1.一种具有遮光罩的芯片封装，其特征在于，其包括：
芯片衬底，其包括导电部分和电气分离所述导电部分的至少一个绝缘部分；
安装在所述芯片衬底上的光学器件；
密封所述芯片衬底的上表面的密封部分；
将所述密封部分粘合到所述芯片衬底的粘合剂；及
遮光罩，其形成在所述密封部分中并且阻止所述光学器件的光进入所述粘合剂。
2.如权利要求1所述的具有遮光罩的芯片封装，
其特征在于，
所述遮光罩形成在所述粘合剂和所述密封部分之间，并且反射或吸收从所述光学器件辐射的UV光。
3.如权利要求1所述的具有遮光罩的芯片封装，
其特征在于，
所述遮光罩形成在所述粘合剂和所述密封部分之间，并且是光学涂层，该光学涂层包括交替沉积的、具有不同折射率的材料层，以反射或吸收从所述光学器件辐射的UV光。
4.如权利要求1所述的具有遮光罩的芯片封装，
其特征在于，
所述遮光罩形成在所述密封部分的上表面上，并且阻止从所述光学器件辐射和从所述芯片封装之外反射的光进入所述粘合剂。
5.如权利要求1所述的具有遮光罩的芯片封装，
其特征在于，
所述遮光罩具有倾斜表面，该倾斜表面具有预定角度，并且所述遮光罩向下伸出并且沿着该倾斜表面形成，并反射或吸收从所述光学器件辐射的UV光。
6.如权利要求1所述的具有遮光罩的芯片封装，
其特征在于，
所述遮光罩围绕所述密封部分的周边形成，并且吸收所述光学器件的光。
7.如权利要求1所述的具有遮光罩的芯片封装，
其特征在于，
所述密封部分包括采用石英、CaF2、MgF2和BaF2中任一种的透镜。