一种快速完成芯片扣边片作业的方法和模具及模具制作方法和模具存放装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种快速完成芯片扣边片作业的方法和模具及模具制作方法和模具存放装置，属于半导体器件制造领域。本发明的模具为圆片状，直径D＝78-[x]/2mm([x]为6-20之间的整数)，其制作材料为蓝膜和平面离型纸，模具边缘有一切口，本发明的模具结构简单，但设计合理，易于制造，具有意想不到的使用效果，使用本发明的模具可以实现对芯片的批量扣边作业，与现有繁琐的扣边方法相比，效率提高了70-80％，扣边效果好，扣完边片后的芯片边缘整齐，对芯片无损伤，成本低。
【专利说明】一种快速完成芯片扣边片作业的方法和模具及模具制作方法和模具存放装置
【技术领域】
[0001]本发明属于半导体器件制造领域，更具体地说，涉及一种快速完成芯片扣边片作业的方法和模具及模具制作方法和模具存放装置。
【背景技术】
[0002]随着发光二极管(LED)于1960年的问世，LED在我们的周围环境中开始广泛的应用，在日常生活中扮演着举足轻重的角色，成为最受重视的光源技术之一，如各种指示灯、显示器光源以及照明设备等都可以看到LED的应用。相较于传统型照明光源如:荧光灯、白炽钨丝灯泡等，LED拥有高亮度、低功耗、寿命长、启动快、体积小、环保节能、不易产生视觉疲劳等优势，有着广阔的发展前景，受到人们广泛关注。LED芯片的制作工艺主要包括外延生长、芯片前工艺、研磨和切割、点测和分选等，检验LED光电性能的重要手段是LED光电测试，待LED芯片的光电性参数测试完毕后，对照光电性参数的不同需对芯片进行处理，光电性参数较差的芯片部分将作为边片与光电性参数较好的芯片分开，扣除边片常用的作业方法是先对芯片进行一次倒膜操作，接着采用多个内嵌不同直径大小的空洞的模具固定芯片的边片部分，使用加热机加热后扣除边片部分。由于采用此方法既耗时又耗材，严重影响LED芯片的生产效率，故急需一种更加便捷的方法对芯片进行扣边片操作，避免作业的繁琐性。
[0003]经检索，中国专利
【发明者】朱燕, 李有群, 许静, 廉鹏 申请人:马鞍山太时芯光科技有限公司