一种新型真空专用引线插头的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型真空专用引线插头，包括细铜轴、上接头电缆、上接头真空法兰、下接头真空法兰、细铜轴连接套、下接头电缆、下连接紧固件、卡箍和上连接紧固件，所述细铜轴上套有细铜轴连接套，所述上接头电缆设置在上接头的上端，所述上接头真空法兰上固定有上连接紧固件，所述下接头电缆固定在下接头上，所述下连接紧固件一端固定在下接头真空法兰上，所述卡箍固定在上连接紧固件上。本实用新型真空接头用防高温固体胶将导电细铜轴固定，端面做成密封法兰，运用真空快卸法兰进行紧定，接头外壳采用抗干扰金属壳，达到了抗干扰的目的。提高了电信号引入真空舱体的可靠性。
【专利说明】
一种新型真空专用引线插头
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及真空应用设备领域，尤其是一种新型真空专用引线插头。
【背景技术】
[0002]标准航空插头具有防尘、防水、防震、精度高等的优点，但是在高端真空应用设备及较大电流环境下，信号发送从真空舱反馈到外部的控制器，如果应用普通的航空插头，会经常出现信号反馈遭到干扰和漏真空事故，信号干扰和漏真空对于高端真空应用设备是致命的缺点，目前国内基本采用航空插头，但连接要求高，易产生漏真空故障。为解决这些问题，特提出一种新型真空专用引线插头。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本实用新型旨在提供一种抗干扰、防漏真空的新型真空专用引线插头。
[0004]为实现该技术目的，本实用新型的方案是:
[0005]一种新型真空专用引线插头，包括细铜轴、上接头电缆、上接头真空法兰、下接头真空法兰、细铜轴连接套、下接头电缆、下连接紧固件、卡箍和上连接紧固件，所述细铜轴上套有细铜轴连接套，所述上接头电缆设置在上接头的上端，所述上接头真空法兰上固定有上连接紧固件，所述下接头电缆固定在下接头上，所述下连接紧固件一端固定在下接头真空法兰上，所述卡箍固定在上连接紧固件上。
[0006]作为优选，所述细铜轴和细铜轴连接套安装在上接头真空法兰和下接头真空法兰的内部。
[0007]作为优选，所述上接头真空法兰和下接头真空法兰为双重密封。
[0008]本实用新型真空接头用防高温固体胶将导电细铜轴固定，端面做成密封法兰，运用真空快卸法兰进行紧定，接头外壳采用抗干扰金属壳，达到了抗干扰的目的。提高了电信号引入真空舱体的可靠性。
[0009]
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的主视图；
[0011]图2为本实用新型的图1中B-B的截面示意图；
[0012]图3为本实用新型的俯视图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。
[0014]如图1-3所示，本实用新型实施例的一种新型真空专用引线插头，包括细铜轴1、上接头电缆2、上接头真空法兰3、下接头真空法兰4、细铜轴连接套5、下接头电缆6、下连接紧固件7、卡箍8和上连接紧固件9，所述细铜轴I上套有细铜轴连接套5，所述上接头电缆2设置在上接头的上端，所述上接头真空法兰3上固定有上连接紧固件9，所述下接头电缆6固定在下接头上，所述下连接紧固件7 —端固定在下接头真空法兰4上，所述卡箍8固定在上连接紧固件9上。
[0015]作为优选，所述细铜轴I和细铜轴连接套5安装在上接头真空法兰3和下接头真空法兰4的内部。
[0016]作为优选，所述上接头真空法兰3和下接头真空法兰4为双重密封。
[0017]本实用新型与真空舱体接管连接，首先采用耐高温固定胶将细铜轴I和细铜轴连接套5按一定的位置进行布置和固定，再用双重密封的上接头真空法兰3和下接头真空法兰4对接头的固体胶部分进行固定，再用下连接紧固件8和螺母以及上连接紧固件9对双重密封真空法兰进行紧定，再装上抗干扰的上接头金属罩和下接头金属罩，从而达到抗干扰、防漏真空的目的，解决高端镀膜机接头信号干扰、漏真空的问题。
[0018]以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种新型真空专用引线插头，其特征在于:包括细铜轴、上接头电缆、上接头真空法兰、下接头真空法兰、细铜轴连接套、下接头电缆、下连接紧固件、卡箍和上连接紧固件，所述细铜轴上套有细铜轴连接套，所述上接头电缆设置在上接头的上端，所述上接头真空法兰上固定有上连接紧固件，所述下接头电缆固定在下接头上，所述下连接紧固件一端固定在下接头真空法兰上，所述卡箍固定在上连接紧固件上。
2.根据权利要求1所述的一种新型真空专用引线插头，其特征在于:所述细铜轴和细铜轴连接套安装在上接头真空法兰和下接头真空法兰的内部。
3.根据权利要求1所述的一种新型真空专用引线插头，其特征在于:所述上接头真空法兰和下接头真空法兰为双重密封。
【文档编号】H01R13/10GK204012054SQ201420425151
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月31日 优先权日:2014年7月31日
【发明者】陈生贩, 江裕捺, 陈生镇, 田晓东 申请人:上海宝镀真空设备科技有限公司