铜管低压封闭母线的制作方法

文档序号:7071231阅读:650来源:国知局
铜管低压封闭母线的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种铜管低压封闭母线,包括壳体,所述壳体内设有多个载流导体,所述载流导体相互平行的水平设置在所述壳体内,所述载流导体之间填充有绝缘树脂,所述壳体上设有插接口,所述载流导体为圆形铜管,所述载流导体外周面上设有相应的连接导体,所述连接导体与所述载流导体外周面相垂直,所述连接导体位于相应的插接口内,本实用新型通过载流导体的改进,使载流导体的截面积增加了,从而,大大提高了母线的导电性能,可节约铜材料的使用;且由于载流导体为铜管,可形成“拨风”现象,提高母线整体的散热性能;另外,可实用母线360度转向,使用更加方便。
【专利说明】铜管低压封闭母线
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种母线,特别涉及一种铜管低压封闭母线,属于输电设备的【技术领域】。
【背景技术】[0002]随着现代化工程设施和装备的涌现,各行各业的用电量迅增,尤其是众多的高层建筑和大型厂房车间的出现,作为输电导线的传统电缆在大电流输送系统中已不能满足要求,多路电缆的并联使用给现场安装施工连接带来了诸多不便。母线槽作为一种新型配电导线应运而生,与传统的电缆相比,在大电流输送时充分体现出它的优越性,同时由于采用了新技术、新工艺,提高了母线槽的安全可靠性,使整个系统更加完善。
[0003]封闭母线包括载流导体、壳体和绝缘材料,所述载流导体相互平行的水平设置在所述壳体内,所述绝缘材料填充在所述载流导体外周,所述载流导体截面为矩形,该结构的母线由于所述载流导体截面为矩形,使用时,散热性能较差,且母线要进行转向时,无法进行自由转向,使用不方便。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种铜管低压封闭母线,该封闭母线结构简单,散热性能好,导电性能强且可进行360度转向,使用更加方便。
[0005]为了解决上述技术问题,本实用新型一种铜管低压封闭母线,包括壳体,所述壳体内设有多个载流导体,所述载流导体相互平行的水平设置在所述壳体内,所述载流导体之间填充有绝缘树脂,所述壳体上设有插接口,所述载流导体为圆形铜管,所述载流导体外周面上设有相应的连接导体,所述连接导体与所述载流导体外周面相垂直,所述连接导体位于相应的的插接口内。
[0006]上述的铜管低压封闭母线,其中,所述载流导体外周面上包覆一绝缘层。
[0007]有益效果:
[0008]1、由于所述壳体上设有插接口,所述载流导体为圆形铜管,所述载流导体外周面上设有相应的连接导体,所述连接导体与所述载流导体外周面相垂直,所述连接导体位于相应的的插接口内,使载流导体的截面积增加了,从而,大大提高了母线的导电性能,可节约铜材料的使用;且由于载流导体为铜管,可形成“拨风”现象,提高母线整体的散热性能;另外,可实用母线360度转向,使用更加方便。
[0009]2、由于所述载流导体外周面上包覆一绝缘层,从而,大大提高了母线整体安全性能。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图。【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0012]如图所示,为了解决上述技术问题,本实用新型一种铜管低压封闭母线,包括壳体1,所述壳体I内设有多个载流导体2,所述载流导体2相互平行的水平设置在所述壳体I内,所述载流导体2之间填充有绝缘树脂3,所述壳体I上设有插接口 11,所述载流导体I为圆形铜管,所述载流导体I外周面上设有相应的连接导体4,所述连接导体4与所述载流导体I外周面相垂直,所述连接导体4位于相应的的插接口 11内,连接导体11的中心线偏离所述载流导体2的中心线,即所述连接导体11的中心线与所述载流导体2的中心线不在同一直线上,由于连接导体的中心线偏离所述载流导体的中心线,提高了载流导体的强度,避免连接插接箱时被损坏,从而,确保了母线的整体使用寿命。连接导体11为导电材料制作而成的整体构件,连接导体的截面为矩形。
[0013]为了进一步提高本实用新型的安全性,可在所述载流导体2外周面上包覆一绝缘层21,绝缘层21及绝缘树脂均可采用环氧树脂,由于载流导体2外周面上包覆一绝缘层21。
[0014]这里本实用新型的描述和应用是说明性的,并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中,因此,本实用新型不受本实施例的限制,任何采用等效替换取得的技术方案均在本实用新型保护的范围内。
【权利要求】
1.一种铜管低压封闭母线,包括壳体,所述壳体内设有多个载流导体,其特征在于,所述载流导体相互平行的水平设置在所述壳体内,所述载流导体之间填充有绝缘树脂,所述壳体上设有插接口,所述载流导体为圆形铜管,所述载流导体外周面上设有相应的连接导体,所述连接导体与所述载流导体外周面相垂直,所述连接导体位于相应的的插接口内。
2.如权利要求1所述的铜管低压封闭母线,其特征在于,所述载流导体外周面上包覆一绝缘层。
【文档编号】H01B7/08GK203760198SQ201420122604
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年3月19日 优先权日:2014年3月19日
【发明者】吴善勇 申请人:镇江昊源电气有限公司
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