一种天线及移动终端的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种天线及移动终端，涉及天线【技术领域】，为减小天线空间，增加天线带宽、提高天线效率而发明。所述天线包括第一辐射体和交指电容，所述交指电容的远离所述第一辐射体的一端设有馈电点，所述交指电容的另一端与所述第一辐射体电连接，所述第一辐射体的自由端设有第一接地点，所述第一辐射体弯折呈凸起结构，所述第一辐射体的长度满足预定值。
【专利说明】一种天线及移动终端
【技术领域】
[0001]本发明涉及天线【技术领域】，尤其涉及一种天线及移动终端。
【背景技术】
[0002]天线是无线电设备用于进行接收和发射电磁波信号的装置，而伴随着第四代移动通讯的来临，对于终端产品的带宽要求也越来越高。具备多模￠31/10)嫩/0)嫩/112)以及接收分集技术的无线终端是业界目前和未来的重点发展方向，而且随着口2频段数目的增力口，在产品竞争中天线的宽频带和小型化显得尤为重要。
[0003]现有技术中的天线难以在减小尺寸的同时实现在带宽的增加，而且无法保证在高频段和低频段均具有较高的效率，为了增加带宽提高天线效率，通常的做法是在天线的馈电电路上添加集总元件的匹配电路(串联电容和并联电感)来增加低频带宽，但集总元件受制造精度的影响，难以保证产品的一致性，并会使天线的功耗上升，且对改善低频带宽的作用有限，当与天线匹配的元件较多时，匹配电路容易与射频电路失配，影响天线的调试工作，因此，现有技术的天线难以在实现天线小型化的同时增加带宽并提高效率。
【发明内容】
[0004]本发明的实施例提供一种天线及移动终端，可减小天线空间，增加天线带宽、提高天线效率。
[0005]本发明的实施例采用如下技术方案:
[0006]第一方面，本发明实施例提供了一种天线，包括第一辐射体和交指电容，所述交指电容的远离所述第一辐射体的一端设有馈电点，所述交指电容的另一端与所述第一辐射体电连接，所述第一辐射体的自由端设有第一接地点，所述第一辐射体弯折呈凸起结构，所述第一辐射体的长度满足预定值。
[0007]结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述交指电容包括:
[0008]第一耦合部和第二耦合部，所述第二耦合部与所述第一辐射体一端连接；
[0009]所述第一耦合部包括第一分支和沿所述第一分支分布的若干子分支，各所述第一分支的所述子分支均与所述第一分支电连接，且所述第一耦合部的两相邻子分支间均设有间隙，所述第一分支一端的子分支设有所述馈电点；
[0010]所述第二耦合部包括第二分支和沿所述第二分支分布的若干子分支，各所述第二分支的所述子分支均与所述第二分支电连接，且所述第二耦合部的两相邻子分支间均设有间隙；
[0011]所述第二分支上的各子分支与所述第一分支上的各子分支交错排列，所述第一分支的子分支间的各间隙内设有一个所述第二分支的子分支，且所述第二耦合部和所述第一耦合部之间互不接触。
[0012]结合第一方面的第一种可能性，在第二种可能的实现方式中，
[0013]所述第一分支的子分支包括第一子分支、第二子分支和第三子分支，所述第一子分支的一端与所述第一分支电连接，另一端设有所述馈电点，所述第二子分支位于所述第一子分支和所述第三子分支之间，所述第一子分支、第二子分支和第三子分支之间形成第一间隙和第二间隙；
[0014]所述第二分支的子分支包括第四子分支、第五子分支和第六子分支，所述第四子分支位于所述第一间隙内，所述第五子分支位于所述第二间隙内，所述第六子分支位于所述第三子分支外侧。
[0015]结合第一方面的第二种可能，在第三种可能的实现方式中，所述第一辐射体的一端通过所述第二分支与所述交指电容电连接。
[0016]结合第一方面、或第一方面的第一种可能、或第一方面的第二种可能、或第一方面的第三种可能，在第四种可能的实现方式中，所述天线还包括第二辐射体，所述第二辐射体大致呈倒I型结构，且所述第二辐射体的一端与所述第一接地点电连接。
[0017]结合第一方面的第二种可能，在第五种可能的实现方式中，述天线还包括第三辐射体，所述第三辐射体为“匚”型结构，所述第三辐射体的一端与所述第一分支电连接，且所述第三辐射体远离所述第一辐射体设置。
[0018]结合第一方面的第五种可能，在第六种可能的实现方式中，所述天线还包括第四辐射体，所述第四辐射体大致呈倒[型结构，所述第四辐射体包括接地臂和第一辐射臂，所述第一辐射臂与所述接地臂的一端电连接，所述接地臂的另一端设有第二接地点，所述第一辐射臂临近所述第三辐射体，并向远离所述交指电容的方向延伸。
[0019]结合第一方面的第六种可能，在第七种可能的实现方式中，所述第四辐射体还包括第二辐射臂，所述第二辐射臂位于所述第一辐射臂和所述第二接地点之间，并与所述接地臂电连接，且所述第一辐射臂与所述第二辐射臂间设有间隙，所述第二辐射臂与所述第一福射臂同向设置。
[0020]结合第一方面的第四种可能，在第八种可能的实现方式中，所述第二辐射体上设有集总元件，所述集总元件为与所述第二辐射体串联的电感或与所述第二辐射体并联的电容。
[0021]第二方面，本发明实施例还提供给了一种移动终端，包括射频处理单元、基带处理单元和天线；其中，
[0022]所述天线包括第一辐射体和交指电容，所述交指电容的远离所述第一辐射体的一端设有馈电点，所述交指电容的另一端与所述第一辐射体电连接，所述第一辐射体的自由端设有第一接地点，所述第一辐射体弯折呈凸起结构，所述第一辐射体的长度满足预定值；
[0023]所述射频处理单元与所述馈电点电连接；
[0024]所述天线，用于将接收到的无线信号传输给所述射频处理单元，或者将射频处理单元的发射信号转换为电磁波，发送出去；所述射频处理单元，用于对所述天线接收到的无线信号进行选频、放大、下变频处理，并将其转换成中频信号或基带信号发送给所述基带处理单元，或者，用于将所述基带处理单元发送的基带信号或中频信号经过上变频、放大，通过所述天线发送出去；所述基带处理单元，对接收到的所述中频信号或所述基带信号进行处理。
[0025]结合第二方面，在第一种可能的实现方式中，所述交指电容包括:第一耦合部和第二耦合部，所述第二耦合部与所述第一辐射体一端连接；
[0026]所述第一耦合部包括第一分支和沿所述第一分支分布的若干子分支，各所述第一分支的所述子分支均与所述第一分支电连接，且所述第一耦合部的两相邻子分支间均设有间隙，所述第一分支一端的子分支的一端设有所述馈电点；
[0027]所述第二耦合部包括第二分支和沿所述第二分支分布的若干子分支，各所述第二分支的所述子分支均与所述第二分支电连接，且所述第二耦合部的两相邻子分支间均设有间隙；
[0028]所述第二分支上的各子分支与所述第一分支上的各子分支交错排列，所述第一耦合部的子分支间的各间隙内设有一个所述第二耦合部的子分支，且所述第二耦合部和所述第一耦合部之间互不接触。
[0029]结合第二方面的第一种可能，在第二种可能的实现方式中，
[0030]所述第一分支的子分支包括第一子分支、第二子分支和第三子分支，所述第一子分支的一端与所述第一分支电连接，另一端设有所述馈电点，所述第二子分支位于所述第一子分支和所述第三子分支之间，所述第一子分支、第二子分支和第三子分支之间形成第一间隙和第二间隙；
[0031]所述第二分支的子分支包括第四子分支、第五子分支和第六子分支，所述第四子分支位于所述第一间隙内，所述第五子分支位于所述第二间隙内，所述第六子分支位于所述第三子分支外侧。
[0032]结合第二方面的第二种可能，在第三种可能的实现方式中，所述第一辐射体的一端通过所述第二分支与所述交指电容电连接。
[0033]结合第二方面，或第二方面的第一种可能、或第二方面的第二种可能、或第二方面的第三种可能，在第四种可能的实现方式中，所述天线还包括第二辐射体，所述第二辐射体大致呈倒I型结构，且所述第二辐射体的一端与所述第一接地点电连接。
[0034]结合第二方面的第二种可能，在第五种可能的实现方式中，所述天线还包括第三辐射体，所述第三辐射体为“匚”型结构，所述第三辐射体的一端与所述第一子分支电连接，所述第三辐射体的一端与所述第一分支电连接，且所述第三辐射体远离所述第一辐射体设置。
[0035]结合第二方面的第五种可能，在第六种可能的实现方式中，所述天线还包括第四辐射体，所述第四辐射体大致呈倒[型结构，所述第四辐射体包括接地臂和第一辐射臂，所述第一辐射臂与所述接地臂的一端电连接，所述接地臂的另一端设有第二接地点，所述第一辐射臂临近所述第三辐射体，并向远离所述交指电容的方向延伸。
[0036]结合第二方面的第六种可能，在第七种可能的实现方式中，所述第四辐射体还包括第二辐射臂，所述第二辐射臂位于所述第一辐射臂和所述第二接地点之间，并与所述接地臂电连接，且所述第一辐射臂与所述第二辐射臂间设有间隙，所述第二辐射臂与所述第一福射臂同向设置。
[0037]结合第二方面的第四种可能，在第八种可能的实现方式中，所述第二辐射体上设有集总元件，所述集总元件为与所述第二辐射体串联的电感或与所述第二辐射体并联的电容。
[0038]本发明实施例提供的天线及移动终端，所述天线包括第一辐射体和交指电容，所述交指电容的远离所述第一辐射体的一端设有馈电点，所述交指电容的另一端与所述第一辐射体电连接，所述第一辐射体的自由端设有第一接地点，所述第一辐射体弯折呈凸起结构，所述第一辐射体的长度满足预定值。所述交指电容和第一辐射体可等效为串联电容和并联电感，从而能产生低频谐振，并利用所述交指电容增加用于产生低频谐振的耦合量，所述凸起结构可在不增加天线空间的情况下保证天线的走线长度，并且，所述第一辐射体的长度满足预定值，有利于所述第一辐射体产生所述第一谐振频率，以解决当天线空间较小时，由于普通电容耦合量较小难以提供天线低频谐振所需的耦合量而导致的低频带宽较小的问题，同时，也避免了为增加带宽而添加匹配电路，从而减小了天线的功耗。由此，可减小天线空间，增加天线带宽、提高天线效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0039]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0040]图1为本发明实施例提供的天线的示意图一；
[0041]图2为本发明实施例提供的天线的交指电容的示意图；
[0042]图3为本发明实施例提供的天线的示意图二 ；
[0043]图4为本发明实施例提供的天线的示意图三；
[0044]图5为本发明实施例提供的天线的示意图四；
[0045]图6为本发明实施例提供的天线的示意图五；
[0046]图7为本发明实施例提供的天线的第四辐射体的示意图；
[0047]图8为本发明实施例提供的天线的示意图六；
[0048]图9为本发明实施例提供的天线的一种测试结构的示意图；
[0049]图10为图9中天线1(1的回波损耗图；
[0050]图11为图9中天线1(2的回波损耗图；
[0051]图12为图9中天线1(1和天线1(2的效率图；
[0052]图13为本发明实施例提供的天线的另一种测试结构的示意图；
[0053]图14为图13中天线1(1和天线1(2的3参数仿真结果图；
[0054]图15为图13中天线1(1和天线1(2的效率仿真结果图；
[0055]图16为本发明实施例提供的一种移动终端的示意图。
【具体实施方式】
[0056]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0057]实施例一
[0058]参照图1，图1为本发明实施例一种天线的一个具体实施例，本实施例所述的天线位于印刷电路板1上，所述天线包括第一辐射体2和交指电容3，交指电容3的远离第一辐射体2的一端设有馈电点^交指电容3的另一端与第一辐射体2电连接，第一辐射体2的自由端设有第一接地点0，第一辐射体2弯折呈凸起结构，第一辐射体2的长度为预定值。第一辐射体2、交指电容3用于产生第一谐振频率？1。
[0059]本发明实施例提供的天线，包括第一辐射体2和交指电容3，交指电容3的远离第一辐射体2的一端设有馈电点^交指电容3的另一端与第一辐射体2电连接，第一辐射体2的自由端设有第一接地点0，第一辐射体2弯折呈凸起结构，第一辐射体2的长度满足预定值。交指电容3和第一辐射体2可等效为串联电容和并联电感，可产生低频谐振，利用交指电容3增加产生低频谐振所需的耦合量，所述凸起结构可在不增加天线空间的情况下保证天线的走线长度，第一辐射体2的长度满足预定值，有利于产生第一谐振频率？1，以解决当天线空间较小时，由于普通电容耦合量较小难以提供天线低频谐振所需的耦合量而导致的低频带宽较小的问题，同时，也避免了为增加带宽而添加匹配电路，从而减小了天线的功耗。此外，可通过改变交指电容3的指长、交指缝隙、或者交指个数来改变交指电容的等效串联电容值，从而可合理控制低频谐振，达到扩展带宽的目的。由此，可减小天线空间，增加天线带宽。
[0060]需要说明的是，在保证第一辐射体2的总长度不变的情况下，所述凸起结构的形状可为任意形状。
[0061]具体的，所述第一辐射体2和所述交指电容3可形成能产生低频谐振的天线即图1中的￡1-8-0段，其中，图1中的第一辐射体2的(3-8段可等效为并联电感，交指电容3可等效为相对于串联电容，从而可用于产生第一谐振频率(大小为900册12左右)。
[0062]进一步地，交指电容3包括:第一耦合部和第二耦合部，所述第二耦合部与所述第一福射体一端连接；
[0063]所述第一耦合部包括第一分支31和沿所述第一分支31分布的若干子分支，各所述子分支均与所述第一分支31电连接，且所述第一耦合部的两相邻子分支间均设有间隙，第一分支31 —端的子分支的一端设有馈电点3 ；
[0064]所述第二耦合部包括第二分支32和沿第二分支32分布的若干子分支，各第二分支32的子分支均与第二分支32电连接，且所述第二耦合部的两相邻子分支间均设有间隙；
[0065]所述第二分支32上的各子分支与所述第一分支31上的各子分支交错排列，所述第一分支31的各间隙内设有一个所述第二分支32的子分支，且所述第二耦合部和所述第一耦合部之间互不接触。
[0066]参照图2，具体地，第一分支31的子分支包括第一子分支311、第二子分支312和第三子分支313，第一子分支311的一端与第一分支31电连接，另一端设有馈电点^第二子分支312位于第一子分支311和第三子分支313之间，第一子分支311和第二子分支312和所述第三子分支313之间形成第一间隙33和第二间隙34 ；
[0067]第二分支32的子分支包括第四子分支321、第五子分支322和第六子分支323，第四子分支321第一间隙33内，第五子分支322第五子分支位于第二间隙34内，第六子分支323设于第三子分支313外侧。
[0068]当交指电容3包括所述第一|禹合部和第二|禹合部，且所述第一|禹合部包括第一子分支311、第二子分支312和第三子分支313，所述第二耦合部包括第四子分支321、第五子分支322和第六子分支323时:
[0069]第一辐射体2的一端通过第二分支32与交指电容3电连接电连接。
[0070]参照图3，所述天线还包括第二辐射体4，第二辐射体4大致呈倒I型结构，且第二辐射体4的一端与第一接地点0电连接，第二辐射体4的0-1！段用于产生第二谐振频率￡2(大小为750册12左右)，从而通过第一谐振频率？1与第二谐振频率？2，可较好的覆盖6981112-9601?的低频频段，从而扩大了天线的带宽。
[0071〕 参照图4，所述天线还包括第三辐射体5，第三辐射体5为“匚”型结构，第三辐射体5的一端与第一分支31电连接，且第三辐射体5远离第一辐射体2设置。从而将第三辐射体5与馈电点3电连接，所述“匚”型的第三辐射体5用于产生第三谐振频率￡3(大小为1600册12左右)，第三谐振频率作为高频谐振有利于所述天线覆盖高频频带范围。
[0072]参照图5，所述天线还包括第四辐射体6，第四辐射体6大致呈倒I型结构，第四辐射体6包括接地臂63和第一辐射臂61，第一辐射臂61与接地臂63的一端电连接，接地臂63的另一端设有第二接地点I所述第一辐射臂61临近所述第三辐射体5，并向远离所述交指电容3的方向延伸。
[0073]其中，第四辐射体6的13-6段可与交指电容3的第一子分支311耦合，产生第四谐振频率￡4(大小约为2500102-26001112)。
[0074]参照图6和图7，第四辐射体6还包括第二辐射臂62，第二辐射臂62位于第一辐射臂61和第二接地点6之间，并与接地臂63电连接，且第一辐射臂61与第二辐射臂62间设有间隙，第二福射臂62与第一福射臂61同向设置。第一福射臂61和第二福射臂62均产生高频谐振，可改善所述天线在高频频段的回波损耗。
[0075]其中，第四辐射体6的6-(1段可与交指电容3的第一子分支311耦合，产生第四谐振频率￡4(大小为2500册12左右)，从而通过第三谐振频率与第四谐振频率？4，可较好的覆盖1400102-27001--的高频频段，并改善所述天线在高频频段的回波损耗。
[0076]参照图8，第二辐射体4上还可设置集总元件7，集总元件7可为与第二辐射体4串联的电感或与第二辐射体4并联的电容，可在第二辐射体4长度较小时，使第二辐射体4仍能产生第二谐振频率(大小为750册12左右)，从而进一步地减小天线尺寸。
[0077]综上所述，所述第一谐振频率？ 1以及所述第二谐振频率？2可以覆盖698册12-960腿2的低频频段，所述第三谐振频率？3和所述第四谐振频率？4可以覆盖1400册12-2700册12的高频频段，从而可在较小的空间内实现扩展天线带宽的目的。
[0078]需要说明的是，实现本发明所述的天线的结构方式可为印制式，还可以是支架柔性电路板)的形式或者支架冲压件)的形式。
[0079]实施例二
[0080]参照图9，本发明实施例针对实施例一中所述天线，将实施例一中所述天线按照图8所示的布局方式设置成测试结构，并进行了仿真测试和实际测试。
[0081]如图9所示，在尺寸为172臟父145臟的印刷电路板1上设置天线1(1和天线1(2，天线1(1和天线1(2均为实施例一所述的天线，且天线1(1的净空为55111111，天线1(2的净空为所述天线包括:第一辐射体2、交指电容3、一个呈I型的第二辐射体4，一个呈“匚”型的第三辐射体5和第四辐射体6。
[0082]其中，交指电容3包括所述第一耦合部和所述第二耦合部，交指电容3的远离第一辐射体2的一端设有馈电点^第一辐射体2的一端与第二分支32连接，另一端设有第一接地点0，第二福射体3的一端与第一接地点0连接，第三福射体5的一端与第一分支31连接，第四辐射体6包括第一辐射臂61、第二幅射臂62和接地臂63，接地臂63的一端设有第二接地点匕
[0083]参照图10，图10为天线1(1的回波损耗图，其中，横坐标表示频率0^6(111611(37，简称，单位为千兆赫兹(⑶幻，纵坐标表示回波损耗，单位为分贝((18)，图10中的实线为实测结果，虚线为仿真结果。可以看出，天线XI的实测和仿真的低频工作频率(回波损耗低于-6(18)最低均可达到698册12(兆赫兹)左右，低频工作带宽可覆盖698册12-960册12的频带范围，天线XI的实测和仿真的高频工作频率(回波损耗低于-6(18)最可达到2700册12左右，高频工作带宽可覆盖1400册12-2700册12的频带范围。
[0084]参照图11，图11为天线1(2的回波损耗图，其中，横坐标表示频率0^6(111611(37，简称办叫)，单位为千兆赫兹(⑶幻，纵坐标表示回波损耗，单位为分贝((18)，图11中实线为实测结果，虚线为仿真结果。可以看出，天线1(2的实测和仿真的低频工作频率(回波损耗低于-6(18)最低均可达到698册12 (兆赫兹)左右，低频工作带宽可覆盖698册12-960册12的频带范围，天线1(2的实测和仿真的高频工作频率(回波损耗低于-6(18)最可达到2700册12左右，高频工作带宽可覆盖1400册12-2700册12的频带范围。
[0085]参照图12，图12为天线1(1和1(2的实测效率图，其中，横坐标表示频率
简称办一^!)，单位为千兆赫兹(6--)，纵坐标表示天线效率，实线为天线XI的实测结果，虚线为天线1(2的实测结果。可以看出，天线1(1和1(2在698册12-960册12的低频频带范围内的实测效率基本都大于50%，在1400102-27001--的高频频带范围内的效率基本都大于60%。从而有效提高了天线的工作效率。
[0086]实施例三
[0087]如图13所示，本发明实施例针对实施例一中所述天线，将实施例一中所述天线按照图11所示的布局方式设置，进行了仿真测试和实际测试。
[0088]参照图13，在尺寸为120111111X120111111的印刷电路板1上设置天线1(1和天线1(2，天线1(1和天线1(2均为实施例一所述的天线，且天线1(1和天线1(2的净空均为60臟，所述天线包括:第一辐射体2、交指电容3、一个呈I型的第二辐射体4，一个呈“匚”型的第三辐射体5和第四辐射体6。
[0089]其中，交指电容3包括所述第一耦合部和所述第二耦合部，交指电容3的远离第一辐射体2的一端设有馈电点^第一辐射体2的一端与第二分支32连接，另一端设有第一接地点0，第二福射体3的一端与第一接地点0连接，第三福射体5的一端与第一分支31连接，第四辐射体6包括第一辐射臂61、第二幅射臂62和接地臂63，接地臂63的一端设有第二接地点匕
[0090]如图14所示，图14为天线1(1和1(2的3参数图，所述3参数包括回波损耗和天线的隔离度，横坐标表示频率0^6(11161107，简称办叫)，单位为千兆赫兹(6--)，纵坐标表示3参数，单位为分贝((18)，图14中曲线3116为天线1(1的回波损耗的仿真结果，曲线3113为天线1(2的回波损耗的仿真结果，曲线321为天线1(1和天线1(2的隔离度的仿真结果，可以看出，天线XI和天线1(2的低频工作频率(回波损耗低于-6(18)仿真结果最低均可达到698册12(兆赫兹)左右，低频工作带宽可覆盖698册12-960册12的频带范围，天线1(1和天线1(2的高频工作频率(回波损耗低于-6(18)的仿真结果均可达到2700册12左右，高频工作带宽可覆盖1400册12-2700册12的频带范围；由曲线321可以看出，天线1(1和天线1(2的低频隔离度可以达到-17(18左右，且在整个频段的隔离度都在-11(18以下。
[0091]参照图15，图15为天线1(1和天线1(2的效率的仿真图，其中，横坐标表示频率
简称办一^!)，单位为千兆赫兹(6--)，纵坐标表示天线效率，实线为天线XI的实测结果，虚线为天线1(2的实测结果。可以看出，天线1(1和1(2在698册12-960册12的低频频带范围内的实测效率基本都大于60%，在1400102-27001--的高频频带范围内的效率基本都大于70%，从而有效提高了天线的工作效率。
[0092]综合实施例二和实施例三所述，本发明实施例所述的天线，能够产生低频谐振和高频谐振，且低频频率可覆盖698册12-960册12，高频频率可覆盖1400册12-2700册12。且在低频频段的效率大于50%，在高频频段的效率大于60%，从而可在较小的空间内扩大天线的带宽，提高天线的效率，还可避免通过匹配电路来提升效率，并避免由匹配电路产生的额外的功耗，且省去了对匹配电路的调试过程，从而可简化天线的调试过程。
[0093]实施例四
[0094]本发明实施例提供了一种移动终端，如图16所示，所述移动终端包括射频处理单元、基带处理单元和天线；其中，
[0095]本实施例所述的天线位于印刷电路板1上，所述天线包括第一辐射体2和交指电容3，交指电容3的远离第一辐射体2的一端设有馈电点^交指电容3的另一端与第一辐射体2电连接，第一辐射体2的自由端设有第一接地点0，第一辐射体2弯折呈凸起结构，第一辐射体2的长度满足预定值；
[0096]所述射频处理单元与馈电点￡1电连接；
[0097]所述天线，用于将接收到的无线信号传输给所述射频处理单元，或者将射频处理单元的发射信号转换为电磁波，发送出去；所述射频处理单元，用于对所述天线接收到的无线信号进行选频、放大、下变频处理，并将其转换成中频信号或基带信号发送给所述基带处理单元，或者，用于将所述基带处理单元发送的基带信号或中频信号经过上变频、放大，通过所述天线发送出去；所述基带处理单元，对接收到的所述中频信号或所述基带信号进行处理。
[0098]需要说明的是，实现本发明所述的天线的结构方式可为印制式，还可以为支架柔性电路板)的形式或者支架冲压件)的形式。
[0099]当然，本实施例中所述的天线也可以包括实施例一、实施例二、实施例三所述的任一种天线结构，具体可参考实施例一、实施例二、实施例三所述的天线，在此不再赘述。其中，上述移动终端可以为在移动中使用的通讯设备，可以为手机、0?(客户终端设备)、平板电脑等移动终端产品上，当然不限于此
[0100]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
【权利要求】
1.一种天线，其特征在于，包括第一辐射体和交指电容，所述交指电容的远离所述第一辐射体的一端设有馈电点，所述交指电容的另一端与所述第一辐射体电连接，所述第一辐射体的自由端设有第一接地点，所述第一辐射体弯折呈凸起结构，所述第一辐射体的长度满足预定值。
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述交指电容包括: 第一耦合部和第二耦合部，所述第二耦合部与所述第一辐射体一端连接； 所述第一耦合部包括第一分支和沿所述第一分支分布的若干子分支，各所述第一分支的所述子分支均与所述第一分支电连接，且所述第一耦合部的两相邻子分支间均设有间隙，所述第一分支一端的子分支设有所述馈电点； 所述第二耦合部包括第二分支和沿所述第二分支分布的若干子分支，各所述第二分支的所述子分支均与所述第二分支电连接，且所述第二耦合部的两相邻子分支间均设有间隙； 所述第二分支上的各子分支与所述第一分支上的各子分支交错排列，所述第一分支的子分支间的各间隙内设有一个所述第二分支的子分支，且所述第二耦合部和所述第一耦合部之间互不接触。
3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于， 所述第一分支的子分支包括第一子分支、第二子分支和第三子分支，所述第一子分支的一端与所述第一分支电连接，另一端设有所述馈电点，所述第二子分支位于所述第一子分支和所述第三子分支之间，所述第一子分支、第二子分支和第三子分支之间形成第一间隙和第二间隙； 所述第二分支的子分支包括第四子分支、第五子分支和第六子分支，所述第四子分支位于所述第一间隙内，所述第五子分支位于所述第二间隙内，所述第六子分支位于所述第三子分支外侧。
4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述第一辐射体的一端通过所述第二分支与所述交指电容电连接。
5.根据权利要求1-4任一项所述的天线，其特征在于，所述天线还包括第二辐射体，所述第二辐射体大致呈倒L型结构，且所述第二辐射体的一端与所述第一接地点电连接。
6.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述天线还包括第三辐射体，所述第三辐射体为“匚”型结构，所述第三辐射体的一端与所述第一分支电连接，且所述第三辐射体远离所述第一辐射体设置。
7.根据权利要求6所述的天线，其特征在于，所述天线还包括第四辐射体，所述第四辐射体大致呈倒L型结构，所述第四辐射体包括接地臂和第一辐射臂，所述第一辐射臂与所述接地臂的一端电连接，所述接地臂的另一端设有第二接地点，所述第一辐射臂临近所述第三辐射体，并向远离所述交指电容的方向延伸。
8.根据权利要求7所述的天线，其特征在于，所述第四辐射体还包括第二辐射臂，所述第二辐射臂位于所述第一辐射臂和所述第二接地点之间，并与所述接地臂电连接，且所述第一辐射臂与所述第二辐射臂间设有间隙，所述第二辐射臂与所述第一辐射臂同向设置。
9.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，所述第二辐射体上设有集总元件，所述集总元件为与所述第二辐射体串联的电感或与所述第二辐射体并联的电容。
10.一种移动终端，其特征在于，包括射频处理单元、基带处理单元和天线；其中， 所述天线包括第一辐射体和交指电容，所述交指电容的远离所述第一辐射体的一端设有馈电点，所述交指电容的另一端与所述第一辐射体电连接，所述第一辐射体的自由端设有第一接地点，所述第一辐射体弯折呈凸起结构，所述第一辐射体的长度满足预定值； 所述射频处理单元与所述馈电点电连接； 所述天线，用于将接收到的无线信号传输给所述射频处理单元，或者将射频处理单元的发射信号转换为电磁波，发送出去；所述射频处理单元，用于对所述天线接收到的无线信号进行选频、放大、下变频处理，并将其转换成中频信号或基带信号发送给所述基带处理单元，或者，用于将所述基带处理单元发送的基带信号或中频信号经过上变频、放大，通过所述天线发送出去；所述基带处理单元，对接收到的所述中频信号或所述基带信号进行处理。
11.根据权利要求10所述的移动终端，其特征在于，所述交指电容包括:第一耦合部和第二耦合部，所述第二耦合部与所述第一辐射体一端连接； 所述第一耦合部包括第一分支和沿所述第一分支分布的若干子分支，各所述第一分支的所述子分支均与所述第一分支电连接，且所述第一耦合部的两相邻子分支间均设有间隙，所述第一分支一端的子分支的一端设有所述馈电点； 所述第二耦合部包括第二分支和沿所述第二分支分布的若干子分支，各所述第二分支的所述子分支均与所述第二分支电连接，且所述第二耦合部的两相邻子分支间均设有间隙； 所述第二分支上的各子分支与所述第一分支上的各子分支交错排列，所述第一耦合部的子分支间的各间隙内设有一个所述第二耦合部的子分支，且所述第二耦合部和所述第一耦合部之间互不接触。
12.根据权利要求11所述的移动终端，其特征在于， 所述第一分支的子分支包括第一子分支、第二子分支和第三子分支，所述第一子分支的一端与所述第一分支电连接，另一端设有所述馈电点，所述第二子分支位于所述第一子分支和所述第三子分支之间，所述第一子分支、第二子分支和第三子分支之间形成第一间隙和第二间隙； 所述第二分支的子分支包括第四子分支、第五子分支和第六子分支，所述第四子分支位于所述第一间隙内，所述第五子分支位于所述第二间隙内，所述第六子分支位于所述第三子分支外侧。
13.根据权利要求12所述的移动终端，其特征在于，所述第一辐射体的一端通过所述第二分支与所述交指电容电连接。
14.根据权利要求10-13任一项所述的移动终端，其特征在于，所述天线还包括第二辐射体，所述第二辐射体大致呈倒L型结构，且所述第二辐射体的一端与所述第一接地点电连接。
15.根据权利要求12所述的移动终端，其特征在于，所述天线还包括第三辐射体，所述第三辐射体为“匚”型结构，所述第三辐射体的一端与所述第一子分支电连接，所述第三辐射体的一端与所述第一分支电连接，且所述第三辐射体远离所述第一辐射体设置。
16.根据权利要求15所述的移动终端，其特征在于，所述天线还包括第四辐射体，所述第四辐射体大致呈倒L型结构，所述第四辐射体包括接地臂和第一辐射臂，所述第一辐射臂与所述接地臂的一端电连接，所述接地臂的另一端设有第二接地点，所述第一辐射臂临近所述第三辐射体，并向远离所述交指电容的方向延伸。
17.根据权利要求16所述的移动终端，其特征在于，所述第四辐射体还包括第二辐射臂，所述第二辐射臂位于所述第一辐射臂和所述第二接地点之间，并与所述接地臂电连接，且所述第一辐射臂与所述第二辐射臂间设有间隙，所述第二辐射臂与所述第一辐射臂同向设置。
18.根据权利要求14所述的移动终端，其特征在于，所述第二辐射体上设有集总元件，所述集总元件为与所述第二辐射体串联的电感或与所述第二辐射体并联的电容。
【文档编号】H01Q5/28GK104412450SQ201480001768
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年4月28日 优先权日:2014年4月28日
【发明者】高建明, 张琛, 赵磊, 刘兵 申请人:华为终端有限公司