本发明涉及一种半导体镀膜设备用的晶圆承托机构，此机构主要应用于半导体镀膜设备反应腔内常温或高温工艺过程中，属于半导体薄膜沉积的应用技术领域。
背景技术：
半导体镀膜设备中的晶圆与热盘之间需要有一定的间隙，间隙的大小对工艺结果有很大影响，目前的晶圆承托机构不可调节，需要通过更换不同高度晶圆承托机构，来使间隙保持一致，用这种方式调整高度，取出陶瓷柱比较困难，特别在热盘已经进行过高温工艺之后，极易出现“卡死”现象而无法取出。
技术实现要素：
本发明以解决上述问题为目的，设计了便于更换的晶圆承托机构，解决现有晶圆承托机构不易更换的问题。该机构利用更换不同高度的具有特殊结构的陶瓷柱调节高度，使晶圆与热盘之间的间隙保持一致，便于更换的晶圆承托机构，
为实现上述目的，本发明采用下述技术方案：一种便于更换的晶圆承托机构，该机构包括热盘(1)、陶瓷套(2)、陶瓷柱(3)及专用夹钳(4)。所述热盘(1)加工有圆形沉孔，将陶瓷套(2)放入沉孔，再将陶瓷柱(3)放入陶瓷套(2)。所述陶瓷套(2)内孔边缘制有倒角(5)，可使陶瓷柱(3)球面部分露出，陶瓷柱(3)的球面部分制有楔形槽，专用夹钳(4)放松状 态时，夹钳开口(6)部分可通过陶瓷柱(3)的球面部分，套在陶瓷柱(3)的球面部分上，用力捏紧专用夹钳(4)时，专用夹钳(4)的开口处小于陶瓷柱球面部分的直径，向上拔起，可将陶瓷柱(3)从陶瓷套(2)内拔出。
所述陶瓷柱(3)顶端具有球面凸起，用于承托晶圆，用高度尺测量陶瓷柱(3)球面凸起与热盘(1)上表面的高度，根据实际测量的高度高于或低于要求高度，用专用夹钳(4)套住陶瓷柱的楔形槽，拔出陶瓷柱(3)，更换相应的陶瓷柱(3)使其达到所需高度，用同样方法将热盘(1)上的全部承托机构调至同一高度即可。
本发明的有益效果及特点在于：
本发明由于采用了新的结构设计，解决了现有晶圆承托机构不易更换的问题。通过更换相应的陶瓷柱使其达到所需高度，用同样方法将热盘上的全部承托机构调至同一高度，使晶圆与热盘之间的间隙保持一致。具有构思新颖、结构合理、操作简单，拆装方便及安全可靠的特点。可广泛应用于半导体薄膜沉积技术领域。，
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图中零件标号分别代表:
1、热盘；2、陶瓷套；3、陶瓷柱；4、专用夹钳；5、倒角；6、夹钳开口。
具体实施方式
实施例
参照附图1，一种便于更换的晶圆承托机构，该机构包括热盘1、陶瓷 套2、陶瓷柱3及专用夹钳4。所述热盘1加工有圆形沉孔，将陶瓷套2放入沉孔，再将陶瓷柱3放入陶瓷套2。所述陶瓷套2内孔边缘制有倒角5，可使陶瓷柱3球面部分露出，陶瓷柱3的球面部分制有楔形槽，夹钳4放松状态时，夹钳开口6部分可通过陶瓷柱3的球面部分，套在陶瓷柱3的球面部分上，用力捏紧专用夹钳4时，夹钳的开口处小于陶瓷柱球面部分的直径，向上拔起，可将陶瓷柱3从陶瓷套2内拔出。
所述陶瓷柱3顶端具有球面凸起，用于承托晶圆，用高度尺测量陶瓷柱3球面凸起与热盘1上表面的高度，根据实际测量的高度高于或低于要求高度，用专用夹钳4套住陶瓷柱的楔形槽，拔出陶瓷柱3，更换相应的陶瓷柱3使其达到所需高度，用同样方法将热盘1上的全部承托机构调至同一高度即可。