带空气腔的强耦合器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种带空气腔的强耦合器，包括空气腔体和PCB板，所述空气腔体包括安装在PCB板上的正面空气腔(1)和反面空气腔(2)，所述的PCB板正面上设有第一传输线(3)、第三传输线(5)和PCB板通孔，所述的PCB板反面上设有第二传输线(4)，所述的第一传输线(3)的耦合段、PCB板通孔和第二传输线(4)组成耦合区。与现有技术相比，本实用新型具有技术优、易加工、耦合度可调等优点。
【专利说明】带空气腔的强耦合器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种耦合器，尤其是涉及一种带空气腔的强耦合器。
【背景技术】
[0002]在现代微波毫米波系统中，耦合器是重要部件之一，用于通道信号分配，其性能的优劣直接影响整个通信系统的质量。因此在各种微波毫米波系统中得到广泛的应用。
[0003]传统的6dB微带耦合器实现耦合方式采用微带带状线结构和微带线间隙耦合方式。
[0004]例如6dB微带耦合器采用微带带状线结构可以实现强6dB耦合结构，但要求整个信号传输空间必须填充介质，第一会造成成本浪费，第二如果安装在系统中需要做整机联调去匹配其它器件，将会很难操作。如采用微带线间隙耦合方式去实现6dB，两条耦合间隙之间的间隙只有0.01_，现实中加工中根本无法实现。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种带空气腔的强耦合器。
[0006]本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
[0007]一种带空气腔的强耦合器，包括空气腔体和PCB板，所述空气腔体包括安装在PCB板上的正面空气腔和反面空气腔，其特征在于，所述的PCB板正面上设有第一传输线、第三传输线和PCB板通孔，所述的PCB板反面上设有第二传输线，所述的第一传输线耦合段、PCB板通孔和第二传输线组成耦合区。
[0008]所述的第一传输线分别与第一输入端口和第一输出端口连接。
[0009]所述的第二传输线两端分别穿过2个PCB板通孔与第三传输线和负载端口连接，所述的第三传输线与第二输出端口连接。
[0010]所述的正面空气腔，第一传输线和第三传输线，PCB板，第二传输线，以及反面空气腔从上到下依次设置，构成五层结构。
[0011]与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:
[0012]一、通过本实用新型的微带双面耦合技术可以轻松实现6dB耦合，并容易制版加工。
[0013]二、把耦合器装配在整机链路中时，由于耦合器信号传输在正面，可以容易通过修剪传输线I实现整机回波损耗的调试。并且可以通过修剪耦合区域的正面的传输线I的宽度，实现耦合度的微调。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的正视结构示意图；
[0015]图2为本实用新型的左视结构示意图；
[0016]其中，I为正面空气腔、2为反面空气腔、3为第一传输线、4为第二传输线、5为第三传输线、6为第一输入端口、7为第一输出端口、8为第二输出端口、9为负载端口，A为I禹合区域，B为PCB板。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
[0018]实施例1:
[0019]如图1和图2所示，图中是一个6dB微带耦合器结构，整个耦合器结构分为5层结构，正面空气腔I，第一传输线3、第二传输线4,介质PCB板,第三传输线5,反面空气腔2。微波射频信号从第一输入端口 6输入通过第一传输线3传输到第一输出端口 7输出。在率禹合区域通过第二传输线4和第一传输线I产生信号耦合。耦合的信号穿过介质PCB板的通孔到正面再经过第三传输线5从第二输出端口 8输出，负载端口 9接匹配负载，从而实现强耦合过程。
[0020]以一个850MHz耦合实例。射频微波信号从输入SMA接头输入，通过主传输线输出到输出SMA接头，反面耦合微带线实现6dB耦合通过耦合传输线输出到耦合SMA接头耦合输出。
【权利要求】
1.一种带空气腔的强耦合器，包括空气腔体和PCB板，所述空气腔体包括安装在PCB板上的正面空气腔(I)和反面空气腔(2)，其特征在于，所述的PCB板正面上设有第一传输线(3)、第三传输线(5)和PCB板通孔，所述的PCB板反面上设有第二传输线(4)，所述的第一传输线(3)的耦合段、PCB板通孔和第二传输线(4)组成耦合区。
2.根据权利要求1所述的一种带空气腔的强耦合器，其特征在于，所述的第一传输线(3)分别与第一输入端口(6)和第一输出端口(7)连接。
3.根据权利要求1所述的一种带空气腔的强耦合器，其特征在于，所述的第二传输线(4)两端分别穿过2个PCB板通孔与第三传输线(5)和负载端口(9)连接，所述的第三传输线(5)与第二输出端口⑶连接。
4.根据权利要求1所述的一种带空气腔的强耦合器，其特征在于，所述的正面空气腔(I),第一传输线(3)和第三传输线(5) ,PCB板,第二传输线(4),以及反面空气腔(2)从上到下依次设置，构成五层结构。
【文档编号】H01P5/16GK204011654SQ201420326229
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年6月18日 优先权日:2014年6月18日
【发明者】朱小群 申请人:凯镭思通讯设备（上海）有限公司