具有边缘至宽边过渡的超高速高密度电互连系统的制作方法

本专利申请总体上涉及用于使电子组件互连的互连系统，比如包括电连接器的互联系统。

电连接器用于许多电子系统中。将系统制造为可以与电连接器接合在一起的单独的电子组件如印刷电路板(“PCB”)通常是容易的且更节省成本的。用于接合一些印刷电路板的已知布置是具有一个用作底板的印刷电路板。可以通过底板来连接被称为“子板”或“子卡”的其他印刷电路板。

已知的底板是印刷电路板，印刷电路板上可以安装有许多连接器。底板中的导电迹线可以电连接至连接器中的信号导体使得信号可以在连接器之间路由。子卡也可以具有安装在其上的连接器。安装在子卡上的连接器可以插入安装在底板上的连接器。以这种方式，信号可以通过底板在子卡之间路由。子卡可以以直角插入底板。因此，用于这些应用的连接器包括直角弯曲部并且通常被称为“直角连接器”。

在其他构型中，连接器也可以用于印刷电路板的互连以及其他类型的装置比如线缆与印刷电路板的互连。有时候，一个或更多个较小的印刷电路板可以连接至另一较大的印刷电路板。在这样的构型中，较大的印刷电路板可以被称为“母板”并且连接至母板的印刷电路板可以被称为子板。此外，相同尺寸或类似尺寸的印刷电路板有时可以平行对准。这些应用中使用的连接器通常被称为“堆叠连接器”或“夹层连接器”。

不考虑确切的应用，采用电连接器设计反映电子行业的趋势。电子系统普遍变得更小，更快并且功能更复杂。由于这些变化，电子系统的给定区域中的电路数量以及这些电路工作的频率近年来显著增大。当前系统在印刷电路板之间传递了更多的数据，并且需要能够在电学上以更高的速度处理比几年前的连接器处理的更多的数据的电连接器。

在高密度、高速的连接器中，电导体可以彼此靠近使得相邻信号导体之间可能存在电干扰。为减小干扰或者说提供期望的电性质，常常在相邻的信号导体之间或周围放置屏蔽构件。屏蔽件可以防止一个导体上承载的信号在另一导体上产生“串扰”。屏蔽件也可以影响每个导体的阻抗，从而可以进一步有助于期望的电性质。

在美国专利No.4,632,476和美国专利No.4,806,107中可以看到屏蔽件的示例，上述专利示出了在多列信号接触件之间使用屏蔽件的连接器设计。这些专利描述了屏蔽件平行于信号接触件伸延穿过子板连接器和底板连接器的连接器。悬臂梁用于在屏蔽件与底板连接器之间建立电接触。美国专利No.5,433,617、No.5,429,521、No.5,429,520和No.5,433,618示出了类似的布置，然而底板与屏蔽件之间的电连接通过弹簧式接触件完成。在美国专利No.6,299,438中描述的连接器使用了具有扭转梁接触件的屏蔽件。No.6,299,438美国授权前公开2013-0109232中示出了其他屏蔽件。

其他连接器具有仅在子板连接器内的屏蔽板。美国专利No.4,846,727、No.4,975,084、No.5,496,183和No.5,066,236中可以看到这样的连接器设计的示例。在美国专利No.5,484,310和美国专利No.7,985,097中示出的仅在子卡连接器内具有屏蔽件的另一连接器是屏蔽连接器的另一示例。

可以使用其他技术来控制连接器的性能。例如，差分地传递信号也可以减小串扰。差分信号被承载在称为“差分对”的一对传导路径上。传导路径之间的电势差表示信号。通常，差分对被设计成在差分对的传导路径之间有优选的耦合。例如，差分对的两个传导路径可以被布置成与连接器中的相邻信号路径相比彼此更靠近地伸延。不期望在差分对的传导路径之间有屏蔽件，但在差分对之间可以使用屏蔽件。电连接器可以设计用于差分信号以及单端信号。美国专利No.6,293,827、No.6,503,103、No.6,776,659、No.7,163,421和No.7,794,278中示出了差分电连接器的示例。

为适应改变要求而对连接器做出的另一修改是连接器在一些应用中已变得大得多。增大连接器的尺寸可能导致更严格的制造公差。例如，无论连接器的尺寸如何，连接器的一个半部中的导体与另一半部中的插口之间的允许失配度都可以是恒定的。然而，这种恒定的失配度或公差可以在连接器变长时变为减小的连接器的整个长度的百分比。因此，大型连接器的制造公差可以更严格，这会增大制造成本。避免该问题的一种方式是使用由模块构成的连接器来延伸连接器的长度。美国新罕布什尔州Nashua的Teradyne连接系统开发了被称为的模块化连接系统。该系统具有多个模块，每个模块具有多列信号接触件比如15或20列。模块在金属加强件上保持在一起以实现任何期望长度的连接器的构造。

美国专利No.5,066,236和No.5,496,183中示出了另一模块化连接器系统。这些专利描述了“模块端子”，每个模块端子具有单列信号接触件。模块端子在塑料壳体模块中保持就位。塑料壳体模块与一体式金属屏蔽构件保持在一起。屏蔽件也可以放置在模块端子之间。

技术实现要素：

描述了一种高速、高密度的互连系统的实施方式。可以通过连接器模块内的经宽边耦合的(broadside coupled)差分对来实现超高速性能。可以通过在信号导体的端部处、比如形成差分对的信号导体的配合接口和/或接触尾处的边缘耦合(edge coupling)实现更大的密度。可以提供信号导体过渡区域，信号导体过渡区域在宽边耦合与边缘耦合之间、信号导体的中间部与接触尾和/或配合接触部之间过渡。在一些实施方式中，过渡区域可以被配置成提供更好的信号完整度。

根据一些实施方式，连接器模块可以包括整体或部分围绕一对信号导体的参考导体。参考导体提供围绕信号导体的封闭件。可以使用一个或更多个技术来避免或抑制封闭件内的不期望的传播模式。

因此，一些实施方式可以涉及一种电连接器，其包括具有第一信号导体和第二信号导体的一对信号导体。第一信号导体和第二信号导体中的每一者可以包括多个端部，所述多个端部包括至少第一端部和第二端部。第一信号导体和第二信号导体中的每一者还可以包括接触尾，接触尾形成在第一端部处、配合接触部，配合接触部形成在第二端部处以及接合第一端部和第二端部的中间部。所述一对导体可以被配置成使得第一信号导体的中间部与第二信号导体的中间部相邻且平行，以在第一信号导体的中间部与第二信号导体的中间部之间提供宽边耦合。第一信号导体的多个端部中的端部可以被布置成相邻于第二信号导体的多个端部中的端部，以在第一信号导体的所述端部与所述第二信号导体的所述端部之间提供边缘耦合。

其他实施方式可以涉及一种包括多个模块和电磁屏蔽材料的电连接器。多个模块中的每个模块包括绝缘部和至少一个导电元件。绝缘部可以将至少一个导电元件与电磁屏蔽材料分隔开。多个模块以二维阵列布置。屏蔽材料可以分隔多个模块中的相邻模块；至少一个导电元件是被配置成承载差分信号的一对导电元件。所述一对导电元件中的每个导电元件可以包括中间部。所述一对导电元件可以被定位用于在至少中间部内宽边耦合。

前面是本发明的非限制性的概述，其由所附权利要求限定。

附图说明

附图并非意在按比例绘制。在附图中，不同附图中示出的每个相同或几乎相同的部件由相同的附图标记表示。为了清楚起见，可以不在每个附图中标出每个部件。在附图中：

图1是根据一些实施方式的示例性电互连系统的等距视图；

图2是图1的底板连接器的部分切去的等距视图

图3是图2的底板连接器的销组件的等距视图；

图4是图3的销组件的分解图；

图5是图3的销组件的信号导体的等距视图；

图6是图1的子卡连接器的部分分解的等距视图；

图7是图6的子卡连接器的薄片(wafer)组件的等距视图；

图8是图7的薄片组件的薄片模块的等距视图；

图9是图7的薄片组件的绝缘壳体的一部分的等距视图；

图10是图7的薄片组件的薄片模块的部分分解的等距视图；

图11是图7的薄片组件的薄片模块的一部分的部分分解的等距视图；

图12是图7的薄片组件的薄片模块的一部分的部分分解的等距视图；

图13是图7的薄片组件的薄片模块的一对导电元件的等距视图；

图14A是图13的一对导电元件的侧视图；以及

图14B是沿图14A的线B-B的图13的一对导电元件的端视图；

图15A至图15C示出了连接器模块的替代性实施方式，其中，封闭件内的插入件通过基本上围绕一对信号导体的参考导体形成；

图16示出了图15A至图15C的模块通过图15A中的16-16指示的线的截面图；

图17A和图17B示出了由具有经宽边耦合的中间部的边缘耦合连接器的接触尾在印刷电路板上产生的连接器封脚内的宽路由通道；以及

图18是具有宽路由通道的连接器封脚的替代性实施方式。

具体实施方式

发明人已经认识到并且理解的是可以通过连接器设计增大高密度互连系统的性能，特别是承载必须支持高数据速率的超高频信号的高密度互连系统，连接器设计提供了高频处的平衡的信号路径，同时支持在可以设计成满足其他潜在不兼容标准的需要配合至其他连接器或基板的互连系统中使用。

发明人已认识到并且理解，宽边耦合构型可以提供直角连接器的低偏移。当连接器以较低频率工作时，一对经边缘耦合的直角导电元件的偏移可以是波长的相对小的部分并且因此可能不会显著影响差分信号。然而，当连接器以较高频率(例如，25GHz、30GHz、35GHz、40GHz、45GHz等)工作时，这样的偏移可以变为波长的相对大的部分，并且可能负面地影响差分信号。因此，在一些实施方式中，可以采用经宽边耦合的构型来减小偏移。宽边耦合构型可以用于至少信号导体的并非直的中间部，比如依循直角连接器中的产生90度的路径的中间部。

发明人还已认识到并且理解，尽管对导电元件的中间部来说经宽边耦合的构型可能是理想的，但在与另一连接器的配合接口处或与印刷电路板的附接接口处，完全或主要边缘耦合的构型可能是理想的。这样的构型例如可以便于将连接至接纳连接器的接触尾的过孔的信号迹线在印刷电路板内路由。

因此，导电元件可以在一端或两端处具有过渡区域。在过渡区域中，导电元件可以弯曲到平行于导电元件的宽度尺寸的平面外。在一些实施方式中，每个过渡区域可以具有朝着另一导电元件的过渡区域的弯曲部。在一些实施方式中，导电元件每个都将朝着另一导电元件的平面弯曲使得过渡区域的端部在平行但在各个导电元件的平面之间的同一平面内对准。为避免过渡区域的接触，导电元件还可以在过渡区域中远离彼此弯曲。因此，过渡区域中的导电元件可以在平行但偏离各个导电元件的平面的平面内边对边地对准。这样的构型可以在关注的频率范围内提供平衡对，同时提供支持高密度连接器的印刷电路板内的路由通道或同时提供便于配合接触部的制造的一定间距上的配合接触件。

关注的频率范围可以取决于使用这种连接器的系统的工作参数，但通常可以具有在约15GHz与50GHz之间比如25GHz、30或40GHz的上限，然而，在一些应用中会关注更高的频率或更低的频率。一些连接器设计可以具有仅跨越所述范围的一部分如1GHz至10GHz或3GHz至15GHz或5GHz至35GHz的关注的频率范围。在这些高频处不平衡的信号对的影响会是更显著的。

互连系统的工作频率范围可以根据可以在信号完整性可接受的情况下通过互连的频率的范围而确定。信号完整性可以依据根据互连系统设计用于的应用的多个标准进行测量。这些标准中的一些标准可以涉及信号沿单端信号路径、差分信号路径、空心波导或任何其他类型的信号路径的传播。这样的标准的两个示例是信号沿着信号路径的衰减或信号从信号路径的反射。

其他标准可以涉及多个不同信号路径的相互作用。这样的标准可以包括例如近端串扰，近端串扰被限定为在互连系统的一端注入一个信号路径的信号的能够在互连系统的同一端上的任何其他信号路径处测得的部分。另一这样的标准可以是远端串扰，远端串扰不被限定为在互连系统的一端注入一个信号路径的信号的能够在互连系统的另一端上的任何其他信号路径处测得的信号的部分。

作为特定示例，需要信号路径衰减不大于3dB功率比，反射功率比不大于-20db，并且单个信号路径至信号路径串扰贡献不大于-50dB。由于这些特征是取决于频率的，因此，互连系统的工作范围被限定为满足特定标准的频率的范围。

本文描述了这样一种电连接器的设计：该电连接器在保持高密度的同时提高了诸如包括高达约25GHz或高达约40GHz的GHz范围的频率的高频信号的信号完整性，高密度是比如相邻配合接触件之间的间距为3mm或更低的量级，例如包括一列中的相邻接触件之间的中心到中心间距为1mm与2.5mm之间、或2mm与2.5mm之间的量级。各列配合接触部之间的间距可能是类似的，然而并不要求连接器中的所有配合接触件之间的间距相等。

图1A示出了可以在电子系统中使用的形式的电互连系统。在该示例中，电互连系统包括直角连接器并且可以用于例如将子卡电连接至底板。这些附图示出了两个配合连接器。在该示例中，连接器200设计成附接至底板而连接器600设计成附接至子卡。如图1中可见的，子卡连接器600包括设计成附接至子卡(未示出)的接触尾610。底板连接器200包括设计成附接至底板(未示出)的接触尾210。这些接触尾形成穿过互连系统的导电元件的一端。当连接器被安装至印刷电路板时，这些接触尾将电连接至印刷电路板内的承载信号的导电结构或连接至参考电势。在所示的示例中，接触尾压配合“针眼”式接触件，“针眼”式接触件设计成压入印刷电路板中的过孔中。然而，可以使用其他形式的接触尾。

连接器中的每个连接器还具有配合接口，连接器可以在配合接口处与另一连接器配合或分开。子卡连接器600包括配合接口620。底板连接器200包括配合接口220。尽管在图1中所示的视图中不完全可见，导电元件的配合接触部暴露在配合接口处。

这些导电元件中的每个导电元件包括将接触尾连接至配合接触部的中间部。中间部可以保持在连接器壳体内，连接器壳体的至少一部份可以是介电的以在导电元件之间提供电隔离。另外，连接器壳体可以包括导电的或损耗的部分，在一些实施方式中导电的或损耗的部分可以在导电元件中的一些导电元件之间提供导电或部分导电的路径。在一些实施方式中，导电部可以提供屏蔽。损耗部在某些情况下也可以提供屏蔽，和/或可以提供连接器内的期望的电学性能。

在各个实施方式中，介电构件可以由介电材料如塑料或尼龙模制或包覆模制(overmold)而成。适合的材料的示例包括但不限于液晶高分子(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高温尼龙或聚苯醚(PPO)、或聚丙烯(PP)。可以采用其他适合的材料，因为本公开的各方面在这一点上不受限制。

所有上述材料适于用作制造连接器时的粘合剂材料。根据一些实施方式，在一些或所有粘合剂材料中可以包括一个或更多个填充物。作为非限制性示例，可以使用体积上填充有30％玻璃纤维的热塑性PPS来形成整个连接器壳体或壳体的介电部分。

替代性地或附加地，壳体的一部分可以由导电材料如经加工的金属或经挤压的金属粉末形成。在一些实施方式中，壳体的一部分可以由金属或其他导电材料以及将信号导体与导电部分隔开的介电构件形成。在所示实施方式中，例如，底板连接器200的壳体可以具有由导电材料与将信号导体的中间部与壳体的导电部分隔开的绝缘构件形成的区域。

子卡连接器600的壳体也可以以任何适合的方式形成。在所示实施方式中，子卡连接器600可以由本文中被称为“薄片”的多个子组件形成。薄片中的每个薄片(700，图7)可以包括壳体部，该壳体部可以类似地包括介电/损耗和/或导电部。一个或更多个构件可以将薄片保持在期望的位置中。例如，支撑构件612和614可以分别保持处于并排构型中的多个薄片的顶部和后部。支撑构件612和614可以由比如冲压有凸部、开口或接合单个薄片上的对应特征的其他特征的金属板的任何适合的材料形成。

可以形成连接器壳体的一部分的其他构件可以提供子卡连接器600的机械完整性和/或将薄片保持在期望位置中。例如，前壳体部640(图6)可以接纳薄片的形成配合接口的部分。连接器壳体的任意或所有这些部分可以是介电、损耗和/或导电的以实现互连系统的期望的电学性能。

在一些实施方式中，每个薄片可以保持形成信号导体的一列导电元件。这些信号导体可以定形状且间隔成形成单端信号导体。然而，在图1中所示的实施方式中，信号导体成对地定形状和间隔以提供差分信号导体。列中的每个列可以包括用作接地导体的导电元件或由用作接地导体的导电元件界定。应当理解的是接地导体不需要连接至接地，但被成形为承载参考电势，其可以包括接地电压、DC电压或其他适合的参考电势。“接地”或“参考”导体可以具有不同于信号导体的形状，信号导体被配置成提供高频信号的适合的信号传输性能。

导电元件可以由金属或导电的任何其他材料制成并且为电连接器中的导电元件提供适合的机械性能。磷青铜、铍铜和其他铜合金是可以使用的材料的非限制性示例。导电元件可以由这样的材料以包括通过冲压和/或成形的任何适合的方式而形成。

相邻列的导体之间的间距可以处于提供期望密度和期望信号完整性的范围内。作为非限制性示例，导体可以由0.4mm厚的铜合金冲压而成，并且每一列内的导体可以间隔开2.25mm并且各列导体可以间隔开2.4mm。然而，通过将导体紧密放置在一起可以实现较高密度。在其他实施方式中，例如，可以使用较小的尺寸来提供较高的密度，比如在0.2mm与0.4mm之间的厚度，或者0.7mm至1.85mm的各列之间或一列内的导体之间的间距。此外，每一列可以包括四对信号导体，使得图1中所示的互连系统实现了每线性英寸60或更多对的密度。然而，应当理解的是可以使用每列更多对、一列内的各对之间间距更紧密和/或各列之间距离更小来实现更高密度的连接器。

薄片可以以任何适合的方式形成。在一些实施方式中，薄片可以通过由金属板冲压出多列导体元件并且在导体元件的中间部上包覆模制介电部而形成。在其他实施方式中，薄片可以由模块组装而成，每个模块包括单个单端信号导体、单对差分信号导体或任何适合数量的单端或差分对。

发明人已认识到并且理解，由模块组装薄片可以有助于减小信号对在高频比如约25GHz与40GHz之间或更高处的“偏移”。在这种情况下，偏移指的是工作为差分信号的一对信号之间的电传播时间的不同。例如在共同待审的申请61/930，411中描述了设计成减小偏移的模块结构，该申请通过引用并入本文。

根据共同待审的申请中所描述的技术，在一些实施方式中，控制器可以由模块形成，每个模块承载信号对。模块可以单独屏蔽，比如通过将屏蔽构件附接至模块、和/或将模块插入组织器或其他结构，所述结构可以在多对和/或围绕承载信号的导电元件之间提供电屏蔽。

在一些实施方式中，每个模块内的信号导体对可以在其长度的主要部分中宽边耦合。宽边耦合使得一对信号导体具有相同的物理长度。为便于信号迹线在附接有连接器的印刷电路板的连接器封脚内的路由和/或连接器的配合接口的构造，信号导体在这些区域中的一个或两个区域中可以以边对边耦合的方式对准。因此，信号导体可以包括耦合从边对边变化成宽边或从宽边变化成边对边的过渡区域。如下面所描述的，这些过渡区域可以设计成防止模式转换或抑制可能干扰互连系统的信号完整性的不期望的传播模式。

模块可以组装到薄片或其他连接器结构中。在一些实施方式中，可以针对一对组装到直角连接器的每行位置形成不同的模块。这些模块可以制造成一起用于构建具有如期望那么多行的连接器。例如，可以针对要定位在连接器的最短行(有时被称为a-b行)处的一对导电元件形成一个形状的模块。可以针对在次长行(有时被称为c-d行)中的导电元件形成单独的模块。c-d行的模块的内部可以设计成与a-b行的模块的外部相符合。

该式样可以针对任何数量的对反复。每个模块可以被成形为与较短和/或较长行的承载多对导体元件的模块一起使用。为制造任何适合尺寸的连接器，连接器制造商可以将多个模块组装到薄片中以在薄片中提供期望数量的对。以此方式，连接器制造商可以对连接器系列推行广泛使用的连接器尺寸如2对。当顾客需求改变时，连接器制造商可以获取用于每个额外的对的工具或获取用于包含多对、多对的组的模块的工具以生产较大尺寸的连接器。用于产生针对较小连接器的模块的工具可以用于生产针对较短行甚至较大连接器的较短行的模块。图8中示出了这种模块化连接器。

图2中提供了图1的互连系统的构造的其他细节，其示出了部分切去的底板连接器200。在图2中所示的实施方式中，壳体222的前壁被切去以显示配合接口220的内部。

在所示实施方式中，底板连接器200也具有模块化构造。多个插针模块300被整理而形成导电元件的阵列。插针模块300中的每个插针模块可以设计成与子卡连接器600的模块配合。

在所示实施方式中，示出了四行和八列的插针模块300。在每个插针模块具有两个信号导体的情况下，四行230A、230B、230C和230D的插针模块产生了总共具有四对或八个信号导体的列。然而，应当理解的是，每行或列的信号导体的数量并非是对本发明的限制。壳体222内可以包括更大或更小数量的行的插针模块。类似地，壳体222内可以包括更大或更小数量的列。替代性地或附加地，壳体222可以被视为底板连接器的模块，并且多个这样的模块可以边对边对准以延伸底板连接器的长度。

在图2中所示的实施方式中，插针模块300中的每个插针模块包含用作信号导体的导电元件。这些信号导体保持在绝缘构件内，绝缘构件可以用作底板连接器200的壳体的一部分。插针模块300的绝缘部可以定位成将信号导体与壳体222的其他部分分隔开。在这种构型中，壳体222的其他部分可以是导电的或部分导电的，比如可以由损耗材料的使用引起。

在一些实施方式中，壳体222可以包含导电的且损耗的部分。例如，包括壁226和底板228的护罩可以由粉末金属挤压成或由导电材料以任何其他适合的方式形成。插针模块300可以插入底板228内的开口中。

损耗或导电构件可以相邻于插针模块300的相邻行230A、230B、230C和230D定位。在图2的实施方式中，分隔件224A、224B和224C示出在相邻行的插针模块之间。分隔件224A、224B和224C可以是导电的或损耗的，并且可以形成为相同工作的一部分或由形成壁226和底板228的相同构件形成。替代性地，分隔件224A、224B和224C可以在壁226和底板228形成之后分别插入壳体222中。在分隔件224A、224B和224C分别从壁226和底板228形成并且随后插入壳体222中的实施方式中，分隔件224A、224B和224C可以由与壁226和/或底板228不同的材料形成。例如，在一些实施方式中，壁226和底板228可以是导电的而分隔件224A、224B和224C可以是损耗的或部分损耗且部分导电的。

在一些实施方式中，其他损耗或导电构件可以垂直于底板228延伸至配合接口220。示出了相邻于最靠端部的行230A和230D的构件240。与延伸横过配合接口220的分隔件224A、224B和224C相比，宽度与一列的宽度大致相同的分隔件构件240相邻于行230A和行230D成行地定位。子卡连接器600可以在其配合接口620中包括用以接纳分隔件224A、224B和224C的狭槽。子卡连接器600可以包括类似地接纳构件240的开口。构件240可以具有与分隔件224A、224B和224C相似的电学效应，都可以抑制谐振、串扰或其他不期望的电学效应。由于构件240配装到子卡连接器600中的比分隔件224A、224B和224C小的开口中，构件240可以实现子卡连接器600的壳体部在接纳构件240的一侧的机械完整性。

图3更详细地示出了插针模块300。在该实施方式中，每个插针模块包括用作信号导体314A和314B的一对导电元件。信号导体中的每个信号导体具有被成形为插针的配合接口部。信号导体的相对端具有接触尾316A和316B。在该实施方式中，接触尾被成形为压配合式柔性部段。信号导体的将接触尾与配合接触部连接的中间部穿过插针模块300。

用作参考导体320A和320B的导电元件附接在插针模块300的相对外表面处。参考导体中的每个参考导体具有接触尾328，接触尾328被成形为用于电连接至印刷电路板内的过孔。参考导体也具有配合接触部。在所示实施方式中，示出了两类配合接触部。柔性构件322可以用作压靠子卡连接器600中的参考导体的配合接触部。在一些实施方式中，表面324和326替代性地或附加地可以用作配合接触部，其中，配合导体的参考导体可以压靠参考导体320A或320B。然而，在所示实施方式中，参考导体可以被成形为使得电接触仅在柔性构件322处完成。

图4示出了插针模块300的分解图。信号导体314A和314B的中间部保持在绝缘构件410内，绝缘构件410可以形成底板连接器200的壳体的一部分。绝缘构件410可以围绕信号导体314A和314B嵌入模制。在图4的分解视图中，参考导体320B压靠的表面412是可见的。类似地，也可以在图4中看到参考导体320A的表面428，表面428压靠构件410的在图4中不可见的表面。

如可见的，表面428是大致完整的。表面428中可以形成有附接特征如凸部432。这样的凸部可以接合绝缘构件410中的开口(图4中所示的视图中不可见)以将参考导体320A保持到绝缘构件410。在参考导体320B中可以形成类似的凸部(未编号)。如图所示，用作附接机构的这些凸部居中于信号导体314A与314B之间，在此处这对导电元件的辐射或影响这对导体的辐射相对较低。附加地，凸部如436可以形成在参考导体320A和320B中。凸部436可以接合绝缘构件410以将插针模块300保持在底板228中的开口中。

在所示实施方式中，柔性构件322不是由参考导体320B的压靠绝缘构件410的表面412的平面部切割成的。相反，柔性构件322由金属板的不同部分形成并且折叠成与参考导体320B的平面部平行。以这种方式，在参考导体320B的平面部中未留有形成柔性构件322的开口。此外，如图所示，柔性构件322具有两个柔性部424A和424B，这两个柔性部424A和424B在其远端处接合在一起但由开口426分开。这种构型可以向配合接触部提供在期望位置中的适当的配合力，而不会在围绕插针模块300的屏蔽件中留有开口。然而，在一些实施方式中可以通过将分开的柔性构件附接至参考导体320A和320B实现类似的效果。

参考导体320A和320B可以以任何适合的方式保持至插针模块300。如上面指出的，凸部432可以接合壳体部中的开口434。附加地或替代性地，可以使用条带或其他特征来保持参考导体的其他部分。如图所示，每个参考导体包括条带430A和430B。条带430A包括凸部而条带430B包括适于接纳这些凸部的开口。在这里，参考导体320A和320B具有相同的形状，并且可以用相同的工具制成，但安装在插针模块300的相对表面上。因此，一个参考导体的凸部430A与相对参考导体的凸部430B对准使得凸部430A和凸部430B互锁并且将参考导体保持就位。这些凸部可以在绝缘构件中的开口448中接合，从而可以进一步有助于将参考导体相对于插针模块300中的信号导体314A和314B以期望取向保持。

图4进一步示出了绝缘构件410的渐缩表面450。在该实施方式中，表面450相对于由信号导体314A和314B形成的信号导体对的轴线渐缩。表面450是渐缩的，意思是：表面450靠近信号导体对的轴线更靠近配合接触部的远端并且更远离轴线、更远离远端。在所示实施方式中，插针模块300相对于信号导体对的轴线对称并且渐缩表面450相邻于信号导体314A和314B中的每一者形成。

根据一些实施方式，配合连接器中的相邻表面中的一些或全部相邻表面可以是渐缩的。因而，尽管图4中未示出，子卡连接器600的绝缘部的相邻于渐缩表面450的表面可以以互补的形式渐缩，使得当连接器处于设计配合位置时配合连接器的表面与连接器的表面相符合。

配合接口中的渐缩表面可以避免阻抗根据连接器分开的突变。因此，设计成相邻于配合连接器的其他表面可以是类似渐缩的。图4示出了这样的渐缩表面452。如图所示，渐缩表面452在信号导体314A与314B之间。表面450和452配合成提供在信号导体的两侧的绝缘部上的渐缩部。

图5示出了插针模块300的进一步细节。在这里，示出了从插针模块分离的信号导体。图5示出了在通过绝缘部包覆模制之前或以其他方式结合到插针模块300中之前的信号导体。然而，在一些实施方式中，信号导体可以在组装到模块中之前通过承载带或图5中未示出的其他适合的支撑机构保持在一起。

在所示实施方式中，信号导体314A和314B相对于信号导体对的轴线500对称。每个信号导体对具有被成形为插针的配合接触部。每个信号导体还具有中间部512A或512B以及514A和514B。在这里，为提供与配合连接器和印刷电路板匹配的阻抗设置不同的宽度，尽管每个信号导体中有不同材料或构造技术。可以包括如图所示的过渡区域以在不同宽度区域之间提供逐渐的过渡。还可以包括接触尾516A或516B。

在所示实施方式中，中间部512A、512B、514A和514B可以是平坦的具有宽边和较窄边缘。在所示实施方式中，这一对信号导体边对边地对准并且因而构造用于边缘耦合。在其他实施方式中，信号导体对中的一些或全部信号导体对可以替代性地为宽边耦合。

配合接触部可以呈任何适合的形状，但在所示实施方式中其为筒形。筒形部可以通过将金属板的一部分卷成管或以任何其他适合的方式形成。可以例如通过由包括中间部的金属板冲压出形状来形成这样的形状。材料的一部分可以卷成管以提供配合接触部。替代性地或附加地，线或其他筒形元件可以是扁平的以形成中间部，从而留下筒形的配合接触部。在信号导体中可以形成一个或更多个开口(未编号)。这样的开口可以确保信号导体与绝缘构件410固定地接合。

转到图6，其以部分分解图示出了子卡连接器600的进一步细节。如图所示，连接器600包括以并排构型保持在一起的多个薄片700A。在这里，示出了与底板连接器200中的插针模块的八个列对应的八个薄片。然而，与底板连接器200一样，连接器组件的尺寸可以通过结合每个薄片更多行、每个连接器更多薄片或每个互连系统更多连接器而构成。

薄片700A内的导电元件可以包括配合接触部和接触尾。接触尾610示出为从连接器600的适于倚靠印刷电路板而安装的表面延伸。在一些实施方式中，接触尾610可以穿过构件630。构件630可以包括绝缘、损耗或导电的部分。在一些实施方式中，与信号导体相关联的接触尾可以穿过构件630的绝缘部。与参考导体相关联的接触尾可以穿过损耗或导电部。

在一些实施方式中，导电部可以是柔性的，比如可以由导电弹性体或现有技术已知的可以用于形成垫圈的其他材料产生。柔性材料可以比构件630的绝缘部厚。这样的柔性材料可以定位成与连接器600要附接的子卡的表面的触片对准。这些触片可以连接至印刷电路板内的参考结构，使得当连接器600附接至印刷电路板时，柔性材料与印刷电路板的表面上的参考触片相接触。

构件630的导电或损耗部可以定位成电连接至连接器600内的参考导体。这样的连接可以例如通过穿过损耗或导电部的参考导体的接触尾形成。替代性地或附加地，在损耗或导电部是顺从的实施方式中，这些部分可以定位成在连接器附接至印刷电路板时压靠配合参考导体。

薄片700A的配合接触部保持在前壳体部640中。前壳体部可以由任何适合的材料制成，其可以是绝缘的、损耗的或导电的或可以包括所述材料的任何适合的组合。例如，前壳体部可以使用与上面针对壳体壁226描述类似的材料和技术由填充的损耗材料模制，或可以由导电材料形成。如图所示，薄片由模块810A、810B、810C和810D(图8)组装成，每个模块具有被参考导体围绕的一对信号导体。在所示实施方式中，前壳体部640具有多个通路，每个通路定位成接纳一对信号导体和相关联的参考导体。然而，应当理解的是每个模块可以包含单个信号导体或两个以上信号导体。

图7示出了薄片700。多个这样的薄片700可以并排对准并且通过一个或更多个支撑构件或以任何其他适合的方式保持在一起以形成子卡连接器。在所示实施方式中，薄片700由多个模块810A、810B、810C和810D形成。模块被对准以形成沿着薄片700的一个边缘的一列配合接触部和沿着薄片700的另一边缘的一列接触部。在薄片设计用于在直角连接器中使用的实施方式中，如图所示，这些边缘是垂直的。

在所示实施方式中，每个模块包括至少部分地封闭信号导体的参考模块。参考导体可以类似地具有配合接触部和接触尾。

模块可以以任何适合的方式保持在一起。例如，模块可以保持在壳体内，壳体在所示实施方式中由构件900A和900B形成。构件900A和900B可以分别形成然后紧固在一起，将模块810A…810D卡持在其中。构件900A和900B可以以任何适合的方式保持在一起，比如通过形成过盈配合或卡扣配合的附接构件保持在一起。替代性地或附加地，可以使用粘合剂、焊接或其他附接技术。

构件900A和900B可以由任何适合的材料形成。所述材料可以是绝缘材料。替代性地或附加地，所述材料可以是损耗或导电的部分或可以包括损耗的或导电的部分。构件900A和900B可以例如通过将所述材料模制成期望形状而形成。替代性地，构件900A和900B可以围绕模块810A…810D形成就位，比如经由嵌入模制工作形成就位。在这样的实施方式中，不需要单独形成构件900A和900B。相反，可以在一个操作中形成保持模块810A…810D的壳体部。

图8示出了没有构件900A和900B的模块810A…810D。在该视图中，参考导体是可见的。信号导体(图8中不可见)被封闭在参考导体内，形成波导结构。每个波导结构包括接触尾区域820、中间区域830和配合接触区域840。在配合接触区域840和接触尾区域820内，信号导体以边对边的方式定位。在中间区域830内，信号导体被定位用于宽边耦合。过渡区域822和842设置成在边缘耦合取向与宽边耦合取向之间过渡。

参考导体中的过渡区域822和842可以与信号导体中的过渡区域对应，如下面所描述的。在所示实施方式中，参考导体围绕信号导体形成封闭件。在一些实施方式中，参考导体中的过渡区域可以在信号导体的长度中大体一致地保持信号导体与参考导体之间的间距。因此，由参考导体形成的封闭件可以在不同区域具有不同宽度。

参考导体提供了沿着信号导体的长度的屏蔽覆盖。如图所示，由于在信号导体的配合接触部和中间部中的覆盖，在信号导体的大致所有长度中提供了覆盖。接触尾示出为暴露的，使得其可以与印刷电路板接触。然而，在使用时，这些配合接触部将相邻于印刷电路板内的接地结构，从而如图8中所示那样暴露的配合接触部不损害沿着信号导体的大致全部长度的屏蔽覆盖。在一些实施方式中，配合接触部也可以暴露用于配合至另一连接器。因此，在一些实施方式中，可以在信号导体的中间部的大于80％、85％、90％或95％中提供屏蔽覆盖。类似地屏蔽覆盖也可以在过渡区域中提供，使得可以在信号导体的中间部和过渡区域的大于80％、85％、90％或95％的结合长度中提供屏蔽覆盖。在一些实施方式中，配合接触区域和一些或所有配合接触件也可以是屏蔽的，使得在各个实施方式中可以在信号导体的大于80％、85％、90％或95％的长度中提供屏蔽覆盖。

在所示实施方式中，由参考代替形成的波导类结构在接触尾区域820和配合接触区域840中在连接器的列方向上具有宽尺寸以容纳在这些区域中沿列方向并排的信号导体的宽尺寸。在所示实施方式中，信号导体的接触尾区域820和配合接触区域840分开一定距离从而使与连接器要附接的印刷电路板上的配合连接器或接触结构的配合接触件对准。

这些间距要求意味着波导在列尺寸方向比在横向方向上更宽，从而提供的在这些区域中波导的长宽比可以是至少2:1并且在一些实施方式中可以是至少3:1的量级。相反，在中间部830中，信号导体以沿列方向覆盖的信号导体的宽尺寸定向，从而导致波导的长宽比可以小于2:1并且在一些实施方式中可以小于1.5:1或是1:1的量级。

借助于这种较小的长宽比，中间部830中的波导的最大尺寸将小于区域830和840中的波导的最小尺寸。由于波导传播的最低频率与其最短尺寸的长度成反比例，可以在中间部830中激发的传播的最低频率模式高于可以在接触尾区域820和配合接触区域840中激发的频率模式。可以在过渡区域中激发的最低频率模式将在接触尾区域820和配合接触区域840中激发的频率模式中间。由于从边缘耦合到宽边耦合的过渡具有激发期望波导模式的电势，因此，可以在这些模式处于比连接器的预期工作范围更高的频率或至少尽可能一样高的情况提高信号完整性。

这些区域可以被配置成避免在耦合区域之间的过渡时的模式转换，模式转换会激发不期望的信号通过波导传播。例如，如下面所示，信号导体可以被成形为使得过渡出现在中间区域830或过渡区域822和842中或部分在两者内出现。附加地或替代性地，模块可以被配置成抑制在由参考导体形成的波导中激发不期望的模式，如下面更详细地描述的。

尽管参考导体可以基本上封闭每对信号导体，但不要求封闭件是无开口的。因此，在被成形为提供矩形屏蔽件的实施方式中，中间部中的参考导体可以与信号导体的所有四侧的至少一部分对准。参考导体可以结合成例如提供围绕着一对信号导体的360度覆盖。这样的覆盖可以例如通过交叠或物理接触参考导体而提供。在所示实施方式中，参考导体是U形壳状并且一起形成封闭件。

无论参考导体的形状如何，都可以提供三百六十度覆盖。例如，这样的覆盖可以以呈圆形、椭圆或任何其他合适形状的参考导体提供。然而，并不要求覆盖是完全的。覆盖例如可以具有在约270度与365度之间的范围的角范围。在一些实施方式中，覆盖可以在约340度与360度之间的范围内。这样的覆盖可以例如通过参考导体中的狭槽或其他开口实现。

在一些实施方式中，屏蔽覆盖在不同区域中可以是不同的。在过渡区域中，屏蔽覆盖可以比中间区域中的大。在一些实施方式中，由于过渡区域中的参考导体中的直接接触或甚至交叠，屏蔽覆盖可以具有大于355度、或甚至在一些实施方式中360度的角范围，即使在过渡区域中提供较小的屏蔽覆盖。

发明人已认识到并且理解，在某种意义上，完全封闭中间区域中的参考导体中的信号对会产生不期望地影响信号完整性的效果，特别当结合模块内的边缘耦合与宽边耦合之间的过渡使用时尤其如此。围绕信号对的参考模块可以形成波导。在所述一对信号导体上并且特别在边缘耦合与宽边耦合之间的过渡区域内的信号可以引起边缘之间的差分传播模式的能量激发可以在波导内传播的信号。根据一些实施方式，可以使用避免激发这些不期望模式或在其被激发的情况下对其进行抑制的一个或更多个技术。

可以用于增大频率的一些技术会激发不期望的模式。在所示实施方式中，参考导体可以被成形为留有开口832。这些开口可以在封闭件的窄壁中。然而，在存在宽壁的实施方式中，开口可以在宽壁中。在所示实施方式中，开口832平行于信号导体的中间部而延伸并且位于形成一对的信号导体之间。这些狭槽降低了屏蔽的角范围，使得在信号导体的经宽边耦合的中间部附近，屏蔽的角范围可以小于360度。角范围可以例如在355度或更小的范围内。在构件900A和900B通过在模块上包覆模制损耗材料形成的实施方式中，可以允许损耗材料在延伸进入波导内部或未进入波导内部的情况下填充开口932，这可以抑制可以减小信号完整性的不期望的信号传播模式的传播。

在图8中所示的实施方式中，开口832是狭槽状的，有效地将中间区域830中的屏蔽分成两部分。在用作波导的结构——由于有如图8中所示基本上围绕信号导体的参考导体的效果——中能够激发的最低频率与侧面的尺寸成反比例。在一些实施方式中，可以被激发的最低频率波导模式是TEM模式。通过结合狭缝状开口832有效缩短侧面使可以被激发的TEM模式的频率上升。更高的谐振频率可以意味着连接器的工作频率范围内的更少能量耦合成由参考导体形成的波导内的不期望的传播，这提升了信号完整性。

在区域830中，一对信号导体被宽边耦合，并且其中有或没有损耗材料的开口832可以抑制TEM常见传播模式。尽管不受任何特定工作理论限制，发明人推理，结合边缘耦合至宽边耦合过渡的开口832有助于提供适于高频工作的平衡的连接器。

图9示出了构件900，构件900可以是构件900A或900B的代表。如可见的，构件900形成有通道910A…910D，通道910A…910D被成形为接纳图8中所示的模块810A…810D。在模块位于通道中的情况下，构件900A可以紧固至构件900B。在所示实施方式中，构件900A和900B的附接可以通过一个构件中的柱如柱920穿过另一构件中的孔如孔930中而实现。柱可以焊接或以其他方式紧固在孔中。然而，可以使用任何适合的附接机构。

构件900A和900B可以由损耗材料模制而成或包括损耗材料。这些和其他为损耗性的结构可以使用任何适合的损耗材料。导电但有一些损耗的材料或在关注的频率范围内通过另一物理机制吸引电磁能的材料在本文中一般被称为“损耗”材料。电损耗材料可以由损耗介电材料和/或弱导电材料和/或损耗磁性材料形成。磁损耗材料可以例如由传统上被视为铁磁材料的材料比如那些在关注的频率范围中的具有大于约0.05的磁损耗因数的材料形成。“磁损耗因数”是材料的复电磁常数的虚部与实部的比。实际磁损耗材料或含有磁损耗材料的混合物也可以在关注的频率范围的一部分内呈现出有用量的介电损耗或导电损耗效果。电损耗材料可以由传统上被视为介电材料的材料比如那些在关注的频率范围中的具有大于约0.05的电损耗因数的材料形成。“电损耗因数”是材料的复介电常数的虚部与实部的比。电损耗材料也可以由一般被认为是导体但在关注的频率范围内是相对不良导体的材料形成，所述材料包含不提供高电导率或以其他方式制备的具有在关注的频率范围内形成与好的导体比如铜相比相对弱的体电导率的性能的充分分散的导电颗粒或区域。

电损耗材料通常具有约1西门子/米至约100000西门子/米并且优选为约1西门子/米至约10,000西门子/米的体电导率。在一些实施方式中，可以使用体电导率在约10西门子/米与约200西门子/米之间的材料。作为特定示例，可以使用电导率为约50西门子/米的材料。然而，应当理解，材料的电导率可以按经验选择或通过使用已知仿真工具的电学仿真选择来确定提供适当低的串扰和适当低的信号路径衰减或插入损耗二者的适当电导率。

电损耗材料可以是部分导电的材料比如表面电阻率在1Ω/方与100,000Ω/方之间的材料。在一些实施方式中，电损耗材料具有在10Ω/方与1000Ω/方之间的表面电阻率。作为特定示例，材料可以具有在约20Ω/方与80Ω/方之间的表面电阻率。

在一些实施方式中，电损耗材料通过向粘合剂添加含有导电颗粒的填充物而形成。在这样的实施方式中，损耗构件可以通过将具有填充物的粘合剂模制或以其他方式成形为期望形状而形成。可以用作填充物以形成电损耗材料的导电颗粒的示例包括形成为纤维、片状、纳米颗粒的碳或石墨，或其他类型的颗粒。也可以使用呈粉末、片状、纤维形式的金属或其他颗粒来提供适当的电损耗性能。替代性地，可以使用填充物的组合。例如，可以使用镀有碳颗粒的金属。银和镍是适合用于纤维镀覆的金属。涂覆颗粒可以单独使用或结合其他填充物比如碳片使用。粘合剂或基质可以是将放置、固化的任何材料，或可以另外用于定位填充物材料。在一些实施方式中，粘合剂可以是热塑性材料，作为制造电连接器的一部分，传统上使用热塑性材料制造电连接器以便于将电损耗材料模制成期望形状和位置。这样的材料的示例包括液晶高分子(LCP)和尼龙。然而，可以使用许多替代形式的粘合剂材料。可固化材料比如环氧树脂可以用作粘合剂。替代性地，可以使用诸如热固性树脂或胶黏剂的材料。

此外，尽管上述粘合剂材料可以用于通过围绕导电颗粒填充物形成粘合剂而产生电损耗材料，但本发明不限于此。例如，导电颗粒可以浸渍到形成的基质材料中或可以涂覆在形成的基质材料上，比如通过对塑料部件或金属部件施加导电涂层而涂覆在形成的基质材料上。如本文中所使用的，术语“粘合剂”包含囊封填充物、浸渍有填充物或以其他方式用作保持填充物的基质。

优选地，填充物将以足够的体积百分数存在以允许产生从颗粒至颗粒的导电路径。例如，当使用金属纤维时，纤维可以以约3％至40％的体积百分数存在。填充物的量会影响材料的导电性能。

可以在市场上购买填充材料，比如由Celanese公司以商标名出售的材料，该材料可以填充有碳纤维或不锈钢丝。也可以使用比如填充有损耗导电碳的胶黏剂预成品、比如美国马萨诸塞州Billerica的Techfilm出售的损耗材料。这种预成品可以包括填充有碳纤维和/或其他碳颗粒的环氧粘合剂。粘合剂围绕碳颗粒，碳颗粒可以用作对预成品的增强材料。这样的预成品可以插入连接器薄片中以形成壳体的全部或一部分。在一些实施方式中，预成品可以通过预成品中的胶黏剂粘附，胶黏剂可以在热处理过程中被固化。在一些实施方式中，粘合剂可以采用单独导电或不导电粘合剂层的形式。在一些实施方式中，预成品中的胶黏剂可以替代性地或附加地用于将一个或更多个导电元件如箔片紧固至损耗材料。

可以使用呈编织的或非编织形式、有涂层或无涂层的各种形式的增强纤维。非编织碳纤维是一个适合的材料。可以采用其他适合的材料比如RTP公司出售的定制的混合物，因为本发明在该方面不受限制。

在一些实施方式中，损耗构件可以通过对预成品或损耗材料的薄板进行冲压而制造。例如，插入件可以通过将如上所述的预成品冲压出适当的开口式样而形成。然而，作为这种预成品的替代或补充，可以使用其他材料。可以使用例如铁磁性材料板。

然而，也可以以其他方式形成损耗材料。在一些实施方式中，损耗构件可以通过将损耗且导电的材料比如金属箔的层交织而形成。这些层可以刚性地彼此附接，比如通过使用环氧树脂或其他粘合剂彼此附接，或可以以任何其他适合的方式保持在一起。所述层可以在彼此紧固之前是期望的形状或可以在其保持在一起之后冲压或以其他方式成形。

图10示出了薄片模块100的构造的进一步的细节。模块1000可以是连接器中的模块中的任意模块的代表，比如图7和图8中所示的模块810A…810D中的任意模块。模块810A…810D中的每个模块可以具有相同的总体结构，并且对于所有模块，一些部分可以是相同的。例如，对于所有模块，接触尾区域820和配合接触区域840可以是相同的。每个模块可以包括中间部区域830，但中间部区域830的长度和形状可以根据模块在薄片内的位置而变化。

在所示实施方式中，模块100包括保持在绝缘壳体部1100内的一对信号导体1310A和1310B(图13)。绝缘壳体部1100由参考导体1010A和1010B至少部分地封闭。这种子组件可以以任何适合的方式保持在一起。例如，参考导体1010A和1010B可以具有彼此接合的特征。替代性地或附加地，参考导体1010A和1010B可以具有接合绝缘壳体部1100的特征。作为又一示例，当构件900A和900B如图7中所示的那样紧固在一起时，参考导体可以保持就位。

图10的分解图显示出配合接触区域840包括子区域1040和1042。子区域1040包括模块1000的配合接触部。当与插针模块300配合时，插针模块的配合接触部将进入子区域1040并且接合模块1000的配合接触部。这些部件可以尺寸设定成支持“功能配合范围”，使得如果模块300和模块1000完全按压在一起，则模块1000的配合接触部将在配合期间沿着插针模块300的插针滑动达“功能配合范围”距离。

子区域1040中的信号导体的阻抗将通过模块1000的结构主要限定。这一对信号导体的分隔以及信号导体与参考导体1010A和1010B的分隔将设定阻抗。围绕信号导体的材料的介电常数(在本实施方式中为空气)也将影响阻抗。根据一些实施方式，模块1000的设计参数可以选择为在区域1040内提供额定阻抗。所述阻抗可以设计成匹配模块1000的其他部分的阻抗，进而可以选择为匹配印刷电路板或互连系统的其他部分的阻抗使得连接器不产生阻抗间断。

如果模块300和1000处于其标准配合位置中，其在本实施方式中完全按压在一起，则插针将位于模块1000的信号导体的配合接触部内。信号导体在子区域1040中的阻抗仍将主要取决于子区域1040的构型，从而提供与模块1000的其余部分匹配的阻抗。

插针模块300内可以存在有子区域340(图3)。在子区域340中，信号导体的阻抗将由插针模块300的构造决定。阻抗将通过信号导体314A和314B的分隔以及信号导体314A和314B与参考导体320A和320B的分隔确定。绝缘部分410的介电常数也会影响阻抗。因此，这些参数可以选择为在子区域340内提供阻抗，该阻抗可以设计成匹配子区域1040中的额定阻抗。

由模块的构造决定的子区域340和1040中的阻抗很大程度上与配合期间模块之间的任何分隔无关。然而，模块300和1000分别具有子区域342和1042，子区域342和1042与配合模块的部件相互作用从而可以影响阻抗。由于这些部件的定位会影响阻抗，阻抗可以根据配合模块的分隔而变化。在一些实施方式中，这些部件定位成减小阻抗的改变，而无论分隔距离如何，或通过在配合区域中分布改变来减小阻抗改变的影响。

当插针模块300完全压靠模块1000时，子区域342和1042中的部件可以结合以提供额定配合阻抗。由于模块设计成提供功能配合范围，插针模块300和模块1000内的信号导体可以配合，即使这些模块分隔达等于功能配合范围的量也可以，使得模块之间的分隔可以导致配合区域中沿着信号导体的一个或更多个地方处的阻抗相对于额定值的改变。这些构件的适当形状和定位可以减小这种改变或通过在配合区域的部分中分布改变来减小改变的效果。

在图3和图10中所示的实施方式中，子区域1042设计成在模块1000被完全压靠插针模块300时交叠插针模块300。突出绝缘构件1042A和1042B的尺寸分别定为配装在空间342A和342B内。在模块按压在一起的情况下，绝缘构件1042A和1042B的远端压靠表面450(图4)。这些远端可以具有与表面450的渐缩部互补的形状使得绝缘构件1042A和1042B分别填充空间342A和342B。所述交叠产生了信号导体、电介质以及参考导体的相对位置，参考导体可以接近子区域340内的结构。这些部件可以尺寸定为在模块300和1000完全按压在一起时提供与子区域340中的阻抗相同的阻抗。当模块完全按压在一起(在该示例中模块处于标准配合位置)时，信号导体将在由子区域340、1040和子区域342和1042交叠的地方组成的整个配合区域中具有相同的阻抗。

这些部件也可以被设定尺寸并且可以具有提供根据模块300和1000的分隔的阻抗控制的材料性能。阻抗控制可以通过在子区域342和1042中提供大致相同的阻抗来实现，即使这些子区域不完全交叠也是如此，或通过提供渐进的阻抗过渡实现，而无论模块如何分隔。

在所示实施方式中，阻抗控制通过突出绝缘构件1042A和1042B部分提供，突出绝缘构件1042A和1042B根据模块300与1000之间的分隔完全或部分地交叠模块300。这些突出绝缘构件可以减小围绕插针模块300的插针的材料的相对介电常数的改变幅度。阻抗控制也通过参考导体1010A和1010B中的突出部1020A和1022A以及1020B和1022B提供。这些突出部影响在垂直于信号导体对的轴线的方向上在信号导体对的部分与参考导体1010A和1010B之间的分隔。这种分隔结合诸如信号导体在这些部分中的宽度的其他特征可以控制这些部分的阻抗，使得其接近连接器的额定阻抗或不会以可能引起信号反射的方式突然改变。配合模块中的任一者或两者的其他参数可以构造用于这样的阻抗控制。

转到图11，示出了模块1000的示例性部件的进一步细节。图11是模块1000的分解图，其未示出参考导体1010A和1010B。在所示实施方式中，绝缘壳体部1100由多个部件制成。中央构件1110可以由绝缘材料模制而成。中央构件1110包括两个凹槽1212A和1212B，在所示实施方式中形成一对信号导体的导电元件1310A和1310B可以插入这两个凹槽1212A和1212B。

盖1112和1114可以附接至中央构件1110的相对侧。盖1112和1114可以有助于将导电元件1310A和1310B保持在凹槽1212A和1212B内并且具有与参考导体1010A和1010B的可控的分隔。在所示实施方式中，盖1112和1114可以由于中央构件1110相同的材料形成。然而，并不要求材料是相同的，并且在一些实施方式中，可以使用不同的材料，以便在不同区域中提供不同的相对介电常数从而提供期望的信号导体的阻抗。

在所示实施方式中，凹槽1212A和1212B被配置成保持一对信号导体在接触尾和配合接触部处边缘耦合。在信号导体的中间部的主要部分内，这一对信号导体保持为宽边耦合。为在信号导体的两端处的边缘耦合与在中间部中的宽边耦合之间进行过渡，信号导体中可以包括有过渡区域。中央构件1110中的凹槽可以被成形为在信号导体中提供过渡区域。盖1112和1114上的突出部1122、1124和1128可以在这些过渡区域中将导电元件压靠中央部1110。

在图11中所示的实施方式中，可以看到宽边耦合与边缘耦合之间的过渡发生在区域1150中。在该区域的一端处，信号导体在平行于列方向的平面内沿列方向边对边地对准。使区域1150横转朝着中间部，信号导体沿弯曲垂直于所述平面的相反方向弯曲并且朝着彼此弯曲。因此，在区域1150的端部处，信号导体处于平行于列方向的不同平面内。信号导体的中间部沿垂直于这些平面的方向对准。

区域1150包括过渡区域比如822或842，其中，波导通过从中间部的最宽尺寸至较窄尺寸的参考导体过渡加上较窄中间区域830的一部分形成。因此，通过所述区域1150中的参考导体形成的波导的至少一部分具有与中间区域830中相同的W的最宽尺寸。在波导的较窄部分中具有物理过渡的至少一部分减小了耦合成不期望的波导传播模式的能量。

在区域1150中具有对信号导体的全360度屏蔽也可以减小耦合成不期望的波导传播模式的能量。因此，在所示实施方式中，开口832不延伸到区域1150中。

图12示出了模块1000的进一步细节。在该视图中，示出了与中央构件1110分开的导电元件1310A和1310B。为了清楚起见，未示出盖1112和1114。在该视图中，接触尾1330A与中间部1314A之间的过渡区域1312A是可见的。类似地，中间部1314A与配合接触部1318A之间的过渡区域1316A也是可见的。对于导电元件1310B，类似的过渡区域1312B和1316B是可见的，从而允许在接触尾1330B和配合接触部1318B处的边缘耦合以及在中间部1314B处的宽边耦合。

配合接触部1318A和1318B可以由与导电元件相同的金属板形成。然而，应当理解的是在一些实施方式中，导电元件可以通过将单独的配合接触部附接至其他导体以形成中间部而形成。例如，在一些实施方式中，中间部可以是线缆使得导电元件通过用配合接触部终止线缆而形成。

在所示实施方式中，配合接触部是管状的。这样的形状可以通过由金属板冲压出导电元件然后形成为将配合接触部卷成管状形状而形成。管的外周可以足够大以容纳配合插针模块的插针，但可以贴合插针。管可以分成两个或更多个部段，形成柔性梁。图12中示出了两个这样的梁。梁的远部中可以形成有隆起部或其他突出部，产生接触表面。这些接触表面可以涂覆有金或其他导电、可延展材料以提高电接触的可靠性。

当导电元件1310A和1310B安装在中央构件1110中时，配合接触部1318A和1318B配装在开口1220A和1220B中。配合接触部通过壁1230分开。配合接触部1318A和1318B的远端1320A和1320B可以与平台1232中的开口比如开口1222B对准。这些开口可以定位成接纳配合插针模块300的插针。壁1230、平台1232和绝缘突出构件1042A和1042B可以形成为部分1110的一部分，比如在一个模制工作中形成为部分1110的一部分。然而，可以使用任何适合的技术来形成这些构件。

图12示出了作为上述技术的替代或补充的其他技术，所述技术用于减小由参考导体在过渡区域1150中形成的波导内以不期望模式传播的能量。导电的或损耗材料可以结合到每个模块中以便减少不期望模式的激发或抑制不期望模式。图12例如示出了损耗区域1215。损耗区域1215可以被配置成在一些或所有区域1150中沿着信号导体1310A与1310B之间的中心线下降。由于信号导体1310A和1310B沿不同方向弯曲过该区域来执行边缘至宽边过渡，损耗区域1215可以不由平行或垂直于参考导体形成的波导的壁的表面而界定。相反，损耗区域可以形成为在信号导体扭转过区域1150时距信号导体1310A和1310B的边缘距离相等的表面。在一些实施方式中，损耗区域1215可以电连接至参考导体。然而，在其他实施方式中，损耗区域1215可以是浮动的。

尽管示出为损耗区域1215，类似定位的导电区域也可以减小耦合成减小信号完整性的不期望的波导模式的能量。在一些实施方式中，具有扭转过区域1150的这样的导电区域可以连接至参考导体。尽管不受任何特定工作理论的限制，但用作分隔信号导体并且由此扭转以依循信号导体在过渡区域中的扭转的导体，可以将接地电流耦合至波导从而减少不期望的模式。例如，电流可以耦合成以不同模式流动通过参考导体的平行于经宽边耦合的信号导体的壁，而非激发常见模式。

图13更详细地形成一对信号导体1300的导电构件1310A和1310B的定位。在所示实施方式中，导电构件1310A和1310B每个都具有边缘和位于这些边缘之间的宽边。接触尾1330A和1330B在列1340中对准。通过这种对准，导电元件1310A和1310B的边缘在接触尾1330A和1330B处彼此面对。同一薄片中的其他模块将类似地具有沿着列1340对准的接触尾。相邻薄片的接触尾将在平行的列中对准。平行的列之间的空间在附接有连接器的印刷电路板上产生路由通道。配合接触部1318A和1318B沿着列1344对准。尽管配合接触部为管状的，但附接有配合接触部1318A和1318B的导电元件1310A和1310B的一部分是边缘耦合。因此，配合接触部1318A和1318B可以类似地被称为边缘耦合。

相反，中间部1314A和1314B与彼此面向的中间部的宽边对准。中间部在行1342的方向上对准。在图13的示例中，用于直角连接器的导电元件示出为反折了列1340与列1344之间的直角，列1340代表附接至子卡的点，列1344代表针对附接至底板连接器的配合插针的位置。

在边缘耦合对用在薄片内的常规直角连接器中，在每对内，在子卡处的外行中的导电元件是较长的。在图13中，导电元件1310B附接在子卡的外行处。然而，由于中间部是经宽边耦合的，中间部1314A和1314B在整个连接器的横转了直角的部分中平行，使得外行中没有导电元件。因而，不同的电路径长度没有引入偏移。

此外，在图13中，介绍了用于避免偏移的其他技术。尽管导电元件1310B的接触尾1330B沿着列1340处于外行，但导电元件1310B的配合接触部(配合接触部1318B)沿着列1344处于较短的内行。相反，导电元件1310A的接触尾1330A沿着列1340处于内行，但导电元件1310A的配合接触部1318A沿着列1344处于外行。因此，针对相对于1330A移动靠近接触尾1330B的信号的较长路径长度可以偏离针对相对于配合接触部1318A移动靠近配合接触部1318B的信号的较短路径长度。因此，所示的技术可以进一步减小偏移。

图14A和图14B示出了在同一对信号导体内的边缘耦合和宽边耦合。图14A是沿着行1342的方向所示的侧视图。图14B是沿着列1344的方向所示的端视图。图14A和图14B示出了经边缘耦合的配合接触部和接触尾与经宽边耦合的中间部之间的过渡。

配合接触部如1318A和1318B的其他细节也是可见的。配合接触部1318A的管状部在图14A所示的视图中是可见的并且配合接触部1318B的管状部在图14B中所示的视图中是可见的。梁(其中配合接触部1318B中的梁1420和1422被编号)也是可见的。

图15A至图15C示出了可以以二维阵列结合其他薄片形成连接器的薄片模块1500的替代性实施方式。在所示实施方式中，示出了不具有直角中间部的薄片模块1500。这样的薄片模块例如可以用作线缆连接器或堆叠连接器。替代性地，这样的模块可以形成有直角部段以形成上述的底板连接器。

薄片模块1500可以采用技术来减少围绕一对信号导体的参考导体中的不期望模式的激发。结合模块1500描述的技术可以作为本文描述的技术的替代或补充而使用。类似地，本文描述的技术即使结合其他实施方式描述过，也可以结合模块1500使用。

薄片模块1500可以以本文所述的构造技术或以任何其他适合的方式形成。在图15A的实施方式中，薄片模块1500被形成参考导体的导电元件1510A和1510B基本上围绕。这些参考导体可以如上所述的那样完全围绕信号导体的过渡区域并且在信号导体被宽边耦合的中间部中以狭缝分隔开。

信号导体可以保持在通过参考导体和绝缘材料(图15A中未示出)形成的封闭件内。图15B是在参考导体和绝缘材料切去的情况下一对信号导体1518A和1518B的分解图。信号导体的经边缘耦合的端部、经宽边耦合的中间部以及经边缘耦合的区域与经宽边耦合的区域之间的过渡区域是可见的。

在所示实施方式中，薄片模块1500可以选择性地使用损耗或导电材料的定位区域来减少在过渡中耦合成波导模式的信号能量。因而，损耗区域1530、1532和1536是可见的。这些损耗区域中的每个损耗区域可以定位成减小在参考导体1510A和1510B形成的波导内的不期望波导模式比如TEM模式的激发。这些损耗区域可以以任何适合的方式形成。在一些实施方式中，损耗区域可以形成为插入模块1500的绝缘部分的开口中或以其他方式附接在相对于信号导体和/或参考导体的位置中的单独构件。替代性地或附加地，损耗构件可以形成有接纳参考导体的突出部的开口。例如，损耗构件1532A和1532B示出有形成圆形部分的开口。这些开口可以配装在柱状突出部上以将损耗构件保持就位。也可以使用损耗构件的突出部配装到其他构件的突出部上的相反形式。替代性地或附加地，损耗区域可以通过二次注射模制操作形成或可以通过在理想状态下以其他方式沉积流态的材料而形成。例如，填充有上述颗粒的环氧树脂体可以沉积并固化就位。

在所示实施方式中，损耗构件1530是大致平面的并且插入信号导体的靠近接触尾的经边缘耦合的端部之间。损耗构件1530在垂直于信号导体的相邻部分的宽边的平面内延伸。

损耗构件1536还可以插入配合接触部之间。在这里，损耗构件1536不是平面的，但因配合接触部变得进一步分开而具有由依循配合接触部的轮廓的表面产生的宽部和窄部。尽管未示出，损耗构件1530和1536可以与参考导体相接触。

损耗构件1532A和1532B示出为布置在波导的中间部中的矩形部内。如可以看到的，这些损耗构件在中间部的一部分上延伸。所述部分可以在信号导体的百分之5的中间部与百分之50的中间部之间。在一些实施方式中，损耗构件1532A和1532B在10％的中间部至25％的中间部上延伸。在不受任何特定工作理论限制的情况下，损耗构件1532A和1532B可以增加波导中的损耗，从而减小任何不期望的模式的可能激发。另外，损耗构件1532A和1532B成形有朝着经宽边耦合的信号导体之间的中心线延伸的突出部。这些突出部使宽边之间的差分耦合生效，差分耦合是期望的信号传播模式。

图16中示出了模块1500的沿着线16-16(图15)截取的截面图。示出了经宽边耦合的信号导体1518A和1518B。参考导体1510A和1510B配合成提供基本上围绕信号导体的屏蔽。在该截面中，示出了360度的屏蔽。如可见的，损耗构件1532A和1532B在由参考导体1510A和1510B形成的波导内。在该实施方式中，损耗导体1532A和1532B除突出部1534外占据了波导的等于波导在过渡区域中的宽度与在中间区域中的宽度之差的部分。

突出部1534在平行于宽边的方向上朝着信号导体延伸。这些延伸部可以影响信号导体附近的电场，从而趋向于在信号导体之间的中心线上产生零位的电场图形。这样的零位是信号导体上的差分传播模式的特征，差分传播模式是期望的传播模式。以这种方式，突出部1534可以使期望的传播模式生效。

回到图15C，如图所示，损耗构件1532A和1532B安装在参考导体的过渡区域中。该过渡区域是宽的并且可以在不扩大波导尺寸的情况下容纳额外的构件，其自身可以对信号完整性产生不期望的效果。将损耗构件定位在该过渡区域中可以防止不期望的谐振激发而非在谐振产生后抑制谐振，这在一些实施方式中也可以是优选的。然而，应当理解的是，损耗构件可以被定位在由参考导体形成的波导内的其他位置中。例如，损耗涂层可以应用在参考导体中。替代性地或附加地，与波导的壁平齐的损耗材料可以通过参考导体中的开口暴露，如上面所述的。

此外，不要求插入件由损耗材料制成。由于插入件可以成形与传播通过从边缘耦合到宽边耦合的过渡的信号相关联的电场和/或磁场，这样的益处可以通过成形和/或定位类似的插入件1530、1532A、1532B和/或1536的导电结构而实现。

如上所述，宽边至边缘耦合尽管具有产生不期望的信号效果的可能性，但也在互连系统的密度方面提供了优点。一个这种优点在于配合接触尾的边缘耦合可以便于印刷电路板中的迹线被路由至连接器的接触尾。图17A和图17B示出了连接器可以安装至印刷版的地方的连接器封脚的一部分。在这种构型下，由于导电元件的宽边与Y轴平行，接触尾是经边缘耦合的，意味着导电元件的边缘是相邻的。相比之下，当使用宽边耦合时，导电元件的宽表面是相邻的。这样的构型可以通过过渡区域实现，在该构型中，导电元件具有如上所述的过渡区域。

提供接触尾的边缘耦合可以提供连接器附接的印刷电路板内的路由通道。在如上所述的连接器的实施方式中，列中的信号接触尾沿Y方向对准。当在子卡中形成过孔以接纳接触尾时，这些过孔将类似地在列中沿Y方向对准。该方向可以与迹线从附接至印刷电路板的电子装置沿所述方向路由至电路板的边缘处的连接器的方向对应。图17A示出了根据一些实施方式的设置在印刷电路板上的列(例如，列2110和2120)中的过孔(例如，过孔2105A至2105C)和列之间的路由通道的示例。图17B示出了根据一些实施方式的在这些路由通道(例如，通道2130)中伸延的迹线(例如，迹线2115A至2115D)的示例。具有如图17B中所示的路由通道可以允许用于多对(例如，对2115A和2115B以及对2115C和2115D)的迹线在印刷电路板的同一层中路由。如果在相同层面中路由更多对，则印刷电路板中的层的数量可以减少，这可降低电子组件的总成本。

图17A和图17B示出了由模块形成的连接器封脚的一部分。在该实施方式中，每个模块具有相同的信号取向和参考导体接触尾，并且因此具有相同的过孔式样。因而，图17A和17B中所示的封脚与连接器的6个模块对应。每个模块具有一对信号导体，具有接触尾的每一对信号导体以及参考导体共同提供四个接触尾。

图18示出了参考导体的接触尾的替代性式样。图18的式样可以与例如图8中所示的式样对应。图18示出了一个模块的封脚1820。类似式样的过孔示出为接纳其他模块的接触尾，但为简化起见未进行编号。

封脚1820包括定位成接纳一对信号导体的接触尾的一对过孔1805A和1805B。示出了围绕这一对信号过孔的四个接地过孔，四个接地过孔中的接地过孔1815被编号。在这里，接地过孔处于一对信号过孔的相对端，每一端有两个接地过孔。这种式样使过孔集中成列，与连接器的列的方向对准，其中各列之间有路由通道1830。这种构型也在印刷电路板内提供了相对宽的路由通道，使得可以实现具有期望性能的高密度互连系统。

尽管上面描述了导电元件、壳体和屏蔽构件的具体构型的细节，但应当理解的是这样的细节仅出于说明的目的而提供，因为本文公开的概念能够以其他方式实施。在这方面，本文描述的各种连接器设计可以以任何适合的组合使用，因为本公开的各方面不限于附图中所示的特定组合。

因而，具有所述的这些实施方式，应当理解的是本领域技术人员可以容易地进行各种变型、修改和改进。这样的变型、修改和改进旨在落在本发明的精神和范围内。因此，前面的描述和附图仅是示例性的。

可以对本文所示和所述的示例性结构进行各种改变。例如，描述了用于改进电互连系统的配合接口处的信号质量的技术的示例。这些技术可以单独使用或以任何适合的组合使用。此外，连接器的尺寸可以由图示的尺寸增大或减小。此外，可能的是除了明确提及的材料之外的材料可以用于构造连接器。作为另一示例，一列具有四个差分信号对的连接器可以仅用于示例性的目的。在连接器中可以使用任何期望数量的信号导体。

制造技术也可以是变化的。例如，描述了子卡连接器600通过将多个薄片整理到加强件上而形成的实施方式。可能的是可以通过将多个屏蔽件和信号插口插入成型壳体而形成等同结构。

作为另一示例，描述了由模块形成的连接器，每个模块包含一对信号导体。并不需要每个模块恰好包含一对信号导体或者信号对的数量在连接器中的所有模块中是相同的。例如，可以形成2对或3对的模块。此外，在一些实施方式中，可以形成在单端或差分对构型中具有两行、三行、四行、五行、六行或一些更大数量行的核心模块。每个连接器、或连接器被薄片化的实施方式中的每个薄片可以包括这样的核心模块。为制造具有比基础模块所包括的行更多的行，核心模块可以耦合有额外的模块(例如，每个额外的模块具有更小数量的对，比如每个模块单对)。

此外，尽管参照具有直角构型的子板连接器示出和描述了许多发明方面，但应当理解的是本公开的各方面在这一点上不受限制，因为任何发明概念，不论是单独的或结合一个或更多个其他发明概念，都可以用于其他类型的电连接器，比如底板连接器、线缆连接器、堆叠连接器、夹层连接器、I/O连接器、芯片插槽等。

在一些实施方式中，接触尾示出为设计成配装在印刷电路板的过孔内的压配合“针眼”式柔性部段。然而，也可以使用其他构型，比如表面安装元件、弹簧式接触件、可焊销等，因为本发明的各方面不限于将连接器附接至印刷电路板的任何特定机构的使用。

本公开不限于下面描述和/或附图中陈述的部件的构造或布置的细节。各种实施方式仅是出于说明的目的而提供的，并且本文描述的概念能够以其他方式实践或执行。此外，本文所使用的用语和术语是出于描述的目的，并且不应视为限制性的。“包括”、“包含”、“具有”、“含有”或“涉及”及其变型在本文中的使用意在涵括下文列举的项(或其等同物)和/或作为补充项。