一种清理工具的制作方法

文档序号:7087248阅读:180来源:国知局
一种清理工具的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种清理工具,所述清理工具包含刀片和粘附于所述刀片工作区域的百洁布。所述刀片设有工作区域,所述百洁布粘附于所述刀片的工作区域内,且所述百洁布的大小与所述刀片工作区域的大小一致,避免了因百洁布过大而对静电吸盘其他部位造成损害;同时,形成的百洁布工作区域与静电吸盘的外形轮廓相匹配,可以彻底地清除静电吸盘边缘的等离子体;刀片还设有刀锋区域,可以对百洁布难以清理到的静电吸盘的边角缝隙进行清理;所述清洁工具外形小巧,可以在狭小的工作空间内灵活使用,大大提高了工作效率。
【专利说明】
—种清理工具

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体工艺设备【技术领域】,特别是涉及一种清理工具。

【背景技术】
[0002]在半导体器件的制造工序中,尤其是半导体刻蚀工序中,通常会使用等离子体刻蚀装置形成刻蚀气体的等离子体(Plasma),通过等离子体中的离子、游离基等活性种进行刻蚀。而近年来,随着半导体集成电路的高密度化,半导体器件的微型化也在发展,在刻蚀中也要求微细加工。另外,由于氧化膜等被刻蚀膜中形成的孔或槽,在高深宽比接触蚀刻工序中也要求高深宽比。而形成这种高深宽比的孔或槽时,一直以来使用具有堆积性的刻蚀气体,例如C4F8、C4F6, C5F8等氟碳系气体作为刻蚀气体。然而,利用这些气体作为刻蚀气体的时候,在工程师对反应室进行维护时,会发现在插入环和静电吸盘之间有等离子堆积并紧紧的粘附在静电吸盘的边缘,如果不及时彻底的清理掉静电吸盘边缘粘附的等离子体,在下一个循环工序中,反应室就会停止工作。因此,在维护中干净的清理掉堆积的等离子体成为重中之重。
[0003]在现有工艺中,工程师大多使用百洁布来擦除这些部位堆积的等离子体。然而,在使用百洁布清理的过程中,经常会清理的不够彻底,并且在实际操作中,由于工程师无法合理的控制百洁布的大小,在静电吸盘边缘进行清理时,也会对静电吸盘的其他部位造成不同程度的损害。譬如,对静电吸盘造成的损害有以下几种:1.百洁布过大,擦边缘时,会将等离子体带到静电吸盘的通氮气的氮气孔内,将孔堵塞,使得反应室在工作的时候,氮气无法顺畅的流出而造成反应室停止工作,以及氮气无法顺畅的流出而造成的晶片冷却不彻底而产生电弧放电;2.百洁布过大,擦边缘的时候很容易擦到静电吸盘的底座,长时间的擦拭摩擦容易对静电吸盘的底座的涂覆层造成损害,使得底座的铝层完全裸露出来。铝层的裸露,使得在反应室工作时,等离子体会与铝发生反应,在静电吸盘的缝隙中生成白色的多晶聚合物,进而对工艺造成影响。
[0004]鉴于此,有必要设计一种新的清理工具用以解决上述技术问题。
实用新型内容
[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种清理工具,用于解决现有技术中由于使用百洁布清理静电吸盘边缘堆积的等离子体而造成的清理不够彻底或对静电吸盘的其他部位造成不同程度的损害,进而影响生产工艺的问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种清理工具,适于清理静电吸盘边缘堆积粘附的等离子体,所述静电吸盘包含第一圆柱体和第二圆柱体,所述第二圆柱体位于所述第一圆柱体的上表面,且所述第一圆柱体的半径大于所述第二圆柱体的半径,所述清理工具至少包含:刀片和百洁布;所述刀片包含第一端、第二端、第一侧和第二侦牝所述第一端靠近所述第一侧的部分和所述第一侧靠近所述第一端的部分设有刀片工作区域,所述刀片工作区域的宽度等于所述刀片的厚度;所述百洁布粘附于所述刀片工作区域内,形成对应的百洁布工作区域,所述百洁布工作区域包含:第一百洁布工作区域、第二百洁布工作区域、第三百洁布工作区域和第四百洁布工作区域;所述第一百洁布工作区域、第二百洁布工作区域、第三百洁布工作区域和第四百洁布工作区域依次接触连接;所述第一百洁布工作区域的高度小于或等于所述第一圆柱体的高度;所述第二百洁布工作区域的长度等于所述第一圆柱体和所述第二圆柱体的半径之差;所述第三百洁布工作区域的高度等于所述第二圆柱体的高度。
[0007]作为本实用新型的清理工具的一种优选方案,所述刀片为陶瓷刀片。
[0008]作为本实用新型的清理工具的一种优选方案,所述刀片的长度为45?55mm,所述刀片的宽度为10?20mm,所述刀片的厚度为I?2mm。
[0009]作为本实用新型的清理工具的一种优选方案,所述百洁布工作区域的宽度小于或等于所述刀片工作区域的宽度。
[0010]作为本实用新型的清理工具的一种优选方案,所述百洁布工作区域的宽度等于所述刀片工作区域的宽度。
[0011]作为本实用新型的清理工具的一种优选方案,所述刀片第一端靠近所述第二侧的部分和所述刀片第二侧靠近所述第一端的部分均设有刀锋,所述刀锋形成刀锋区域。
[0012]作为本实用新型的清理工具的一种优选方案,所述刀锋的坡度为2:1.1。
[0013]作为本实用新型的清理工具的一种优选方案,所述刀锋的高度为I?3mm,所述刀锋沿所述刀片厚度方向上的长度为0.5?1.5mm。
[0014]作为本实用新型的清理工具的一种优选方案,所述刀片的第二侧所设刀锋区域的长度小于所述刀片的长度。
[0015]作为本实用新型的清理工具的一种优选方案,所述刀片的第二侧所设刀锋区域的长度小于或等于所述刀片长度的1/2。
[0016]作为本实用新型的清理工具的一种优选方案,所述百洁布为含砂百洁布。
[0017]如上所述,本实用新型的清理工具,具有以下有益效果:所述清理工具包含刀片和百洁布,刀片设有工作区域,所述百洁布粘附于所述刀片的工作区域内,且所述百洁布的大小与所述刀片工作区域的大小一致,避免了因百洁布过大而对静电吸盘其他部位造成损害;同时,形成的百洁布工作区域与静电吸盘的外形轮廓相匹配,可以彻底地清除静电吸盘边缘的等离子体;刀片还设有刀锋区域,可以对百洁布难以清理到的静电吸盘的边角缝隙进行清理;所述清洁工具外形小巧,可以在狭小的工作空间内灵活使用,大大提高了工作效率。

【专利附图】

【附图说明】
[0018]图1显示为本实用新型的刀片的正视图。
[0019]图2显示为本实用新型的刀片的左视图。
[0020]图3显示为本实用新型的清理工具的正视图。
[0021]图4显示为本实用新型的清理工具的左视图。
[0022]图5显示为本实用新型的清理工具置于静电吸盘上的结构示意图。
[0023]元件标号说明
[0024]21刀片
[0025]211第一端
[0026]212第二端
[0027]213第一侧
[0028]214第二侧
[0029]215刀片工作区域
[0030]216刀锋区域
[0031]22百洁布
[0032]221百洁布工作区域
[0033]221a第一百洁布工作区域
[0034]221b第二百洁布工作区域
[0035]221c第三百洁布工作区域
[0036]221d第四百洁布工作区域
[0037]23静电吸盘
[0038]231第一圆柱体
[0039]232第二圆柱体
[0040]hi第一百洁布工作区域的高度
[0041]h2第一圆柱体的高度
[0042]h3第三百洁布工作区域的高度
[0043]h4第二圆柱体的高度
[0044]h5刀锋的高度
[0045]L1第二百洁布工作区域的长度
[0046]L2第二侧刀锋区域的长度
[0047]L3刀片的长度
[0048]L4刀锋沿刀片厚度方向上的长度
[0049]D刀片的宽度
[0050]Cl1刀片的厚度
[0051]d2刀片工作区域的宽度
[0052]d3百洁布工作区域的宽度
[0053]R1第一圆柱体的半径
[0054]R2第二圆柱体的半径

【具体实施方式】
[0055]以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
[0056]请参阅图1至图5。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本实用新型可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本实用新型可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本实用新型可实施的范畴。
[0057]请参阅图1至图4,本实用新型提供一种清理工具,所述清理工具至少包含刀片21和百洁布22。所述刀片21包含第一端211、第二端212、第一侧213和第二侧214,所述第一端211靠近所述第一侧213的部分和所述第一侧213靠近所述第一端211的部分设有刀片工作区域215,所述刀片工作区域215的宽度d2等于所述刀片的厚度Cl1 ;所述百洁布22粘附于所述刀片工作区域215内,形成对应的百洁布工作区域221,所述百洁布工作区域221包含:第一百洁布工作区域221a、第二百洁布工作区域221b、第三百洁布工作区域221c和第四百洁布工作区域221d ;所述第一百洁布工作区域221a、第二百洁布工作区域221b、第三百洁布工作区域221c和第四百洁布工作区域221d依次接触连接。
[0058]请参阅图1至图2,其中图1为刀片21的正视图,图2为刀片21的左视图。由图1和图2可知,所述刀片21包含第一端211、第二端212、第一侧213和第二侧214,所述第一端211靠近所述第一侧213的部分和所述第一侧213靠近所述第一端211的部分设有刀片工作区域215,所述刀片工作区域215的宽度d2等于所述刀片的厚度屯。
[0059]具体的,由于静电吸盘与反应室之间的间隙比较小,为了使得所述刀片21能够在较小的空隙内灵活使用,所述刀片21的尺寸不易设计得太大。具体的,所述刀片21的长度L3为45?55mm,所述刀片21的宽度D为10?20mm,所述刀片21的厚度(I1为I?2mm ;优选地,本实施例中,所述刀片21的长度L3S 50mm,所述刀片21的宽度D为16mm,所述刀片21的厚度(I1为1.5mm。
[0060]具体的,所述刀片21为陶瓷刀片。
[0061]具体的,所述刀片21第一端211靠近所述第二侧214的部分和所述刀片21第二侦忉14靠近所述第一端211的部分设有刀锋,所述刀锋形成刀锋区域216。所述刀锋的坡度为2:1.1,即所述刀锋的高度h5与所述刀锋沿所述刀片21厚度方向上的长度L4的比h5:L4为2:1.1。所述刀锋的高度匕为I?3mm,所述刀锋沿所述刀片21厚度方向上的长度L4S
0.5?1.5mm ;优选地,本实施例中,所述刀锋的高度h5为2mm,所述刀锋沿所述刀片21厚度方向上的长度L4S 1.1mm。
[0062]具体的,为了防止在使用所述刀片21的过程中划伤使用者,所述刀片21的第二侧214上所设置的刀锋区域216不易过长,具体的,所述刀片21的第二侧21所设刀锋区域216的长度应小于所述刀片21的长度L3。优选地,本实施例中,所述刀片21的第二侧21所设刀锋区域216的长度小于或等于所述刀片21的长度L3的1/2。
[0063]请参阅图3至图4,其中图1为清理工具的正视图,图2为所述清理工具的左视图。由图3和图4可知,所述清理工具包含刀片21和百洁布22,所述百洁布22粘附于所述刀片工作区域215内,形成对应的百洁布工作区域221,所述百洁布工作区域221包含:第一百洁布工作区域221a、第二百洁布工作区域221b、第三百洁布工作区域221c和第四百洁布工作区域221d ;所述第一百洁布工作区域221a、第二百洁布工作区域221b、第三百洁布工作区域221c和第四百洁布工作区域221d依次接触连接。
[0064]具体的,为了提高所述百洁布22的清理能力,所述百洁布22优选为含砂百洁布。
[0065]具体的,所述第一百洁布工作区域221a的高度Sh1,所述第二百洁布工作区域221b的长度为L1,所述第三百洁布工作区域221c的高度为h3。
[0066]具体的,所述百洁布工作区域221的宽度d3小于或等于所述刀片工作区域215的宽度d2;优选地,本实施例中,所述百洁布工作区域221的宽度屯等于所述刀片工作区域215的宽度d2。
[0067]请参阅图5,所述由刀片21和百洁布22构成的清理工具适于清理静电吸盘23边缘堆积粘附的等离子体,所述静电吸盘23包含第一圆柱体231和第二圆柱体232,所述第二圆柱体232位于所述第一圆柱体231的上表面,且所述第一圆柱体231的半径R1大于所述第二圆柱体232的半径R2。由图5可知,在使用所述清理工具清理静电吸盘23边缘堆积粘附的等离子体时,如果要达到最佳的清理效果,所述清理工具的百洁布工作区域要与所述静电吸盘23的外形轮廓相匹配。具体的,请结合图3至图4,所述第一百洁布工作区域221a的高度Ii1应小于或等于所述第一圆柱体231的高度h2 ;所述第二百洁布工作区域221b的长度L1应等于所述第一圆柱体231和所述第二圆柱体232的半径之差R1-R2 ;所述第三百洁布工作区域221c的高度h3应等于所述第二圆柱体232的高度h4。优选地,本实施例中,所述第一百洁布工作区域221a的高度Ii1等于所述第一圆柱体231的高度h2。
[0068]综上所述,本实用新型提供一种清理工具,所述清理工具包含刀片和百洁布,刀片设有工作区域,所述百洁布粘附于所述刀片的工作区域内,且所述百洁布的大小与所述刀片工作区域的大小一致,避免了因百洁布过大而对静电吸盘其他部位造成损害;同时,形成的百洁布工作区域与静电吸盘的外形轮廓相匹配,可以彻底地清除静电吸盘边缘的等离子体;刀片还设有刀锋区域,可以对百洁布难以清理到的静电吸盘的边角缝隙进行清理;所述清洁工具外形小巧,可以在狭小的工作空间内灵活使用,大大提高了工作效率。
[0069]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属【技术领域】中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种清理工具,适于清理静电吸盘边缘堆积粘附的等离子体,所述静电吸盘包含第一圆柱体和第二圆柱体,所述第二圆柱体位于所述第一圆柱体的上表面,且所述第一圆柱体的半径大于所述第二圆柱体的半径,其特征在于,所述清理工具至少包含:刀片和百洁布; 所述刀片包含第一端、第二端、第一侧和第二侧,所述第一端靠近所述第一侧的部分和所述第一侧靠近所述第一端的部分设有刀片工作区域,所述刀片工作区域的宽度等于所述刀片的厚度; 所述百洁布粘附于所述刀片工作区域内,形成对应的百洁布工作区域,所述百洁布工作区域包含:第一百洁布工作区域、第二百洁布工作区域、第三百洁布工作区域和第四百洁布工作区域;所述第一百洁布工作区域、第二百洁布工作区域、第三百洁布工作区域和第四百洁布工作区域依次接触连接; 所述第一百洁布工作区域的高度小于或等于所述第一圆柱体的高度;所述第二百洁布工作区域的长度等于所述第一圆柱体和所述第二圆柱体的半径之差;所述第三百洁布工作区域的高度等于所述第二圆柱体的高度。
2.根据权利要求1所述的清理工具,其特征在于:所述刀片为陶瓷刀片。
3.根据权利要求1所述的清理工具,其特征在于:所述刀片的长度为45?55mm,所述刀片的宽度为10?20mm,所述刀片的厚度为I?2mm。
4.根据权利要求1或3所述的清理工具,其特征在于:所述百洁布工作区域的宽度小于或等于所述刀片工作区域的宽度。
5.根据权利要求4所述的清理工具,其特征在于:所述百洁布工作区域的宽度等于所述刀片工作区域的宽度。
6.根据权利要求1所述的清理工具,其特征在于:所述刀片第一端靠近所述第二侧的部分和所述刀片第二侧靠近所述第一端的部分均设有刀锋,所述刀锋形成刀锋区域。
7.根据权利要求6所述的清理工具,其特征在于:所述刀锋的坡度为2:1.1。
8.根据权利要求7所述的清理工具,其特征在于:所述刀锋的高度为I?3mm,所述刀锋沿所述刀片厚度方向上的长度为0.5?1.5mm。
9.根据权利要求6所述的清理工具,其特征在于:所述刀片的第二侧所设刀锋区域的长度小于所述刀片的长度。
10.根据权利要求9所述的清理工具,其特征在于:所述刀片的第二侧所设刀锋区域的长度小于或等于所述刀片长度的1/2。
11.根据权利要求1所述的清理工具,其特征在于:所述百洁布为含砂百洁布。
【文档编号】H01L21/67GK204011383SQ201420478075
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年8月22日 优先权日:2014年8月22日
【发明者】霍港文, 王俊彪 申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
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