无焊接主板和无焊接装配设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种无焊接主板和无焊接装配设备。所述无焊接主板包括印刷电路板，在所述印刷电路板上设有用于连接组件的第一连接器，所述第一连接器印刷或嵌入在所述印刷电路板上。上述无焊接主板和无焊接装配设备，在印刷电路板上设第一连接器，通过第一连接器连接组件，不需在印刷电路板上设焊点，且不需将组件焊接在印刷电路板上，避免了手工焊接的错误，提高了印刷电路板的质量，从而提高了主板的质量，降低了出现故障的几率。
【专利说明】无焊接主板和无焊接装配设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子线路领域，特别是涉及一种无焊接主板和无焊接装配设备。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，各种电子设备被制造出来，电子设备中的主板为其核心载体，在主板上设各种焊点用以连接不同的组件，组件的连接线被做成裸线，然后将组件的连接线焊接在主板上。然而，将组件焊接在主板上，因焊接一般通过手工实现，焊接可能存在错误，导致主板质量低，容易出现故障。
【发明内容】
[0003]基于此，有必要针对传统的手工焊接导致主板质量低易出现故障的问题，提供一种无焊接主板，能提高主板的质量，降低出现错误的几率。
[0004]此外，还有必要提供一种无焊接装配设备。
[0005]一种无焊接主板，包括印刷电路板，在所述印刷电路板上设有用于连接组件的第一连接器。
[0006]在其中一个实施例中，所述第一连接器为插件或插口。
[0007]在其中一个实施例中，所述第一连接器嵌入在所述印刷电路板上。
[0008]一种无焊接装配设备，包括无焊接主板和组件，所述无焊接主板包括印刷电路板，在所述印刷电路板上第一连接器，所述组件上设有第二连接器，所述第一连接器与所述第二连接器插接。
[0009]在其中一个实施例中，所述第一连接器为插件，所述第二连接器为插口 ；或者，所述第一连接器为插口，所述第二连接器为插件。
[0010]在其中一个实施例中，所述第一连接器印刷或嵌入在所述印刷电路板上。
[0011]在其中一个实施例中，所述组件包括触摸屏、电池、扬声器、麦克风、天线中至少一种。
[0012]一种无焊接装配方法，包括以下步骤:
[0013]提供至少一个组件和一个无焊接主板，所述无焊接主板包括印刷电路板，在所述印刷电路板上第一连接器，所述组件上设有第二连接器；
[0014]将所述第一连接器插接在所述第二连接器，以使所述组件电连接所述印刷电路板。
[0015]在其中一个实施例中，所述第一连接器为插件，所述第二连接器为插口 ；或者，所述第一连接器为插口，所述第二连接器为插件。
[0016]在其中一个实施例中，所述第一连接器印刷或嵌入在所述印刷电路板上。
[0017]上述无焊接主板和无焊接装配设备，在印刷电路板上设第一连接器，通过第一连接器连接组件，不需在印刷电路板上设焊点，且不需将组件焊接在印刷电路板上，避免了手工焊接的错误，提高了印刷电路板的质量，从而提高了主板的质量，降低了出现故障的几率。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为一个实施例中无焊接电路板的结构示意图；
[0019]图2为一个实施例中无焊接装配设备的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0021]图1为一个实施例中无焊接电路板的结构示意图。如图1所示，该无焊接主板100，包括印刷电路板110，在该印刷电路板110上设有用于连接组件的第一连接器120。
[0022]该第一连接器120为插件或插口。具体的，第一连接器120可印刷或嵌入在该印刷电路板110上。
[0023]组件是指实现某个功能的器件。该组件可包括触摸屏、电池、扬声器、麦克风、天线中至少一种。
[0024]该无焊接主板100可应用于平板电脑、智能手机、智能手表、MP3、MP4等各种设有主板电路的设备上。
[0025]此外，还可在印刷电路板110上嵌入非接触式集成电路来改变组件的连接点。
[0026]上述无焊接主板，在印刷电路板上设第一连接器，通过第一连接器连接组件，不需在印刷电路板上设焊点，且不需将组件焊接在印刷电路板上，避免了手工焊接的错误，提高了印刷电路板的质量，从而提高了主板的质量，降低了出现故障的几率。
[0027]图2为一个实施例中无焊接装配设备的结构示意图。如图2所示，该无焊接装配设备，包括无焊接主板100和组件(图未示)，该无焊接主板100包括印刷电路板110，在该印刷电路板110上第一连接器120，该组件上设有第二连接器，该第一连接器120与该第二连接器插接。
[0028]该第一连接器120为插件，第二连接器为插口 ；或者，第一连接器120为插口，该第_■连接器为插件。
[0029]第一连接器120嵌入在该印刷电路板110上。
[0030]组件包括触摸屏、电池、扬声器、麦克风、天线中至少一种。
[0031]上述无焊接装配设备，在印刷电路板上设第一连接器，通过第一连接器连接组件，不需在印刷电路板上设焊点，且不需将组件焊接在印刷电路板上，避免了手工焊接的错误，提高了印刷电路板的质量，从而提高了主板的质量，降低了出现故障的几率。
[0032]该无焊接装配过程，包括以下步骤:
[0033]( 1)提供至少一个组件和一个无焊接主板，该无焊接主板包括印刷电路板，在该印刷电路板上第一连接器，该组件上设有第二连接器。
[0034]具体的，提供一无焊接印刷电路板，在该印刷电路板上嵌入安装第一连接器，完成无焊接主板。将不同组件用电线连接对应的第二连接器。
[0035](2)将该第一连接器插接在该第二连接器，以使该组件电连接该印刷电路板。
[0036]该第一连接器为插件，该第二连接器为插口；或者，该第一连接器为插口，该第二连接器为插件。
[0037]该第一连接器嵌入在该印刷电路板上。
[0038]此外，上述无焊接主板可应用于普通用户自己组装平板电脑、智能手机、智能手表等各类掌上设备。
[0039]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种无焊接主板，包括印刷电路板，其特征在于，在所述印刷电路板上设有用于连接组件的第一连接器，所述第一连接器印刷或嵌入在所述印刷电路板上。
2.根据权利要求1所述的无焊接主板，其特征在于，所述第一连接器为插件或插口。
3.一种无焊接装配设备，其特征在于，包括无焊接主板和组件，所述无焊接主板包括印刷电路板，在所述印刷电路板上第一连接器，所述组件上设有第二连接器，所述第一连接器与所述第二连接器插接，所述第一连接器印刷或嵌入在所述印刷电路板上。
4.根据权利要求3所述的无焊接装配设备，其特征在于，所述第一连接器为插件，所述第二连接器为插口 ；或者，所述第一连接器为插口，所述第二连接器为插件。
5.根据权利要求3所述的无焊接装配设备，其特征在于，所述组件包括触摸屏、电池、扬声器、麦克风、天线中至少一种。
【文档编号】H01R12/70GK204243248SQ201420338666
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年6月24日 优先权日:2014年6月24日
【发明者】桑吉夫·阮 申请人:桑吉夫·阮