技术领域本发明涉及一种LED封装结构,特别是一种色温均匀散热性良好的LED封装结构。
背景技术:
传统LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。但是传统LED封装结构普遍存在色温不均匀和散热性不好的问题。
技术实现要素:
为解决上述问题,本发明的目的在于提供一种色温均匀散热性良好的LED封装结构。本发明解决其问题所采用的技术方案是:一种色温均匀散热性良好的LED封装结构,包括LED芯片,设置有用于增强散热性的散热通道、用于透射较强光线的透光层和用于透射较弱光线的透光部,所述透光层和透光部内均填充有荧光粉,所述透光部的厚度大于透光层的厚度。进一步,所述散热通道包括微散热通道,所述微散热通道设置有两处且分别对称地设置于散热通道的两侧。本发明设置的微散热通道,可以进一步加强本发明的散热能力;本发明将微散热通道对称地设置于散热通道的两侧,可以使得本发明散热均匀,有效避免了封装结构各个部分的温差过高。进一步,设置有安装内腔,所述LED芯片设置于安装内腔中。本发明将LED芯片设置于安装内腔中,有利于LED芯片的保护,延长产品的使用寿命。进一步,设置有用于增加LED芯片的光线利用率的反射层,所述反射层设置于安装内腔的下方。一般LED芯片的光线都是向四周射出,而向LED芯片的安装底面射出的光线却无法得到有效的利用,因此本发明在LED芯片的下方设置有反射层,这样可以有效提高LED芯片的光线利用率。进一步,设置有用于保护反射层的保护层,所述反射层设置于保护层的内部。本发明设置有保护层,并且将反射层设置于保护层之内,这样可以有效防止反射层的银被硫化,提高反射层的使用寿命。进一步,所述透光层从上到下的厚度逐渐加厚。由于LED芯片两侧的光线较弱,这样设计可以使得较弱的光线通过较厚的荧光粉,从而使得光线的色温更加均匀。本发明的有益效果是:本发明采用的一种色温均匀散热性良好的LED封装结构,本发明通过设置散热通道大大加强了LED封装结构的散热能力;本发明将较强光线通过厚度较薄的透光层透射出去,而将较弱光线通过厚度较厚的透光部透射出去,使得LED芯片的透射光的色温整体看起来比较均匀。附图说明下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。图1是本发明的结构图。具体实施方式图1是本发明的结构图,如图1所示,一种色温均匀散热性良好的LED封装结构,包括LED芯片1,设置有用于增强散热性的散热通道2、用于透射较强光线的透光层3和用于透射较弱光线的透光部4,所述透光层3和透光部4内均填充有荧光粉,所述透光部4的厚度大于透光层3的厚度。本发明的散热通道2包括微散热通道5,所述微散热通道5设置有两处且分别对称地设置于散热通道2的两侧。本发明设置的微散热通道5,可以进一步加强本发明的散热能力;本发明将微散热通道5对称地设置于散热通道2的两侧,可以使得本发明散热均匀,有效避免了封装结构各个部分的温差过高。本发明设置有安装内腔6,所述LED芯片1设置于安装内腔6中。本发明将LED芯片1设置于安装内腔6中,有利于LED芯片1的保护,延长产品的使用寿命。本发明设置有用于增加LED芯片1的光线利用率的反射层7,所述反射层7设置于安装内腔6的下方。一般LED芯片1的光线都是向四周射出,而向LED芯片1的安装底面射出的光线却无法得到有效的利用,因此本发明在LED芯片1的下方设置有反射层7,这样可以有效提高LED芯片1的光线利用率。本发明设置有用于保护反射层7的保护层8,所述反射层7设置于保护层8的内部。本发明设置有保护层8,并且将反射层7设置于保护层8之内,这样可以有效防止反射层7的银被硫化,提高反射层7的使用寿命。本发明的透光层3从上到下的厚度逐渐加厚。由于LED芯片1两侧的光线较弱,这样设计可以使得较弱的光线通过较厚的荧光粉,从而使得光线的色温更加均匀。以上所述,只是本发明的较佳实施例而已,本发明并不局限于上述实施方式,只要其以相同的手段达到本发明的技术效果,都应属于本发明的保护范围。