一种绕线贴片功率电感的制作方法
【专利摘要】本实用新型公布了一种绕线贴片功率电感，主要由磁芯、金属电极片、线圈构成，磁芯为工字型磁芯，所述金属电极片为形状相同的两片，每片金属电极片上均有两个金属端子，两片形状相同的金属电极片通过粘接胶水对称贴装在工字型磁芯底部两端，中间形成一定间距，线圈绕制在工字型磁芯上，线圈的两只引脚绕制并粘接在同一个或不同的金属电极片的两个金属端子上，工字型磁芯外部设有一磁屏蔽罩，工字型磁芯与磁屏蔽罩通过粘接胶水粘接形成封闭的结构。本实用新型可实现的有益效果是：本实用新型为高密度封装的磁屏蔽、平坦焊面便于安装的金属片贴装结构，具有尺寸小、低电流电阻、高电流的特点。
【专利说明】一种绕线贴片功率电感
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种功率电感，具体涉及一种绕线贴片功率电感。
【背景技术】
[0002]世界电子元器件向小型、高效、表面贴片安装、低表面安装高度、低重量、低电磁干扰方向发展，功率电感也必然要跟随其发展步伐。功率电感广泛应用于开关电源中，在电路中起滤波作用，其性能直接影响到开关电源的性能。例如，低的安装高度、小的体积会很大程度上缩小开关电源的体积，提高其功率密度；高的电感值会减小开关电源的纹波大小；低的漏磁场不会干扰到其他电子元器件的正常工作；耐大电流的能力使其能传输更大的功率。因此，功率电感必将朝着小型、高感值、耐大电流、磁屏蔽及表面贴装的方向迈进。
[0003]现有的贴片式功率电感的线圈与导磁体不是一体成型的构造，无法紧密结合，从而会造成电感值偏低、抗直流饱和特性差、容易受到电磁干扰等电气性能差问题。另外，伴随着手机、数字信号控制器等电子数码产品市场需求量的日益增长，对于体积小型化、电感值性能稳定、耐大电流等特点的功率电感器应用需求也与日俱增，因此，需要满足以上特性要求的电感器研发，将对于实现扩大国内电感市场份额，提升企业竞争力，带动电感器行业的技术升级与技术进步等方面有着深远意义。
【发明内容】
[0004]本实用新型克服现有技术的不足，提供了一种具有高密度封装的磁屏蔽结构、焊面平坦、小尺寸、高电流、低电流电阻的绕线贴片功率电感。
[0005]本实用新型的技术方案如下:一种绕线贴片功率电感，主要由磁芯、金属电极片、线圈构成，所述的磁芯为工字型磁芯，所述金属电极片为形状相同的两片，每片金属电极片上均有两个金属端子，所述的金属电极片通过粘接胶水对称贴装在工字型磁芯底部两端，中间形成一定间距，线圈绕制在工字型磁芯上，线圈的两只引脚绕制并粘接在同一个或不同的金属电极片的两个金属端子上，所述工字型磁芯外部设有一磁屏蔽罩，所述工字型磁芯与磁屏蔽罩通过粘接胶水粘接。
[0006]所述的工字型磁芯与磁屏蔽罩通过胶水密封粘接形成高密度封装的磁屏蔽结构。
[0007]本实用新型可实现的有益效果是:本实用新型为高密度封装的磁屏蔽、平坦焊面便于安装的金属片贴装结构，具有尺寸小、低电流电阻、高电流的特点。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
[0009]图2为本实用新型底部结构图。
[0010]其中，1-工字型磁芯，2-金属电极片，3-金属端子,4-磁屏蔽罩。
【具体实施方式】[0011]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步说明:
[0012]如图1、图2所示，一种绕线贴片功率电感，主要由工字型磁芯(I)、金属电极片
(2)、线圈构成，金属电极片(2)为形状相同的两片，每片上均有两个金属端子(3)，两片金属电极片(2)通过粘接胶水对称贴装在工字型磁芯(I)底部两端，中间形成一定间距，线圈绕制在工字型磁芯(I)上，线圈的两只引脚绕制并粘接在同一个或不同的金属电极片(2)的两个金属端子(3)上，工字型磁芯(I)外部设有一磁屏蔽罩(4)，工字型磁芯(I)与磁屏蔽罩(4 )通过粘接胶水粘接形成封闭的结构。
[0013]具体实施时，将两片金属电极片(2)通过粘接胶水粘接在工字型磁芯(I)底部两端，然后将线圈绕在工字型磁芯(I)上，再套上磁屏蔽罩(4)，通过粘接胶水进行密封粘接即可。
[0014]本实用新型通过用粘接胶水将工字型磁芯与磁屏蔽罩，工字型磁芯与金属电极片粘接在一起，形成高密度封装的磁屏蔽、平坦焊面便于安装的金属片贴装结构，具有尺寸小、低电流电阻、高电流的特点。
【权利要求】
1.一种绕线贴片功率电感，主要由磁芯、金属电极片、线圈构成，其特征在于:所述的磁芯为工字型磁芯，所述金属电极片为形状相同的两片，每片金属电极片上均有两个金属端子，所述的金属电极片通过粘接胶水对称贴装在工字型磁芯底部两端，中间形成一定间距，所述线圈绕制在工字型磁芯上，线圈的两只引脚绕制并粘接在同一个或不同的金属电极片的两个金属端子上，所述工字型磁芯外部设有一磁屏蔽罩，所述工字型磁芯与磁屏蔽罩通过粘接胶水粘接。
2.根据权利要求1所述的绕线贴片功率电感，其特征在于:所述的工字型磁芯与磁屏蔽罩通过胶水密封粘接形成封闭的结构。
【文档编号】H01F27/36GK203659569SQ201420012142
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2014年1月9日 优先权日:2014年1月9日
【发明者】张国光, 路帅杰 申请人:广州市麦新电子有限公司