本发明涉及电子设备技术领域，具体地，涉及一种防水耳机座的制作工艺、防水耳机座、移动终端。
背景技术：
随着科技的发展，电子设备已经成为集娱乐休闲、多媒体互动等多功能为一体的移动终端，越来越多的时尚人士都希望在水中游泳或潜水的同时，都能通过电子设备实现听音乐、看视频、拍照及接打电话等，这样，则对手机的性能等提出更多的要求，并要求电子设备在与耳机的插头连接处具有防水的功能。
现有耳机座的制作工艺中，由于塑胶本体与后盖为高温材料，注射成型并装配形成耳机座后将耳机座放在空气中或者密封存放，都非常容易吸收空气中的水分。如果直接将耳机座与其他零部件进行组装，待组装成品后通过回流焊炉时，塑胶本体或后盖中的水分遇到高温就会形成气体，然后气体冲破胶水与塑胶之间、胶水与后盖之间的结合处而逸出，或者塑胶收缩较大产生缝隙，导致耳机座的防水性能损坏。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种防水耳机座的制作工艺、防水耳机座、移动终端，旨在解决现有技术中耳机座的制作工艺容易导致组装成品的耳机座的防水性能损坏的问题。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：提供一种防水耳机座的制作工艺，该防水耳机座包括塑胶本体、端子、后盖和fpcb电路板，制作工艺包括：
步骤s10：对塑胶本体和后盖进行烘烤；
步骤s20：将端子插入烘干后的塑胶本体内，并将烘干后的后盖盖设在塑胶本体上以封盖端子；
步骤s30：对塑料本体与端子之间、塑料本体与后盖之间进行点胶并使胶水凝固为密封胶块，以形成成品防水耳机座；
步骤s40：将fpcb电路板与成品防水耳机座中的端子的伸出端进行焊接。
可选地，在进行步骤s10的过程中，将烘烤塑胶本体和后盖的温度控制在110℃至120℃。
可选地，在完成步骤s10之后，且在进行步骤s20之前，将烘干后的塑料本体和后盖冷却至预定室内环境的常温。
可选地，使用回流焊的焊接方式对fpcb电路板和端子进行焊接。
根据本发明的另一方面，提供了一种防水耳机座，防水耳机座包括塑胶本体、端子、后盖和fpcb电路板，塑胶本体、端子、后盖和fpcb电路板四者之间采用前述的防水耳机座的制作工艺进行制作。
根据本发明的又一方面，提供了一种移动终端，移动终端包括上述的防水耳机座。
本发明中，由于在进行组装装配工作之前先对塑胶本体和后盖进行烘烤，塑胶本体和后盖的水分被去除了，因而在对fpcb电路板进行焊接的时候不会再产生气体而导致塑胶本体和后盖之间、塑胶本体和端子的伸出端之间以及后盖和端子的伸出端之间的结合处的密封胶块被冲开，或者塑胶本体在焊接后由于受热后收缩而产生较大缝隙，导致防水耳机座的防水性能被损坏的问题，即防水功能合格。
附图说明
图1是本发明的防水耳机座的实施例的分解结构示意图；
图2是图1的立体结构示意图；
图3是图2中a-a的剖视结构示意图；
图4是本发明的防水耳机座的实施例的装配过程结构示意图。
在附图中：
10、塑胶本体；20、端子；
30、后盖；40、密封胶块。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者间接连接至该另一个元件上。
还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
如图1至图3所示，本发明的防水耳机座包括塑胶本体10、端子20、后盖30和fpcb电路板，在对四者进行组装的过程中，采用本发明提供的防水耳机座的制作工艺进行，参考图4所示，该防水耳机座的制作工艺包括
步骤s10：对塑胶本体10和后盖30放入烤箱中进行烘烤；
步骤s20：将端子20插入烘干后的塑胶本体10内，并将烘干后的后盖30盖设在塑胶本体10上以封盖端子20；
步骤s30：对塑料本体10与端子之间、塑料本体10与后盖30之间进行点胶并使胶水凝固为密封胶块40，以形成成品防水耳机座；
步骤s40：将fpcb电路板与成品防水耳机座中的端子20的伸出端进行焊接。
应用本发明的技术方案，在将塑胶本体10和后盖30注射成型之后，且在利用塑胶本体10和后盖30进行组装之前，先要将塑胶本体10和后盖20进行烘烤，以使塑胶本体10和后盖30所吸收的水分全部转化为气体释放掉，然后在对塑胶本体10、端子20和后盖30这三者进行组装，并对塑胶本体10和后盖30之间、塑胶本体10和端子20的伸出端之间以及后盖30和端子20的伸出端之间的结合处进行点胶密封(点胶完成后胶水在后盖30上形成一层密封胶块40)，然后再交端子20的伸出端与fpcb电路板进行焊接连接，这样就完成了防水耳机座的装配。由于在进行组装装配工作之前先对塑胶本体10和后盖30进行烘烤，塑胶本体10和后盖30的水分被去除了，因而在对fpcb电路板进行焊接的时候不会再产生气体而导致塑胶本体10和后盖30之间、塑胶本体10和端子20的伸出端之间以及后盖30和端子20的伸出端之间的结合处的密封胶块40被冲开，或者塑胶本体10在焊接后由于受热后收缩而产生较大缝隙，导致防水耳机座的防水性能被损坏的问题，即防水功能合格。
为了让胶水所形成的密封胶块40与塑胶本体10之间的密封效果更加稳定，因而在塑胶本体10的内侧壁上开有阶梯结构，当胶水滴落在阶梯结构上之后，胶水就会形成与阶梯结构相配合的密封结构方式以使胶水与塑胶本体10的结合处更好地密封。
优选地，使用回流焊的焊接方式对fpcb电路板和端子20进行焊接。
在本发明的防水耳机座的制作工艺中，在进行步骤s10的过程中，将烘烤塑胶本体10和后盖30的温度控制在110℃至120℃，优选地，对塑胶本体10和后盖30采用118℃进行烘烤以去除水分。
并且，在完成步骤s10之后，且在进行步骤s20之前，将烘干后的塑料本体10和后盖30冷却至预定室内环境的常温(预定室内环境即为生产该防水耳机座的车间的环境，车间内的常温一般设定在20℃至25℃之间)。这样能够避免工作人员在装配的过程中被烘烤后的塑胶本体10或后盖30所烫伤，同时也有利于防止组装时候塑胶本体10或后盖30产生热应力误差而导致防水功能不好。
当然，上述的制作工艺并不限于应用在防水耳机座的生产中，同时也适用于其他类似工艺结构的防水连接器产品中。
如图1至图4所示，根据本发明的另一方面，提供了一种防水耳机座。在本发明中，该防水耳机座包括塑胶本体10、端子20、后盖30和fpcb电路板，塑胶本体10、端子20、后盖30和fpcb电路板四者之间采用前述的防水耳机座的制作工艺进行制作。通过上述的制作工艺来制作该防水耳机座，消除了水分在对fpcb电路板与端子20进行回流焊焊接时候形成气体而冲破塑胶本体10和后盖30之间、塑胶本体10和端子20的伸出端之间以及后盖30和端子20的伸出端之间的结合处的密封胶块40，从而使防水耳机座的防水性能更加优越。
根据本发明的另一方面，提供了一种移动终端，该移动终端包括上述的防水耳机座，通过该防水耳机座来与耳机连接，实现了防水功能，从而使使用者在水下是也能够进行听歌、接电话等操作。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。