电路模块的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种适宜小型化、能够有效防止电磁干扰的电路模块。本发明所涉及的电路模块具备电路基板、安装部件、封装体和屏蔽。电路基板具有安装面。安装部件被安装在安装面上。封装体是形成在安装面上、覆盖安装部件的封装体，其具备从封装体的主面朝向安装面而形成的沟槽，上述沟槽具有第一沟槽部分和第二沟槽部分，第一沟槽部分在相对于与主面平行的一个方向平行或正交的方向上伸长，第二沟槽部分与第一沟槽部分相接，在与主面平行、不与第一沟槽部分平行、且与第一沟槽部分非正交的方向上伸长。屏蔽是覆盖封装体的屏蔽，其具有形成在沟槽内的内部屏蔽部和配设在主面以及内部屏蔽部上的外部屏蔽部。
【专利说明】电路模块
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及在电路基板上安装、封装安装部件的电路模块。
【背景技术】
[0002]对安装于电路基板上的安装部件的周围，通过由合成树脂等构成的封装体来进行封装的电路模块正在被使用。此处，在安装部件是无线通信元件的情况等中，则采用导电体覆盖封装体的表面，将其作为针对电磁波引起的干扰(以下称电磁干扰)的屏蔽来使用。电磁干扰例如是干涉或非必要辐射等。通过设置屏蔽，可以防止屏蔽内的安装部件发射的电磁波引起的对屏蔽外的电子设备的电磁干扰(改善Emiss1n),或者防止屏蔽外的电磁波引起的对屏蔽内的安装部件的电磁干扰(提高免疫)。
[0003]进一步，在电路基板上安装有多个安装部件时，为了防止安装部件之间的电磁干扰，也开发了配设有将安装部件之间隔开的屏蔽的电路模块。由于安装部件被上述那样的封装体所覆盖，因此能够通过部分地去除封装体而形成沟槽(槽)，并在该沟槽内形成导电体，以作为安装部件之间的屏蔽。例如，导电体能够通过在沟槽内填充导电性树脂膏而形成。
[0004]例如，在专利文献I中记载了如下电路模块:通过在模具树脂层中形成缝隙，并向该缝隙内填充导电树脂从而作为电子部件之间的屏蔽。
[0005]专利文献1:日本特开2010-225620号公报
[0006]如上所述，沟槽隔开作为屏蔽对象的安装部件而形成，即沟槽的线形状(从相对于封装体的主面的垂直方向观察到的沟槽形状)受到安装部件的布局的限制。若电路模块进一步小型化，安装部件被高密度地安装，那么在屏蔽对象的安装部件之间形成沟槽将会变得困难。
【发明内容】
[0007]鉴于如上所述的情况，本发明的目的是提供一种适宜小型化、能够有效地防止电磁干扰的电路模块。
[0008]为了达成上述目的，本发明的一个实施方式所涉及的电路模块具备电路基板、安装部件、封装体和屏蔽。
[0009]上述电路基板具有安装面。
[0010]上述安装部件被安装在上述安装面上。
[0011]上述封装体是形成在上述安装面上、覆盖上述安装部件的封装体，其具备从上述封装体的主面朝向上述安装面而形成的沟槽，上述沟槽具有:第一沟槽部分，其在相对于与上述主面平行的一个方向平行或正交的方向上伸长；以及上述第二沟槽部分，其与上述第一沟槽部分相接，在与上述主面平行、不与上述第一沟槽部分平行、且与上述第一沟槽部分非正交的方向上伸长。
[0012]上述屏蔽是覆盖上述封装体的屏蔽，其具有形成在上述沟槽内的内部屏蔽部和配设在上述主面以及上述内部屏蔽部上的外部屏蔽部。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本发明的实施方式所涉及的电路模块的立体图。
[0014]图2是该电路模块的平面图。
[0015]图3是该电路模块的剖面图。
[0016]图4是示出该电路模块的封装体的平面图。
[0017]图5是示出该电路模块的封装体的剖面图。
[0018]图6是示出该电路模块的沟槽形状的平面图。
[0019]图7是示出该电路模块的沟槽形状的放大平面图
[0020]图8是示出该电路模块的沟槽形状的放大平面图。
[0021]图9是示出电路模块的沟槽形状的平面图。
[0022]图10是示出电路模块的沟槽形状的平面图。
[0023]图11是示出电路模块的沟槽形状的平面图。
[0024]图12是示出该电路模块的制造方法的示意图。
[0025]图13是示出该电路模块的制造方法的示意图。
[0026]图14是示出比较例所涉及的电路模块的封装体的平面图。
[0027]图15是示出比较例所涉及的电路模块的沟槽以及安装部件的示意图。
[0028]图16是示出本发明的实施方式所涉及的电路模块的沟槽以及安装部件的示意图。
[0029]图17是示出该电路模块的沟槽的示意图。
[0030]附图符号的说明
[0031]100:电路模块；101:电路基板；102:安装部件；103:封装体；104:屏蔽；104a:内部屏蔽部；104b:外部屏蔽部；105:表层导体；106:沟槽；106a:第一沟槽部分；106b:第二沟槽部分。
【具体实施方式】
[0032]本发明的实施方式所涉及的电路模块具备电路基板、安装部件、封装体和屏蔽。
[0033]上述电路基板具有安装面。
[0034]上述安装部件被安装在上述安装面上。
[0035]上述封装体是形成在上述安装面上、覆盖上述安装部件的封装体，其具备从上述封装体的主面朝向上述安装面而形成的沟槽，上述沟槽具有:第一沟槽部分，其在相对于与上述主面平行的一个方向平行或正交的方向上伸长；以及上述第二沟槽部分，其与上述第一沟槽部分相接，在与上述主面平行、不与上述第一沟槽部分平行、且与上述第一沟槽部分非正交的方向上伸长。
[0036]上述屏蔽是覆盖上述封装体的屏蔽，其具有形成在上述沟槽内的内部屏蔽部和配设在上述主面以及上述内部屏蔽部上的外部屏蔽部。
[0037]根据这种结构，与沟槽只在一个方向或者在与该方向正交的方向上伸长的情况相t匕，能够容易地确保安装部件和沟槽之间的距离，从而提高安装布局的灵活性。另外，由于形成在沟槽内的内部屏蔽部和安装部件的距离变大，因此能够防止内部屏蔽部和安装部件的短路，进而提高电路模块的制造成品率。进一步，可以缩短沟槽的长度，进而可以节约形成沟槽所用时间、内部屏蔽部的材料。
[0038]上述沟槽包含相互分离的多个第一沟槽部分，上述第二沟槽部分可以连接上述多个第一沟槽之间的间隔。
[0039]若存在沟槽被弯曲成直角的部分时，由于形成沟槽的激光照射，可能会在该直角部分的封装体的下层构造(表层导体、层内布线等)处造成损坏。根据上述结构，第一沟槽部分与第二沟槽部分连接，也就是说，由于沟槽没有被弯曲成直角，因此能够防止激光照射对下层构造的损坏。
[0040]上述安装部件包含多个安装部件，上述沟槽可以隔开上述多个安装部件而形成。
[0041]根据上述结构，能够通过形成在沟槽内的内部屏蔽来有效地防止安装部件之间的电磁干扰。而且，如上所述，在本实施方式所涉及的电路模块中，由于提高了安装布局的灵活性，因此能够高密度地安装多个安装部件。
[0042]以下对本发明的实施方式所涉及的电路模块进行说明。
[0043](电路模块的构成)
[0044]图1是本实施方式所涉及的电路模块100的立体图，图2是电路模块100的平面图。而且，图3是电路模块100的剖面图，其是沿图2的A-A线的剖面图。另外，在各图中，X方向、Y方向及Z方向不出了相互正交的方向。
[0045]如图1至图3所示，电路模块100具备电路基板101、安装部件102、封装体103以及屏蔽104。电路模块100的大小、形状没有被特别限定，例如可以是边长数十毫米、厚度几毫米的长方体形状。将上述X方向视为与电路模块100的长边平行，将上述Y方向视为与电路模块100的短边平行。而且，将上述Z方向视为电路模块100的厚度方向。
[0046]电路基板101是安装有安装部件102等的基板。电路基板101可以是将由环氧玻璃类材料、绝缘陶瓷材料等绝缘材料构成的层层叠而成的多层基板，在此层内能够形成未图示的层内布线。以下将电路基板101上安装有安装部件102的一侧作为安装面101a。
[0047]在安装面1la上形成如图3所不的表层导体105。表层导体105由导电材料制成，例如，可以是通过在安装面1la上施以镀铜而形成的镀膜或粘结在安装面1la上的铜箔。另外，表层导体105，例如可以是通过在安装面1la上涂布液态金属糊，并对涂布的金属糊进行烧制固化而成。进一步，可以是通过涂布液态导电树脂膏，并对涂布的导电树脂膏进行硬化而形成。表层导体105可以在安装面1la上沿着后述沟槽106而配设。
[0048]表层导体105可以和形成在电路基板101内的层内布线相接，介由此层内布线和安装部件102电连接。具体地，表层导体105可以和电路模块100的接地端电连接，即，与电路模块100的接地电位是同一电位。
[0049]安装部件102是被安装在电路基板101的安装面1la上的部件，例如集成电路(1C)、电容器、电感、电阻、晶体振荡器、双工器、过滤器、功率放大器等。安装部件102可以用焊锡H焊接的方式被安装在安装面1la上。如图2所示，在电路基板101上可以安装有多个安装部件102。而且，安装部件102的数量、配置未被特别限定。
[0050]封装体103由封装材料构成，并覆盖安装面1la上的安装部件102。封装材料，例如是添加了二氧化硅、氧化铝的环氧树脂等绝缘树脂。封装体103可以在将安装部件102安装于安装面1la之后，通过将流体状的封装材料填充在安装部件102的周围，并对封装材料进行硬化而得到。
[0051]图4是示出封装体103的平面图，其中省略了图2中的屏蔽104。图5是示出封装体103的剖面图，其中省略了图3中的屏蔽104。如这些图所示，沟槽106被形成在封装体103上。以下，将封装体103的主面作为主面103a。
[0052]沟槽106可以是从主面103a朝向安装面101a、沟状地除去封装体103而形成。关于沟槽106的形成方法、沟槽106的详细内容将在后面描述，如图4所示，沟槽106能够形成在多个安装部件102之间，以隔开安装部件102。
[0053]屏蔽104由为导电材料的屏蔽材料制成，发挥作为对抗电磁干扰的屏蔽的作用。屏蔽材料，例如可以是含有Ag、Cu等导电粒子的环氧树脂等导电树脂，还可以是在封装体103上用电镀等方式形成的金属膜。
[0054]如图3所示，屏蔽104具有内部屏蔽部104a和外部屏蔽部104b。内部屏蔽部104a被形成在沟槽106内，可以介由沟槽106和表层导体105接触，并和表层导体105电连接。
[0055]外部屏蔽部104b配设在封装体103的主面103a (参照图5)以及内部屏蔽部104a上。外部屏蔽部104b和内部屏蔽部104a连接，并介由内部屏蔽部104a和表层导体105电连接。如上所述的表层导体105可以作为电路模块100的接地，屏蔽104可以作为接地电位。
[0056]电路模块100具有以上那样的整体结构。在电路模块100中，通过屏蔽104防止电磁干扰。具体地，通过外部屏蔽部104b防止电路模块100的外部对安装部件102的电磁干扰、或者防止安装部件102对电路模块100的外部的电磁干扰。而且，通过内部屏蔽部104a防止安装部件102相互之间的电磁干扰。
[0057](关于沟槽)
[0058]以下，对沟槽106的形状进行说明。图6是示出了沟槽106的形状的封装体103的平面图，图7以及图8是图6的部分的放大图。如图6所示，从垂直于主面103a的方向(Z方向)上看去，沟槽106具有第一沟槽部分106a以及第二沟槽部分106b。在该图中，第二沟槽部分106b用斜线范围表示。
[0059]第一沟槽部分106a，其在沟槽106中，其是在相对于与主面103a平行的一个方向(此处视为Y方向)平行的方向(Y方向)或者正交的方向(X方向)上伸长的部分。在图7以及图8中，第一沟槽部分106a的伸长方向用线Dl表示。在图7中的第一沟槽部分106a在Y方向上伸长，图8中的第一沟槽部分106a在Y方向和X方向上伸长。如图6所示，沟槽106可以包含相互分离(被第二沟槽部分106b隔开)的多个第一沟槽部分106a，也可以只包含一个第一沟槽部分106a。
[0060]第二沟槽部分106b，其在沟槽106中，其是在与主面103平行、不与第一沟槽部分106a平行、且与第一沟槽部分106a非正交的方向上伸长的部分，并与第一沟槽部分106a相接。在图7以及图8中，第二沟槽部分106b的伸长方向用线D2表示。此处，因为第一沟槽部分106a在X方向和Y方向上伸长，所以第二沟槽部分106b在与X方向以及Y方向不同的方向伸长。此外，如图6所示，即使沟槽106具有多个第二沟槽部分106b，其伸长方向也可以不平行。
[0061]第一沟槽部分106a可以只在相对于与主面103a平行的一个方向平行的方向上伸长。图9是示出了只在相对于一个方向(此处视为Y方向)平行的方向上伸长的第一沟槽部分106a的封装体103的平面图。同样地，第一沟槽部分106a可以在相对于与主面103a平行的一个方向正交的方向上伸长，不具有在互相平行的方向上伸长的部分。图10是示出在相对于与相互正交的方向(此处视为X方向以及Y方向)正交的方向上伸长的第一沟槽部分106a的封装体103的平面图。
[0062]此外，第一沟槽部分106a，不仅限于在Y方向以及X方向上伸长，相对于与主平面103a平行的一个方向，将在与此方向相同的方向以及与此方向正交的方向上伸长的部分也作为第一沟槽部分106a。图11是示出了在与X方向以及Y方向不同的方向上伸长的第一沟槽部分106a的封装体103的平面图。即使在此情况下，第二沟槽部分106b (斜线范围)也在不与第一沟槽部分106a平行且与第一沟槽部分106a非正交的方向上伸长。
[0063](电路模块的制造方法)
[0064]以下，对电路模块100的制造方法进行说明。图12以及图13是示出电路模块100制造方法的示意图。而且，可以在一个电路基板上同时制造多个电路模块100，然后分割成各个电路模块100，以下就其中的一个电路模块100进行说明。
[0065]如图12(a)所示，在电路基板101的安装面1la上对安装部件102进行安装。安装可以采用焊接等各种安装方法。此外，在安装面1la上预先配设了表层导体105。
[0066]接下来，如图12(b)所示，在安装面1la上，填充了覆盖安装部件102的封装材料F。封装材料F的填充，例如可以通过真空印刷来实现。此后，使封装材料F硬化，形成由封装材料F构成的封装体103。封装材料F的硬化，例如可以通过烘烤来实现。
[0067]接着，如图12(c)所示，在每个电路模组100上对封装体103进行半切。封装体103的半切可以通过例如切片机来实现。
[0068]接下来，如图13(a)所示，在封装体103上进行激光L照射、扫描。通过激光L的照射线状地除去封装体103，形成了如图13(b)所示的沟槽106。此时，通过控制激光L的扫描路径，能够形成如图6至图11所示的具有第一沟槽部分106a以及第二沟槽部分106b的沟槽106。
[0069]接着，如图13(c)所示，在封装体103上配置屏蔽材料S。屏蔽材料S可以通过在封装体103上涂布导电树脂膏来配置。此时，屏蔽材料S被填充于沟槽106内。此后，通过烘烤等使屏蔽材料S硬化以作为屏蔽104。
[0070]接下来，在每个电路模组100上对屏蔽104以及电路基板101进行裁断(全切)。屏蔽104以及电路基板101的裁断可通过例如切片机来完成。此后，通过烘烤等使屏蔽材料S硬化以作为屏蔽104。据此，如图3所示的电路模块100被制成。如上所述，因为屏蔽材料S是在封装体103上形成沟槽106之后配置在封装体103上的，因此内部屏蔽部104a的形状是由沟槽106的形状来决定。
[0071](效果)
[0072]以下，对本实施方式所涉及的电路模块100的效果进行说明。图14是表示比较例所涉及的电路模块200的封装体203的平面图，其中示出了电路模块200的沟槽206。如该图所示，电路模块200上的沟槽206只在与封装体203的主面平行的一个方向和在与此方向正交的方向上伸长，也就是说只构成了相当于本实施方式所涉及的第一沟槽部分106a。
[0073]本实施方式所涉及的电路模块100和电路模块200相比，提高了安装部件102的安装布局的灵活性。图15是示出电路模块200中的沟槽206和安装部件202之间的距离的示意图，图16是示出电路模块100上的沟槽106和安装部件102之间的距离的示意图。
[0074]将如图15所示的电路模块200上的沟槽206和安装部件202之间的距离作为距离LI，将图16所示的电路模块100上的沟槽106和安装部件102之间的距离作为距离L2。此外,在图16中，将和沟槽106相重合的沟槽206用虚线表示。如图15和16所示，由于设置了第二沟槽部分106b，因此距离L2比距离LI更大。
[0075]据此，制造电路模块100时，可以防止安装部件102从沟槽106内露出，提高了电路模块100的制造时的流程成品率。进一步，由于确保了形成在沟槽106内的内部屏蔽部104a和安装部件102之间的距离，因此可以防止两者之间的短路。
[0076]而且，图17是示出沟槽106长度的示意图，将和沟槽106相重合的沟槽206用虚线表示。如该图所示，由于设置了第二沟槽部分106b，和电路模块200相比，可以缩短沟槽106的长度(从垂直于主面103的方向(Z方向)看去的长度)。据此，可以在缩短形成沟槽106所花费的时间的同时，节约形成在沟槽106内部的内部屏蔽部104a的材料(屏蔽材料)。
[0077]此外，在电路模块200中，若改变沟槽206的伸长方向，必须将其弯曲成为直角。在直角部分，为了将形成沟槽206的激光的扫描方向弯曲成直角，扫描会瞬间停止，进而表层导体、其下层的层内布线可能会因为激光而受到损坏。对此，在电路模块100中，由于不存在直角部分，因此能够不损坏表层导体105和层内布线以改变沟槽106的伸长方向。
【权利要求】
1.一种电路模块,具备: 具有安装面的电路基板； 安装在所述安装面上的安装部件； 封装体，其为形成在所述安装面上、覆盖所述安装部件的封装体，其具备从所述封装体的主面朝向所述安装面而形成的沟槽，所述沟槽具有: 第一沟槽部分，其在相对于与所述主面平行的一个方向平行或正交的方向上伸长；以及 第二沟槽部分，其与所述第一沟槽部分相接，在与所述主面平行、不与所述第一沟槽部分平行、且与所述第一沟槽部分非正交的方向上伸长； 屏蔽，其为覆盖所述封装体的屏蔽，其具有形成在所述沟槽内的内部屏蔽部和配设在所述主面以及所述内部屏蔽部上的外部屏蔽部。
2.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于， 所述沟槽包含相互分离的多个第一沟槽部分，所述第二沟槽部分连接所述多个第一沟槽部分之间的间隔。
3.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于， 所述安装部件包含多个安装部件，所述沟槽隔开所述多个安装部件而形成。
【文档编号】H01L23/552GK104425461SQ201410407388
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年8月18日 优先权日:2013年8月19日
【发明者】岛村雅哉, 北崎健三, 麦谷英儿, 佐治哲夫, 角田敦, 中村浩 申请人:太阳诱电株式会社