耳机插座的制作方法
【专利摘要】本发明属于电子【技术领域】。为了克服现有耳机使用便利性较差且成本高的缺点，提供一种耳机插座。耳机插座，包括公头与母头，公头包括凸字形第一外壳及第一胶芯层，其上下表面分别间隔设有PIN针，第一外壳包括前壳、中壳及后壳，后壳的宽度大于前壳及中壳的宽度，中壳与第一胶芯层固定连接，母头包括第二外壳、上胶芯层和下胶芯层，上胶芯层、下胶芯层及第二外壳形成中空的容置腔，该容置腔与第一胶芯层及其PIN针相适配，上胶芯层及下胶芯层分别间隔设有PIN针，上胶芯层下表面的PIN针与第一胶芯层上表面的PIN针个数及位置相对应，下胶芯层上表面的PIN针与第一胶芯层下表面的PIN针个数及位置相对应。该插座易于使用，适用于现有耳机。
【专利说明】耳机插座
【技术领域】
[0001]本发明属于电子【技术领域】，涉及一种耳机插座，尤其是涉及一种用于大型耳麦的耳机插座。
【背景技术】
[0002]现有的耳机，尤其是大型耳麦的引线长度较长且直径较粗，使用便利性较差，如插在电脑主机上使用时，其引线时常和电源线、数据线、鼠标连接线或键盘点接线等缠绕在一起，降低用户体验度，降低操作便利性。且由于引线的一端与电脑主机相连，另一端的耳机本体体积较大，在发生缠绕后不易于将引线缠绕出来，进一步降低使用便利性。而在其他体积较小的设备(如笔记本电脑、IPAD)上使用时，由于耳机的引线较长，也不易于使用，而且在引线或耳机本体损坏时，必须同时进行更换，无法实现单一部件的更换，成本较高。因此，亟需一种使用便利且节约成本的耳机插座。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是克服现有耳机由于引线带来的使用便利性较差且成本高的缺点，提供一种耳机插座。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:耳机插座，包括相互匹配的公头与母头，所述公头包括第一外壳及固定于其内部的第一胶芯层，第一胶芯层的上表面和下表面分别间隔设有多个接触件，所述连接件为PIN针，接触件的长度小于第一胶芯层的长度，所述第一外壳呈凸字形，包括前壳、中壳及后壳，后壳的宽度大于前壳及中壳的宽度，中壳与第一胶芯层固定连接，所述母头包括第二外壳及其内部的第二胶芯层，所述第二胶芯层包括上胶芯层和下胶芯层，上胶芯层、下胶芯层及第二外壳形成中空的容置腔，该容置腔与第一胶芯层及其上设置的PIN针相适配，上胶芯层的下表面及下胶芯层的上表面分别间隔设有多个PIN针，上胶芯层的下表面的PIN针与第一胶芯层上表面的PIN针个数及位置相对应，下胶芯层的上表面的PIN针与第一胶芯层下表面的PIN针个数及位置相对应；第二外壳与第一外壳的前壳相匹配，公头与母头相插接时，第一胶芯层与容置腔密切接触，且第二胶芯层的PIN针与第一胶芯层的PIN针一一对应相接触。
[0005]进一步的，后壳前面左右两侧分别设有第一磁铁，第二外壳上与后壳第一磁铁所在位置相对应处设有第二磁铁，所述第一磁铁与第二磁铁极性相反。
[0006]进一步的，所述母头上的PIN针的端头为正四棱台突起，该突起的斜面底边为PIN针的端头边沿。
[0007]具体的，所述第二外壳底部左右两侧分别设有耳状固定片。
[0008]具体的，所述第一外壳与第二外壳的材质为不锈钢。
[0009]具体的，所述第一外壳与第二外壳的材质为弹性材料。
[0010]优选的，所述公头上的PIN针为8个，其上表面与下表面的PIN针分别平行排列均匀设置。
[0011]进一步的，所述第一外壳及第二外壳的外侧覆有防水胶体。
[0012]进一步的，所述第一外壳及第二外壳的外侧还覆有发光材料层。
[0013]本发明解决其技术问题所采用的另一技术方案是:具有耳机插座的耳机，包括引线及耳机本体，还包括上述耳机插座，所述引线与耳机插座的公头或母头的后端相连，耳机本体与耳机插座中未与引线连接的母头或公头的后端相连接。
[0014]本发明的有益效果是:耳机插座为分体式设计，结构简单，成本低廉，易于制作，便于使用；能够通过耳机插座将引线与耳机本体分离，便于保管及维修，有效节约成本，且在引线缠绕时候，能够将耳机插座的公头和母头拆卸开来，以便于解决引线缠绕，提高使用便利性，提升用户体验感。本发明适用于现有耳机，尤其是大型耳麦。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本发明的公头的结构示意图；
[0016]图2是本发明的公头的侧视图；
[0017]图3是本发明中的母头的结构示意图；
[0018]图4是本发明中的母头的正面结构示意图；
[0019]其中，11为前壳，12为中壳，13为后壳，14为第一胶芯层，15为PIN针，16为第一磁铁，21为第二外壳，22为第二胶芯层，23为第二磁铁，24为固定件，25为容置腔。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图，详细描述本发明的技术方案。
[0021]如图1?4所示，本发明的耳机插座，包括相互匹配的公头与母头，公头与母头一般指的是成套的连接件或者延长线的两端，也叫做正头或负头。所述公头包括第一外壳及固定于其内部的第一胶芯层14，第一胶芯层14的上表面和下表面分别间隔设有多个接触件，所述连接件为PIN针15，接触件的长度小于第一胶芯层14的长度，所述第一外壳呈凸字形，包括前壳11、中壳12及后壳13，前壳11引导公头和母头进行匹配，并防止二者匹配时对胶芯造成磨损，对公头和母头进行保护，并具有防呆作业功能，此外前壳主要起接地片作用，后壳13的宽度大于前壳11及中壳12的宽度，中壳12与第一胶芯层14固定连接以固定或保护作为绝缘材料的第一胶芯层14，第一胶芯层14呈凸字形，第一外壳相适配；此外，也可以看做第一胶芯层14包括相连接的前胶芯层和后胶芯层，前胶芯层位于前壳11和中壳12内，后胶芯层位于后壳13内，且后胶芯层的宽度大于前胶芯层的宽度；
[0022]所述母头包括第二外壳21及其内部的第二胶芯层22，所述第二胶芯层22包括上胶芯层和下胶芯层，上胶芯层、下胶芯层及第二外壳形成中空的容置腔25，该容置腔25与第一胶芯层14及其上设置的PIN针相适配，在使用时，即将公头的第一胶芯层14插接如母头的容置腔25中即可；上胶芯层的下表面及下胶芯层的上表面分别间隔设有多个PIN针，上胶芯层的下表面的PIN针与第一胶芯层14上表面的PIN针个数及位置相对应，下胶芯层的上表面的PIN针与第一胶芯层14下表面的PIN针个数及位置相对应；第二外壳21与第一外壳的前壳12相匹配，公头与母头相插接时，第一胶芯层14与容置腔密切接触，且第二胶芯层的PIN针与第一胶芯层14的PIN针一一对应相接触。
[0023]公头和母头中的第一胶芯层14和第二胶芯层22能够使PIN针保持正确的位置排列，并使PIN针之间以及PIN针与第一外壳或第二外壳21之间相互绝缘。
[0024]PIN针作为接触件，是本插座的导电部分，它将来自所连接的电缆或电线的电压信号或其他信号传递到与其相配合插座另一端头(公头或母头)的PIN针上，实现信号的传递。
[0025]为了使得使用时，公头与母头能够紧密结合，在后壳前面左右两侧各设有一块第一磁铁，后壳的前面即其朝向且靠近前壳及中壳的一个侧面；第二外壳上与后壳第一磁铁所在位置相对应处设有第二磁铁，所述第一磁铁与第二磁铁极性相反。利用极性相反的磁铁异性相吸的原理，使得公头和母头连接紧密。
[0026]为了使得公头和母头在匹配时，二者的PIN针更易于接触，实现连接，所述母头上的PIN针的端头为正四棱台突起，该突起的斜面底边为PIN针的端头边沿。
[0027]基于成本及实现效果考虑，所述公头上的PIN针为8个，其上表面与下表面的PIN针分别平行排列均匀设置，即上表面和下表面分别有4个。相应的，母头上的PIN针也为8个，其上表面和下表面分别有4个PIN针。图4中的I?8即8个PIN针的编号，即PINl?PIN8。
[0028]具体使用时，可以将第一外壳底部左右两侧的耳状固定片锡焊到PCB板上，从而使得本插座固定到PCB板上。固定片的结构和形状有多种。此外，也可以通过现有的其他方式进行固定，也可以不设置耳状固定片而直接通过金属点进行焊接固定。
[0029]为了保证本插座的坚韧性，防止挤压，所述第一外壳与第二外壳的材质为硬质金属；基于成本及实现效果考虑，其材质为不锈钢，尤其是前壳及中壳。因此可实现该插座在-40°C?85°C的工作温度进行工作，具有良好的耐久性，同时该插座具有高达200次/小时的插拔速度，且符合RoHS环保要求。
[0030]为了增加抗破坏能力，在碰撞或挤压时增强缓冲力，所述第一外壳与第二外壳的材质为橡胶等弹性材料，充分利用弹性材料的弹性变形特性，可以避免一些对插座的破坏，增强防震能力。
[0031]为了使得本插座具有防水性，对本插座进行了防水处理，在第一外壳及第二外壳的外侧覆有防水胶体。此外也可以利用特殊的封装工艺使得具有防水特性。
[0032]为了提高使用便利性，可以在光线较差的时候或场所准确辨别耳机插座的位置，因此在第一外壳及第二外壳的外侧还覆有发光材料层，如有机发光材料形成的发光材料层O
[0033]以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.耳机插座，其特征在于，包括相互匹配的公头与母头，所述公头包括第一外壳及固定于其内部的第一胶芯层(14)，第一胶芯层(14)的上表面和下表面分别间隔设有多个接触件，所述连接件为PIN针(15)，接触件的长度小于第一胶芯层(14)的长度，所述第一外壳呈凸字形，包括前壳(11)、中壳(12)及后壳(13)，后壳(13)的宽度大于前壳(11)及中壳(12)的宽度，中壳(12)与第一胶芯层(14)固定连接， 所述母头包括第二外壳(21)及其内部的第二胶芯层(22)，所述第二胶芯层(22)包括上胶芯层和下胶芯层，上胶芯层、下胶芯层及第二外壳形成中空的容置腔，该容置腔与第一胶芯层(14)及其上设置的PIN针相适配，上胶芯层的下表面及下胶芯层的上表面分别间隔设有多个PIN针，上胶芯层下表面的PIN针与第一胶芯层(14)上表面的PIN针个数及位置相对应，下胶芯层上表面的PIN针与第一胶芯层(14)下表面的PIN针个数及位置相对应；第二外壳(21)与第一外壳的前壳(12)相匹配，公头与母头相插接时，第一胶芯层(14)与容置腔密切接触，且第二胶芯层的PIN针与第一胶芯层(14)的PIN针一一对应相接触。
2.如权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，后壳前面的左右两侧分别设有第一磁铁，第二外壳上与后壳第一磁铁所在位置相对应处设有第二磁铁，所述第一磁铁与第二磁铁极性相反。
3.如权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，所述母头上的PIN针的端头为正四棱台突起，该突起的斜面底边为PIN针的端头边沿。
4.如权利要求3所述的耳机插座，其特征在于，所述第二外壳底部左右两侧分别设有耳状固定片。
5.如权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，所述第一外壳与第二外壳的材质为不锈钢。
6.如权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，所述第一外壳与第二外壳的材质为弹性材料。
7.如权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，所述公头上的PIN针为8个，其上表面与下表面的PIN针分别平行排列均匀设置。
8.如权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，所述第一外壳及第二外壳的外侧覆有防水胶体。
9.如权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，所述第一外壳及第二外壳的外侧还覆有发光材料层。
【文档编号】H01R13/514GK104466565SQ201410741380
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月8日 优先权日:2014年12月8日
【发明者】张兴伟 申请人:苏州研拓电子有限公司