一种smt电流共模电感结构的制作方法
【专利摘要】一种SMT电流共模电感结构，包括磁芯和数组绕组，其特征在于：所述磁芯为E字形或EI型结构，数量为两个，两个磁芯扣合，并且中间设有一PCB板，所述绕组包括绕组一和绕组二，绕组为扁平形状的螺旋圈构造而成，并通过铜钉引出。本实用新型结构相比较传统共模电感，具有散热能力强、通流能力强的特点，而且产品超薄，可实现SMT加工，可大大降低电源产品的封装尺寸，提高电路的集成密度。
【专利说明】—种SMT电流共模电感结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电源设备，特别涉及共模电感。
【背景技术】
[0002]在现有技术中，随着电源设计的进步，共模电感提出了扁平化的需求，以满足目前电子产品超薄的需求。目前市面上以高导磁环为主的1A以上的共模电感结构大，高度高，不能满足超薄的设计，应用范围比较窄，不能实现SMT贴片加工。
实用新型内容
[0003]针对上述现有技术的不足之处，本实用新型提供一种SMT电流共模电感结构，有效地解决了上述现有技术存在的问题。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种SMT电流共模电感结构，包括磁芯和数组绕组，所述磁芯为E字形结构或EI型结构，数量为两个，两个磁芯扣合，并且中间设有一 PCB板，所述绕组包括绕组一和绕组二，所述绕组的引脚为铜钉。
[0005]作为优选，所述绕组数量为2-4个螺旋结构的扁平线绕组，匝数相同。
[0006]作为优选，所述铜钉通过PCB板与绕组导通，并作为绕组的引出脚以实现SMT加工。
[0007]作为优选，扁平线绕组从磁芯两侧窗口出线，形成同名端在同侧的结构，则其中一个绕组线交叉，或对角的结构，则两个绕组均交叉或均不交叉。
[0008]与现有技术相比，该实用新型的有益效果:本实用新型通过结构上的改进，相比环形结构，加大了了空间和窗口的利用率，可以有效的降低高度，相对高导磁环结构，本实用新型可以在原来基础上降低约40%的高度；具有良好的散热结构，其主要影响产品应用的磁芯表面积裸露在外，相比环形结构被绕组包围，散热效果明显提高；本实用新型可以实现SMT安装。相对原环形大电流共模结构主要以插装件为主，采用SMT结构可以只用PCB板的一面，可以大大提升电路的集成密度。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型其中一实施例结构示意图；
[0010]图2为磁芯结构示意图；
[0011]图3为其中一实施例绕组一的结构示意图；
[0012]图4为其中一实施例绕组二的结构示意图；
[0013]图5为本实用新型另一实施例结构示意图；
[0014]图6为另一实施例绕组一的结构示意图；
[0015]图7为另一实施例绕组二的结构示意图。
【具体实施方式】[0016]下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
[0017]参见图1-7，一种SMT电流共模电感结构，包括磁芯I和数组绕组3，在本实施例中，所述绕组3数量为2-4个螺旋结构的扁平线绕组，匝数相同，并且绕组3为扁平形状的螺旋圈构造而成，所述磁芯I为E字形结构或EI型结构，数量为两个，两个磁芯I扣合，并且中间设有一 PCB板2，所述绕组3包括绕组一和绕组二，所述绕组3的引脚为铜钉4，在本实施例中，所述铜钉4通过PCB板2与绕组3导通，并作为绕组3的引出脚以实现SMT加工，扁平线绕组从磁芯I两侧窗口出线，形成同名端在同侧的结构，则其中一个绕组线交叉，或对角的结构，则两个绕组3均交叉或均不交叉。
[0018]本实用新型采用两个E字形的磁芯I，用一个PCB板2作为结构支撑，然后分别用2个或4个扁平线螺旋圈做共模电感的两个绕组3，其进出线通过铜钉4引出；根据共模电感的接法，电流从绕组一进，从绕组二出，其电流大小相同，方向相反时，有法拉第定律，所产生磁通在磁芯I中相互抵消，电流阻抗很小，可正常通过；若共模信号进入，则有很大的阻抗，可有效遏制共模噪声。
[0019]将本实用新型做成超薄结构，可实现SMT加工，可大大降低电源产品的封装尺寸，提高电路的集成密度。
【权利要求】
1.一种SMT电流共模电感结构，包括磁芯和数组绕组，其特征在于:所述磁芯为E字形或EI型结构，数量为两个，两个磁芯扣合，并且中间设有一 PCB板，所述绕组包括绕组一和绕组二，绕组为扁平形状的螺旋圈构造而成，并通过铜钉引出。
2.根据权利要求1所述的一种SMT电流共模电感结构，其特征在于:所述绕组数量为2-4个螺旋结构的扁平线绕组，匝数相同。
3.根据权利要求1所述的一种SMT电流共模电感结构，其特征在于:所述铜钉通过PCB板与绕组导通，并作为绕组的引出脚以实现SMT加工。
4.根据权利要求1所述的一种SMT电流共模电感结构，其特征在于:扁平线绕组从磁芯两侧窗口出线，形成同名端在同侧的结构，则其中一个绕组线交叉，或对角的结构，则两个绕组均交叉或均不交叉。
【文档编号】H01F27/28GK203826168SQ201420041666
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年1月23日 优先权日:2014年1月23日
【发明者】卢本浩 申请人:成都金之川电子有限公司