装片机压模头结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种装片机压模头结构，其特征在于，包括顶杆及与顶杆相配合的压头，所述顶杆末端包括向外凸出的第一曲面，所述压头包括一与所述第一曲面相配合内凹的第二曲面。压头与顶杆的采取了曲面与曲面接触的工作方式，并使压头与顶杆的接触有活动的间隙，产品在粘片过程中，芯片的平整度一致性及稳定性得到改善；粘片胶量的覆盖率达到了芯片面积的90％以上，芯片与基岛的粘合度得到良好的保证，产品的可靠性能得到提升；空洞比率占总面积5.02％，增强了产品的散热能力，提高了产品的使用寿命。
【专利说明】装片机压模头结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种装片机压模头结构。
【背景技术】
[0002]生产IC及二、三极管等半导体器件的工艺流程包括:粘片一焊线一塑封一老化——打印——冲筋——表面处理——分离——测试——编带——包装——入库。
[0003]所述装片机压模头结构用于粘片，就是利用装片机的拾片技术，使用导电胶将芯片与引线框架的载体(也称基岛)粘接固定的工艺过程。传统的装片机压模头采用的是顶杆与压头的平面与平面接触的关系，在此同时还将顶杆与压头固定，导致在作业过程中常出现芯片倾斜，空洞比率大，芯片与基岛焊接面锡量不够的情况；例如生产T0220/263产品时芯片倾斜角度大，导致下一个工序设备PR异常，降低了生产效率；芯片与基岛焊接时的产生的空洞比率超出行业工艺控制范围6% ;在压模头的作用下，芯片在焊接时压不到位，导致芯片受焊接面积不符合工艺要求。
[0004]为了提高生产效率、降低工作成本，以必要针对粘片工艺的缺陷进行改进，以降低空洞比例，提闻广品质量。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于改进装片机压模头结构，使之能够对芯片的平整度的一致性及稳定性进行改善，
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供一种装片机压模头结构，包括顶杆及与顶杆相配合的压头，所述顶杆末端包括向外凸出的第一曲面，所述压头包括一与所述第一曲面相配合内凹的第二曲面。
[0007]优选的，所述第二曲面面积大于所述第一曲面。
[0008]优选的，所述第一、二曲面可以为球面或非球面。
[0009]更优选的，所述第一曲面为球面时，其曲率半径范围是8?18mm，所述第一曲面为非球面时，其曲面顶端处的曲率半径范围是8?18mm ;所述第二曲面为球面时，其曲率半径范围是10?20mm，所述第二曲面为非球面时，其曲面顶端处的曲率半径范围是10?20mm。
[0010]本实用新型的有益效果:本实用新型的装片机压模头结构，压头与顶杆的采取了曲面与曲面接触的工作方式，并使压头与顶杆的接触有活动的间隙，产品在粘片过程中，芯片的平整度一致性及稳定性得到改善；粘片胶量的覆盖率达到了芯片面积的90%以上，芯片与基岛的粘合度得到良好的保证，产品的可靠性能得到提升；空洞比率占总面积
5.02 %，增强了产品的散热能力，提高了产品的使用寿命。
[0011]为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]下面结合附图，通过对本实用新型的【具体实施方式】详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0013]附图中，
[0014]图1为本实用新型装片机压模头结构立体结构示意图；
[0015]图2为本实用新型装片机压模头结构立体分解示意图。
【具体实施方式】
[0016]为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。
[0017]请参阅图1及2，本实用新型提供一种装片机压模头结构，包括顶杆1及与顶杆1相配合的压头2，所述顶杆1末端包括向外凸出的第一曲面12，所述压头2包括一与所述第一曲面12相配合内凹的第二曲面22。
[0018]所述装片机压模头结构用于装片，就是利用装片机的拾片技术，使用导电胶将芯片与引线框架的载体(也称基岛)粘接固定的工艺过程。
[0019]传统的装片机压模头采用的是顶杆与压头的平面与平面接触的关系，在此同时还将顶杆与压头固定，导致在作业过程中常出现芯片倾斜，空洞比率大，芯片与基岛焊接面锡量不够的情况。本实用新型中将顶杆与压头采取曲面与曲面接触的工作方式，并使压头与顶杆的接触有活动的间隙，能使在作业时对其它因素进行补偿，确保了贴片焊接质量。
[0020]为了保证压头与顶杆的接触有活动的间隙，提高粘片效果，优选所述第二曲面22面积略大于所述第一曲面12，所述第一、二曲面12、22可以为球面或非球面，所述第一曲面12若为球面其曲率半径范围是8?18mm，若为非球面，其曲面顶端处的曲率半径范围是8?18mm ;所述第二曲面22若为球面其曲率半径范围是10?20mm，若为非球面，其曲面顶端处的曲率半径范围是10?20mm。
[0021]本实施例的技术方案保证了粘片的效果，进而使得下一工序的生产效率得到20%的提升。抽取样品进行空洞率检测，空洞比率占总面积5.02%，增强了产品的散热能力，提高了产品的使用寿命。装片胶量的覆盖率达到了芯片面积的90%以上
[0022]综上所述，本实用新型的装片机压模头结构，压头与顶杆的采取了曲面与曲面接触的工作方式，并使压头与顶杆的接触有活动的间隙，产品在粘片过程中，芯片的平整度一致性及稳定性得到改善；粘片胶量的覆盖率达到了芯片面积的90%以上，芯片与基岛的粘合度得到良好的保证，产品的可靠性能得到提升；空洞比率占总面积5.02%，增强了产品的散热能力，提闻了广品的使用寿命。
[0023]以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种装片机压模头结构，其特征在于，包括顶杆及与顶杆相配合的压头，所述顶杆末端包括向外凸出的第一曲面，所述压头包括一与所述第一曲面相配合的内凹的第二曲面。
2.如权利要求1所述的装片机压模头结构，其特征在于，所述第二曲面面积大于所述第一曲面。
3.如权利要求1所述的装片机压模头结构，其特征在于，所述第一、二曲面可以为球面或非球面。
4.如权利要求3所述的装片机压模头结构，其特征在于，所述第一曲面为球面时，其曲率半径范围是8?18mm，所述第一曲面为非球面时，其曲面顶端处的曲率半径范围是8?18mm ;所述第二曲面为球面时，其曲率半径范围是10?20mm，所述第二曲面为非球面时，其曲面顶端处的曲率半径范围是10?20mm。
【文档编号】H01L21/67GK204067311SQ201420358558
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】刘春荣 申请人:广东华冠半导体有限公司