技术领域本发明涉及一种LED封装结构，特别是一种色温均匀散热性良好的LED封装结构。
背景技术：
传统LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。但是传统LED封装结构普遍存在色温不均匀和散热性不好的问题。
技术实现要素：
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种色温均匀散热性良好的LED封装结构。本发明解决其问题所采用的技术方案是：一种色温均匀散热性良好的LED封装结构，包括LED芯片，设置有用于增强散热性的散热通道、用于透射较强光线的透光层和用于透射较弱光线的透光部，所述透光层和透光部内均填充有荧光粉，所述透光部的厚度大于透光层的厚度。进一步，所述散热通道包括微散热通道，所述微散热通道设置有两处且分别对称地设置于散热通道的两侧。本发明设置的微散热通道，可以进一步加强本发明的散热能力；本发明将微散热通道对称地设置于散热通道的两侧，可以使得本发明散热均匀，有效避免了封装结构各个部分的温差过高。进一步，设置有安装内腔，所述LED芯片设置于安装内腔中。本发明将LED芯片设置于安装内腔中，有利于LED芯片的保护，延长产品的使用寿命。进一步，设置有用于增加LED芯片的光线利用率的反射层，所述反射层设置于安装内腔的下方。一般LED芯片的光线都是向四周射出，而向LED芯片的安装底面射出的光线却无法得到有效的利用，因此本发明在LED芯片的下方设置有反射层，这样可以有效提高LED芯片的光线利用率。进一步，设置有用于保护反射层的保护层，所述反射层设置于保护层的内部。本发明设置有保护层，并且将反射层设置于保护层之内，这样可以有效防止反射层的银被硫化，提高反射层的使用寿命。进一步，所述透光层从上到下的厚度逐渐加厚。由于LED芯片两侧的光线较弱，这样设计可以使得较弱的光线通过较厚的荧光粉，从而使得光线的色温更加均匀。本发明的有益效果是：本发明采用的一种色温均匀散热性良好的LED封装结构，本发明通过设置散热通道大大加强了LED封装结构的散热能力；本发明将较强光线通过厚度较薄的透光层透射出去，而将较弱光线通过厚度较厚的透光部透射出去，使得LED芯片的透射光的色温整体看起来比较均匀。附图说明下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。图1是本发明的结构图。具体实施方式图1是本发明的结构图,如图1所示，一种色温均匀散热性良好的LED封装结构，包括LED芯片1，设置有用于增强散热性的散热通道2、用于透射较强光线的透光层3和用于透射较弱光线的透光部4，所述透光层3和透光部4内均填充有荧光粉，所述透光部4的厚度大于透光层3的厚度。本发明的散热通道2包括微散热通道5，所述微散热通道5设置有两处且分别对称地设置于散热通道2的两侧。本发明设置的微散热通道5，可以进一步加强本发明的散热能力；本发明将微散热通道5对称地设置于散热通道2的两侧，可以使得本发明散热均匀，有效避免了封装结构各个部分的温差过高。本发明设置有安装内腔6，所述LED芯片1设置于安装内腔6中。本发明将LED芯片1设置于安装内腔6中，有利于LED芯片1的保护，延长产品的使用寿命。本发明设置有用于增加LED芯片1的光线利用率的反射层7，所述反射层7设置于安装内腔6的下方。一般LED芯片1的光线都是向四周射出，而向LED芯片1的安装底面射出的光线却无法得到有效的利用，因此本发明在LED芯片1的下方设置有反射层7，这样可以有效提高LED芯片1的光线利用率。本发明设置有用于保护反射层7的保护层8，所述反射层7设置于保护层8的内部。本发明设置有保护层8，并且将反射层7设置于保护层8之内，这样可以有效防止反射层7的银被硫化，提高反射层7的使用寿命。本发明的透光层3从上到下的厚度逐渐加厚。由于LED芯片1两侧的光线较弱，这样设计可以使得较弱的光线通过较厚的荧光粉，从而使得光线的色温更加均匀。以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。