具有接地框架的电连接器的制作方法

本发明涉及一种电连接器，该电连接器具有信号触头阵列和相关联的接地屏蔽件。

背景技术：

一些已知的电连接器是将一对电路板以平行的布置机械互连并电互联的夹层连接器。在一些连接器布置中，单个夹层连接器将接合两个电路板以互连这些电路板。例如，夹层连接器将被安装到一个电路板并且将在可分离的接口处接合另一个电路板。至少一些已知的夹层连接器系统使用两个夹层连接器，这两个夹层连接器的每一个安装到不同的电路板并且接着配合到一起。这样的系统可能是复杂的并且难以制造。例如，这些夹层连接器具有单独地装载进壳体中的很多触头，这可能使得组装困难并且耗时。此外，触头可为可偏转的弹簧梁，其需要长的梁长度以在两个连接器的配合接口处获得所需的弹簧力和变形范围。夹层连接器具有接地屏蔽件，该接地屏蔽件设计为沿着梁的长度屏蔽单独的触头或触头对。但是已知的夹持连接器受到信号性能限制，因为接地屏蔽件没有沿着连接器的长度与彼此共电位。例如，接地屏蔽件可在电路板处共电位，但是沿着梁的长度和在配合接口处的共电位的缺少导致对夹层连接器的信号完整性有害的电干扰。

因此，存在对具有信号触头阵列和改进电性能的加强的接地屏蔽的电连接器的需求。

技术实现要素：

根据本发明，电连接器包括在前端和相反的后端之间延伸的壳体。前端构造为与配合连接器配合。壳体保持触头和至少部分地环绕所述触头以为所述触头提供电屏蔽的接地屏蔽件。触头具有从壳体的后端延伸用于端接至电路板的端接端，并且接地屏蔽件具有从壳体的后端延伸用于端接至电路板的安装端。导电接地框架具有联接到壳体的后端的第一侧和面向电路板的第二侧。接地框架限定在第一侧和第二侧之间的开口。触头的端接端和接地屏蔽件的安装端延伸通过该开口以端接至电路板。接地框架接合接地屏蔽件以电连结接地屏蔽件。

附图说明

图1图示了根据一个实施例的连接器组件。

图2是根据一个实施例的连接器组件的插座连接器的分解视图。

图3是根据一个实施例的插座连接器的触头对的透视图。

图4A和4B是根据一个实施例的C形屏蔽件类型的接地屏蔽件的透视图。

图5是根据一个实施例的孤立屏蔽件类型的接地屏蔽件的透视图。

图6A和6B示出了根据一个实施例的将触头对和接地屏蔽件装载进壳体中的多个阶段中的插座连接器的一部分的剖面图。

图7是根据一个实施例的插座连接器的一部分的后视图。

图8是根据替代实施例的插座连接器的分解视图。

图9是图8所示插座连接器的一部分的后部透视图，其中接地板被移除。

图10是图9所示插座连接器的一部分的后部透视图，其中接地板存在。

具体实施方式

图1图示了根据一个实施例的连接器组件100。连接器组件100包括第一电连接器102和第二电连接器104，该第一和第二电连接器配合在一起以电连接第一和第二电路板106、108。第一电连接器102和第二电连接器104布置为互连第一和第二电路板106、108。第一连接器102和第二连接器104可以是以平行的布置连接电路板106、108的夹层连接器。然而，应当意识到，这里的主题也可用于其他类型的电连接器，诸如直角连接器、电缆连接器(被端接到一个或多个电缆的端部的)或其他类型的电连接器。在一个实施例中，第一电连接器102是插头连接器102，并且第二电连接器104是插座连接器104。术语“插头连接器102”和“插座连接器104”用于这里以分别识别第一电连接器102和第二电连接器104。插头连接器102和插座连接器104在本文中还可分别被称为“夹层插头连接器102”和“夹层插座连接器104”。

电路板106、108通过插头和插座连接器102、104互连，使得电路板106、108基本上平行于彼此。第一和第二电路板106、108包括在插头和插座连接器102、104之间传输数据信号和/或电力的导体和电连接到电路板106、108的一个或多个电气部件(未示出)。该导体可被实施为沉积在电路板106、108的一层或多层上的迹线或导电垫、仅镀覆的过孔、或者其他导电路径、触头等。

图2是根据实施例的夹层插座连接器系统104的分解视图。夹层插座连接器104包括在前端114和相反的后端116之间延伸的壳体112。如这里所使用的，相对的或空间术语，诸如“顶”、“底”、“左”、“右”、“前”和“后”仅用于所涉及的元件，并且无需要求在夹层连接器系统100(示于图1)中，具体地在夹层插座连接器104中，或在周围环境中的特定的定位或定向。前端114构造为与夹层插头连接器102配合(示于图1)。后端116构造为与第二电路板108配合(示于图1)。壳体112包括侧部139，该侧部限定了前端114和后端116之间的壳体112的周边。可选地，壳体112可大体上为盒状的，然而在替代实施例中，壳体112可具有任意形状。壳体112保持多个插座触头118，该插座触头118在前端114和后端116之间延伸。插座触头118在本文中可被称为触头118。在一个实施例中，壳体112包括在前端114和后端116之间延伸的腔122。腔布置成列136和行138。触头118被接收在腔122中。壳体112是由至少一种介电材料(诸如塑料材料)制成的电绝缘体。

触头118具有构造为端接至第二电路板108(示于图1)的端接端124。当触头118被装载进壳体112的腔122中时，端接端124从后端116延伸。触头118可通过壳体112的后端116而被加载进腔122中。在一个实施例中，触头118布置成对承载差分信号。在替代实施例中，触头118可以承载单端信号而不是差分信号。在其他替代实施例中，触头118可承载电力而不是数据信号。

夹层插座连接器104还包括保持在壳体112中的多个接地屏蔽件120。插座接地屏蔽件120在文中被称为接地屏蔽件120。接地屏蔽件120至少部分地环绕触头118，以为触头118提供电屏蔽。例如，接地屏蔽件120可为每对触头118提供相对于相邻或附近的触头118对的屏蔽。在一个实施例中，接地屏蔽件120布置为围绕每对触头118的多侧而提供屏蔽。例如，接地屏蔽件120包括C形屏蔽件140，该C形屏蔽件沿着相应对的触头118的3侧延伸。接地屏蔽件120还包括沿着相应对的触头118的一侧延伸的孤立屏蔽件142。在替代实施例中，接地屏蔽件120可以是平面的，并且可以被布置为横向的行和纵向的列，以在触头118对或触头118之间提供屏蔽。

接地屏蔽件120装载进壳体112的腔122中。一些接地屏蔽件120可与对应的接地屏蔽件所环绕的触头118对被装载进相同的腔122中。例如，至少一些腔122在其中包括一对触头118和一个接地屏蔽件120。在一个实施例中，壳体112限定了主腔122A和副腔122B。主腔122A的每个包括一对触头118和一个C形屏蔽件140。副腔122B的每个包括一个孤立屏蔽件142。在替代实施例中，孤立屏蔽件142被接收在与触头118和C形屏蔽件140相同的腔中。在图示实施例中副腔122B布置在一行138中。接地屏蔽件120可通过壳体112的后端116而被插入进壳体112。接地屏蔽件120具有安装端126，该安装端构造为端接至第二电路板108(示于图1)。当接地屏蔽件120被装载进壳体112的腔122中时，接地屏蔽件120根据腔122的列136和行138而布置成列和成行。接地屏蔽件120的安装端126从后端116延伸。接地屏蔽件120可被构造为电连接到夹层插头连接器102(示于图1)和/或电路板108的一个或多个导电接地表面。

夹层插座连接器104还包括接地框架128，该接地框架具有第一侧130和相反的第二侧132。第一侧130联接至壳体112的后端116。接地框架128经由一个或多个紧固件、粘接剂、闩锁等而联接至壳体112。第二侧132面向第二电路板108(示于图1)。触头118的端接端124和接地屏蔽件120的安装端126延伸通过接地框架128用于端接至电路板108。例如，接地框架128限定在第一侧130和第二侧132之间延伸的开口134。开口134与壳体112的腔122对齐。端接端124和安装端126从壳体112通过开口134延伸，以接取(access)并端接至电路板108。

在示例性实施例中，接地框架128是由至少一种导电材料(诸如金属)制成的电导体。接地框架128构造为接合接地屏蔽件120，以将接地屏蔽件120电连结或共电位。例如，接地框架128接合设置在壳体112的腔122的不同列136和不同行138中的接地屏蔽件120，以跨不同列136和跨不同行138将接地屏蔽件120共电位。接地框架128沿着可分离的配合接口之间的竖直平面而将接地屏蔽件120共电位，在该配合接口处接地屏蔽件120接合夹层插头连接器102的导电部件和第二电路板108(示于图1)的平面。

夹层插座连接器104包括销组织器146。销组织器146构造为联接至接地框架128的第二侧132，并且在接地框架128和第二电路板108(示于图1)之间延伸。销组织器146包括多个孔148，通过该多个孔接收触头118的端接端124和/或接地屏蔽件120的安装端126。销组织器146保持触头118和/或接地屏蔽件120相对于电路板108的位置，以用于端接至电路板108。销组织器146可保护插头118的端接端124和/或接地屏蔽件120的安装端126免受损坏，诸如在运输、组装和/或安装到第二电路板108期间受到的损坏。销组织器146是由介电材料(诸如塑料)形成的电绝缘体。销组织器146将导电框架128从电路板108上的导体电绝缘。在替代实施例中，夹层插座连接器104不包括销组织器146，并且接地框架128的第二侧132具有将接地框架128从电路板108电绝缘的非导电层或涂层。

在图示的实施例中，接地框架128是接地壳体144。接地壳体144是由金属电镀塑料基底或通过金属模制工艺，诸如铸造、注射成型等，而形成。在触头118和接地屏蔽件120被接收到壳体112的腔122中之前，接地壳体144可被联接到壳体112的后端116。例如，触头118和接地屏蔽件120可从接地壳体144的第二侧132通过接地壳体144中的开口134而被装载进腔122中。接地壳体144的开口134可以和壳体112的腔122为相同或类似的尺寸和形状。替代地，触头118和接地屏蔽件120可在将接地壳体144联接到壳体112之前而被装载进壳体112的腔122中。在其他实施例中，接地框架128可具有其他的尺寸、材料等。例如，在替代实施例中，接地框架128可为接地板250，如图8所示。

图3是根据一个实施例的夹层插座连接器104(示于图1)的触头对150的透视图。触头对150是一对插座触头118。触头对150包括保持触头118对的包覆模制(overmold)的本体152。触头118是由金属片材冲压形成。包覆模制的本体152由例如塑料材料之类的非导电介电材料形成。包覆模制的本体152可包围触头118的一部分，以固定触头118相对于彼此以及相对于包覆模制的本体152的位置。

触头对150中的触头118在端接端124和配合端154之间延伸。每个触头118包括从中间区段160延伸到配合端154的弹簧梁156。弹簧梁156是可偏转的，并且构造为与夹层插头连接器102(示于图1)的相应的插头触头(未示出)配合。弹簧梁156包括靠近配合端154的弯曲的配合接口158。配合接口158构造为接合相应的插头触头。可选的，配合接口158可为钩状的。当配合到插头触头时弹簧梁156可弹性地变形和偏置，使得配合接口158压靠插头触头以与其维持电连接。

触头118的每个包括限定端接端124的顺应销162。顺应销162构造为端接至第二电路板108(示于图1)。顺应销162可以是针眼销。顺应销162可被接收在销组织器146(图2)的孔148(示于图2)中，以接取电路板108。在电路板108处，顺应销162可被接收在电路板108中的仅镀覆的过孔中，以将触头对150电联接并机械联接到电路板108。在替代实施例中，可在端接端124处设置非顺应销类型的接口，诸如焊接销、焊接尾、弹簧梁等。

包覆模制的本体152可环绕或包围触头118的中间区段160的至少一部分。包覆模制的本体152可在形成本体152的模制过程期间围绕触头118包覆模制。替代地，包覆模制的本体152可被成形并接着围绕触头对150安装。在一个实施例中，包覆模制的本体152包括从包覆模制的本体152的一侧166凸起的至少一个肋164。图示的实施例示出了位于相反侧166上的两个肋164。肋164被构造为接合环绕的接地屏蔽件120(示于图2)，以迫使接地屏蔽件120向外抵靠接地框架128(图2)。此外，肋164和接地屏蔽件120之间的干涉可支撑触头对150和/或接地屏蔽件120在壳体112的接地框架122(示于图2)中的固持。

图4A是根据一个实施例的C形屏蔽件140类型的接地屏蔽件120的透视图，示出了C形屏蔽件140的内表面170。图4B是C形屏蔽件140类型的接地屏蔽件120的透视图，示出了C形屏蔽件140的外表面172。每个C形屏蔽件140包括基底174。基底174构造为在夹层插座连接器104(图1)的组装期间被插接到壳体112(示于图2)和/或接地框架128(示于图2)中。基底174具有中心壁176和从中心壁176的侧部180延伸的两个侧壁178。中心壁176和侧壁178是大体上平面的(虽然彼此不共面)。侧壁178可从中心壁176在同一方向上平行于彼此延伸。C形屏蔽件140可由金属片材冲压形成。例如，中心壁176与侧壁178整体地形成，并且基底174通过将侧壁178从中心壁176的平面向外弯折而形成。

在一个实施例中，C形屏蔽件140包括从基底174的顶部184延伸的弹簧梁182。弹簧梁182是可偏转的，并且构造为与夹层插头连接器102(示于图1)的相应的插头接地屏蔽件(未示出)相接。弹簧梁182可被弯折并且转出基底174的平面。弹簧梁182具有弯曲的末端186，该末端可用于引导与插头接地屏蔽件的配合。可选地，每个基底174可包括3个弹簧梁182。例如，在图示的实施例中，中心梁188从基底174的中心壁176延伸，并且侧梁190从侧壁178的每一个延伸。中心梁188和侧梁190可构造为接合相应插头接地屏蔽件的不同侧或不同部分。可选地，弹簧梁182可具有各自不同的长度，使得末端186距基底174处于不同的长度处。例如，中心梁188从基底174相比于每个侧梁190延伸得更远(例如，更长)。具有不同长度的弹簧梁182将弹簧梁182与插头接地屏蔽件的配合接口交错开，这可降低用于将夹层插座连接器104(示于图1)与夹层插头连接器102配合的配合力。

C形屏蔽件140还包括限定安装端126的顺应销192。类似于触头对150(图3)的顺应销162(示于图3)，顺应销192构造为端接至第二电路板108(示于图1)。顺应销192是针眼销，其可被接收在电路板108中的仅镀覆的过孔中，以将C形屏蔽件140电联接并机械联接到电路板108。顺应销192可被接收在销组织器146(图2)的孔148(示于图2)中，以接取电路板108。在替代实施例中，可在安装端126处设置除了顺应销之外的类型的接口，诸如焊接销、焊接尾、弹簧梁等。可选地，C形屏蔽件140的每个包括4个顺应销192，其中两个从中心壁176延伸，并且从每个侧壁178延伸出一个。可选地，从中心壁176延伸的顺应销192可以与中心壁176共面，而从侧壁178延伸的每个顺应销192从对应的侧壁178弯折至平面外。侧壁178的每一个具有附接到中心壁176的固定端196和与中心壁176间隔开的自由端198。在图示的实施例中，C形屏蔽件140的顺应销192中的一个设置为靠近一个侧壁178的固定端196，并且另一个顺应销192设置为靠近另一个侧壁178的自由端198。将顺应销192定位为图示的布置允许C形屏蔽件140被定位为在夹层插座连接器104(示于图1)中和在电路板108上紧密地并排在一起，以提高信号密度。

继续参考图4A和4B，图5是根据一个实施例的孤立屏蔽件142类型的接地屏蔽件120的透视图。孤立屏蔽件142包括基底200，该基底被构造为在夹层插座连接器104(图1)的组装期间被插接到壳体112(示于图2)和/或接地框架128(示于图2)中。基底200是大体上平面的。孤立屏蔽件142还包括从基底200的顶部204延伸的弹簧梁202。弹簧梁202是可偏转的，并且构造为与夹层插头连接器102(示于图1)的相应的插头接地屏蔽件(未示出)相交接(interface)。弹簧梁202可类似于C形屏蔽件的中心梁188而成形和形成。孤立屏蔽件142进一步具有从基底200的底部208延伸到安装端126的至少一个顺应销206。可选地，孤立屏蔽件142的每一个包括两个顺应销206。顺应销206可以是构造为端接至第二电路板108(示于图1)的针眼销。

在一个实施例中，C形屏蔽件的基底174和孤立屏蔽件142的基底200的每一个包括从其延伸的突起210。突起210可以是倒钩、隆起等。突起210构造为接合(例如，探入)壳体112和/或接地框架128(图2)，以通过干涉配合将接地屏蔽件120保持在壳体112和/或接地框架128中。可选地，C形屏蔽件140的基底174在内表面170和外表面172两者上都包括至少一个突起210。虽然突起210示出为仅仅在中心壁176上，但是在其他实施例中，侧壁178也可包括突起210。孤立屏蔽件142也可在两个相对的表面上包括突起210，虽然在图5中仅仅示出了一个表面212。

在一个实施例中，C形的屏蔽件140和孤立屏蔽件142构造为围绕插座触头118(图3)的每个触头对150(示于图3)的周边提供360°的电屏蔽。例如，C形屏蔽件的内表面170面向对应的触头对150，对应的C形屏蔽件140至少部分的环绕该对应的触头对150。基底174的壁176、178和弹簧梁182沿着触头对150的三侧延伸。每个触头对150通过C形屏蔽件140或通过壳体112(图2)的下一行138(示于图2)中的孤立屏蔽件142而在第四侧上被环绕。在一个实施例中，孤立屏蔽件142沿着壳体112的侧部139(图1)之一设置在副腔122B(示于图2)的单行138中。孤立屏蔽件142沿着未被该行138中的C形屏蔽件140屏蔽的一侧为相邻或最近的行138中的触头对150提供屏蔽。在其他行138中，触头对150的未被环绕的C形屏蔽件140屏蔽的侧通过相邻行138中的C形屏蔽件140的中心壁176而屏蔽。接地屏蔽件120还可与配合插头接地屏蔽件协作以确保触头对150在配合接口处被电屏蔽。

图6A是根据一个实施例的夹层插座连接104的一部分的剖面图。在图6A中，C形屏蔽件140类型的接地屏蔽件120(在本文中称为接地屏蔽件120)被装载进壳体112的相应的腔122中，但是腔122不包括插座触头118(图3)的触头对150(示于图3)。图6B是示于图6A中的夹层插座连接104的一部分的剖面图。在图6B中，触头对150部分地装载进腔122中，该腔122包括接地屏蔽件120。

在一个实施例中，壳体112在至少一些腔122中包括固持闩锁214。固持闩锁214被构造为将接地屏蔽件120和触头对150固持在壳体112中。例如，当接地屏蔽件120和触头对150在夹层插座连接器104的组装期间被插入腔122中时，接地屏蔽件120和触头对150接合固持闩锁214。在一个实施例中，一个固持闩锁214可分离地接合并且将接地屏蔽件120和触头对150两者固持在同一相应的腔122中。固持闩锁214包括构造为接合和固持接地屏蔽件120的第一突部216和构造为接合和固持触头对150的第二突部218。

固持闩锁214定位在壳体112的后端116处。在一个实施例中，固持闩锁214延伸超过壳体112的后端116并进入接地框架128的一个开口134中。例如，固持闩锁214的第一和第二突部216、218设置在接地框架128的第一侧130和第二侧132之间的接地框架128的厚度中。第一突部216和第二突部218的每一个具有面朝壳体112的前端114(示于图2)的凸缘表面224。凸缘表面224从闩锁214的臂226以一定角度延伸。例如，凸缘表面224可垂直于臂226。第一突部216和第二突部218的每一个还具有斜面228。每个突部216、218的斜面228相比于对应的凸缘表面224定位为更靠近闩锁214的远端230。可选的，第一和第二突部216、218可设置在闩锁214的远端230处。远端230可在第一和第二突部216、218的斜面228之间包括大体上平面的顶端232。

固持闩锁214是可偏转的。在一个实施例中，固持闩锁214构造为相对于壳体112和接地框架128从未偏转或未偏置的位置在第一方向220和相反的第二方向222两个方向上偏转。为了易于描述，第一方向在本文中被称作左向220，并且第二方向222被称为右向222。当固持闩锁214未被接地屏蔽件120和/或触头对150偏置时，固持闩锁214定位在未偏转位置。取决于施加到固持闩锁214的力的幅值、方向和/或定位，固持闩锁214在左向220或右向222上偏转。

接地屏蔽件120沿着第一路径接收在相应的腔122中。第一路径是当接地屏蔽件120装载进腔122时被接地屏蔽件120占据的空间。触头对150沿着不同于第一路径的第二路径被接收在相应的腔中。例如，第一路径可以相比于第二路径更靠近限定腔122的边缘，第二路径可以更靠近腔122的径向中心。第一和第二路径可延伸通过接地框架128的开口134，并进入壳体112的腔122中，因为接地框架128可被联接到壳体112的后端116。在示例性实施例中，当固持闩锁214未偏转时，固持闩锁214的第一突部216设置在第一路径中。此外，当固持闩锁214未偏转时，第二突部218设置在第二路径中。因此，当接地屏蔽件120沿着第一路径在装载方向234上插入腔122中(并且闩锁214处于未偏转位置)时，接地屏蔽件120接合第一突部216的斜面228。类似地，当触头对150沿着第二路径在装载方向234上插入腔122中(并且闩锁214处于未偏转位置)时，触头对150接合第二突部218的斜面228。

参考图6A，当接地屏蔽件120被插入开口134和腔122中时，基底174的中心梁188和/或中心壁176接合第一突部216的斜面228，这迫使闩锁214在右向222上偏转。当闩锁214在右向222上偏转时，闩锁214的顶端232延伸进第二路径。设置在第二路径中的顶端232阻挡触头对150(示于图6B)沿着第二路径进入开口134和/或腔122中。因此，闩锁214在接地屏蔽件120被装载进腔122中的同时防止触头对150装载进腔122中。基底174的中心壁176限定槽236(也在图4B中示出)。当接地屏蔽件120进一步地装载进腔122中时，最终第一突部216被接收在槽236中，这允许偏置的闩锁214返回到未偏转位置。当第一突部216被接收在槽236中时，接地屏蔽件已经到达完全装载位置。如图6A所示，接地屏蔽件120设置在完全装载位置，第一突部216在槽236中，并且闩锁214处于未偏转位置。第一突部216的凸缘表面224构造为接合槽236的内壁242，以将接地屏蔽件120固持在腔122中。

在图6B中，接地屏蔽件120完全地装载进腔122中，并且触头对150沿着第二路径在装载方向234上正在被插入进腔122中。因为闩锁214处于未偏转位置，所以闩锁214的顶端232没有延伸进第二路径。当触头对150被插入时，包覆模制的本体152接合第二突部218的斜面228，这迫使闩锁214在左向220上偏转。闩锁214被偏转为更加靠近接地屏蔽件120。例如，相比于当闩锁214处于未偏转位置中时，第一突部216进一步地延伸进入或通过接地屏蔽件120的槽236中。此外，顶端232可至少部分地延伸进入槽236中。因此，当闩锁214被触头对150在左向220上偏转时，闩锁214的顶端232延伸进入第一路径中。虽然在图6B中接地屏蔽件120已经被装载进腔122中，但是如果，替代地，触头对150在接地屏蔽件120之前被装载进腔122中，那么当触头对150正在被装载时，延伸进第一路径中的顶端232阻挡接地屏蔽件120被接收在腔122中。包覆模制的本体152限定凹陷238。当触头对150进一步地装载进开口134和腔122中时，最终第二突部218被接收在凹陷238中，这允许偏置的闩锁214返回到未偏转位置。当凹陷238将第二突部218接收在其中时，触头对150处于完全装载位置。第二突部218的凸缘表面224构造为接合凹陷238的端壁240，以将触头对150固持在腔122中。

图7是根据一个实施例的夹层插座连接104的一部分的后视图。触头对150和接地屏蔽件120在接地框架120的开口134和壳体112的腔122(示于图2)中。每一对触头对150由相应的固持闩锁214的第二突部218固持。每一个接地屏蔽件120由相应的固持闩锁214的第一突部216固持。在示例性实施例中，接地屏蔽件120接合接地框架128，以将接地屏蔽件120共电位。例如，接地屏蔽件120的外表面172接合接地框架128的限定相应开口134的一个或多个内壁244。可选地，开口134的周长相比于屏蔽件120的周长可以是相同尺寸或略小，使得内壁244在接地屏蔽件120的外表面172上施加挤压力，以保持接地框架128和接地屏蔽件120之间的电连接。可选地，触头对150的包覆模制的本体152的肋164接合接地屏蔽件120的内表面170，并且向外抵靠接地框架128的内壁244在接地屏蔽件120上施加力，以保持接地框架128和接地屏蔽件120之间的电连接。

图8是根据替代的实施例的夹层插座连接器系统104的分解视图。夹层插座连接器104具有壳体112、接地屏蔽件120、插座触头118、接地框架128和销组织器146。替代于接地壳体144(示于图2)，示出在图8中的接地框架128是接地板250。接地板250是导电的。接地板250可由金属片材冲压形成。接地板250相比于接地壳体144可在第一侧130和第二侧132之间更薄。

接地板250具有开口134，触头118的端接端124和接地屏蔽件120的安装端126延伸通过该开口134，以用于端接至第二电路板108(示于图1)。然而，当触头118和接地屏蔽件120被装载进壳体112的腔122中时，触头118和接地屏蔽件120没有通过开口134被接收。而是，触头118和接地屏蔽件120在接地板250被联接到壳体112的后端116之前而被装载进壳体112的腔122中。接地板250的开口134包括构造为接收触头118的端接端124的信号开口252。开口134还包括构造为接收接地屏蔽件120的安装端126的接地开口254。信号开口252的尺寸和/或形状被设计为不同于接地开口254。接地板250的信号开口252和接地开口254的每一个都比接地壳体144(示于图2)的开口134小。

图9是在接地板250(示于图8)被联接到壳体112之前示于图8的夹层插座连接器104的一部分的后部透视图。图10是示于图8的夹层插座连接器104的一部分的后部透视图，其中接地板250(示于图8)被联接到壳体112。壳体112的后端116包括限定腔122的分隔壁256。一些分隔壁256在插座触头118的相应的触头对150和环绕触头对150的接地屏蔽件120之间延伸。可选地，仅仅触头对150接收在腔122中，并且接地屏蔽件120(包括C形接地屏蔽件140和孤立屏蔽件142)接收在环绕腔122的槽258中。分隔壁256包括接合接地屏蔽件120的肋260和接合触头对150的突起262。虽然突起262示出为比肋260宽，但是在替代实施例中，肋260和突起262可具有相同的尺寸和形状。

如图10所示，当接地板250联接到壳体112的后端116时，在触头对150的端接端124处的顺应销162通过接地板250的信号开口252被接收。此外，C形屏蔽件140和孤立屏蔽件142的顺应销192、206分别通过接地板250的接地开口254被接收。接地板250覆盖壳体112的分隔壁256的至少大部分。信号开口252可具有矩形的形状，该形状的尺寸被设计为接收触头118的顺应销162。信号开口252可在信号开口252的边缘264和顺应销162之间具有一些间隙。边缘264限定了信号开口252。例如，通过信号开口252可看到包覆模制的本体152的一部分，虽然不是包覆模制的本体152的整个横截面区域。信号开口252小于包覆模制的本体152的横截面区域，使得信号开口252的边缘264提供了壁，该壁阻挡触头对150通过壳体112的后端116而离开腔122(示于图9)。

接地开口254构造为接收接地屏蔽件120的至少一部分。例如，每个接地屏蔽件254分别接收至少一个顺应销192、206和顺应销192、206从其延伸出的基底174、200的一部分。接地开口254具有接合其中的接地屏蔽件120的凸起266。例如，凸起266可接合基底174、200的延伸通过接地开口254的部分。凸起266通过干涉配合将接地屏蔽件120保持在接地开口254中。凸起266还构造为在接地屏蔽件120和接地板250之间保持电连接，以将接地屏蔽件120共电位。可选地，凸起288可位于接地开口254的相对边缘268上，以接合接地屏蔽件120的内表面170和外表面172两者。可选地，接地板250可包括在接地开口254之间延伸的间隔壁270。每个间隔壁270延伸越过其中一个C形屏蔽件140的基底174。例如，在图示的实施例中，两个间隔壁270A、270B延伸越过同一C形屏蔽件140A，并且结果是，C形屏蔽件140A的部分延伸通过3个不同的接地开口254A、254B、254C。接地板250的间隔壁270和/或接地开口254的边缘268提供了阻挡接地屏蔽件120通过壳体112的后端116而离开槽258(示于图9)的壁。

虽然这里描述的实施例主要描述了关联于插座连接器104(示于图1)的接地框架128、250(分别示于图2和图8)，但应当理解，接地框架128的实施例可额外地或替代地关联于插头连接器102(图1)而使用。此外，连接器的接地框架128、固持闩锁214(示于图6A)和其他细节的部件不限于用于夹层形式的连接器，虽然夹层连接器构成了这里描述的这种部件的一个示例性使用方式。