基板对基板用连接器的制造方法
基板对基板用连接器的制造方法
【专利摘要】本发明为能够防止嵌合时的触头之间的短路的基板对基板用连接器。销状的阳侧接触部从阳侧绝缘膜的一方的面突出，阳侧端子部配置在阳侧绝缘膜的另一方的面上。能够对由阳侧触头产生的邻接的阴侧触头之间的短路进行抑制。
【专利说明】基板对基板用连接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于电连接2个基板的基板对基板用连接器。
【背景技术】
[0002]如图28?图38所示，以前，已知具备阳连接器901和可与阳连接器901嵌合的阴连接器1101的基板对基板用连接器(参照日本特开2012-226977号公报)。
[0003]阳连接器901安装在第I基板991 (参照图36、图37)上。阳连接器901如图28所示，具有绝缘性的基膜915、设在基膜915的一方的面上的导体图案951和设在基膜915的另一方的面上的加强层916。基膜915由聚酰亚胺等树脂构成，加强层916由不锈钢等金属构成。
[0004]导体图案951通过如下方式形成，S卩，通过对粘贴在了基膜915的一方的面上的铜箔进行蚀刻加工，形成图案。导体图案951以规定的节距排列。
[0005]如图28?图31所示，各导体图案951具有突出端子953。导体图案951是矩形的平板状。突出端子953是圆柱状，其横截面形状是圆形(参照图30、图31)。突出端子953从导体图案951的表面突出。突出端子953，按照利用了光刻技术的蚀刻等方法，在导体图案951上一体地形成。
[0006]沿基膜915的长度方向D延伸的一对的边分别被形成为梳齿状，凹部915A和凸部915B交替地排列(参照图28)。凹部915A与导体图案951在位置上进行对应。因此，导体图案951的一部分在阳连接器901的安装面901A上露出(参照图29)。导体图案951的露出的部分(尾部958)被锡焊在图36、图37所示的第I基板991的连接焊垫(未图示)上。
[0007]阴连接器1101是平板状(参照图33、图34)，被安装在第2基板1191(参照图36、图37)上。阴连接器1101具有框体1111。框体1111是具备在后述的导体图案1150上按照覆盖膜1117、由一对加强层构成的框加强层1116的顺序层叠了的层构造的平板状的构件(参照图32)。覆盖膜1117是绝缘性的薄板构件，由聚酰亚胺等树脂构成。框加强层1116由不锈钢等金属构成。框加强层1116的一对加强层分别被称为第I加强层1116A和第2加强层1116B。
[0008]在被框体1111包围的部分，形成对阳连接器901的主体部911的除了主体端部911C(参照图29、图30)以外的部分进行收容的连接凹部1114(参照图33)。如图32?图34所示，连接凹部1114的底部1114A，是具备从安装面1101A侧按照加强层1118、基膜1115、导体图案1150的顺序层叠的层构造的平板状的构件。在基膜1115的一方的面设置导体图案1150，在基膜1115的另一方的面设置加强层1118。导体图案1150、加强层1118的材质、制造方法等与阳连接器901的导体图案951、加强层916相同。
[0009]在导体图案1150中包含阴导体1151和辅助导体1152。阴导体1151以相等间隔排列。排列的多个阴导体1151中的4个阴导体1151分别被置换成辅助导体1152。
[0010]阴导体1151具有接受端子1153(参照图33)。接受端子1153被收容在端子收容开口 1154中。如图35所示，接受端子1153具有主臂部1153A、辅助臂部1153B、突出部1153C。
[0011]辅助导体1152具有夹持部1157(参照图33、图35)。夹持部1157被收容在夹持部收容开口 1159中。夹持部1157包含基部1157A，具有第I臂部1157B、第2臂部11157D、凸部1157C。
[0012]为了嵌合阳连接器901和阴连接器1101，如图36、图37所示那样，首先在使阳连接器901的嵌合面901B(参照图31)与阴连接器1101的嵌合面1101B(参照图33)面对了的状态下，如图36的箭头B所示那样，使阳连接器901相对于阴连接器1101相对地下降，将阳连接器901的主体部911的除了主体端部911C以外的部分收容在连接凹部1114中。此时，突出端子953进入到接受端子1153的内侧的、主臂部1153A的内侧的主内侧开口1154A1内，并且，进入到夹持部1157的内侧的、第I臂部1157B之间的第I内侧开口 1159A1内(参照图35)。
[0013]接着，使阳连接器901相对于阴连接器1101相对地向锁定方向C(参照图37)滑动。当滑动完成了时，突出端子953进入到接受端子1153的内侧的定位开口 1154C中，并且，进入到夹持部1157的内侧的第2内侧开口 1159A2内(参照图35、图38)，其结果，接受端子1153的接触部1153A3、辅助臂部1153B的接触部1153B3与突出部1153C的间隔由突出端子953的侧面部扩张。于是，利用主臂部1153A和辅助臂部1153B的恢复力的作用，主臂部1153A的接触部1153A3、辅助臂部1153B的接触部1153B3和突出部1153C，成为被突出端子953的侧面部推压了的状态。即，主臂部1153A的接触部1153A3、辅助臂部1153B的接触部1153B3和突出部1153C由该恢复力夹着突出端子953的侧面部。这样做，突出端子953与接受端子1153确实地接触而导通。
【发明内容】
[0014]然而，由于如上述那样阳连接器901的平板状的导体图案951被设在基膜915的一方的面上，圆柱状的突出端子953从导体图案951的表面突出，所以，在将阳连接器901的主体部911的除了主体端部911C以外的部分收容在了连接凹部1114中后，如果误使阳连接器901相对于阴连接器1101相对地向连接器长度方向D(参照图28)滑动，则存在阳连接器901的导体图案951使邻接的阴导体1151之间短路的危险。为了避免这一问题，虽然可以增大阳连接器901的各邻接的导体图案951之间的间隙，或增大嵌合方向的导体图案951与阴导体1151之间的间隙，但如果这样做，则导致基板对基板用连接器的大型化。
[0015]本发明就是鉴于这样的情况而作出的，其课题在于不导致基板对基板用连接器的大型化地使得难以引起嵌合时的阴侧触头之间的短路。
[0016]为了达到上述目的，在本发明的第I方面，提供一种基板对基板用连接器，该基板对基板用连接器具备被安装在第I基板上的阳连接器和被安装在第2基板上、可与上述阳连接器嵌合的阴连接器，将上述第I基板和上述第2基板电连接；在该基板对基板用连接器中:上述阳连接器，具有阳侧绝缘膜、设在上述阳侧绝缘膜上的多个阳侧触头和设在上述阳侧绝缘膜上的阳侧加强构件；各阳侧触头具有阳侧端子部和销状的阳侧接触部；该阳侧端子部被锡焊在上述第I基板上；该销状的阳侧接触部与上述阳侧端子部连结，从上述阳侧绝缘膜的一方的面突出，可与上述阴连接器的阴侧触头的对应的部分接触；多个上述阳侧接触部，排列在上述阳侧绝缘膜的上述一方的面上；多个上述阳侧端子部，排列在上述阳侧绝缘膜的另一方的面上；上述阳侧加强构件，具有沿上述另一方的面上的多个上述阳侧端子部配置的阳侧加强构件主体部。
[0017]最好上述阴连接器具有阴侧绝缘膜和设在上述阴侧绝缘膜上的多个上述阴侧触头；各阴侧触头具有阴侧接触部和阴侧端子部；该阴侧接触部，设在上述阴侧绝缘膜的一方的面上，可与上述阳侧接触部的对应的部分接触；该阴侧端子部，与上述阴侧接触部连结，从上述阴侧绝缘膜的另一方的面突出，与上述第2基板连接；多个上述阴侧接触部，排列在上述阴侧绝缘膜的上述一方的面上；多个上述阴侧端子部，排列在上述阴侧绝缘膜的另一方的面上。
[0018]更好的技术方案是，上述阳侧加强构件具有固定部和突起部；该固定部与上述阳侧加强构件主体部连结，并且被配置在多个上述阳侧接触部的排列方向上的上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面的两端部；该突起部，与上述固定部连结，并且，被配置在多个上述阳侧接触部的排列方向上的上述阳侧绝缘膜的上述一方的面的两端部；上述阴连接器具有突起部支承构件，该突起部支承构件被配置在多个上述阴侧接触部的排列方向上的上述阴侧绝缘膜的上述一方的面的两端部，具有将上述突起部导入到上述第2基板侧的突起部接受孔。
[0019]更好的技术方案是，当上述突起部被插入到了上述阴连接器的上述突起部接受孔中时，各阴侧接触部弹性变形，在与上述阴侧绝缘膜的厚度方向正交的规定方向夹着各对应的阳侧接触部，在上述阴侧接触部与上述阳侧接触部之间产生规定的接触力。
[0020]更好的技术方案是，上述阳连接器相对于上述阴连接器可向与上述阴侧绝缘膜的厚度方向正交的第2规定方向相对地从突起部插入完成位置滑动到滑动完成位置；在该突起部插入完成位置，上述突起部向上述阴连接器的上述突起部接受孔中的插入结束；在该滑动完成位置，各阴侧接触部弹性变形，各对应的阳侧接触部在与上述阴侧绝缘膜的厚度方向正交的第I规定方向被上述阴侧接触部夹着，在上述阴侧接触部与上述阳侧接触部之间产生规定的接触力；上述第I规定方向，是与上述阴侧接触部的排列方向正交的方向；上述第2规定方向，是与上述阴侧接触部的排列方向平行的方向。
[0021]更好的技术方案是，上述阳连接器相对于上述阴连接器可向与上述阴侧绝缘膜的厚度方向正交的第2规定方向相对地从突起部插入完成位置滑动到滑动完成位置；在该突起部插入完成位置，上述突起部向上述阴连接器的上述突起部接受孔中的插入结束；在该滑动完成位置，各阴侧接触部弹性变形，各对应的阳侧接触部在与上述阴侧绝缘膜的厚度方向正交的第I规定方向被上述阴侧接触部夹着，在上述阴侧接触部与上述阳侧接触部之间产生规定的接触力；上述第I规定方向，是与上述阴侧接触部的排列方向平行的方向；上述第2规定方向，是与上述阴侧接触部的排列方向正交的方向。
[0022]更好的技术方案是，上述突起部为钩状；当上述阳连接器从上述突起部插入完成位置滑动到了上述滑动完成位置时，上述阳连接器由上述突起部在上述阴侧绝缘膜的厚度方向锁定。
[0023]更好的技术方案是，上述阳侧接触部的前端部粗；当上述阳连接器从上述突起部插入完成位置滑动到了上述滑动完成位置时，上述阴侧接触部由上述阳侧接触部的前端部和上述阳侧绝缘膜在上述阳侧绝缘膜的厚度方向夹住。
[0024]为了达到上述目的，在本发明的第2方面，提供一种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，该基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法包含薄膜处理工序、图案形成工序、贯通孔形成工序和接触部形成工序；该薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置金属薄膜；该图案形成工序，在上述薄膜处理工序后，对上述金属薄膜进行蚀刻，形成多个上述阳侧端子部和上述阳侧加强构件主体部；该贯通孔形成工序，在上述图案形成工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述阳侧端子部的贯通孔；该接触部形成工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部。
[0025]为了达到上述目的，在本发明的第3方面，提供一种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，该基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法包含薄膜处理工序、图案形成工序、贯通孔形成工序和接触部形成工序；该薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置金属薄膜；该图案形成工序，在上述薄膜处理工序后，对上述金属薄膜进行蚀刻，形成多个上述阳侧端子部、上述阳侧加强构件主体部和上述固定部；该贯通孔形成工序，在上述图案形成工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述阳侧端子部的贯通孔和到达上述固定部的突起部用贯通孔；该接触部形成工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部，在上述突起部用贯通孔的位置形成上述突起部。
[0026]为了达到上述目的，在本发明的第4方面，提供一种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，该基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法包含接触部侧薄膜处理工序、贯通孔形成工序、端子部侧薄膜处理工序和图案形成工序；该接触部侧薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述一方的面上设置接触部侧金属薄膜；该贯通孔形成工序，在上述接触部侧薄膜处理工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述接触部侧金属薄膜的贯通孔；该端子部侧薄膜处理工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置端子部侧金属薄膜；该图案形成工序，在上述端子部侧薄膜处理工序后，对上述接触部侧金属薄膜进行蚀刻，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部，对上述端子部侧金属薄膜进行蚀刻，形成上述阳侧端子部和上述阳侧加强构件主体部。
[0027]为了达到上述目的，在本发明的第5方面，提供一种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，该基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法包含接触部侧薄膜处理工序、贯通孔形成工序、端子部侧薄膜处理工序和图案形成工序；该接触部侧薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述一方的面上设置接触部侧金属薄膜；该贯通孔形成工序，在上述接触部侧薄膜处理工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述接触部侧金属薄膜的贯通孔和突起部用贯通孔；该端子部侧薄膜处理工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置端子部侧金属薄膜；该图案形成工序，在上述端子部侧薄膜处理工序后，对上述接触部侧金属薄膜进行蚀刻，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部，并且，在上述突起部用贯通孔的位置形成上述突起部，对上述端子部侧金属薄膜进行蚀刻，形成上述阳侧端子部、上述阳侧加强构件主体部和上述固定部。
[0028]为了达到上述目的，在本发明的第6方面，提供一种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，该基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法包含薄膜处理工序、图案形成工序、切口及贯通孔形成工序和端子部形成工序；该薄膜处理工序，在上述阴侧绝缘膜的上述一方的面上设置金属薄膜；该图案形成工序，在上述薄膜处理工序后，对上述阴侧绝缘膜的上述一方的面上的上述金属薄膜进行蚀刻，形成多个上述阴侧接触部；该切口及贯通孔形成工序，在上述图案形成工序后，通过蚀刻加工在上述阴侧绝缘膜上形成到达上述阴侧接触部的切口和贯通孔；该端子部形成工序，在上述切口及贯通孔形成工序后，在上述阴侧绝缘膜的上述另一方的面上在上述切口的位置形成多个上述阴侧端子部。
[0029]为了达到上述目的，在本发明的第7方面，提供一种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，该基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法包含薄膜处理工序、图案形成工序、切口及贯通孔形成工序和端子部形成工序；该薄膜处理工序，在上述阴侧绝缘膜的上述一方的面上设置金属薄膜；该图案形成工序，在上述薄膜处理工序后，对上述阴侧绝缘膜的上述一方的面上的上述金属薄膜进行蚀刻，形成多个上述阴侧接触部和上述突起部支承构件；该切口及贯通孔形成工序，在上述图案形成工序后，通过蚀刻加工在上述阴侧绝缘膜上形成到达上述阴侧接触部的切口和贯通孔；该端子部形成工序，在上述切口及贯通孔形成工序后，在上述阴侧绝缘膜的上述另一方的面上在上述切口的位置形成多个上述阴侧端子部。
[0030]根据本发明，能够不导致基板对基板用连接器的大型化地使嵌合时的阴侧触头之间难以引起短路。
[0031]本发明的上述及其它的目的、特征和优点，通过基于附图的下述详细的说明应该变得更明确。
【专利附图】
【附图说明】
[0032]图1是表示嵌合本发明的第I实施方式的基板对基板用连接器的阳连接器和阴连接器之前的状态的立体图。
[0033]图2是表示使图1所示基板对基板用连接器上下翻转了的状态的立体图。
[0034]图3是表示在图1的II1-1II线切断了的状态的立体图。
[0035]图4是表示在图1的IV-1V线切断了的状态的立体图。
[0036]图5是薄膜处理工序后的阳侧绝缘膜的立体图。
[0037]图6是表示被形成在了图5所示阳侧绝缘膜的一方的面上的金属薄膜的立体图。
[0038]图7是图案形成工序后的阳侧绝缘膜的立体图。
[0039]图8是表示被形成在了图7所示阳侧绝缘膜的另一方的面上的阳侧端子部和阳侧加强构件主体的立体图。
[0040]图9是表示贯通孔形成工序后的阳侧绝缘膜的一方的面的立体图。
[0041]图10是表示在图9的X-X线切断了的状态的立体图。
[0042]图11是表示在接触部形成工序后在阳侧绝缘膜的一方的面上形成的阳侧接触部和突起部的立体图。
[0043]图12是表示在图11的XI1-XII线切断了的状态的立体图。
[0044]图13是沿图1的XII1-XIII线的剖视图。
[0045]图14是表示将阳连接器与阴连接器嵌合、阳连接器处在突起部插入完成位置的状态的立体图。
[0046]图15是沿图14的XV-XV线的剖视图。
[0047]图16是从阴连接器的安装面侧观看图14所示基板对基板用连接器的图。
[0048]图17是表示使阳连接器从突起部插入完成位置滑动到了滑动完成位置的状态的立体图。
[0049]图18是沿图17的XVII1-XVIII线的剖视图。
[0050]图19是从阴连接器的安装面侧观看图17所示基板对基板用连接器的图。
[0051]图20是表示在图17的XX-XX线切断了的状态的立体图。
[0052]图21是本发明的第2实施方式的基板对基板用连接器的阳连接器的剖视图。
[0053]图22是说明本发明的第3实施方式的基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法的图，是表示在接触部侧薄膜处理工序中在阳侧绝缘膜的一方的面上形成了接触部侧金属薄膜的状态的剖视图。
[0054]图23是表示在接触部侧薄膜处理工序后在贯通孔形成工序中在阳侧绝缘膜上形成了到达接触部侧金属薄膜的贯通孔和突起部用贯通孔的状态的剖视图。
[0055]图24是表示在端子部侧薄膜处理工序中在绝缘膜的另一方的面上形成了端子部侧金属薄膜的状态的立体图。
[0056]图25是沿图24的XXV-XXV线的剖视图。
[0057]图26是表示在端子部侧薄膜处理工序后在图案形成工序中，对接触部侧金属薄膜进行蚀刻，在贯通孔的位置形成阳侧接触部，并且，在突起部用贯通孔的位置形成突起部，对端子部侧金属薄膜进行蚀刻，形成了阳侧端子部、阳侧加强构件主体部和固定部的状态的立体图。
[0058]图27是沿图26的XXVI1-XXVII线的剖视图。
[0059]图28是现有技术的基板对基板用连接器的阳连接器的分解立体图。
[0060]图29是图28的阳连接器的俯视图。
[0061]图30是图28的阳连接器的正视图。
[0062]图31是图28的阳连接器的仰视图。
[0063]图32是现有技术的基板对基板用连接器的阴连接器的分解立体图。
[0064]图33是图32的阴连接器的俯视图。
[0065]图34是图32的阴连接器的正视图。
[0066]图35是图32的阴连接器的要部放大图。
[0067]图36是说明图28的阳连接器与图32的阴连接器的嵌合工序的图，是表示使阳连接器与阴连接器面对了的状态的立体图。
[0068]图37是说明图28的阳连接器与图32的阴连接器的嵌合工序的图，是表示阳连接器与阴连接器的嵌合途中的状态的立体图。
[0069]图38是表示图28的阳连接器与图32的阴连接器的嵌合完成了的状态的仰视图。
【具体实施方式】
[0070]下面，根据【专利附图】
【附图说明】本发明的实施方式。
[0071]如图1、图2所示，本发明的第I实施方式的基板对基板用连接器101，具备被安装在未图示的第I电路板(第I基板)上的阳连接器301和被安装在未图示的第2电路板(第2基板)上、可与阳连接器301嵌合的阴连接器501。基板对基板用连接器101，电连接面对地配置的第I电路板和第2电路板。
[0072]阳连接器301可沿阴连接器501的阴侧绝缘膜510的厚度方向T2相对于阴连接器501嵌合/脱离。
[0073]如图1、图2、图3所示，阳连接器301具有阳侧绝缘膜310、被设在阳侧绝缘膜310上的多个阳侧触头330和被设在阳侧绝缘膜310上的阳侧加强构件350。
[0074]阳侧绝缘膜310的平面形状是带状。作为阳侧绝缘膜310的材料，例如有聚酰亚胺等树脂。
[0075]阳侧触头330，具有被锡焊在第I电路板的焊垫(未图示)上的阳侧端子部331和与阳侧端子部331连结、从阳侧绝缘膜310的一方的面310A突出的方柱状(销状)的阳侧接触部332。阳侧接触部332，与阴连接器501的阴侧触头530的阴侧接触部531接触。作为阳侧端子部331、阳侧接触部332的材料，例如有铜、铜合金等。
[0076]阳侧接触部332的前端部粗(参照图3)。多个阳侧接触部332，在阳侧绝缘膜310的一方的面310A上被排列成2列。多个阳侧接触部332的排列方向与阳侧绝缘膜310的长度方向LI平行。多个阳侧端子部331，在阳侧绝缘膜310的另一方的面310B上被排列成2列。阳侧端子部331的排列方向与阳侧绝缘膜310的长度方向LI平行。
[0077]阳侧加强构件350，具有平面形状是H字形的阳侧加强构件主体351和突起部352。阳侧加强构件主体351，具有阳侧加强构件主体部351A和与阳侧加强构件主体部351A的两端相连的固定部351B，突起部352与固定部351B连结。阳侧加强构件主体部351A沿多个阳侧端子部331配置(参照图2)。固定部351B被配置在阳侧绝缘膜310的另一方的面310B的两端部。突起部352，被配置在阳侧绝缘膜310的长度方向LI (多个阳侧接触部332的排列方向)的阳侧绝缘膜310的一方的面310A的两端部。阳侧加强构件主体部351A是带状，被配置在阳侧端子部331的2列之间。阳侧加强构件主体351的材料与阳侧端子部331的材料相同，阳侧加强构件主体351如后述的那样与阳侧端子部331同时地形成。突起部352，具有长方体状的突起部主体352A和与突起部主体352A的前端相连的压紧部352B。突起部352的纵截面形状是钩形。突起部352的材料与阳侧接触部332的材料相同，与阳侧接触部332同时地形成。
[0078]如图1、图2、图4所示，阴连接器501，具有带状的阴侧绝缘膜510、设在阴侧绝缘膜510上的多个阴侧触头530、形成在阴侧绝缘膜510的一方的面510A上的第I阴侧加强构件550、具有将阳连接器301的突起部352导入到第2电路板侧的突起部接受孔571的突起部支承构件570、安装在阴侧绝缘膜510的另一方的面510B上的第2阴侧加强构件580和形成在阴侧绝缘膜510的另一方的面510B上的耳扣(* 一 > K Ψ勺> )590。
[0079]阴侧绝缘膜510，具有多个切口 511、作为多个贯通的孔的贯通孔512和一对贯通孔513。多个切口 511沿阴侧绝缘膜510的长度方向L3配置成2列(参照图4)。多个贯通孔512沿阴侧绝缘膜510的长度方向L3形成为2列。贯通孔512的2列由切口 511的2列在阴侧绝缘膜510的宽度方向L4夹住。一对贯通孔513形成在阴侧绝缘膜510的长度方向L3的阴侧绝缘膜510的两端部。贯通孔513与后述的贯通孔582A面对。
[0080]阴侧触头530，具有设在阴侧绝缘膜510的一方的面510A上、可与阳侧接触部332接触的阴侧接触部531和与阴侧接触部531连结、从阴侧绝缘膜510的另一方的面510B突出的阴侧端子部532。阴侧端子部532被锡焊在第2电路板的焊垫(未图示)上。阴侧接触部531通过贯通孔512接受阳侧接触部332。阴侧端子部532通过切口 511与阴侧接触部531连结。阴侧绝缘膜510的材料与阳侧绝缘膜310的材料相同。阴侧接触部531、阴侧端子部532的材料例如是铜、铜合金等。
[0081]多个阴侧接触部531，在阴侧绝缘膜510的一方的面510A上排列成2列。多个阴侧接触部531的排列方向与阴侧绝缘膜510的长度方向L3平行。多个阴侧端子部532在阴侧绝缘膜510的另一方的面510B上排列成2列。多个阴侧端子部532的排列方向与阴侧绝缘膜510的长度方向L3平行。
[0082]第I阴侧加强构件550是细长的形状，位于阴侧接触部531的2列之间。第I阴侧加强构件550连结2个突起部支承构件570。
[0083]突起部支承构件570，配置在阴侧绝缘膜510的长度方向L3 (多个阴侧接触部531的排列方向)的阴侧绝缘膜510的一方的面510A的两端部。
[0084]第2阴侧加强构件580是金属板(例如不锈钢制的金属板)，其平面形状是H字形。第2阴侧加强构件580具有I个第2阴侧加强构件主体581和2个固定部582。第2阴侧加强构件主体581连结2个固定部582。固定部582，配置在阴侧绝缘膜510的长度方向L3的阴侧绝缘膜510的另一方的面510B的两端部。固定部582分别具有I个贯通孔582A和2个贯通孔582B。当将阳连接器301与阴连接器501嵌合了时，贯通孔582A对压紧部352B进行收容。在贯通孔582B中形成耳扣590。耳扣590的前端面与固定部582的表面位于大体同一平面上。
[0085]阴侧绝缘膜510的宽度方向L4的突起部接受孔571 (参照图4)及贯通孔582A (参照图20)的长度，比阳侧绝缘膜310的宽度方向L2的突起部352 (参照图3)的长度大一些。阴侧绝缘膜510的长度方向L3的突起部接受孔571的长度，比阳侧绝缘膜310的长度方向LI的压紧部352B(参照图3)的长度大一些。另外，阴侧绝缘膜510的长度方向L3的贯通孔513(参照图4)的长度，与阴侧绝缘膜510的长度方向L3的贯通孔582A的长度相等。阴侧绝缘膜510的长度方向L3的贯通孔582A的长度与突起部接受孔571的长度的差，与阳侧绝缘膜310的长度方向LI的压紧部352B的长度与突起部主体352A(参照图3)的长度的差大体相等。根据上述那样的尺寸关系，阳连接器301在阴侧绝缘膜510的厚度方向T2相对于阴连接器501可嵌合/脱离，并且，阳连接器301可相对于阴连接器501向阴侧绝缘膜510的长度方向L3从突起部352在突起部接受孔571中的插入结束了的突起部插入完成位置(参照图15)滑动到在阳侧接触部332与阴侧接触部531之间产生规定的接触力的滑动完成位置(参照图18)。并且，当阳连接器301从突起部插入完成位置滑动到了滑动完成位置时，通过突起部352的压紧部352B钩挂在突起部支承构件570，阳连接器301在阴侧绝缘膜510的厚度方向T2被锁定。
[0086]阴侧触头530的阴侧接触部531，如图4所示，具有一对触点部531A、一对弹簧部531B、连结部531C和固定部531D。一对触点部531A分别与处在滑动完成位置的阳连接器301的阳侧接触部332接触。一对弹簧部531B分别与触点部531A相连，将触点部531A在阴侧绝缘膜510的宽度方向L4压在阳侧接触部332上。由此，一对触点部531A在阴侧绝缘膜510的宽度方向L4(权利要求5的第I规定方向)夹着阳侧接触部332。连结部531C连结一对弹簧部531B。固定部531D与连结部531C相连，被固定在阴侧绝缘膜510的一方的面510A上。阴侧端子部532通过切口 511与固定部531D连结。在触点部531A的自由端部的图20的上下方向的阴侧绝缘膜510那一侧的部分，形成倾斜面531E。在图20所示滑动完成位置，倾斜面531E成为阳侧接触部332的前端部的避让部，所以，与没有倾斜面531E的触点部(未图示)相比，能够减小基板对基板用连接器101的嵌合方向(与阳侧绝缘膜310的厚度方向Tl平行的方向)的尺寸。另外，倾斜面531E与处于滑动完成位置的阳侧绝缘膜310的阳侧接触部332的前端部不干涉。
[0087]接下来，根据图5?图12说明基板对基板用连接器101的阳侧绝缘膜310的制造方法的一例。
[0088]首先，如图5、图6所示，在阳侧绝缘膜310的另一方的面310B上形成金属薄膜
33(薄膜处理工序)。作为薄膜形成方法，例如有溅镀、蒸镀、电镀等。作为此外的方法，还有将预先形成了的金属薄膜33粘贴在阳侧绝缘膜310的另一方的面310B上的方法。
[0089]在薄膜处理工序后，如图7、图8所示，对金属薄膜进行蚀刻，形成多个阳侧端子部
331、阳侧加强构件主体部35IA和固定部351B(图案形成工序)。
[0090]在图案形成工序后，如图9、图10所示，通过蚀刻加工在阳侧绝缘膜310形成到达阳侧端子部331的矩形的贯通孔311 (贯通孔形成工序)。此时，同时地形成到达固定部351B的矩形的贯通孔(突起部用贯通孔)312)。
[0091]在贯通孔形成工序后，如图11、图12所示，在阳侧绝缘膜310的一方的面310A上，在贯通孔311的位置形成方柱状的阳侧接触部332，并且，在贯通孔312的位置形成突起部352 (接触部形成工序)。作为阳侧接触部332及突起部352的形成方法，有通过层叠多个电镀层形成规定形状的物体的电镀法。
[0092]经过以上的工序，制造阳连接器301。
[0093]接下来，参照图1、图2、图3、图4及阳连接器301的制造方法说明基板对基板用连接器101的阴连接器501的制造方法的一例。
[0094]首先，在阴侧绝缘膜510的一方的面510A上形成金属薄膜(薄膜处理工序)。
[0095]薄膜处理工序后，对阴侧绝缘膜510的一方的面510A上的金属薄膜进行蚀刻，形成多个阴侧接触部531、突起部支承构件570和第I阴侧加强构件550 (图案形成工序)。
[0096]图案形成工序后，通过蚀刻加工，在阴侧绝缘膜510上形成切口 511、贯通孔512、贯通孔513、耳扣用贯通孔(未图示)(切口及贯通孔形成工序)。切口 511和贯通孔512分别到达阴侧接触部531。
[0097]切口及贯通孔形成工序后，在阴侧绝缘膜510的另一方的面510B上，在切口 511的位置形成阴侧端子部532，并且，在耳扣用贯通孔的位置形成耳扣590(端子部形成工序)。
[0098]端子部形成工序后，将具有贯通孔582A和贯通孔582B的第2阴侧加强构件580，粘贴在阴侧绝缘膜510的另一方的面510B上(粘贴工序)。此时，使得在贯通孔582B中收容耳扣590。
[0099]粘贴工序后，通过压力加工，将触点部531A的自由端部的图20的上下方向的阴侧绝缘膜510那一侧的部分压扁，形成倾斜面531E(倾斜面形成工序)。
[0100]经过以上的工序，制造阴连接器501。
[0101]接下来，根据图1、图13?图20说明阴连接器501和阳连接器301的嵌合作业。
[0102]首先，如图1、图13所示那样，面对地配置阴连接器501和阳连接器301，其后，沿阴侧绝缘膜510的厚度方向T2使阳连接器301相对地上升，如图14、图15、图16所示那样，使阳连接器301与阴连接器501嵌合。此时，阳连接器301的突起部352被插入到阴连接器501的突起部接受孔571及贯通孔582A中。另外，阳连接器301的阳侧接触部332被插入阴侧接触部531的一对触点部531A之间(参照图14)。此时，弹簧部531B基本上不产生弹性变形。另外，突起部352在突起部接受孔571中的插入结束了时的阳连接器301的位置是突起部插入完成位置(参照图16)。
[0103]接下来，使阳连接器301向阴侧绝缘膜510的长度方向L3相对地从图16所示突起部插入完成位置滑动到滑动完成位置(参照图17、图18、图19)，在该滑动完成位置，阴侧接触部531弹性变形，阳侧接触部332在阴侧绝缘膜510的宽度方向L4被阴侧接触部531的一对触点部531A夹着，在阴侧接触部531与阳侧接触部332之间产生规定的接触力。
[0104]其结果，阳侧接触部332由成对的触点部531A在阴侧绝缘膜510的宽度方向L4夹住。
[0105]此时，如图20所示，阴侧接触部531的触点部531A处在由阳侧接触部332的前端部和阳侧绝缘膜310在阳侧绝缘膜310的厚度方向Tl夹着的位置，所以，阳连接器301和阴连接器501变得难以脱开。
[0106]根据此实施方式，方柱状的阳侧接触部332从阳侧绝缘膜310的一方的面310A突出，阳侧端子部331被配置在阳侧绝缘膜310的另一方的面310B上，所以，能够对由阳侧触头330产生的、邻接的阴侧触头530之间的短路进行抑制。
[0107]另外，由于能够对邻接的阴侧触头530之间的短路进行抑制，所以，能够减小阳侧接触部332及阴侧接触部531的排列节距，能够使基板对基板用连接器101小型化。
[0108]在上述现有技术的基板对基板用连接器中，为了减少短路的危险，只要使得在嵌合方向在导体图案951与辅助导体1152之间产生间隙即可。然而，如果那样做，则产生基板对基板用连接器的高度变高的问题。另一方面，根据此实施方式，由于阳侧端子部331被排列在阳侧绝缘膜310的另一方的面310B上，所以，阴侧接触部531不会与阳侧端子部331接触。因此，阴侧接触部531也可与阳侧绝缘膜310的一方的面310A接触，能够使基板对基板用连接器101低高度化。
[0109]另外，在此实施方式中，在阳侧绝缘膜310的一方的面310A上没有配置阳侧接触部332和阳侧端子部331双方，仅是阳侧接触部332被配置在阳侧绝缘膜310的一方的面310A上，所以，相比上述现有技术的基板对基板用连接器能够增大阳侧接触部332相对于阴侧接触部531的嵌合行程，接触稳定性提高。
[0110]并且，在上述现有技术的基板对基板用连接器中，由于阳连接器901的相对于阴连接器1101的相对的滑动方向(锁定方向C)与阴导体1151的接受端子1153的主臂部1153A的接触部1153A3和辅助臂部1153B的接触部1153B3夹着突出端子953的方向平行，所以，当阴导体1151的接受端子1153的主臂部1153A的接触部1153A3和辅助臂部1153B的接触部1153B3夹着突出端子953时，如果某种力作用在基板对基板用连接器上，阳连接器901相对于阴连接器1101相对地向滑动方向偏移，则突出端子953强有力地与构成接受端子1153的辅助臂部1153B接触，辅助臂部1153B变形，存在阳连接器901的突出端子953与阴连接器1101的接受端子1153的接触稳定性变得不能保持的危险。另一方面，在此实施方式中，由于阳连接器301的相对于阴连接器501的相对的滑动方向与成对的触点部531A夹着阳侧接触部332的方向正交，所以，当成对的触点部531A夹着阳侧接触部332时，即使某种力作用在基板对基板用连接器上，阳连接器301沿滑动方向相对于阴连接器501相对地偏移，也不产生向弹簧挠曲的方向的大的负荷的变化，不产生弹簧部531B变形的危险，所以，成对的触点部531A夹着阳侧接触部332的力基本上不变化，阳侧触头330与阴侧触头530的接触稳定性得到保持。
[0111]另外，由于在阳侧绝缘膜310的另一方的面310B上配置阳侧端子部331，所以，当将阳连接器301安装在第I基板上时，没有如上述现有技术的基板对基板用连接器那样在尾部958与第I基板的焊垫之间产生大的间隙，而是在第I基板的焊垫上直接配置阳侧端子部331，所以，能够确实而且简单地将阳侧端子部331锡焊在第I基板的焊垫上。
[0112]并且，由于当形成阳侧端子部331时能够同时形成阳侧加强构件主体部351A和固定部351B，所以，与上述现有技术的基板对基板用连接器相比制造较为容易。
[0113]另外，由于作为阳连接器301的材料没有使用不锈钢，材料的种类比上述现有技术的基板对基板用连接器少I种，所以，低成本化容易。
[0114]接下来，根据图21说明本发明的第2实施方式的基板对基板用连接器的阳连接器302。
[0115]对与第I实施方式通用的部分标注相同附图标记，省略其说明。以下仅对与第I实施方式的主要的不同部分进行说明。
[0116]第2实施方式的基板对基板用连接器的阳连接器302，是在嵌合后不使其滑动的类型的连接器。阳侧加强构件的突起部362的形状与第I实施方式的基板对基板用连接器101的阳连接器301的不同。另外，在阳侧绝缘膜310的长度方向LI，也可与第I实施方式的阳侧接触部332相比将第2实施方式的阳侧接触部332的宽度形成得较长(大)。
[0117]在阳连接器302的突起部362上，没有与第I实施方式的基板对基板用连接器101的压紧部352B相当的部分。阳侧绝缘膜310的长度方向LI的突起部362的长度，与第I实施方式的阳连接器301的突起部352的压紧部352B的长度(阳侧绝缘膜310的长度方向LI的压紧部352B的长度)相等。然而，突起部362的位置，在图21中向左方偏移阳连接器301的阳侧绝缘膜310的长度方向LI的突起部主体352A的长度与压紧部352B的长度的差的量。
[0118]阳连接器302因为在与阴连接器501嵌合后不滑动，所以，虽然在阴侧绝缘膜510的厚度方向T2不被锁定，但由于阴侧接触部531由阳侧接触部332的前端部和阳侧绝缘膜310在阳侧绝缘膜310的厚度方向Tl夹着，所以，阳连接器302难以从阴连接器501脱离。当突起部362被插入到了阴连接器501的贯通孔582A中时，阴侧接触部531弹性变形，其一对触点部531A在阴连接器501的宽度方向L4(与阴侧绝缘膜510的厚度方向T2正交的规定方向)夹着阳侧接触部332，在阴侧接触部531与阳侧接触部332之间产生规定的接触力。
[0119]作为阳连接器302的对方侧的阴连接器，可直接使用第I实施方式的基板对基板用连接器101的阴连接器501。
[0120]根据此实施方式，能够进行阳连接器302相对于阴连接器501的定位。另外，能够由I个操作进行阳连接器302相对于阴连接器501的嵌合/脱离。
[0121]接下来，根据图22?图27说明本发明的第3实施方式的基板对基板用连接器的阳连接器601的制造方法的一例。阳连接器601，是与阴连接器嵌合后不滑动的类型的连接器。
[0122]首先，如图22所示，在阳侧绝缘膜310的一方的面310A上设置接触部侧金属薄膜
34(接触部侧薄膜处理工序)。
[0123]在接触部侧薄膜处理工序后，如图23所示，通过蚀刻加工在阳侧绝缘膜310上形成到达接触部侧金属薄膜34的圆形的贯通孔311和矩形的贯通孔(突起部用贯通孔)312(贯通孔形成工序)。
[0124]贯通孔形成工序后，如图24、图25所示，在阳侧绝缘膜310的另一方的面310B上例如通过电镀法设置端子部侧金属薄膜35 (端子部侧薄膜处理工序)。
[0125]在端子部侧薄膜处理工序后，如图26、图27所示，对接触部侧金属薄膜34进行蚀亥IJ，在贯通孔311的位置形成圆柱状(销状)的阳侧接触部333，并且，在贯通孔312的位置形成突起部362，对端子部侧金属薄膜35进行蚀刻，形成阳侧端子部331、阳侧加强构件主体部351A和固定部351B(图案形成工序)。
[0126]经过以上的工序，制造阳连接器601 (参照图26)。对与第2实施方式通用的部分，标注相同附图标记，省略其说明。在上述实施方式中，作为销状的阳侧接触部，采用了方柱状的阳侧接触部332，但在第3实施方式中，采用了圆柱状的阳侧接触部333(参照图26)。另外，也可使用此制造方法，制造上述实施方式的阳连接器301、302。
[0127]另外，在上述实施方式中，作为销状的阳侧接触部采用了方柱状的阳侧接触部
332、圆柱状的阳侧接触部333，但作为阳侧接触部的销形状不限于这些，也可是圆柱、方柱以外的销形状。
[0128]另外，在上述实施方式中，阳连接器301、302、601具有突起部352、362，阴连接器501具有突起部接受孔571，但也可省略突起部352、362、突起部接受孔571。
[0129]在上述实施方式中，虽然采用了阴侧接触部531弹性变形，在与阴侧绝缘膜510的厚度方向T2正交的规定方向夹着阳侧接触部332的构成，但不一定非要采用夹着阳侧接触部332的构成。另外，当将阳侧接触部332插入到了阴侧接触部531中时，虽然弹簧部53IB基本上不产生弹性变形，但也可以阳侧接触部332与阴侧接触部531接触、弹簧部531B弹性变形的方式构成。
[0130]另外，在上述实施方式中，通过使阳侧接触部332的前端部粗；做成了阴侧接触部531由阳侧接触部332的前端部和阳侧绝缘膜310在阳侧绝缘膜310的厚度方向Tl夹着的配置，但不一定非要以这样的方式构成。
[0131]另外，在第I实施方式中，阳侧接触部332在阴侧绝缘膜510的宽度方向L4(权利要求5的第I规定方向)被阴侧接触部531的一对触点部531A夹着，使得阳连接器301可相对于阴连接器501向阴侧绝缘膜510的长度方向L3(权利要求5的第2规定方向)相对地滑动，但阳连接器301的滑动方向不限于此，例如也可使得阳连接器301可相对于阴连接器501向阴侧绝缘膜510的宽度方向L4(权利要求6的第2规定方向)相对地滑动，或者如第2实施方式那样，使得阳连接器302相对于阴连接器501不滑动。另外，在阳侧接触部332在阴侧绝缘膜510的长度方向L3(权利要求6的第I规定方向)被阴侧接触部531的一对触点部531A夹着，使得阳连接器301可相对于阴连接器501向阴侧绝缘膜510的宽度方向L4(权利要求6的第2规定方向)相对地滑动的场合，作为阴连接器可使用上述现有技术的基板对基板用连接器的阴连接器1101。
[0132]另外，在第I实施方式中，虽然以如下方式构成，即，将突起部352的纵截面形状形成为钩形，形成压紧部352B，以阳连接器301由压紧部352B在阴侧绝缘膜510的厚度方向T2锁定在阴连接器501上的方式构成，但不一定非要以这样的方式构成，也可在突起部352不形成压紧部352B。
[0133]以上是本发明的优选的方式的形态的说明，本领域的技术人员应该明白，在不脱离本发明的主旨及范围的情况下可进行各种变更。
【权利要求】
1.一种基板对基板用连接器，具备被安装在第I基板上的阳连接器和被安装在第2基板上、可与上述阳连接器嵌合的阴连接器，将上述第I基板和上述第2基板电连接；该基板对基板用连接器的特征在于: 上述阳连接器具有阳侧绝缘膜、设在上述阳侧绝缘膜上的多个阳侧触头和设在上述阳侧绝缘膜上的阳侧加强构件； 各阳侧触头具有阳侧端子部和销状的阳侧接触部；该阳侧端子部与上述第I基板相连；该销状的阳侧接触部与上述阳侧端子部连结，从上述阳侧绝缘膜的一方的面突出，可与上述阴连接器的阴侧触头的对应的部分接触； 多个上述阳侧接触部排列在上述阳侧绝缘膜的上述一方的面上； 多个上述阳侧端子部排列在上述阳侧绝缘膜的另一方的面上； 上述阳侧加强构件具有沿上述另一方的面上的多个上述阳侧端子部配置的阳侧加强构件主体部。
2.根据权利要求1所述的基板对基板用连接器，其特征在于: 上述阴连接器具有阴侧绝缘膜和设在上述阴侧绝缘膜上的多个上述阴侧触头； 各阴侧触头具有阴侧接触部和阴侧端子部； 该阴侧接触部设在上述阴侧绝缘膜的一方的面上，可与上述阳侧接触部的对应的部分接触；该阴侧端子部与上述阴侧接触部连结，从上述阴侧绝缘膜的另一方的面突出，与上述第2基板连接； 多个上述阴侧接触部排列在上述阴侧绝缘膜的上述一方的面上； 多个上述阴侧端子部排列在上述阴侧绝缘膜的上述另一方的面上。
3.根据权利要求2所述的基板对基板用连接器，其特征在于: 上述阳侧加强构件具有固定部和突起部； 该固定部与上述阳侧加强构件主体部连结，并且被配置在多个上述阳侧接触部的排列方向上的上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面的两端部； 该突起部与上述固定部连结，并且，被配置在多个上述阳侧接触部的排列方向上的上述阳侧绝缘膜的上述一方的面的两端部； 上述阴连接器具有突起部支承构件，该突起部支承构件被配置在多个上述阴侧接触部的排列方向上的上述阴侧绝缘膜的上述一方的面的两端部，具有将上述突起部导入到上述第2基板侧的突起部接受孔。
4.根据权利要求3所述的基板对基板用连接器，其特征在于: 当上述突起部被插入到了上述阴连接器的上述突起部接受孔中时，各阴侧接触部弹性变形，在与上述阴侧绝缘膜的厚度方向正交的规定方向夹着各对应的阳侧接触部，在上述阴侧接触部与上述阳侧接触部之间产生规定的接触力。
5.根据权利要求3所述的基板对基板用连接器，其特征在于: 上述阳连接器能相对于上述阴连接器向与上述阴侧绝缘膜的厚度方向正交的第2规定方向相对地从突起部插入完成位置滑动到滑动完成位置；在该突起部插入完成位置，上述突起部向上述阴连接器的上述突起部接受孔中的插入结束；在该滑动完成位置，各阴侧接触部弹性变形，各对应的阳侧接触部在与上述阴侧绝缘膜的厚度方向正交的第I规定方向被上述阴侧接触部夹着，在上述阴侧接触部与上述阳侧接触部之间产生规定的接触力； 上述第I规定方向，是与上述阴侧接触部的排列方向正交的方向； 上述第2规定方向，是与上述阴侧接触部的排列方向平行的方向。
6.根据权利要求3所述的基板对基板用连接器，其特征在于: 上述阳连接器能相对于上述阴连接器向与上述阴侧绝缘膜的厚度方向正交的第2规定方向相对地从突起部插入完成位置滑动到滑动完成位置；在该突起部插入完成位置，上述突起部向上述阴连接器的上述突起部接受孔中的插入结束；在该滑动完成位置，各阴侧接触部弹性变形，各对应的阳侧接触部在与上述阴侧绝缘膜的厚度方向正交的第I规定方向被上述阴侧接触部夹着，在上述阴侧接触部与上述阳侧接触部之间产生规定的接触力；上述第I规定方向，是与上述阴侧接触部的排列方向平行的方向； 上述第2规定方向，是与上述阴侧接触部的排列方向正交的方向。
7.根据权利要求5所述的基板对基板用连接器，其特征在于: 上述关起部为钩状； 当上述阳连接器从上述突起部插入完成位置滑动到了上述滑动完成位置时，上述阳连接器由上述突起部在上述阴侧绝缘膜的厚度方向锁定。
8.根据权利要求6所述的基板对基板用连接器，其特征在于: 上述关起部为钩状； 当上述阳连接器从上述突起部插入完成位置滑动到了上述滑动完成位置时，上述阳连接器由上述突起部在上述阴侧绝缘膜的厚度方向锁定。
9.根据权利要求7所述的基板对基板用连接器，其特征在于: 上述阳侧接触部的前端部粗； 当上述阳连接器从上述突起部插入完成位置滑动到了上述滑动完成位置时，上述阴侧接触部由上述阳侧接触部的前端部和上述阳侧绝缘膜在上述阳侧绝缘膜的厚度方向夹住。
10.根据权利要求8所述的基板对基板用连接器，其特征在于: 上述阳侧接触部的前端部粗； 当上述阳连接器从上述突起部插入完成位置滑动到了上述滑动完成位置时，上述阴侧接触部由上述阳侧接触部的前端部和上述阳侧绝缘膜在上述阳侧绝缘膜的厚度方向夹住。
11.一种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，其特征在于:为权利要求1所述的基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，包含薄膜处理工序、图案形成工序、贯通孔形成工序和接触部形成工序； 该薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置金属薄膜； 该图案形成工序，在上述薄膜处理工序后，对上述金属薄膜进行蚀刻，形成多个上述阳侧端子部和上述阳侧加强构件主体部； 该贯通孔形成工序，在上述图案形成工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述阳侧端子部的贯通孔； 该接触部形成工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部。
12.—种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，其特征在于:为权利要求2所述的基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，包含薄膜处理工序、图案形成工序、贯通孔形成工序和接触部形成工序； 该薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置金属薄膜； 该图案形成工序，在上述薄膜处理工序后，对上述金属薄膜进行蚀刻，形成多个上述阳侧端子部和上述阳侧加强构件主体部； 该贯通孔形成工序，在上述图案形成工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述阳侧端子部的贯通孔； 该接触部形成工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部。
13.—种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，其特征在于:为权利要求3所述的基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，包含薄膜处理工序、图案形成工序、贯通孔形成工序和接触部形成工序； 该薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置金属薄膜； 该图案形成工序，在上述薄膜处理工序后，对上述金属薄膜进行蚀刻，形成多个上述阳侧端子部、上述阳侧加强构件主体部和上述固定部； 该贯通孔形成工序，在上述图案形成工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述阳侧端子部的贯通孔和到达上述固定部的突起部用贯通孔； 该接触部形成工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部，在上述突起部用贯通孔的位置形成上述突起部。
14.一种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，其特征在于:为权利要求4所述的基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，包含薄膜处理工序、图案形成工序、贯通孔形成工序和接触部形成工序； 该薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置金属薄膜； 该图案形成工序，在上述薄膜处理工序后，对上述金属薄膜进行蚀刻，形成多个上述阳侧端子部、上述阳侧加强构件主体部和上述固定部； 该贯通孔形成工序，在上述图案形成工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述阳侧端子部的贯通孔和到达上述固定部的突起部用贯通孔； 该接触部形成工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部，在上述突起部用贯通孔的位置形成上述突起部。
15.一种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，其特征在于:为权利要求1所述的基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，包含接触部侧薄膜处理工序、贯通孔形成工序、端子部侧薄膜处理工序和图案形成工序； 该接触部侧薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述一方的面上设置接触部侧金属薄膜； 该贯通孔形成工序，在上述接触部侧薄膜处理工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述接触部侧金属薄膜的贯通孔； 该端子部侧薄膜处理工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置端子部侧金属薄膜； 该图案形成工序，在上述端子部侧薄膜处理工序后，对上述接触部侧金属薄膜进行蚀亥IJ，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部，对上述端子部侧金属薄膜进行蚀刻，形成上述阳侧端子部和上述阳侧加强构件主体部。
16.一种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，其特征在于:为权利要求2所述的基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，包含接触部侧薄膜处理工序、贯通孔形成工序、端子部侧薄膜处理工序和图案形成工序； 该接触部侧薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述一方的面上设置接触部侧金属薄膜； 该贯通孔形成工序，在上述接触部侧薄膜处理工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述接触部侧金属薄膜的贯通孔； 该端子部侧薄膜处理工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置端子部侧金属薄膜； 该图案形成工序，在上述端子部侧薄膜处理工序后，对上述接触部侧金属薄膜进行蚀亥IJ，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部，对上述端子部侧金属薄膜进行蚀刻，形成上述阳侧端子部和上述阳侧加强构件主体部。
17.一种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，其特征在于:为权利要求3所述的基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，包含接触部侧薄膜处理工序、贯通孔形成工序、端子部侧薄膜处理工序和图案形成工序； 该接触部侧薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述一方的面上设置接触部侧金属薄膜； 该贯通孔形成工序，在上述接触部侧薄膜处理工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述接触部侧金属薄膜的贯通孔和突起部用贯通孔； 该端子部侧薄膜处理工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置端子部侧金属薄膜； 该图案形成工序，在上述端子部侧薄膜处理工序后，对上述接触部侧金属薄膜进行蚀亥IJ，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部，并且，在上述突起部用贯通孔的位置形成上述突起部，对上述端子部侧金属薄膜进行蚀刻，形成上述阳侧端子部、上述阳侧加强构件主体部和上述固定部。
18.—种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，其特征在于:为权利要求4所述的基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，包含接触部侧薄膜处理工序、贯通孔形成工序、端子部侧薄膜处理工序和图案形成工序； 该接触部侧薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述一方的面上设置接触部侧金属薄膜； 该贯通孔形成工序，在上述接触部侧薄膜处理工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述接触部侧金属薄膜的贯通孔和突起部用贯通孔； 该端子部侧薄膜处理工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置端子部侧金属薄膜； 该图案形成工序，在上述端子部侧薄膜处理工序后，对上述接触部侧金属薄膜进行蚀亥IJ，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部，并且，在上述突起部用贯通孔的位置形成上述突起部，对上述端子部侧金属薄膜进行蚀刻，形成上述阳侧端子部、上述阳侧加强构件主体部和上述固定部。
19.一种基板对基板用连接器的阴连接器的制造方法，其特征在于:为权利要求2所述的基板对基板用连接器的阴连接器的制造方法，包含薄膜处理工序、图案形成工序、切口及贯通孔形成工序和端子部形成工序； 该薄膜处理工序，在上述阴侧绝缘膜的上述一方的面上设置金属薄膜； 该图案形成工序，在上述薄膜处理工序后，对上述阴侧绝缘膜的上述一方的面上的上述金属薄膜进行蚀刻，形成多个上述阴侧接触部； 该切口及贯通孔形成工序，在上述图案形成工序后，通过蚀刻加工在上述阴侧绝缘膜上形成到达上述阴侧接触部的切口和贯通孔； 该端子部形成工序，在上述切口及贯通孔形成工序后，在上述阴侧绝缘膜的上述另一方的面上在上述切口的位置形成多个上述阴侧端子部。
20.一种基板对基板用连接器的阴连接器的制造方法，其特征在于:为权利要求3所述的基板对基板用连接器的阴连接器的制造方法，包含薄膜处理工序、图案形成工序、切口及贯通孔形成工序和端子部形成工序； 该薄膜处理工序，在上述阴侧绝缘膜的上述一方的面上设置金属薄膜； 该图案形成工序，在上述薄膜处理工序后，对上述阴侧绝缘膜的上述一方的面上的上述金属薄膜进行蚀刻，形成多个上述阴侧接触部和上述突起部支承构件； 该切口及贯通孔形成工序，在上述图案形成工序后，通过蚀刻加工在上述阴侧绝缘膜上形成到达上述阴侧接触部的切口和贯通孔； 该端子部形成工序，在上述切口及贯通孔形成工序后，在上述阴侧绝缘膜的上述另一方的面上在上述切口的位置形成多个上述阴侧端子部。
【文档编号】H01R43/00GK104466468SQ201410474555
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年9月17日 优先权日:2013年9月17日
【发明者】桥口彻 申请人:日本航空电子工业株式会社
【专利摘要】本发明为能够防止嵌合时的触头之间的短路的基板对基板用连接器。销状的阳侧接触部从阳侧绝缘膜的一方的面突出，阳侧端子部配置在阳侧绝缘膜的另一方的面上。能够对由阳侧触头产生的邻接的阴侧触头之间的短路进行抑制。
【专利说明】基板对基板用连接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于电连接2个基板的基板对基板用连接器。
【背景技术】
[0002]如图28?图38所示，以前，已知具备阳连接器901和可与阳连接器901嵌合的阴连接器1101的基板对基板用连接器(参照日本特开2012-226977号公报)。
[0003]阳连接器901安装在第I基板991 (参照图36、图37)上。阳连接器901如图28所示，具有绝缘性的基膜915、设在基膜915的一方的面上的导体图案951和设在基膜915的另一方的面上的加强层916。基膜915由聚酰亚胺等树脂构成，加强层916由不锈钢等金属构成。
[0004]导体图案951通过如下方式形成，S卩，通过对粘贴在了基膜915的一方的面上的铜箔进行蚀刻加工，形成图案。导体图案951以规定的节距排列。
[0005]如图28?图31所示，各导体图案951具有突出端子953。导体图案951是矩形的平板状。突出端子953是圆柱状，其横截面形状是圆形(参照图30、图31)。突出端子953从导体图案951的表面突出。突出端子953，按照利用了光刻技术的蚀刻等方法，在导体图案951上一体地形成。
[0006]沿基膜915的长度方向D延伸的一对的边分别被形成为梳齿状，凹部915A和凸部915B交替地排列(参照图28)。凹部915A与导体图案951在位置上进行对应。因此，导体图案951的一部分在阳连接器901的安装面901A上露出(参照图29)。导体图案951的露出的部分(尾部958)被锡焊在图36、图37所示的第I基板991的连接焊垫(未图示)上。
[0007]阴连接器1101是平板状(参照图33、图34)，被安装在第2基板1191(参照图36、图37)上。阴连接器1101具有框体1111。框体1111是具备在后述的导体图案1150上按照覆盖膜1117、由一对加强层构成的框加强层1116的顺序层叠了的层构造的平板状的构件(参照图32)。覆盖膜1117是绝缘性的薄板构件，由聚酰亚胺等树脂构成。框加强层1116由不锈钢等金属构成。框加强层1116的一对加强层分别被称为第I加强层1116A和第2加强层1116B。
[0008]在被框体1111包围的部分，形成对阳连接器901的主体部911的除了主体端部911C(参照图29、图30)以外的部分进行收容的连接凹部1114(参照图33)。如图32?图34所示，连接凹部1114的底部1114A，是具备从安装面1101A侧按照加强层1118、基膜1115、导体图案1150的顺序层叠的层构造的平板状的构件。在基膜1115的一方的面设置导体图案1150，在基膜1115的另一方的面设置加强层1118。导体图案1150、加强层1118的材质、制造方法等与阳连接器901的导体图案951、加强层916相同。
[0009]在导体图案1150中包含阴导体1151和辅助导体1152。阴导体1151以相等间隔排列。排列的多个阴导体1151中的4个阴导体1151分别被置换成辅助导体1152。
[0010]阴导体1151具有接受端子1153(参照图33)。接受端子1153被收容在端子收容开口 1154中。如图35所示，接受端子1153具有主臂部1153A、辅助臂部1153B、突出部1153C。
[0011]辅助导体1152具有夹持部1157(参照图33、图35)。夹持部1157被收容在夹持部收容开口 1159中。夹持部1157包含基部1157A，具有第I臂部1157B、第2臂部11157D、凸部1157C。
[0012]为了嵌合阳连接器901和阴连接器1101，如图36、图37所示那样，首先在使阳连接器901的嵌合面901B(参照图31)与阴连接器1101的嵌合面1101B(参照图33)面对了的状态下，如图36的箭头B所示那样，使阳连接器901相对于阴连接器1101相对地下降，将阳连接器901的主体部911的除了主体端部911C以外的部分收容在连接凹部1114中。此时，突出端子953进入到接受端子1153的内侧的、主臂部1153A的内侧的主内侧开口1154A1内，并且，进入到夹持部1157的内侧的、第I臂部1157B之间的第I内侧开口 1159A1内(参照图35)。
[0013]接着，使阳连接器901相对于阴连接器1101相对地向锁定方向C(参照图37)滑动。当滑动完成了时，突出端子953进入到接受端子1153的内侧的定位开口 1154C中，并且，进入到夹持部1157的内侧的第2内侧开口 1159A2内(参照图35、图38)，其结果，接受端子1153的接触部1153A3、辅助臂部1153B的接触部1153B3与突出部1153C的间隔由突出端子953的侧面部扩张。于是，利用主臂部1153A和辅助臂部1153B的恢复力的作用，主臂部1153A的接触部1153A3、辅助臂部1153B的接触部1153B3和突出部1153C，成为被突出端子953的侧面部推压了的状态。即，主臂部1153A的接触部1153A3、辅助臂部1153B的接触部1153B3和突出部1153C由该恢复力夹着突出端子953的侧面部。这样做，突出端子953与接受端子1153确实地接触而导通。
【发明内容】
[0014]然而，由于如上述那样阳连接器901的平板状的导体图案951被设在基膜915的一方的面上，圆柱状的突出端子953从导体图案951的表面突出，所以，在将阳连接器901的主体部911的除了主体端部911C以外的部分收容在了连接凹部1114中后，如果误使阳连接器901相对于阴连接器1101相对地向连接器长度方向D(参照图28)滑动，则存在阳连接器901的导体图案951使邻接的阴导体1151之间短路的危险。为了避免这一问题，虽然可以增大阳连接器901的各邻接的导体图案951之间的间隙，或增大嵌合方向的导体图案951与阴导体1151之间的间隙，但如果这样做，则导致基板对基板用连接器的大型化。
[0015]本发明就是鉴于这样的情况而作出的，其课题在于不导致基板对基板用连接器的大型化地使得难以引起嵌合时的阴侧触头之间的短路。
[0016]为了达到上述目的，在本发明的第I方面，提供一种基板对基板用连接器，该基板对基板用连接器具备被安装在第I基板上的阳连接器和被安装在第2基板上、可与上述阳连接器嵌合的阴连接器，将上述第I基板和上述第2基板电连接；在该基板对基板用连接器中:上述阳连接器，具有阳侧绝缘膜、设在上述阳侧绝缘膜上的多个阳侧触头和设在上述阳侧绝缘膜上的阳侧加强构件；各阳侧触头具有阳侧端子部和销状的阳侧接触部；该阳侧端子部被锡焊在上述第I基板上；该销状的阳侧接触部与上述阳侧端子部连结，从上述阳侧绝缘膜的一方的面突出，可与上述阴连接器的阴侧触头的对应的部分接触；多个上述阳侧接触部，排列在上述阳侧绝缘膜的上述一方的面上；多个上述阳侧端子部，排列在上述阳侧绝缘膜的另一方的面上；上述阳侧加强构件，具有沿上述另一方的面上的多个上述阳侧端子部配置的阳侧加强构件主体部。
[0017]最好上述阴连接器具有阴侧绝缘膜和设在上述阴侧绝缘膜上的多个上述阴侧触头；各阴侧触头具有阴侧接触部和阴侧端子部；该阴侧接触部，设在上述阴侧绝缘膜的一方的面上，可与上述阳侧接触部的对应的部分接触；该阴侧端子部，与上述阴侧接触部连结，从上述阴侧绝缘膜的另一方的面突出，与上述第2基板连接；多个上述阴侧接触部，排列在上述阴侧绝缘膜的上述一方的面上；多个上述阴侧端子部，排列在上述阴侧绝缘膜的另一方的面上。
[0018]更好的技术方案是，上述阳侧加强构件具有固定部和突起部；该固定部与上述阳侧加强构件主体部连结，并且被配置在多个上述阳侧接触部的排列方向上的上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面的两端部；该突起部，与上述固定部连结，并且，被配置在多个上述阳侧接触部的排列方向上的上述阳侧绝缘膜的上述一方的面的两端部；上述阴连接器具有突起部支承构件，该突起部支承构件被配置在多个上述阴侧接触部的排列方向上的上述阴侧绝缘膜的上述一方的面的两端部，具有将上述突起部导入到上述第2基板侧的突起部接受孔。
[0019]更好的技术方案是，当上述突起部被插入到了上述阴连接器的上述突起部接受孔中时，各阴侧接触部弹性变形，在与上述阴侧绝缘膜的厚度方向正交的规定方向夹着各对应的阳侧接触部，在上述阴侧接触部与上述阳侧接触部之间产生规定的接触力。
[0020]更好的技术方案是，上述阳连接器相对于上述阴连接器可向与上述阴侧绝缘膜的厚度方向正交的第2规定方向相对地从突起部插入完成位置滑动到滑动完成位置；在该突起部插入完成位置，上述突起部向上述阴连接器的上述突起部接受孔中的插入结束；在该滑动完成位置，各阴侧接触部弹性变形，各对应的阳侧接触部在与上述阴侧绝缘膜的厚度方向正交的第I规定方向被上述阴侧接触部夹着，在上述阴侧接触部与上述阳侧接触部之间产生规定的接触力；上述第I规定方向，是与上述阴侧接触部的排列方向正交的方向；上述第2规定方向，是与上述阴侧接触部的排列方向平行的方向。
[0021]更好的技术方案是，上述阳连接器相对于上述阴连接器可向与上述阴侧绝缘膜的厚度方向正交的第2规定方向相对地从突起部插入完成位置滑动到滑动完成位置；在该突起部插入完成位置，上述突起部向上述阴连接器的上述突起部接受孔中的插入结束；在该滑动完成位置，各阴侧接触部弹性变形，各对应的阳侧接触部在与上述阴侧绝缘膜的厚度方向正交的第I规定方向被上述阴侧接触部夹着，在上述阴侧接触部与上述阳侧接触部之间产生规定的接触力；上述第I规定方向，是与上述阴侧接触部的排列方向平行的方向；上述第2规定方向，是与上述阴侧接触部的排列方向正交的方向。
[0022]更好的技术方案是，上述突起部为钩状；当上述阳连接器从上述突起部插入完成位置滑动到了上述滑动完成位置时，上述阳连接器由上述突起部在上述阴侧绝缘膜的厚度方向锁定。
[0023]更好的技术方案是，上述阳侧接触部的前端部粗；当上述阳连接器从上述突起部插入完成位置滑动到了上述滑动完成位置时，上述阴侧接触部由上述阳侧接触部的前端部和上述阳侧绝缘膜在上述阳侧绝缘膜的厚度方向夹住。
[0024]为了达到上述目的，在本发明的第2方面，提供一种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，该基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法包含薄膜处理工序、图案形成工序、贯通孔形成工序和接触部形成工序；该薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置金属薄膜；该图案形成工序，在上述薄膜处理工序后，对上述金属薄膜进行蚀刻，形成多个上述阳侧端子部和上述阳侧加强构件主体部；该贯通孔形成工序，在上述图案形成工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述阳侧端子部的贯通孔；该接触部形成工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部。
[0025]为了达到上述目的，在本发明的第3方面，提供一种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，该基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法包含薄膜处理工序、图案形成工序、贯通孔形成工序和接触部形成工序；该薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置金属薄膜；该图案形成工序，在上述薄膜处理工序后，对上述金属薄膜进行蚀刻，形成多个上述阳侧端子部、上述阳侧加强构件主体部和上述固定部；该贯通孔形成工序，在上述图案形成工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述阳侧端子部的贯通孔和到达上述固定部的突起部用贯通孔；该接触部形成工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部，在上述突起部用贯通孔的位置形成上述突起部。
[0026]为了达到上述目的，在本发明的第4方面，提供一种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，该基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法包含接触部侧薄膜处理工序、贯通孔形成工序、端子部侧薄膜处理工序和图案形成工序；该接触部侧薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述一方的面上设置接触部侧金属薄膜；该贯通孔形成工序，在上述接触部侧薄膜处理工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述接触部侧金属薄膜的贯通孔；该端子部侧薄膜处理工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置端子部侧金属薄膜；该图案形成工序，在上述端子部侧薄膜处理工序后，对上述接触部侧金属薄膜进行蚀刻，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部，对上述端子部侧金属薄膜进行蚀刻，形成上述阳侧端子部和上述阳侧加强构件主体部。
[0027]为了达到上述目的，在本发明的第5方面，提供一种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，该基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法包含接触部侧薄膜处理工序、贯通孔形成工序、端子部侧薄膜处理工序和图案形成工序；该接触部侧薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述一方的面上设置接触部侧金属薄膜；该贯通孔形成工序，在上述接触部侧薄膜处理工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述接触部侧金属薄膜的贯通孔和突起部用贯通孔；该端子部侧薄膜处理工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置端子部侧金属薄膜；该图案形成工序，在上述端子部侧薄膜处理工序后，对上述接触部侧金属薄膜进行蚀刻，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部，并且，在上述突起部用贯通孔的位置形成上述突起部，对上述端子部侧金属薄膜进行蚀刻，形成上述阳侧端子部、上述阳侧加强构件主体部和上述固定部。
[0028]为了达到上述目的，在本发明的第6方面，提供一种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，该基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法包含薄膜处理工序、图案形成工序、切口及贯通孔形成工序和端子部形成工序；该薄膜处理工序，在上述阴侧绝缘膜的上述一方的面上设置金属薄膜；该图案形成工序，在上述薄膜处理工序后，对上述阴侧绝缘膜的上述一方的面上的上述金属薄膜进行蚀刻，形成多个上述阴侧接触部；该切口及贯通孔形成工序，在上述图案形成工序后，通过蚀刻加工在上述阴侧绝缘膜上形成到达上述阴侧接触部的切口和贯通孔；该端子部形成工序，在上述切口及贯通孔形成工序后，在上述阴侧绝缘膜的上述另一方的面上在上述切口的位置形成多个上述阴侧端子部。
[0029]为了达到上述目的，在本发明的第7方面，提供一种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，该基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法包含薄膜处理工序、图案形成工序、切口及贯通孔形成工序和端子部形成工序；该薄膜处理工序，在上述阴侧绝缘膜的上述一方的面上设置金属薄膜；该图案形成工序，在上述薄膜处理工序后，对上述阴侧绝缘膜的上述一方的面上的上述金属薄膜进行蚀刻，形成多个上述阴侧接触部和上述突起部支承构件；该切口及贯通孔形成工序，在上述图案形成工序后，通过蚀刻加工在上述阴侧绝缘膜上形成到达上述阴侧接触部的切口和贯通孔；该端子部形成工序，在上述切口及贯通孔形成工序后，在上述阴侧绝缘膜的上述另一方的面上在上述切口的位置形成多个上述阴侧端子部。
[0030]根据本发明，能够不导致基板对基板用连接器的大型化地使嵌合时的阴侧触头之间难以引起短路。
[0031]本发明的上述及其它的目的、特征和优点，通过基于附图的下述详细的说明应该变得更明确。
【专利附图】
【附图说明】
[0032]图1是表示嵌合本发明的第I实施方式的基板对基板用连接器的阳连接器和阴连接器之前的状态的立体图。
[0033]图2是表示使图1所示基板对基板用连接器上下翻转了的状态的立体图。
[0034]图3是表示在图1的II1-1II线切断了的状态的立体图。
[0035]图4是表示在图1的IV-1V线切断了的状态的立体图。
[0036]图5是薄膜处理工序后的阳侧绝缘膜的立体图。
[0037]图6是表示被形成在了图5所示阳侧绝缘膜的一方的面上的金属薄膜的立体图。
[0038]图7是图案形成工序后的阳侧绝缘膜的立体图。
[0039]图8是表示被形成在了图7所示阳侧绝缘膜的另一方的面上的阳侧端子部和阳侧加强构件主体的立体图。
[0040]图9是表示贯通孔形成工序后的阳侧绝缘膜的一方的面的立体图。
[0041]图10是表示在图9的X-X线切断了的状态的立体图。
[0042]图11是表示在接触部形成工序后在阳侧绝缘膜的一方的面上形成的阳侧接触部和突起部的立体图。
[0043]图12是表示在图11的XI1-XII线切断了的状态的立体图。
[0044]图13是沿图1的XII1-XIII线的剖视图。
[0045]图14是表示将阳连接器与阴连接器嵌合、阳连接器处在突起部插入完成位置的状态的立体图。
[0046]图15是沿图14的XV-XV线的剖视图。
[0047]图16是从阴连接器的安装面侧观看图14所示基板对基板用连接器的图。
[0048]图17是表示使阳连接器从突起部插入完成位置滑动到了滑动完成位置的状态的立体图。
[0049]图18是沿图17的XVII1-XVIII线的剖视图。
[0050]图19是从阴连接器的安装面侧观看图17所示基板对基板用连接器的图。
[0051]图20是表示在图17的XX-XX线切断了的状态的立体图。
[0052]图21是本发明的第2实施方式的基板对基板用连接器的阳连接器的剖视图。
[0053]图22是说明本发明的第3实施方式的基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法的图，是表示在接触部侧薄膜处理工序中在阳侧绝缘膜的一方的面上形成了接触部侧金属薄膜的状态的剖视图。
[0054]图23是表示在接触部侧薄膜处理工序后在贯通孔形成工序中在阳侧绝缘膜上形成了到达接触部侧金属薄膜的贯通孔和突起部用贯通孔的状态的剖视图。
[0055]图24是表示在端子部侧薄膜处理工序中在绝缘膜的另一方的面上形成了端子部侧金属薄膜的状态的立体图。
[0056]图25是沿图24的XXV-XXV线的剖视图。
[0057]图26是表示在端子部侧薄膜处理工序后在图案形成工序中，对接触部侧金属薄膜进行蚀刻，在贯通孔的位置形成阳侧接触部，并且，在突起部用贯通孔的位置形成突起部，对端子部侧金属薄膜进行蚀刻，形成了阳侧端子部、阳侧加强构件主体部和固定部的状态的立体图。
[0058]图27是沿图26的XXVI1-XXVII线的剖视图。
[0059]图28是现有技术的基板对基板用连接器的阳连接器的分解立体图。
[0060]图29是图28的阳连接器的俯视图。
[0061]图30是图28的阳连接器的正视图。
[0062]图31是图28的阳连接器的仰视图。
[0063]图32是现有技术的基板对基板用连接器的阴连接器的分解立体图。
[0064]图33是图32的阴连接器的俯视图。
[0065]图34是图32的阴连接器的正视图。
[0066]图35是图32的阴连接器的要部放大图。
[0067]图36是说明图28的阳连接器与图32的阴连接器的嵌合工序的图，是表示使阳连接器与阴连接器面对了的状态的立体图。
[0068]图37是说明图28的阳连接器与图32的阴连接器的嵌合工序的图，是表示阳连接器与阴连接器的嵌合途中的状态的立体图。
[0069]图38是表示图28的阳连接器与图32的阴连接器的嵌合完成了的状态的仰视图。
【具体实施方式】
[0070]下面，根据【专利附图】
【附图说明】本发明的实施方式。
[0071]如图1、图2所示，本发明的第I实施方式的基板对基板用连接器101，具备被安装在未图示的第I电路板(第I基板)上的阳连接器301和被安装在未图示的第2电路板(第2基板)上、可与阳连接器301嵌合的阴连接器501。基板对基板用连接器101，电连接面对地配置的第I电路板和第2电路板。
[0072]阳连接器301可沿阴连接器501的阴侧绝缘膜510的厚度方向T2相对于阴连接器501嵌合/脱离。
[0073]如图1、图2、图3所示，阳连接器301具有阳侧绝缘膜310、被设在阳侧绝缘膜310上的多个阳侧触头330和被设在阳侧绝缘膜310上的阳侧加强构件350。
[0074]阳侧绝缘膜310的平面形状是带状。作为阳侧绝缘膜310的材料，例如有聚酰亚胺等树脂。
[0075]阳侧触头330，具有被锡焊在第I电路板的焊垫(未图示)上的阳侧端子部331和与阳侧端子部331连结、从阳侧绝缘膜310的一方的面310A突出的方柱状(销状)的阳侧接触部332。阳侧接触部332，与阴连接器501的阴侧触头530的阴侧接触部531接触。作为阳侧端子部331、阳侧接触部332的材料，例如有铜、铜合金等。
[0076]阳侧接触部332的前端部粗(参照图3)。多个阳侧接触部332，在阳侧绝缘膜310的一方的面310A上被排列成2列。多个阳侧接触部332的排列方向与阳侧绝缘膜310的长度方向LI平行。多个阳侧端子部331，在阳侧绝缘膜310的另一方的面310B上被排列成2列。阳侧端子部331的排列方向与阳侧绝缘膜310的长度方向LI平行。
[0077]阳侧加强构件350，具有平面形状是H字形的阳侧加强构件主体351和突起部352。阳侧加强构件主体351，具有阳侧加强构件主体部351A和与阳侧加强构件主体部351A的两端相连的固定部351B，突起部352与固定部351B连结。阳侧加强构件主体部351A沿多个阳侧端子部331配置(参照图2)。固定部351B被配置在阳侧绝缘膜310的另一方的面310B的两端部。突起部352，被配置在阳侧绝缘膜310的长度方向LI (多个阳侧接触部332的排列方向)的阳侧绝缘膜310的一方的面310A的两端部。阳侧加强构件主体部351A是带状，被配置在阳侧端子部331的2列之间。阳侧加强构件主体351的材料与阳侧端子部331的材料相同，阳侧加强构件主体351如后述的那样与阳侧端子部331同时地形成。突起部352，具有长方体状的突起部主体352A和与突起部主体352A的前端相连的压紧部352B。突起部352的纵截面形状是钩形。突起部352的材料与阳侧接触部332的材料相同，与阳侧接触部332同时地形成。
[0078]如图1、图2、图4所示，阴连接器501，具有带状的阴侧绝缘膜510、设在阴侧绝缘膜510上的多个阴侧触头530、形成在阴侧绝缘膜510的一方的面510A上的第I阴侧加强构件550、具有将阳连接器301的突起部352导入到第2电路板侧的突起部接受孔571的突起部支承构件570、安装在阴侧绝缘膜510的另一方的面510B上的第2阴侧加强构件580和形成在阴侧绝缘膜510的另一方的面510B上的耳扣(* 一 > K Ψ勺> )590。
[0079]阴侧绝缘膜510，具有多个切口 511、作为多个贯通的孔的贯通孔512和一对贯通孔513。多个切口 511沿阴侧绝缘膜510的长度方向L3配置成2列(参照图4)。多个贯通孔512沿阴侧绝缘膜510的长度方向L3形成为2列。贯通孔512的2列由切口 511的2列在阴侧绝缘膜510的宽度方向L4夹住。一对贯通孔513形成在阴侧绝缘膜510的长度方向L3的阴侧绝缘膜510的两端部。贯通孔513与后述的贯通孔582A面对。
[0080]阴侧触头530，具有设在阴侧绝缘膜510的一方的面510A上、可与阳侧接触部332接触的阴侧接触部531和与阴侧接触部531连结、从阴侧绝缘膜510的另一方的面510B突出的阴侧端子部532。阴侧端子部532被锡焊在第2电路板的焊垫(未图示)上。阴侧接触部531通过贯通孔512接受阳侧接触部332。阴侧端子部532通过切口 511与阴侧接触部531连结。阴侧绝缘膜510的材料与阳侧绝缘膜310的材料相同。阴侧接触部531、阴侧端子部532的材料例如是铜、铜合金等。
[0081]多个阴侧接触部531，在阴侧绝缘膜510的一方的面510A上排列成2列。多个阴侧接触部531的排列方向与阴侧绝缘膜510的长度方向L3平行。多个阴侧端子部532在阴侧绝缘膜510的另一方的面510B上排列成2列。多个阴侧端子部532的排列方向与阴侧绝缘膜510的长度方向L3平行。
[0082]第I阴侧加强构件550是细长的形状，位于阴侧接触部531的2列之间。第I阴侧加强构件550连结2个突起部支承构件570。
[0083]突起部支承构件570，配置在阴侧绝缘膜510的长度方向L3 (多个阴侧接触部531的排列方向)的阴侧绝缘膜510的一方的面510A的两端部。
[0084]第2阴侧加强构件580是金属板(例如不锈钢制的金属板)，其平面形状是H字形。第2阴侧加强构件580具有I个第2阴侧加强构件主体581和2个固定部582。第2阴侧加强构件主体581连结2个固定部582。固定部582，配置在阴侧绝缘膜510的长度方向L3的阴侧绝缘膜510的另一方的面510B的两端部。固定部582分别具有I个贯通孔582A和2个贯通孔582B。当将阳连接器301与阴连接器501嵌合了时，贯通孔582A对压紧部352B进行收容。在贯通孔582B中形成耳扣590。耳扣590的前端面与固定部582的表面位于大体同一平面上。
[0085]阴侧绝缘膜510的宽度方向L4的突起部接受孔571 (参照图4)及贯通孔582A (参照图20)的长度，比阳侧绝缘膜310的宽度方向L2的突起部352 (参照图3)的长度大一些。阴侧绝缘膜510的长度方向L3的突起部接受孔571的长度，比阳侧绝缘膜310的长度方向LI的压紧部352B(参照图3)的长度大一些。另外，阴侧绝缘膜510的长度方向L3的贯通孔513(参照图4)的长度，与阴侧绝缘膜510的长度方向L3的贯通孔582A的长度相等。阴侧绝缘膜510的长度方向L3的贯通孔582A的长度与突起部接受孔571的长度的差，与阳侧绝缘膜310的长度方向LI的压紧部352B的长度与突起部主体352A(参照图3)的长度的差大体相等。根据上述那样的尺寸关系，阳连接器301在阴侧绝缘膜510的厚度方向T2相对于阴连接器501可嵌合/脱离，并且，阳连接器301可相对于阴连接器501向阴侧绝缘膜510的长度方向L3从突起部352在突起部接受孔571中的插入结束了的突起部插入完成位置(参照图15)滑动到在阳侧接触部332与阴侧接触部531之间产生规定的接触力的滑动完成位置(参照图18)。并且，当阳连接器301从突起部插入完成位置滑动到了滑动完成位置时，通过突起部352的压紧部352B钩挂在突起部支承构件570，阳连接器301在阴侧绝缘膜510的厚度方向T2被锁定。
[0086]阴侧触头530的阴侧接触部531，如图4所示，具有一对触点部531A、一对弹簧部531B、连结部531C和固定部531D。一对触点部531A分别与处在滑动完成位置的阳连接器301的阳侧接触部332接触。一对弹簧部531B分别与触点部531A相连，将触点部531A在阴侧绝缘膜510的宽度方向L4压在阳侧接触部332上。由此，一对触点部531A在阴侧绝缘膜510的宽度方向L4(权利要求5的第I规定方向)夹着阳侧接触部332。连结部531C连结一对弹簧部531B。固定部531D与连结部531C相连，被固定在阴侧绝缘膜510的一方的面510A上。阴侧端子部532通过切口 511与固定部531D连结。在触点部531A的自由端部的图20的上下方向的阴侧绝缘膜510那一侧的部分，形成倾斜面531E。在图20所示滑动完成位置，倾斜面531E成为阳侧接触部332的前端部的避让部，所以，与没有倾斜面531E的触点部(未图示)相比，能够减小基板对基板用连接器101的嵌合方向(与阳侧绝缘膜310的厚度方向Tl平行的方向)的尺寸。另外，倾斜面531E与处于滑动完成位置的阳侧绝缘膜310的阳侧接触部332的前端部不干涉。
[0087]接下来，根据图5?图12说明基板对基板用连接器101的阳侧绝缘膜310的制造方法的一例。
[0088]首先，如图5、图6所示，在阳侧绝缘膜310的另一方的面310B上形成金属薄膜
33(薄膜处理工序)。作为薄膜形成方法，例如有溅镀、蒸镀、电镀等。作为此外的方法，还有将预先形成了的金属薄膜33粘贴在阳侧绝缘膜310的另一方的面310B上的方法。
[0089]在薄膜处理工序后，如图7、图8所示，对金属薄膜进行蚀刻，形成多个阳侧端子部
331、阳侧加强构件主体部35IA和固定部351B(图案形成工序)。
[0090]在图案形成工序后，如图9、图10所示，通过蚀刻加工在阳侧绝缘膜310形成到达阳侧端子部331的矩形的贯通孔311 (贯通孔形成工序)。此时，同时地形成到达固定部351B的矩形的贯通孔(突起部用贯通孔)312)。
[0091]在贯通孔形成工序后，如图11、图12所示，在阳侧绝缘膜310的一方的面310A上，在贯通孔311的位置形成方柱状的阳侧接触部332，并且，在贯通孔312的位置形成突起部352 (接触部形成工序)。作为阳侧接触部332及突起部352的形成方法，有通过层叠多个电镀层形成规定形状的物体的电镀法。
[0092]经过以上的工序，制造阳连接器301。
[0093]接下来，参照图1、图2、图3、图4及阳连接器301的制造方法说明基板对基板用连接器101的阴连接器501的制造方法的一例。
[0094]首先，在阴侧绝缘膜510的一方的面510A上形成金属薄膜(薄膜处理工序)。
[0095]薄膜处理工序后，对阴侧绝缘膜510的一方的面510A上的金属薄膜进行蚀刻，形成多个阴侧接触部531、突起部支承构件570和第I阴侧加强构件550 (图案形成工序)。
[0096]图案形成工序后，通过蚀刻加工，在阴侧绝缘膜510上形成切口 511、贯通孔512、贯通孔513、耳扣用贯通孔(未图示)(切口及贯通孔形成工序)。切口 511和贯通孔512分别到达阴侧接触部531。
[0097]切口及贯通孔形成工序后，在阴侧绝缘膜510的另一方的面510B上，在切口 511的位置形成阴侧端子部532，并且，在耳扣用贯通孔的位置形成耳扣590(端子部形成工序)。
[0098]端子部形成工序后，将具有贯通孔582A和贯通孔582B的第2阴侧加强构件580，粘贴在阴侧绝缘膜510的另一方的面510B上(粘贴工序)。此时，使得在贯通孔582B中收容耳扣590。
[0099]粘贴工序后，通过压力加工，将触点部531A的自由端部的图20的上下方向的阴侧绝缘膜510那一侧的部分压扁，形成倾斜面531E(倾斜面形成工序)。
[0100]经过以上的工序，制造阴连接器501。
[0101]接下来，根据图1、图13?图20说明阴连接器501和阳连接器301的嵌合作业。
[0102]首先，如图1、图13所示那样，面对地配置阴连接器501和阳连接器301，其后，沿阴侧绝缘膜510的厚度方向T2使阳连接器301相对地上升，如图14、图15、图16所示那样，使阳连接器301与阴连接器501嵌合。此时，阳连接器301的突起部352被插入到阴连接器501的突起部接受孔571及贯通孔582A中。另外，阳连接器301的阳侧接触部332被插入阴侧接触部531的一对触点部531A之间(参照图14)。此时，弹簧部531B基本上不产生弹性变形。另外，突起部352在突起部接受孔571中的插入结束了时的阳连接器301的位置是突起部插入完成位置(参照图16)。
[0103]接下来，使阳连接器301向阴侧绝缘膜510的长度方向L3相对地从图16所示突起部插入完成位置滑动到滑动完成位置(参照图17、图18、图19)，在该滑动完成位置，阴侧接触部531弹性变形，阳侧接触部332在阴侧绝缘膜510的宽度方向L4被阴侧接触部531的一对触点部531A夹着，在阴侧接触部531与阳侧接触部332之间产生规定的接触力。
[0104]其结果，阳侧接触部332由成对的触点部531A在阴侧绝缘膜510的宽度方向L4夹住。
[0105]此时，如图20所示，阴侧接触部531的触点部531A处在由阳侧接触部332的前端部和阳侧绝缘膜310在阳侧绝缘膜310的厚度方向Tl夹着的位置，所以，阳连接器301和阴连接器501变得难以脱开。
[0106]根据此实施方式，方柱状的阳侧接触部332从阳侧绝缘膜310的一方的面310A突出，阳侧端子部331被配置在阳侧绝缘膜310的另一方的面310B上，所以，能够对由阳侧触头330产生的、邻接的阴侧触头530之间的短路进行抑制。
[0107]另外，由于能够对邻接的阴侧触头530之间的短路进行抑制，所以，能够减小阳侧接触部332及阴侧接触部531的排列节距，能够使基板对基板用连接器101小型化。
[0108]在上述现有技术的基板对基板用连接器中，为了减少短路的危险，只要使得在嵌合方向在导体图案951与辅助导体1152之间产生间隙即可。然而，如果那样做，则产生基板对基板用连接器的高度变高的问题。另一方面，根据此实施方式，由于阳侧端子部331被排列在阳侧绝缘膜310的另一方的面310B上，所以，阴侧接触部531不会与阳侧端子部331接触。因此，阴侧接触部531也可与阳侧绝缘膜310的一方的面310A接触，能够使基板对基板用连接器101低高度化。
[0109]另外，在此实施方式中，在阳侧绝缘膜310的一方的面310A上没有配置阳侧接触部332和阳侧端子部331双方，仅是阳侧接触部332被配置在阳侧绝缘膜310的一方的面310A上，所以，相比上述现有技术的基板对基板用连接器能够增大阳侧接触部332相对于阴侧接触部531的嵌合行程，接触稳定性提高。
[0110]并且，在上述现有技术的基板对基板用连接器中，由于阳连接器901的相对于阴连接器1101的相对的滑动方向(锁定方向C)与阴导体1151的接受端子1153的主臂部1153A的接触部1153A3和辅助臂部1153B的接触部1153B3夹着突出端子953的方向平行，所以，当阴导体1151的接受端子1153的主臂部1153A的接触部1153A3和辅助臂部1153B的接触部1153B3夹着突出端子953时，如果某种力作用在基板对基板用连接器上，阳连接器901相对于阴连接器1101相对地向滑动方向偏移，则突出端子953强有力地与构成接受端子1153的辅助臂部1153B接触，辅助臂部1153B变形，存在阳连接器901的突出端子953与阴连接器1101的接受端子1153的接触稳定性变得不能保持的危险。另一方面，在此实施方式中，由于阳连接器301的相对于阴连接器501的相对的滑动方向与成对的触点部531A夹着阳侧接触部332的方向正交，所以，当成对的触点部531A夹着阳侧接触部332时，即使某种力作用在基板对基板用连接器上，阳连接器301沿滑动方向相对于阴连接器501相对地偏移，也不产生向弹簧挠曲的方向的大的负荷的变化，不产生弹簧部531B变形的危险，所以，成对的触点部531A夹着阳侧接触部332的力基本上不变化，阳侧触头330与阴侧触头530的接触稳定性得到保持。
[0111]另外，由于在阳侧绝缘膜310的另一方的面310B上配置阳侧端子部331，所以，当将阳连接器301安装在第I基板上时，没有如上述现有技术的基板对基板用连接器那样在尾部958与第I基板的焊垫之间产生大的间隙，而是在第I基板的焊垫上直接配置阳侧端子部331，所以，能够确实而且简单地将阳侧端子部331锡焊在第I基板的焊垫上。
[0112]并且，由于当形成阳侧端子部331时能够同时形成阳侧加强构件主体部351A和固定部351B，所以，与上述现有技术的基板对基板用连接器相比制造较为容易。
[0113]另外，由于作为阳连接器301的材料没有使用不锈钢，材料的种类比上述现有技术的基板对基板用连接器少I种，所以，低成本化容易。
[0114]接下来，根据图21说明本发明的第2实施方式的基板对基板用连接器的阳连接器302。
[0115]对与第I实施方式通用的部分标注相同附图标记，省略其说明。以下仅对与第I实施方式的主要的不同部分进行说明。
[0116]第2实施方式的基板对基板用连接器的阳连接器302，是在嵌合后不使其滑动的类型的连接器。阳侧加强构件的突起部362的形状与第I实施方式的基板对基板用连接器101的阳连接器301的不同。另外，在阳侧绝缘膜310的长度方向LI，也可与第I实施方式的阳侧接触部332相比将第2实施方式的阳侧接触部332的宽度形成得较长(大)。
[0117]在阳连接器302的突起部362上，没有与第I实施方式的基板对基板用连接器101的压紧部352B相当的部分。阳侧绝缘膜310的长度方向LI的突起部362的长度，与第I实施方式的阳连接器301的突起部352的压紧部352B的长度(阳侧绝缘膜310的长度方向LI的压紧部352B的长度)相等。然而，突起部362的位置，在图21中向左方偏移阳连接器301的阳侧绝缘膜310的长度方向LI的突起部主体352A的长度与压紧部352B的长度的差的量。
[0118]阳连接器302因为在与阴连接器501嵌合后不滑动，所以，虽然在阴侧绝缘膜510的厚度方向T2不被锁定，但由于阴侧接触部531由阳侧接触部332的前端部和阳侧绝缘膜310在阳侧绝缘膜310的厚度方向Tl夹着，所以，阳连接器302难以从阴连接器501脱离。当突起部362被插入到了阴连接器501的贯通孔582A中时，阴侧接触部531弹性变形，其一对触点部531A在阴连接器501的宽度方向L4(与阴侧绝缘膜510的厚度方向T2正交的规定方向)夹着阳侧接触部332，在阴侧接触部531与阳侧接触部332之间产生规定的接触力。
[0119]作为阳连接器302的对方侧的阴连接器，可直接使用第I实施方式的基板对基板用连接器101的阴连接器501。
[0120]根据此实施方式，能够进行阳连接器302相对于阴连接器501的定位。另外，能够由I个操作进行阳连接器302相对于阴连接器501的嵌合/脱离。
[0121]接下来，根据图22?图27说明本发明的第3实施方式的基板对基板用连接器的阳连接器601的制造方法的一例。阳连接器601，是与阴连接器嵌合后不滑动的类型的连接器。
[0122]首先，如图22所示，在阳侧绝缘膜310的一方的面310A上设置接触部侧金属薄膜
34(接触部侧薄膜处理工序)。
[0123]在接触部侧薄膜处理工序后，如图23所示，通过蚀刻加工在阳侧绝缘膜310上形成到达接触部侧金属薄膜34的圆形的贯通孔311和矩形的贯通孔(突起部用贯通孔)312(贯通孔形成工序)。
[0124]贯通孔形成工序后，如图24、图25所示，在阳侧绝缘膜310的另一方的面310B上例如通过电镀法设置端子部侧金属薄膜35 (端子部侧薄膜处理工序)。
[0125]在端子部侧薄膜处理工序后，如图26、图27所示，对接触部侧金属薄膜34进行蚀亥IJ，在贯通孔311的位置形成圆柱状(销状)的阳侧接触部333，并且，在贯通孔312的位置形成突起部362，对端子部侧金属薄膜35进行蚀刻，形成阳侧端子部331、阳侧加强构件主体部351A和固定部351B(图案形成工序)。
[0126]经过以上的工序，制造阳连接器601 (参照图26)。对与第2实施方式通用的部分，标注相同附图标记，省略其说明。在上述实施方式中，作为销状的阳侧接触部，采用了方柱状的阳侧接触部332，但在第3实施方式中，采用了圆柱状的阳侧接触部333(参照图26)。另外，也可使用此制造方法，制造上述实施方式的阳连接器301、302。
[0127]另外，在上述实施方式中，作为销状的阳侧接触部采用了方柱状的阳侧接触部
332、圆柱状的阳侧接触部333，但作为阳侧接触部的销形状不限于这些，也可是圆柱、方柱以外的销形状。
[0128]另外，在上述实施方式中，阳连接器301、302、601具有突起部352、362，阴连接器501具有突起部接受孔571，但也可省略突起部352、362、突起部接受孔571。
[0129]在上述实施方式中，虽然采用了阴侧接触部531弹性变形，在与阴侧绝缘膜510的厚度方向T2正交的规定方向夹着阳侧接触部332的构成，但不一定非要采用夹着阳侧接触部332的构成。另外，当将阳侧接触部332插入到了阴侧接触部531中时，虽然弹簧部53IB基本上不产生弹性变形，但也可以阳侧接触部332与阴侧接触部531接触、弹簧部531B弹性变形的方式构成。
[0130]另外，在上述实施方式中，通过使阳侧接触部332的前端部粗；做成了阴侧接触部531由阳侧接触部332的前端部和阳侧绝缘膜310在阳侧绝缘膜310的厚度方向Tl夹着的配置，但不一定非要以这样的方式构成。
[0131]另外，在第I实施方式中，阳侧接触部332在阴侧绝缘膜510的宽度方向L4(权利要求5的第I规定方向)被阴侧接触部531的一对触点部531A夹着，使得阳连接器301可相对于阴连接器501向阴侧绝缘膜510的长度方向L3(权利要求5的第2规定方向)相对地滑动，但阳连接器301的滑动方向不限于此，例如也可使得阳连接器301可相对于阴连接器501向阴侧绝缘膜510的宽度方向L4(权利要求6的第2规定方向)相对地滑动，或者如第2实施方式那样，使得阳连接器302相对于阴连接器501不滑动。另外，在阳侧接触部332在阴侧绝缘膜510的长度方向L3(权利要求6的第I规定方向)被阴侧接触部531的一对触点部531A夹着，使得阳连接器301可相对于阴连接器501向阴侧绝缘膜510的宽度方向L4(权利要求6的第2规定方向)相对地滑动的场合，作为阴连接器可使用上述现有技术的基板对基板用连接器的阴连接器1101。
[0132]另外，在第I实施方式中，虽然以如下方式构成，即，将突起部352的纵截面形状形成为钩形，形成压紧部352B，以阳连接器301由压紧部352B在阴侧绝缘膜510的厚度方向T2锁定在阴连接器501上的方式构成，但不一定非要以这样的方式构成，也可在突起部352不形成压紧部352B。
[0133]以上是本发明的优选的方式的形态的说明，本领域的技术人员应该明白，在不脱离本发明的主旨及范围的情况下可进行各种变更。
【权利要求】
1.一种基板对基板用连接器，具备被安装在第I基板上的阳连接器和被安装在第2基板上、可与上述阳连接器嵌合的阴连接器，将上述第I基板和上述第2基板电连接；该基板对基板用连接器的特征在于: 上述阳连接器具有阳侧绝缘膜、设在上述阳侧绝缘膜上的多个阳侧触头和设在上述阳侧绝缘膜上的阳侧加强构件； 各阳侧触头具有阳侧端子部和销状的阳侧接触部；该阳侧端子部与上述第I基板相连；该销状的阳侧接触部与上述阳侧端子部连结，从上述阳侧绝缘膜的一方的面突出，可与上述阴连接器的阴侧触头的对应的部分接触； 多个上述阳侧接触部排列在上述阳侧绝缘膜的上述一方的面上； 多个上述阳侧端子部排列在上述阳侧绝缘膜的另一方的面上； 上述阳侧加强构件具有沿上述另一方的面上的多个上述阳侧端子部配置的阳侧加强构件主体部。
2.根据权利要求1所述的基板对基板用连接器，其特征在于: 上述阴连接器具有阴侧绝缘膜和设在上述阴侧绝缘膜上的多个上述阴侧触头； 各阴侧触头具有阴侧接触部和阴侧端子部； 该阴侧接触部设在上述阴侧绝缘膜的一方的面上，可与上述阳侧接触部的对应的部分接触；该阴侧端子部与上述阴侧接触部连结，从上述阴侧绝缘膜的另一方的面突出，与上述第2基板连接； 多个上述阴侧接触部排列在上述阴侧绝缘膜的上述一方的面上； 多个上述阴侧端子部排列在上述阴侧绝缘膜的上述另一方的面上。
3.根据权利要求2所述的基板对基板用连接器，其特征在于: 上述阳侧加强构件具有固定部和突起部； 该固定部与上述阳侧加强构件主体部连结，并且被配置在多个上述阳侧接触部的排列方向上的上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面的两端部； 该突起部与上述固定部连结，并且，被配置在多个上述阳侧接触部的排列方向上的上述阳侧绝缘膜的上述一方的面的两端部； 上述阴连接器具有突起部支承构件，该突起部支承构件被配置在多个上述阴侧接触部的排列方向上的上述阴侧绝缘膜的上述一方的面的两端部，具有将上述突起部导入到上述第2基板侧的突起部接受孔。
4.根据权利要求3所述的基板对基板用连接器，其特征在于: 当上述突起部被插入到了上述阴连接器的上述突起部接受孔中时，各阴侧接触部弹性变形，在与上述阴侧绝缘膜的厚度方向正交的规定方向夹着各对应的阳侧接触部，在上述阴侧接触部与上述阳侧接触部之间产生规定的接触力。
5.根据权利要求3所述的基板对基板用连接器，其特征在于: 上述阳连接器能相对于上述阴连接器向与上述阴侧绝缘膜的厚度方向正交的第2规定方向相对地从突起部插入完成位置滑动到滑动完成位置；在该突起部插入完成位置，上述突起部向上述阴连接器的上述突起部接受孔中的插入结束；在该滑动完成位置，各阴侧接触部弹性变形，各对应的阳侧接触部在与上述阴侧绝缘膜的厚度方向正交的第I规定方向被上述阴侧接触部夹着，在上述阴侧接触部与上述阳侧接触部之间产生规定的接触力； 上述第I规定方向，是与上述阴侧接触部的排列方向正交的方向； 上述第2规定方向，是与上述阴侧接触部的排列方向平行的方向。
6.根据权利要求3所述的基板对基板用连接器，其特征在于: 上述阳连接器能相对于上述阴连接器向与上述阴侧绝缘膜的厚度方向正交的第2规定方向相对地从突起部插入完成位置滑动到滑动完成位置；在该突起部插入完成位置，上述突起部向上述阴连接器的上述突起部接受孔中的插入结束；在该滑动完成位置，各阴侧接触部弹性变形，各对应的阳侧接触部在与上述阴侧绝缘膜的厚度方向正交的第I规定方向被上述阴侧接触部夹着，在上述阴侧接触部与上述阳侧接触部之间产生规定的接触力；上述第I规定方向，是与上述阴侧接触部的排列方向平行的方向； 上述第2规定方向，是与上述阴侧接触部的排列方向正交的方向。
7.根据权利要求5所述的基板对基板用连接器，其特征在于: 上述关起部为钩状； 当上述阳连接器从上述突起部插入完成位置滑动到了上述滑动完成位置时，上述阳连接器由上述突起部在上述阴侧绝缘膜的厚度方向锁定。
8.根据权利要求6所述的基板对基板用连接器，其特征在于: 上述关起部为钩状； 当上述阳连接器从上述突起部插入完成位置滑动到了上述滑动完成位置时，上述阳连接器由上述突起部在上述阴侧绝缘膜的厚度方向锁定。
9.根据权利要求7所述的基板对基板用连接器，其特征在于: 上述阳侧接触部的前端部粗； 当上述阳连接器从上述突起部插入完成位置滑动到了上述滑动完成位置时，上述阴侧接触部由上述阳侧接触部的前端部和上述阳侧绝缘膜在上述阳侧绝缘膜的厚度方向夹住。
10.根据权利要求8所述的基板对基板用连接器，其特征在于: 上述阳侧接触部的前端部粗； 当上述阳连接器从上述突起部插入完成位置滑动到了上述滑动完成位置时，上述阴侧接触部由上述阳侧接触部的前端部和上述阳侧绝缘膜在上述阳侧绝缘膜的厚度方向夹住。
11.一种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，其特征在于:为权利要求1所述的基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，包含薄膜处理工序、图案形成工序、贯通孔形成工序和接触部形成工序； 该薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置金属薄膜； 该图案形成工序，在上述薄膜处理工序后，对上述金属薄膜进行蚀刻，形成多个上述阳侧端子部和上述阳侧加强构件主体部； 该贯通孔形成工序，在上述图案形成工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述阳侧端子部的贯通孔； 该接触部形成工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部。
12.—种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，其特征在于:为权利要求2所述的基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，包含薄膜处理工序、图案形成工序、贯通孔形成工序和接触部形成工序； 该薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置金属薄膜； 该图案形成工序，在上述薄膜处理工序后，对上述金属薄膜进行蚀刻，形成多个上述阳侧端子部和上述阳侧加强构件主体部； 该贯通孔形成工序，在上述图案形成工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述阳侧端子部的贯通孔； 该接触部形成工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部。
13.—种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，其特征在于:为权利要求3所述的基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，包含薄膜处理工序、图案形成工序、贯通孔形成工序和接触部形成工序； 该薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置金属薄膜； 该图案形成工序，在上述薄膜处理工序后，对上述金属薄膜进行蚀刻，形成多个上述阳侧端子部、上述阳侧加强构件主体部和上述固定部； 该贯通孔形成工序，在上述图案形成工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述阳侧端子部的贯通孔和到达上述固定部的突起部用贯通孔； 该接触部形成工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部，在上述突起部用贯通孔的位置形成上述突起部。
14.一种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，其特征在于:为权利要求4所述的基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，包含薄膜处理工序、图案形成工序、贯通孔形成工序和接触部形成工序； 该薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置金属薄膜； 该图案形成工序，在上述薄膜处理工序后，对上述金属薄膜进行蚀刻，形成多个上述阳侧端子部、上述阳侧加强构件主体部和上述固定部； 该贯通孔形成工序，在上述图案形成工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述阳侧端子部的贯通孔和到达上述固定部的突起部用贯通孔； 该接触部形成工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部，在上述突起部用贯通孔的位置形成上述突起部。
15.一种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，其特征在于:为权利要求1所述的基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，包含接触部侧薄膜处理工序、贯通孔形成工序、端子部侧薄膜处理工序和图案形成工序； 该接触部侧薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述一方的面上设置接触部侧金属薄膜； 该贯通孔形成工序，在上述接触部侧薄膜处理工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述接触部侧金属薄膜的贯通孔； 该端子部侧薄膜处理工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置端子部侧金属薄膜； 该图案形成工序，在上述端子部侧薄膜处理工序后，对上述接触部侧金属薄膜进行蚀亥IJ，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部，对上述端子部侧金属薄膜进行蚀刻，形成上述阳侧端子部和上述阳侧加强构件主体部。
16.一种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，其特征在于:为权利要求2所述的基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，包含接触部侧薄膜处理工序、贯通孔形成工序、端子部侧薄膜处理工序和图案形成工序； 该接触部侧薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述一方的面上设置接触部侧金属薄膜； 该贯通孔形成工序，在上述接触部侧薄膜处理工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述接触部侧金属薄膜的贯通孔； 该端子部侧薄膜处理工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置端子部侧金属薄膜； 该图案形成工序，在上述端子部侧薄膜处理工序后，对上述接触部侧金属薄膜进行蚀亥IJ，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部，对上述端子部侧金属薄膜进行蚀刻，形成上述阳侧端子部和上述阳侧加强构件主体部。
17.一种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，其特征在于:为权利要求3所述的基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，包含接触部侧薄膜处理工序、贯通孔形成工序、端子部侧薄膜处理工序和图案形成工序； 该接触部侧薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述一方的面上设置接触部侧金属薄膜； 该贯通孔形成工序，在上述接触部侧薄膜处理工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述接触部侧金属薄膜的贯通孔和突起部用贯通孔； 该端子部侧薄膜处理工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置端子部侧金属薄膜； 该图案形成工序，在上述端子部侧薄膜处理工序后，对上述接触部侧金属薄膜进行蚀亥IJ，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部，并且，在上述突起部用贯通孔的位置形成上述突起部，对上述端子部侧金属薄膜进行蚀刻，形成上述阳侧端子部、上述阳侧加强构件主体部和上述固定部。
18.—种基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，其特征在于:为权利要求4所述的基板对基板用连接器的阳连接器的制造方法，包含接触部侧薄膜处理工序、贯通孔形成工序、端子部侧薄膜处理工序和图案形成工序； 该接触部侧薄膜处理工序，在上述阳侧绝缘膜的上述一方的面上设置接触部侧金属薄膜； 该贯通孔形成工序，在上述接触部侧薄膜处理工序后，通过蚀刻加工在上述阳侧绝缘膜上形成到达上述接触部侧金属薄膜的贯通孔和突起部用贯通孔； 该端子部侧薄膜处理工序，在上述贯通孔形成工序后，在上述阳侧绝缘膜的上述另一方的面上设置端子部侧金属薄膜； 该图案形成工序，在上述端子部侧薄膜处理工序后，对上述接触部侧金属薄膜进行蚀亥IJ，在上述贯通孔的位置形成上述销状的上述阳侧接触部，并且，在上述突起部用贯通孔的位置形成上述突起部，对上述端子部侧金属薄膜进行蚀刻，形成上述阳侧端子部、上述阳侧加强构件主体部和上述固定部。
19.一种基板对基板用连接器的阴连接器的制造方法，其特征在于:为权利要求2所述的基板对基板用连接器的阴连接器的制造方法，包含薄膜处理工序、图案形成工序、切口及贯通孔形成工序和端子部形成工序； 该薄膜处理工序，在上述阴侧绝缘膜的上述一方的面上设置金属薄膜； 该图案形成工序，在上述薄膜处理工序后，对上述阴侧绝缘膜的上述一方的面上的上述金属薄膜进行蚀刻，形成多个上述阴侧接触部； 该切口及贯通孔形成工序，在上述图案形成工序后，通过蚀刻加工在上述阴侧绝缘膜上形成到达上述阴侧接触部的切口和贯通孔； 该端子部形成工序，在上述切口及贯通孔形成工序后，在上述阴侧绝缘膜的上述另一方的面上在上述切口的位置形成多个上述阴侧端子部。
20.一种基板对基板用连接器的阴连接器的制造方法，其特征在于:为权利要求3所述的基板对基板用连接器的阴连接器的制造方法，包含薄膜处理工序、图案形成工序、切口及贯通孔形成工序和端子部形成工序； 该薄膜处理工序，在上述阴侧绝缘膜的上述一方的面上设置金属薄膜； 该图案形成工序，在上述薄膜处理工序后，对上述阴侧绝缘膜的上述一方的面上的上述金属薄膜进行蚀刻，形成多个上述阴侧接触部和上述突起部支承构件； 该切口及贯通孔形成工序，在上述图案形成工序后，通过蚀刻加工在上述阴侧绝缘膜上形成到达上述阴侧接触部的切口和贯通孔； 该端子部形成工序，在上述切口及贯通孔形成工序后，在上述阴侧绝缘膜的上述另一方的面上在上述切口的位置形成多个上述阴侧端子部。
【文档编号】H01R43/00GK104466468SQ201410474555
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年9月17日 优先权日:2013年9月17日
【发明者】桥口彻 申请人:日本航空电子工业株式会社
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