芯片卷带检测机构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种芯片卷带检测机构，包含一座体、一输送装置、一卷带送料单元及一卷带收料单元，所述卷带送料单元包含一送料盘及一送料侦测器，所述送料侦测器用以侦测所述芯片卷带自所述送料盘垂降的高度，所述卷带收料单元包含一收料盘及一收料侦测器，所述收料侦测器用以侦测所述芯片卷带自所述输送装置垂降的高度。利用所述送料侦测器及收料侦测器分别侦测所述芯片卷带于送料及收料的长度，可避免所述芯片卷带于送料及收料的长度过长或过短而产生所述芯片卷带推挤或卡料的问题。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型是有关于一种芯片卷带检测机构，特别是指一种用于检测可挠式承载 带上芯片的芯片卷带检测机构。 芯片卷带检测机构
【背景技术】
[0002] 近年来芯片的封装技术常采用卷带式自动接合技术。所谓卷带式自动接合技 术，将一芯片与设置于可挠式芯片承载带上的一金属电路相连接。现有的卷带式芯片 封装组件，例如：卷带承载封装件（Tape Carrier Package, TCP)、倒装芯片薄膜封装件 (Chip-〇n-Film Package，C0F package)等等，均以一长条状芯片承载带来承载各种芯 片，并方便储存及运送。而芯片承载带通常的外型类似电影胶卷带，其材质以聚酰亚胺 (Polyimide)为主，而其上的金属电路则以铜为主。相较传统的打线接合技术，卷带式自动 接合技术的优点在于可缩小集成电路芯片上金属垫间距，进而提高电路接点的密度，以及 封装后整体体积较小。
[0003] 现有技术在输送芯片卷带以供卷带内的芯片接受检测时，是将卷带穿入卷带输送 装置的流道内。而现有的芯片卷带输送装置的盖板为固定式，使得安装芯片卷带时必需将 卷带的前端对准流道的输入口穿入，之后再一寸一寸的将卷带塞入流道内。整个安装卷带 的过程既耗时又费力且无效率。此外，现有技术在安装芯片卷带上所采取的穿入方式，仍存 有推挤卷带造成卡料的问题。
[0004] 故，有必要提供一种改良的芯片卷带检测机构，以解决现有芯片卷带输送装置造 成卷带穿入过程中潜在的卡料风险的问题。 实用新型内容
[0005] 有鉴于此，本实用新型提供一种芯片卷带检测机构，以解决现有芯片卷带输送装 置造成卷带穿入过程中潜在的卡料风险的问题。
[0006] 本实用新型的主要目的在于提供一芯片卷带检测机构，利用送料侦测器及收料侦 测器分别侦测芯片卷带送料及收料的状态，用以避免产生芯片卷带卡料的情形。
[0007] 为达成本实用新型的前述目的，本实用新型一实施例提供一种芯片卷带检测机 构，用以检测一芯片卷带，所述检测机构包含一座体、一输送装置、一卷带送料单元及一卷 带收料单元，所述输送装置设置在所述座体上，用以输送所述芯片卷带，所述卷带送料单元 设置在所述输送装置的一侧，且所述卷带送料单元包含一送料盘及一送料侦测器，所述送 料盘用以供所述芯片卷带卷绕，所述送料侦测器设置在所述输送装置下方且用以侦测所述 芯片卷带自所述送料盘垂降的高度，所述卷带收料单元设置在所述输送装置的另一侧，且 所述卷带收料单元包含一收料盘及一收料侦测器，所述收料盘用以供所述芯片卷带卷绕， 所述收料侦测器设置在所述输送装置下方且用以侦测所述芯片卷带自所述输送装置垂降 的高度。
[0008] 在本实用新型的一实施例中，所述送料侦测器具有一下侦测件及一上侦测件，所 述下侦测件用以侦测所述芯片卷带自所述输送装置垂降的最低的高度，所述上侦测件设置 在所述下侦测件上方且用以侦测所述芯片卷带自所述输送装置垂降的最高的高度。
[0009] 在本实用新型的一实施例中，所述卷带送料单元还包含一送料辅助轮，设置在所 述送料盘及所述送料侦测器之间，用以限位所述芯片卷带。
[0010] 在本实用新型的一实施例中，所述送料辅助轮具有一辅助杆、数个轮片及一限位 片，所述轮片及所述限位片组合在所述辅助杆上。
[0011] 在本实用新型的一实施例中，所述卷带送料单元还具有一转距马达，用以带动所 述送料盘旋转。
[0012] 在本实用新型的一实施例中，所述卷带收料单元还具有一马达及一控制阀，所述 马达用以驱动所述收料盘旋转，所述控制阀用以控制所述马达位移。
[0013] 在本实用新型的一实施例中，所述马达具有一马达轴杆，所述收料盘具有一齿杆， 用以与所述马达轴杆相啮合。
[0014] 在本实用新型的一实施例中，所述卷带收料单元还具有一收料辅助轮，设置在所 述输送装置及所述收料盘之间且位于所述收料侦测器上方。
[0015] 在本实用新型的一实施例中，所述送料侦测器及所述收料侦测器为红外线侦测 器。
[0016] 在本实用新型的一实施例中，所述送料盘与所述输送装置的距离相同于所述收料 盘与所述输送装置的距离。
[0017] 如上所述，利用所述送料侦测器及收料侦测器分别侦测所述芯片卷带于送料及收 料的长度，而控制所述送料盘及收料盘的转动与否，可避免所述芯片卷带于送料及收料的 长度过长或过短而产生所述芯片卷带推挤或卡料的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0018] 图1是本实用新型一实施例芯片卷带检测机构的一实施例的立体图。
[0019] 图2是本实用新型一实施例芯片卷带检测机构的侧视图。
[0020] 图3是本实用新型一实施例芯片卷带检测机构的局部视图。
[0021] 图4至8是本实用新型一实施例芯片卷带检测机构的使用状态的示意图。
【具体实施方式】
[0022] 以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定 实施例。再者，本实用新型所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧 面、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式 的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。
[0023] 请参照图1至4所示，本实用新型一实施例的芯片卷带检测机构100,用以检测一 芯片卷带101 (如图4所示），其中所述芯片卷带101将数个芯片设置于可挠式芯片承载带 上（未绘示），利用将所述芯片卷带101穿入所述检测机构100中以进行芯片检测；所述检 测机构100包含一座体2、一输送装置3、一卷带送料单元4及一卷带收料单元5,本实用新 型将于下文详细说明所述组装设备各组件的细部构造、组装关系及其运作原理。
[0024] 续参照图1至4所示，所述输送装置3设置在所述座体2上，用以输送所述芯片卷 带101，其中所述输送装置3具有一针轮（未绘示），用以啮合所述芯片卷带101的数个齿 孔（未绘示），所述输送装置3利用驱动所述针轮而带动所述芯片卷带101移动，而使预先 卷绕在所述卷带送料单元4的芯片卷带101，卷收至所述卷带收料单元5。
[0025] 参照图3至4所示，所述卷带送料单元4设置在所述输送装置3的一侧（如图3 所示左侧），且所述卷带送料单元4包含一送料盘41、一送料侦测器42、一送料辅助轮43及 一转距马达44 ;其中，所述送料盘41用以供所述芯片卷带101卷绕；所述送料侦测器42设 置在所述输送装置3及所述送料盘41之间的下方，且所述送料侦测器42用以侦测所述芯 片卷带101自所述送料盘41垂降的高度，所述送料侦测器42为红外线侦测器，且所述送料 侦测器42具有一下侦测件421及一上侦测件422,所述下侦测件421及上侦测件422设置 有二相对的发送部及接受部（未标示），当所述芯片卷带101遮挡在所述发送部及接受部之 间时，即表示侦测到所述芯片卷带101，如图4所示，所述上侦测件422设置在所述下侦测件 421上方，用以侦测所述芯片卷带101自所述输送装置3垂降的最高的高度，所述芯片卷带 101遮挡所述下侦测件421，另外，如图8所示，所述下侦测件421是用以侦测所述芯片卷带 101自所述输送装置3垂降的最低的高度，所述芯片卷带101遮挡所述下侦测件421及上侦 测件422 ;所述送料辅助轮43设置在所述送料盘41及所述送料侦测器42之间，用以限位所 述芯片卷带101，配合图5所示，所述送料辅助轮43具有一辅助杆431、数个轮片432及一 限位片433,所述轮片432及所述限位片433可变换排列顺序的组合在所述辅助杆上431， 用以配合所述芯片卷带101的宽度而调整所述轮片432及所述限位片433的排列组合，在 本实施例中，所述所述芯片卷带101的宽度为二个轮片432的宽度，即所述限位片433组合 在二轮片432外，但也可调整为所述限位片433组合于三个或四个轮片432外，而限位三个 或四个轮片432的宽度的芯片卷带101 ;另外，所述转距马达44设置在所述座体2上，用以 带动所述送料盘41旋转。
[0026] 参照图6至7所示，所述卷带收料单元5设置在所述输送装置3的另一侧（如图1 所示右侧），且所述卷带收料单元5包含一收料盘51、一收料侦测器52、一收料辅助轮53、 一马达54及一控制阀55,其中所述收料盘51用以供所述芯片卷带101卷绕；所述收料侦 测器52为红外线侦测器，设置在所述输送装置3与收料盘51之间的下方，所述收料侦测器 52设置有二相对的发送部及接受部（未标示），如图6所示，所述收料侦测器52侦测所述 芯片卷带101自所述输送装置3垂降的高度，而所述芯片卷带101遮挡所述收料侦测器52 ; 所述收料辅助轮53设置在所述输送装置3及所述收料盘51之间且位于所述收料侦测器52 上方；所述马达54用以驱动所述收料盘51旋转，其中所述马达54具有一马达轴杆541，且 所述收料盘51具有一齿杆511，所述齿杆511用以与所述马达轴杆541相啮合；所述控制 阀55用以控制所述马达54位移，而使所述齿杆511可与所述马达轴杆541相啮合或分开， 如图7所示，所述控制阀55可控制所述马达54往左移动而使所述齿杆511与所述马达轴 杆541相啮合，或控制所述马达54往右移动而使所述齿杆511与所述马达轴杆541分开， 另外，如图3所示，所述送料盘41与所述输送装置3的距离相同于所述收料盘51与所述输 送装置3的距离，使所述芯片卷带101于所述送料盘41及收料盘51上能够以相应的速度 及距离进行送料及收料。
[0027] 依据上述的结构，预先卷绕在所述送料盘41的芯片卷带101透过所述送料辅助轮 43及转距马达44传送至所述输送装置3,在传送的过程中，如图8所示，所述芯片卷带101 的送料长度过长而超过所述下侦测件421的下方，即停止送料而使所述转距马达44中止运 转，待所述芯片卷带101依序传送至所述输送装置3而缩短其送料长度，如图4所示，所述 芯片卷带101的送料长度渐短，当所述下侦测件421侦测不到所述芯片卷带101时，即恢复 送料而使所述转距马达44开始运转。另外，所述收料盘51对所述芯片卷带101进行收料 时，如图6及7所示，所述收料侦测器52侦测到所述芯片卷带101即开始收料，所述控制阀 55控制所述马达54往左移动而使所述齿杆511与所述马达轴杆541相啮合，使所述马达 54连动所述收料盘51转动以进行收料，当所述收料侦测器52侦测不到所述芯片卷带101 即停止收料，所述控制阀55控制所述马达54往右移动而使所述齿杆511与所述马达轴杆 541分开。
[0028] 利用上述的设计，所述送料侦测器42及收料侦测器52分别侦测所述芯片卷带101 于送料及收料的长度，而控制所述送料盘41及收料盘51的转动与否，可避免所述芯片卷带 101于送料及收料的长度过长或过短而产生所述芯片卷带101推挤或卡料的问题。
[0029] 本实用新型已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本实用新型 的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本实用新型的范围。相反的，包含于权利 要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本实用新型的范围内。
【权利要求】
1. 一种芯片卷带检测机构，用以检测一芯片卷带，其特征在于：所述检测机构包含： 一座体； 一输送装置，设置在所述座体上，用以输送所述芯片卷带； 一卷带送料单元，设置在所述输送装置的一侧，所述卷带送料单元包含一送料盘，用以 供所述芯片卷带卷绕；及一送料侦测器，设置在所述输送装置下方且用以侦测所述芯片卷 带自所述送料盘垂降的高度；及 一卷带收料单元，设置在所述输送装置的另一侧，所述卷带收料单元包含：一收料盘， 用以供所述芯片卷带卷绕；及一收料侦测器，设置在所述输送装置下方且用以侦测所述芯 片卷带自所述输送装置垂降的高度。
2. 如权利要求1所述的芯片卷带检测机构，其特征在于：所述送料侦测器具有：一下侦 测件，用以侦测所述芯片卷带自所述输送装置垂降的最低的高度；及一上侦测件，设置在所 述下侦测件上方且用以侦测所述芯片卷带自所述输送装置垂降的最高的高度。
3. 如权利要求1所述的芯片卷带检测机构，其特征在于：所述卷带送料单元还包含一 送料辅助轮，设置在所述送料盘及所述送料侦测器之间，用以限位所述芯片卷带。
4. 如权利要求3所述的芯片卷带检测机构，其特征在于：所述送料辅助轮具有一辅助 杆、数个轮片及一限位片，所述轮片及所述限位片组合在所述辅助杆上。
5. 如权利要求1所述的芯片卷带检测机构，其特征在于：所述卷带送料单元还具有一 转距马达，用以带动所述送料盘旋转。
6. 如权利要求1所述的芯片卷带检测机构，其特征在于：所述卷带收料单元还具有：一 马达，用以驱动所述收料盘旋转；及一控制阀，用以控制所述马达位移。
7. 如权利要求6所述的芯片卷带检测机构，其特征在于：所述马达具有一马达轴杆，所 述收料盘具有一齿杆，用以与所述马达轴杆相啮合。
8. 如权利要求1所述的芯片卷带检测机构，其特征在于：所述卷带收料单元还具有一 收料辅助轮，设置在所述输送装置及所述收料盘之间且位于所述收料侦测器上方。
9. 如权利要求1所述的芯片卷带检测机构，其特征在于：所述送料侦测器及所述收料 侦测器为红外线侦测器。
10. 如权利要求1所述的芯片卷带检测机构，其特征在于：所述送料盘与所述输送装置 的距离相同于所述收料盘与所述输送装置的距离。
【文档编号】H01L21/67GK203882972SQ201420312046
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年6月12日 优先权日:2014年6月12日
【发明者】韩宏德 申请人:韩宏德