导电贴材、面板装置以及导电贴材的贴合方法与流程

文档序号:13744730阅读:137来源:国知局

本发明是有关于一种导电贴材、应用导电贴材的面板装置以及导电贴材的贴合方法。



背景技术:

近年来,随着电子产品的使用普及化,在电子产品中扮演重要角色的输入输出装置,例如是显示面板(displaypanel)、触控面板(touchpanel)或者整合式触控显示面板,已为设计者关注的焦点。上述面板的内部构件(例如上下基板)可通过外框组立,使模块化后的面板装置易于组装应用于电子产品中。

上述面板装置所采用的面板通常具有导电件,例如是配置在显示面板内的彩色滤光单元(colorfilterunit)与薄膜晶体管单元(TFTunit),或者是配置在触控面板上的导电触控图案(如是ITO薄膜)。上述导电件在面板内产生电荷,若所述电荷累积过多则可能对导电件产生破坏,影响面板的显示功能(例如使导电线路产生短路、晶格缺陷(Latticemura)或者色偏斜纹)。借此,面板装置可采用具有导电性与贴合性的导电贴材贴合至面板边缘与外框上,以将面板上的电荷传递至外框而引导出面板装置外。

在已知技术中,所述导电贴材通常呈现矩形,而可沿单一方向贴合至面板边缘与外框上。然而,在面板采用窄边框设计的情况下,导电贴材与面板边缘在宽度方向上的贴合面积有限,且因此可能会有脱落的状况。借此,为了增加导电贴材与面板边缘在长度方向上的贴合面积,通常作法是增加导电贴材的长度,进而以整体使用面积较大的导电贴材贴合面板边缘与外框,而此举将提高导电贴材的材料成本。



技术实现要素:

本发明提供一种导电贴材、面板装置以及导电贴材的贴合方法,其适于采用较小的整体使用面积而在面板装置的长度方向上提供较大的贴合面积,而不易于因面板装置受外力而脱落。

本发明的导电贴材包括一第一贴合部、一第二贴合部以及一缓冲部。第一贴合部沿一第一方向延伸。第二贴合部沿一第二方向延伸。缓冲部连接第一贴合部与第二贴合部,且缓冲部经弯折后突出于第一贴合部与第二贴合部之间,使第二方向不同于第一方向。

本发明的面板装置包括一外框、一面板以及一导电贴材。面板组装于外框。导电贴材包括一第一贴合部、一第二贴合部以及一缓冲部。第一贴合部沿一第一方向延伸。第二贴合部沿一第二方向延伸。缓冲部连接第一贴合部与第二贴合部。第一贴合部贴合至面板的边缘,第二贴合部贴合至外框,且缓冲部经弯折后突出于第一贴合部与第二贴合部之间,使第二方向不同于第一方向。

本发明的导电贴材的贴合方法适于将一导电贴材贴合至一面板装置的一外框与组装于外框的一面板,且导电贴材包括一第一贴合部、一第二贴合部以及连接第一贴合部与第二贴合部的一缓冲部。导电贴材的贴合方法包括下列步骤:将导电贴材的第一贴合部贴合至面板的边缘,使第一贴合部沿一第一方向延伸。弯折导电贴材的缓冲部。将导电贴材的第二贴合部贴合至外框,使第二贴合部沿一第二方向延伸,且缓冲部经弯折后突出于第一贴合部与第二贴合部之间,使第二方向不同于第一方向。

基于上述,本发明的导电贴材包括沿第一方向延伸的第一贴合部、沿第二方向延伸的第二贴合部以及连接第一贴合部与第二贴合部的缓冲部,且缓冲部经弯折后突出于第一贴合部与第二贴合部之间。当导电贴材应用于面板装置时,导电贴材的贴合方法首先将第一贴合部贴合至面板的边缘,接着弯折缓冲部,使缓冲部经弯折后突出于第一贴合部与第二贴合部之间,而后在将第二贴合部贴合至外框,使第二方向不同于第一方向。借此,本发明的导电贴材、面板装置以及导电贴材的贴合方法,其适于采用较小的整体使用面积而在面板装置的长度方向上提供较大的贴合面积,而不易于因面板装置受外力而脱落。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。

【附图说明】

图1是本发明的一实施例的导电贴材的示意图。

图2是图1的导电贴材于使用状态的示意图。

图3是图1的导电贴材沿I-I’线的剖面示意图。

图4至图6是本发明其他变化例的导电贴材的剖面示意图。

图7至图9是图1的导电贴材应用于面板装置中的贴合方法的流程示意图。

【符号说明】

50:面板装置

52:外框

54:面板

54a:下基板

54b:上基板

54c:偏光片

100、100a、100b、100c:导电贴材

110:第一贴合部

120:第二贴合部

130:缓冲部

132a与132b:重叠区

140:导电基材

150、150a:导电胶

160:加强材

D1:第一方向

D2:第二方向

L1:第一折线

L2:第二折线

L3:第三折线

P1:第一凹点

P2:第二凹点

P3:第三凹点

【具体实施方式】

图1是本发明的一实施例的导电贴材的示意图。图2是图1的导电贴材于使用状态的示意图。图3是图1的导电贴材沿I-I’线的剖面示意图。图4至图6是本发明其他变化例的导电贴材的剖面示意图。请先参考图1至图3,在本实施例中,导电贴材100包括第一贴合部110、第二贴合部120以及缓冲部130。第一贴合部110沿第一方向D1延伸。第二贴合部120沿第二方向D2延伸。缓冲部130连接第一贴合部110与第二贴合部120,且缓冲部130经弯折后突出于第一贴合部110与第二贴合部120之间,使第二方向D2不同于第一方向D1。

具体而言,在本实施例中,导电贴材100包括导电基材140以及导电胶150(如图3所示)。导电基材140呈现长条状,以构成第一贴合部110、第二贴合部120与位在两者之间的缓冲部130,而导电胶150配置于导电基材140上。较佳地,导电胶150位在导电基材140上对应于第一贴合部110与第二贴合部120之处,并可更进一步位在导电基材140上对应于缓冲部130之处。亦即,本实施例将导电胶150配置在导电基材140的整个表面上。如此,导电贴材100在使用前呈现单一方向延伸的长条状(如图1所示)。当导电贴材100于使用状态时,第一贴合部110与第二贴合部120可分别以对应的导电胶150贴合至面板装置50的两个内部构件上,而缓冲部130经弯折后突出于第一贴合部110与第二贴合部120之间,且进一步以导电胶150贴合相对两局部而突出于第一贴合部110与第二贴合部120之间,使第一贴合部110与第二贴合部120分别沿第一方向D1与第二方向D2延伸,而第二方向D2不同于第一方向D1(如图2所示)。

在本实施例中,导电贴材100于导电胶150所配置之处均具有导电性,而可有效引导内部构件产生的电荷,并具有良好的贴合效果,而可稳固地贴合在内部构件上。此外,导电基材140较佳地也具有导电性,例如是导电贴布或者导电金属片,亦可为其他导电材质,但本发明不以此为限制。借此,导电贴材100具有导电性与贴合性,而可贴合于面板装置50(绘示于后续图式中)的内部构件上,用于引导面板装置50内部的电荷。并且,由于导电基材140与导电胶150均具有导电性,即使导电贴材100的导电胶150因缓冲部130弯折而产生裂痕导致导电胶150无法传递电荷,或者导电贴材100于缓冲部130处未配置导电胶,导电贴材100仍可借由导电基材140维持导电性。然而,本发明不限于上述实施方式,其可依据需求调整。

举例而言,在图4的实施例中,导电贴材100a包括导电基材140以及导电胶150a,其中导电胶150a位在导电基材140上对应于第一贴合部110与第二贴合部120之处,而导电基材140上对应于缓冲部130之处不配置导电胶150a。借此,导电贴材100a仍可以第一贴合部110与第二贴合部120通过导电胶150贴合至内部构件上,而缓冲部130仍可经弯折后突出于第一贴合部110与第二贴合部120之间。

类似地,在图5的实施例中,导电贴材100b类似于前述导电贴材100,其包括导电基材140以及导电胶150,且更进一步包括加强材160。所述加强材160与导电胶150分别配置在导电基材140的相对两表面。借此,导电贴材100b以第一贴合部110与第二贴合部120通过导电胶150贴合至内部构件上,而加强材160可用于加强导电贴材100b的整体结构强度。同理,在图6的实施例中,导电贴材100c类似于前述导电贴材100a,其包括导电基材140以及导电胶150a,且更进一步包括加强材160,其中导电胶150a位在导电基材140上对应于第一贴合部110与第二贴合部120之处(导电基材140上对应于缓冲部130之处不配置导电胶150a),而加强材160与导电胶150分别配置在导电基材140的相对两表面,用于加强导电贴材100c的整体结构强度。由此可知,本发明并不限制导电贴材的组成与配置方式,其可依据需求调整。

另外,请参考图1至图2,在本实施例中,导电贴材100还可进一步配置折线,以借由简易方式弯折缓冲部130。详细而言,在导电贴材100中,第一贴合部110具有第一折线L1,缓冲部130具有第二折线L2,第二贴合部120具有第三折线L3。其中,第一折线L1位在第一贴合部110与缓冲部130之间,第三折线L3位在第二贴合部120与缓冲部130之间,而缓冲部130以第二折线L2区分出分别对应于第一折线L1与第三折线L3的两重叠区132a与132b。换言之,第一折线L1、第二折线L2与第三折线L3区分出第一贴合部110、缓冲部130的两重叠区132a与132b以及第二贴合部120。

再者,在本实施例中,第一折线L1、第二折线L2与第三折线L3交会于同一点,使缓冲部130与两重叠区132a与132b各自呈现三角形。其中,两重叠区132a与132b以第二折线L2为中心线呈现对称,且两重叠区132a与132b的形状与面积大致相等,使第一折线L1与第三折线L3亦以第二折线L2为中心线呈现对称。如此,缓冲部130经弯折后以两重叠区132a与132b彼此重叠且第三折线L3重合于第一折线L1而突出于第一贴合部110与第二贴合部120之间。亦即,缓冲部130的第二折线L2往外突出,使两重叠区132a与132b通过导电胶150彼此贴合重叠,且第三折线L3重合于第一折线L1,进而使缓冲部130经弯折后突出于第一贴合部110与第二贴合部120之间。然而,本发明不限于上述实施方式,其可依据需求调整。

此外,在本实施例中,第一贴合部110具有第一凹点P1,缓冲部130具有第二凹点P2与第三凹点P3。所述凹点可为任意形状的凹入处。其中,第一凹点P1与第二凹点P2构成第一折线L1,而第二凹点P2与第三凹点P3构成第二折线L2。亦即,缓冲部130适于沿第一凹点P1与第二凹点P2的连线弯折而在第一贴合部110上构成第一折线L1,并适于沿第二凹点P2与第三凹点P3的连线弯折而在缓冲部130上构成第二折线L2。此时,缓冲部130的两重叠区132a与132b以第二折线L2为中心线而彼此重叠,使缓冲部130突出于第一贴合部110与第二贴合部120。并且,突出的缓冲部130适于朝向第二贴合部120弯折,以经弯折后在第二贴合部120上形成重合于第一折线L1的第三折线L3。然而,在其他实施例中,所述第一折线L1、第二折线L2与第三折线L3也可以是印刷线或其他适用的实体记号,亦可为没有记号的虚拟线而直接经由弯折产生,本发明不限于上述实施方式。

图7至图9是图1的导电贴材应用于面板装置中的贴合方法的流程示意图。请参考图7至图9,在本实施例中,导电贴材100适于应用在面板装置50中,例如是贴合于面板装置50的内部构件上而用于引导电荷。所述面板装置50包括外框52、面板54以及导电贴材100,其中面板54组装于外框52,而导电贴材100贴合于外框52与面板54上。更进一步地说,所述外框52可为前框、背框或其他适用的框体,用于组装面板54与其他内部构件,且面板装置50所采用之外框52的数量可为一个或多个。类似地,所述面板54可为显示面板、触控面板或其他适用面板,且面板装置50所采用的面板54的数量可为一个或多个。借此,导电贴材100的贴合方法适于将导电贴材100贴合至面板装置50之外框52与组装于外框52的面板54,且导电贴材100的数量可为一个或多个,其可依据需求配置在面板54上需引导电荷处并连接至外框52,外框52可以是导电材质,本发明不以此为限制。

具体而言,在本实施例中,面板54包括下基板54a、上基板54b以及偏光片54c,其中上基板54b配置于下基板54a上,并暴露出下基板54a的边缘,而偏光片54c配置于上基板54b上,并暴露出上基板54b及下基板54a的边缘。然而,在其他实施例中,偏光片54c可配置在下基板54a上,或者下基板54a与上基板54b上均配置偏光片54c,或者不采用偏光片54c,并暴露出上基板54b及/或下基板54a的边缘,本发明不限于上述实施方式。另外,面板54还包括导电件(未绘示),配置于该上基板54b及/或下基板54a上。以显示面板作为面板54为例,所述导电件例如是为位在上基板54b内侧的彩色滤光单元,或者为位在下基板54a内侧的薄膜晶体管单元。或者,导电件也可为作为面板54的触控面板内的导电触控图案。本发明并不限制导电件的种类、数量与位置。导电件在面板54内产生电荷,故所述导电贴材100较佳地配置在具有导电件的上基板54b及/或下基板54a上,借以引导导电件所产生的电荷。借此,以下将以图7至图9依序说明导电贴材100应用于面板装置50中的贴合方法。

首先,请参考图7,将导电贴材100的第一贴合部110贴合至面板54的边缘,使第一贴合部110沿第一方向D1延伸。具体而言,第一贴合部110以导电胶150(绘示于图3)沿第一方向D1贴合至面板54的上基板54b及/或下基板54a的边缘。更进一步地说,由于上基板54b暴露出下基板54a的边缘,且偏光片54c暴露出上基板54b及下基板54a的边缘,故第一贴合部110可同时贴合至上基板54b及下基板54a上被偏光片54c暴露出的边缘。其中,上基板54b及下基板54a可均配置有导电件,故以第一贴合部110同时贴合上基板54b及下基板54a的边缘。或者,上基板54b与下基板54a可仅有其中一者配置有导电件。此时,第一贴合部110仍可同时贴合上基板54b及下基板54a的边缘,或者可仅贴合至配置有导电件的上基板54b或下基板54a的边缘。并且,依据实际状况(例如构件相对位置或者导电贴材100尺寸),第一贴合部110也可能在贴合至面板54边缘的同时贴合至外框52,但本发明不限于上述实施方式。

接着,请参考图7与图8,弯折导电贴材100的缓冲部130。具体而言,在弯折缓冲部130的步骤中,以第一贴合部110为固定端且第二贴合部120为活动端,沿第一折线L1与第二折线L2依序弯折缓冲部130,使缓冲部130经弯折后以两重叠区132a与132b彼此重叠且第三折线L3重合于第一折线L1而突出于第一贴合部110与第二贴合部120之间。

更进一步地说,沿第一折线L1与第二折线L2依序弯折缓冲部130的步骤包括:先沿第一折线L1(即第一凹点P1与第二凹点P2的连线)往弯折方向(即朝向面板54内)弯折缓冲部130,如图7所示。接着,沿第二折线L2(即第二凹点P2与第三凹点P3的连线)往弯折方向反向(即朝向面板54外)弯折缓冲部130,如图8所示。如此,缓冲部130经弯折后以导电胶150(绘示于图3)贴合相对两局部(即两重叠区132a与132b)而突出于第一贴合部110与第二贴合部120之间,使两重叠区132a与132b彼此重叠且大致上具有相同的形状与面积。之后,突出的缓冲部130可朝向面板54外弯折,使缓冲部130经弯折后在第二贴合部120上形成重合于第一折线L1的第三折线L3。第一折线L1、第二折线L2与第三折线L3交会于同一点(即第二凹点P2),使缓冲部130与两重叠区132a与132b各自呈现三角形,但本发明不以此为限制。

最后,请参考图9,将导电贴材100的第二贴合部120贴合至外框52,使第二贴合部120沿第二方向D2延伸,且缓冲部130经弯折后突出于第一贴合部110与第二贴合部120之间,使第二方向D2不同于第一方向D1。具体而言,在弯折缓冲部130之后,第一贴合部110与第二贴合部120各自朝向第一方向D1与第二方向D2延伸,而第二方向D2不同于第一方向D1。此时,第二贴合部120可进一步以导电胶150(绘示于图3)沿第二方向D2贴合至外框52加以固定。并且,依据实际状况(例如构件相对位置或者导电贴材100尺寸),第二贴合部120也可能在贴合至外框52的同时贴合至面板54的边缘,但本发明不限于上述实施方式。如此,导电贴材100同时贴合至面板54的边缘与外框52,使得面板54内的导电件在上基板54b及下基板54a上产生的电荷通过导电贴材100传递至外框52。

基于上述,在本实施例中,导电贴材100的第一贴合部110贴合至面板54上配置有导电件而可能产生电荷累积的上基板54b及/或下基板54a的边缘,且可依据实际状况同时贴合至外框52。其中,为了避免第一贴合部110因面板装置50受外力导致面板54内部构件(例如上基板54b与下基板54a)产生些许位移而拉扯脱落,面板54与第一贴合部110较佳地具有范围较广的贴合面积。更进一步地说,呈现长条状的导电贴材100以第一贴合部110贴合至面板54的边缘,且第一贴合部110的长度方向平行于第一方向D1,使得第一贴合部110在面板54上产生长条状且范围较广的贴合面积。另外,呈现长条状的导电贴材100以第二贴合部120贴合至外框52,且可依据实际状况同时贴合至面板54边缘,其中第二贴合部120的长度方向平行于第二方向D2,使得第二贴合部120在外框52上产生长条状且范围较广的贴合面积。借此,导电贴材100同时贴合至面板54的边缘与外框52,以将面板54上产生的电荷引导至外框52,并具有良好的贴合效果。

借此,本实施例的导电贴材100采用长条状设计,并在第一贴合部110与第二贴合部120之间设置缓冲部130,以增加导电贴材100在面板54与外框52上的贴合面积。更进一步地说,导电贴材100的第一贴合部110与第二贴合部120在弯折缓冲部130后分别沿不同的第一方向D1与第二方向D2延伸,使第一贴合部110的长度方向平行于第一方向D1且第二贴合部120的长度方向平行于第二方向D2。如此,长条状的第一贴合部110沿第一方向D1贴合至面板54边缘,可增加第一贴合部110于长度方向(平行于第一方向D1)的贴合面积,而长条状的第二贴合部120沿第二方向D2贴合至外框52,可增加第二贴合部120于长度方向(平行于第二方向D2)的贴合面积。

借由上述设计,在面板54采用窄边框设计的情况下(例如上基板54b被偏光片54c暴露出的边缘的宽度小于1.5毫米),虽然面板54的边缘宽度有限而降低面板54边缘与第一贴合部110在宽度方向(平行于第二方向D2)上的贴合面积,但长条状设计的导电贴材100可增加第一贴合部110与面板54边缘在长度方向(平行于第一方向D1)上的贴合面积。随着第一贴合部110与面板54边缘的贴合面积增加,导电贴材100因面板装置50受外力而脱落的几率亦得以降低。类似地,长条状的第二贴合部120亦可在长度方向(平行于第二方向D2)上与外框52产生适当的贴合面积,进而增加其固定性。

再者,在本实施例中,在增加第一贴合部110于其长度方向(平行于第一方向D1)上的贴合面积以及增加第二贴合部120于其长度方向(平行于第二方向D2)上的贴合面积的前提下,将导电贴材100设计成长条状(增加其整体长度并降低其整体宽度),可有效降低导电贴材100的整体使用面积。借此,相较于已知以矩形导电贴材贴合面板与外框的技术方案,上述导电贴材100的设计可有效降低导电贴材100的整体使用面积与材料成本。

此外,在本实施例中,第一贴合部110与第二贴合部120往不同方向延伸而在其长度方向上分别与面板54及外框52产生所需贴合面积之外,所述缓冲部130亦可用于防止导电贴材100因面板装置50受外力时提供缓冲空间。换言之,当面板装置50受外力导致外框52与面板54产生些许位移时,缓冲部130可用于在第一贴合部110与第二贴合部120因应外框52与面板54的位移而产生拉扯时提供缓冲空间,即允许两重叠区132a与132b些许分离,而不致于使导电贴材100从外框52与面板54上脱落,故导电贴材100因面板装置50受外力而脱落的几率亦得以降低。

综上所述,本发明的导电贴材包括沿第一方向延伸的第一贴合部、沿第二方向延伸的第二贴合部以及连接第一贴合部与第二贴合部的缓冲部,且缓冲部经弯折后突出于第一贴合部与第二贴合部之间。当导电贴材应用于面板装置时,导电贴材的贴合方法首先将第一贴合部贴合至面板的边缘,例如是贴合在面板的上基板及/或下基板上,接着弯折缓冲部,使缓冲部经弯折后突出于第一贴合部与第二贴合部之间,而后在将第二贴合部贴合至外框,使第二方向不同于第一方向,而面板内因导电件而产生的电荷可通过导电贴材引导致外框。借此,本发明的导电贴材、面板装置以及导电贴材的贴合方法,其适于采用较小的整体使用面积而在面板装置的长度方向上提供较大的贴合面积,而不易于因面板装置受外力而脱落。

虽然本发明已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

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