
[0012]作为一种优选方式，所述分离机座上设置有一与外界控制装置电性连接的通信端□。
[0013]作为一种优选方式，所述芯片搬送检测CXD镜头上设置有CXD同轴镜筒，CXD同轴镜筒侧边还设置有CXD微调千分尺和CXD同轴照明光源。
[0014]当需要将芯片从蓝膜上分离时，将蓝膜放置在蓝膜架上，上方的芯片搬送检测CXD镜头拍摄蓝膜上所要搬运的芯片的图像再通过控制装置(如工控计算机、服务器等)计算该芯片位置是否正确，通过控制芯片供给X轴马达和芯片供给Y轴马达将芯片定位到正确的位置，再通过芯片与蓝膜分离装置使芯片从蓝膜上分离开来，最后通过芯片搬送吸嘴将分离的芯片吸住送入下一工序。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型实施例的结构示意图；
[0016]图2为本实用新型实施例芯片定位供给机构的结构示意图；
[0017]图3为本实用新型实施例芯片与蓝膜分离装置的结构示意图；
[0018]图4为图3的B局部放大图；
[0019]图5为图4的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合实施例并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0021]一种芯片定位供给机构，参考图1，包括蓝膜定位装置、芯片与蓝膜分离装置9，芯片搬送检测CCD镜头208和芯片搬送吸嘴211 ;所述蓝膜定位装置包括芯片供给X轴马达405，由芯片供给X轴马达405驱动平移的芯片供给X轴滑块406，固定设置在芯片供给X轴滑块406上的芯片供给Y轴马达403，由芯片供给Y轴马达403驱动与芯片供给X轴滑块406运动方向垂直移动的的芯片供给Y轴滑块404，固定设置在Y轴滑块404上的中空的蓝膜架401 ;中空的蓝膜架401下方设置有芯片与蓝膜分离装置9，所述中空的蓝膜架401上方设置有芯片搬送检测CXD镜头208和芯片搬送吸嘴211。当需要将芯片从蓝膜200上分离时，将蓝膜200放置在蓝膜架401上，上方的芯片搬送检测CXD镜头208拍摄蓝膜200上所要搬运的芯片的图像再通过控制装置(如工控计算机、服务器等)计算该芯片位置是否正确，通过控制芯片供给X轴马达405和芯片供给Y轴马达403将芯片定位到正确的位置，再通过芯片与蓝膜分离装置9使芯片从蓝膜上分离开来，最后通过芯片搬送吸嘴211将分离的芯片吸住送入下一工序。
[0022]本实用新型的芯片定位供给机构，参考图1和图2，在前面技术方案的基础上圆形中空的蓝膜架401具体是通过一托板402固定在Y轴滑块404上的。
[0023]本实用新型的芯片定位供给机构，参考图3至图5，在前面技术方案的基础上芯片与蓝膜分尚装置具体包括分尚机座906,所述分尚机座906上设置有一分尚驱动装置905,本实施例中为气缸，所述分离驱动装置905驱动一芯片分离筒903上下移动，所述芯片分离筒903为开口向上的筒形，所述芯片分离筒内设置有一芯片顶针909，所述顶针909与开口908齐平或稍低于开口 908，所述芯片分离筒903管接一真空发生器(图中未示出)。将芯片与蓝膜分离装置放置在蓝膜的下方，由分离驱动装置905驱动芯片分离筒903向上移动，分离筒903的开口 908平贴在蓝膜背面，真空发生器进行抽真空，蓝膜被吸入分离筒903内，顶针909顶住芯片，使芯片从蓝膜上分离开来。
[0024]本实用新型的芯片定位供给机构，参考图3，在前面技术方案的基础上具体是芯片分离筒903通过一芯片分离外筒904连接分离驱动装置905。
[0025]本实用新型的芯片定位供给机构，参考图3，在前面技术方案的基础上具体是分离驱动装置905固定在一微调滑台907上，所述微调滑台907滑动设置在分离机座906上。可通过调整微调滑台907使芯片分离筒903对准芯片。
[0026]本实用新型的芯片定位供给机构，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是芯片搬送检测CXD镜头208上设置有CXD同轴镜筒209，CXD同轴镜筒209侧边还设置有CXD微调千分尺207和CCD同轴照明光源210。
[0027]以上是对本实用新型芯片定位供给机构进行了阐述，用于帮助理解本实用新型，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，任何未背离本实用新型原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种芯片定位供给机构，其特征在于:包括蓝膜定位装置、芯片与蓝膜分离装置，芯片搬送检测CCD镜头和芯片搬送吸嘴；所述蓝膜定位装置包括芯片供给X轴马达，由芯片供给X轴马达驱动平移的芯片供给X轴滑块，固定设置在芯片供给X轴滑块上的芯片供给Y轴马达，由芯片供给Y轴马达驱动与芯片供给X轴滑块运动方向垂直移动的的芯片供给Y轴滑块，固定设置在Y轴滑块上的中空的蓝膜架；所述中空的蓝膜架下方设置有芯片与蓝膜分离装置，所述中空的蓝膜架上方对应设置有芯片搬送检测CCD镜头和芯片搬送吸嘴。
2.根据权利要求1所述芯片定位供给机构，其特征在于:所述蓝膜定位装置包括芯片供给X轴马达，由芯片供给X轴马达驱动平移的芯片供给X轴滑块，固定设置在芯片供给X轴滑块上的芯片供给Y轴马达，由芯片供给Y轴马达驱动与芯片供给X轴滑块运动方向垂直移动的的芯片供给Y轴滑块，固定设置在Y轴滑块上的中空的蓝膜架。
3.根据权利要求2所述芯片定位供给机构，其特征在于:所述中空的蓝膜架是通过一托板固定在Y轴滑块上的。
4.根据权利要求1所述芯片定位供给机构，其特征在于:所述芯片与蓝膜分离装置包括分离机座，所述分离机座上设置有一分离驱动装置，所述分离驱动装置驱动一芯片分离筒上下移动，所述芯片分离筒为开口向上的筒形，所述芯片分离筒内设置有一芯片顶针，所述顶针与开口齐平或稍低于开口，所述芯片分离筒管接一真空发生器。
5.根据权利要求4所述芯片定位供给机构，其特征在于:所述芯片分离筒通过一芯片分离外筒连接分离驱动装置。
6.根据权利要求4所述芯片定位供给机构，其特征在于:所述分离驱动装置固定在一微调滑台上，所述微调滑台滑动设置在分离机座上。
7.根据权利要求4所述芯片定位供给机构，其特征在于:所述芯片分离筒还通过一破真空电磁阀连接外界。
8.根据权利要求4所述芯片定位供给机构，其特征在于:所述分离机座上设置有一与外界控制装置电性连接的通信端口。
9.根据权利要求1所述芯片定位供给机构，其特征在于:所述芯片搬送检测CCD镜头上设置有CXD同轴镜筒，CXD同轴镜筒侧边还设置有CXD微调千分尺和CXD同轴照明光源。
【文档编号】H01L33/48GK203659823SQ201320730027
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年11月18日 优先权日:2013年11月18日
【发明者】代克明 申请人:深圳盛世天予科技发展有限公司