基于usb3.0技术的微型串行接口装置制造方法

基于usb 3.0技术的微型串行接口装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种基于USB3.0技术的微型串行接口装置，其包括绝缘本体及组装于绝缘本体上的端子模块，所述绝缘本体具有基部及自基部向前凸伸的舌板，所述舌板设有用以收容对接连接器的凹陷部，所述端子模块包括绝缘块及若干导电端子，导电端子包括埋设于绝缘块内的固定部及自固定部向前凸伸出绝缘块的接触部，接触部位于凹陷部内，所述固定部具有与绝缘块结合的缺口，增加导电端子的保持力，避免导电端子松动，延长微型串行接口装置的使用寿命。
【专利说明】基于USB 3.0技术的微型串行接口装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种微型串行接口装置，尤其涉及一种基于USB 3.0技术的微型串行接口装置。
【背景技术】
[0002]微型串行接口装置一般是由绝缘本体与导电端子组成，导电端子通常是组装于绝缘本体或者镶埋成型于绝缘本体内，其中，导电端子采用组装时，主要是依靠导电端子侧边的倒刺与绝缘本体间的干涉提供保持力，而导电端子采用镶埋成型时，导电端子侧边光滑，主要是依靠绝缘本体的塑胶与导电端子侧边之间的粘合，提供保持力，微型串行接口装置多次插拔后，尤其是有些导电端子只有少部分结构埋入绝缘本体内的情况下，容易导致这些导电端子松动，影响插拔效果，缩短了微型串行接口装置的使用寿命。
[0003]所以，有必要设计一种新的微型串行接口装置以解决上述技术问题。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供了一种具有改善导电端子保持力的基于USB 3.0技术的微型串行接口装置。
[0005]为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案:一种基于USB 3.0技术的微型串行接口装置，其包括绝缘本体及组装于绝缘本体上的端子模块，所述绝缘本体具有基部及自基部向前凸伸的舌板，所述舌板设有用以收容对接连接器的凹陷部，所述端子模块包括绝缘块及若干导电端子，导电端子包括埋设于绝缘块内的固定部及自固定部向前凸伸出绝缘块的接触部，接触部位于凹陷部内，所述固定部具有与绝缘块结合的缺口。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述缺口设于固定部侧边上，缺口为半圆形。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述导电端子包括第一、第二端子组，第一端子组符合Micro USB 2.0传输协议，第一、第二端子组的组合符合Micro USB 3.0传输协议，所述第一端子组包含:一电源端子、一对差分信号端子、一侦测端子、一接地端子，第二端子组包含两对差分信号端子及一接地端子，所述缺口设于侦测端子上。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述导电导电端子除侦测端子外的每一导电端子包括自固定部向后延伸的焊接部，所述侦测端子不具有焊接部。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述基部设有前后贯穿的固定空间，所述固定空间部分凹设在舌板上，所述端子模块组装于固定空间内。
[0010]作为本实用新型的进一步改进，所述微型串行接口装置还包括金属壳体，所述金属壳体包括套设在舌板上的框体部及自框体部向后延伸的卡扣片，所述卡扣片卡扣于绝缘本体或绝缘块上。
[0011]作为本实用新型的进一步改进，所述固定空间包括顶部、底部及连接顶部与底部的两侧部，所述顶部设有向后贯穿的开口，所述绝缘块向上凸设有向前收容于开口内的凸部，凸部具有向上凸出的卡扣块，所述卡扣片具有与卡扣块卡扣在一起的卡扣孔。[0012]作为本实用新型的进一步改进，所述焊接焊接部沿左右方向排列为一排并位于同一水平面，焊接部暴露于绝缘块上表面，用以与线缆焊接。
[0013]本实用新型基于USB 3.0技术的微型串行接口装置的导电端子固定部具有与绝缘块结合的缺口，增加了导电端子与绝缘块之间的保持力，避免导电端子松动，延长微型串行接口装置的使用寿命。
【专利附图】

【附图说明】
[0014]图1为本实用新型基于USB 3.0技术的微型串行接口装置的立体组合图。
[0015]图2为本实用新型基于USB 3.0技术的微型串行接口装置的部分立体分解图。
[0016]图3为本实用新型基于USB 3.0技术的微型串行接口装置的立体分解图。
[0017]图4为本实用新型基于USB 3.0技术的微型串行接口装置另一角度的立体分解图。
[0018]图5为本实用新型基于USB 3.0技术的微型串行接口装置的侦测端子的立体示意图。
【具体实施方式】
[0019]请参阅图1至图4所示，本实用新型基于US B 3.0技术的微型串行接口装置100包括绝缘本体10、组装于绝缘本体10上的端子模块20及包覆绝缘本体10与端子模块20的金属壳体30。
[0020]绝缘本体10包括基部11及自基部11向前凸伸的一对舌板12，该对舌板12左右对齐并间隔开，基部11设有向后贯穿的一对固定空间111，固定空间111部分凹设在舌板12上，固定空间111具有顶部112、底部113及连接顶部112与底部113的两侧部114，顶部112后端设有一开口 115，开口 115上下及向后贯穿顶部112，开口 115与固定空间111贯通。舌板12设有用来收容对接连接器(未图示)的凹陷部121，凹陷部121底面设有前后延伸的若干收容槽122。
[0021]端子模块20包括绝缘块21及若干导电端子22，绝缘块21包括主体部211及自主体部211向前凸伸的一对凸出部212，凸出部212左右对齐并间隔开。绝缘块21向上凸设有向前收容于绝缘本体10开口 115内的一对凸部215，凸部215具有向上凸出的卡扣块216。
[0022]导电端子22包括对应于两凸出部212的第一、第二端子组221、222，第一端子组221符合Micro USB 2.0传输协议,第一端子组221包含:一电源端子201、一对差分信号端子202、一侦测端子203、一接地端子204，第一、第二端子组221、222的组合符合Micro USB
3.0传输协议，第二端子组222包含两对差分信号端子205及一接地端子206。
[0023]除第一端子组221的侦测端子203之外，每一导电端子22包括固定部223、自固定部223向前凸伸出绝缘块21凸出部212的弧形接触部224及自固定部223向后延伸的焊接部225，第一端子组221的侦测端子203具有固定部223与接触部224，不具有焊接部225，固定部223与焊接部225分别埋设于绝缘块21内，焊接部225沿左右方向排列为一排并位于同一水平面内，焊接部225暴露于绝缘块21上表面，用以与线缆(未图示)焊接。第一端子组221的侦测端子203依靠固定部223与绝缘块21结合，固定部223的侧边设有一半圆形缺口 226，绝缘块21注塑成型后，绝缘块21的塑胶凝固于该缺口 226内，增加了侦测端子203与绝缘块21之间的保持力，避免侦测端子203松动，延长微型串行接口装置100的使用寿命。
[0024]金属壳体30包括分别套设在绝缘本体10舌板12上的一对框体部31及分别自框体部31顶端与底端向后凸伸的卡扣片32，卡扣片32设有卡扣孔326，绝缘块21的卡扣块216卡扣于位于上侧的卡扣片32的卡扣孔326内，而位于下侧的卡扣片32与绝缘本体10的基部11卡扣在一起。
[0025]尽管为示例目的，已经公开了本实用新型的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本实用新型的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。
【权利要求】
1.一种基于USB 3.0技术的微型串行接口装置，其包括绝缘本体及组装于绝缘本体上的端子模块，所述绝缘本体具有基部及自基部向前凸伸的舌板，所述舌板设有用以收容对接连接器的凹陷部，所述端子模块包括绝缘块及若干导电端子，导电端子包括埋设于绝缘块内的固定部及自固定部向前凸伸出绝缘块的接触部，接触部位于凹陷部内，其特征在于:所述固定部具有与绝缘块结合的缺口。
2.根据权利要求1所述的微型串行接口装置，其特征在于:所述缺口设于固定部侧边上，缺口为半圆形。
3.根据权利要求1所述的微型串行接口装置，其特征在于:所述导电端子包括第一、第二端子组，第一端子组符合Micro USB 2.0传输协议，第一、第二端子组的组合符合MicroUSB 3.0传输协议,所述第一端子组包含:一电源端子、一对差分信号端子、一侦测端子、一接地端子，第二端子组包含两对差分信号端子及一接地端子，所述缺口设于侦测端子上。
4.根据权利要求1所述的微型串行接口装置，其特征在于:所述导电导电端子除侦测端子外的每一导电端子包括自固定部向后延伸的焊接部，所述侦测端子不具有焊接部。
5.根据权利要求1所述的微型串行接口装置，其特征在于:所述基部设有前后贯穿的固定空间，所述固定空间部分凹设在舌板上，所述端子模块组装于固定空间内。
6.根据权利要求5所述的微型串行接口装置，其特征在于:所述微型串行接口装置还包括金属壳体，所述金属壳体包括套设在舌板上的框体部及自框体部向后延伸的卡扣片，所述卡扣片卡扣于绝缘本体或绝缘块上。
7.根据权利要求6所述的微型串行接口装置，其特征在于:所述固定空间包括顶部、底部及连接顶部与底部的两侧部，所述顶部设有向后贯穿的开口，所述绝缘块向上凸设有向前收容于开口内的凸部，凸部具有向上凸出的卡扣块，所述卡扣片具有与卡扣块卡扣在一起的卡扣孔。
8.根据权利要求4所述的微型串行接口装置，其特征在于:所述焊接焊接部沿左右方向排列为一排并位于同一水平面，焊接部暴露于绝缘块上表面，用以与线缆焊接。
【文档编号】H01R13/213GK203747098SQ201420121875
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年3月17日 优先权日:2014年3月17日
【发明者】刘斌, 杨江 申请人:万安协讯电子有限公司