本发明涉及半导体封装件处理装置，更详细地，本发明涉及将完成溅射工序的半导体封装件从具有固定膜的框架分离之后，通过溅射工序有效去除残留在半导体封装件的毛刺之后搬运半导体封装件，或者拾取从半导体封装件供给部提供的半导体封装件，并将其稳定地附着于具有用于半导体封装件溅射工序的固定膜的框架并进行固定的半导体封装件处理装置。
背景技术：
本发明涉及半导体封装件处理装置。用于电子产品的半导体封装件为了阻拦对人体产生影响的电磁波或使在相邻电子产品间发生的电子干扰最小化，对个别半导体封装件执行溅射工序。
溅射工序需要在将具有焊球等端子的下部面除外的上部面或侧面(例如，4侧面)执行。因此，半导体封装件并非以放置在密集收纳半导体封装件的托盘的状态执行溅射工序，而是在半导体封装件形成可使半导体封装件下部面的焊球等的端子隐藏的多个隐藏槽，确保半导体封装件之间的间隔距离而使半导体封装件分别以隔开的方式附着于框架，以便容易进行半导体封装件的侧面的溅射工序。
在半导体封装件的溅射工序中，需要防止半导体封装件底面的溅射，因此，可在将半导体封装件均匀地附着于框架上之后执行溅射工序。并且，完成溅射的半导体封装件分别被选择器所拾取，从而以装载于托盘等的状态被搬运。
以往的半导体封装件处理装置，为了进行溅射工序，在形成于框架的固定膜附着半导体封装件的过程中，很难均匀地附着半导体封装件，从而导致工序的延迟。
并且，在完成溅射的半导体封装件的底部面和侧面相接的边缘周边残留有因溅射蒸镀材料所形成的毛刺(Burr)等，需要通过手工作业去除上述毛刺，因此降低了作业效率，且很难使用自动化装置。
技术实现要素：
本发明所要解决的问题为，提供一种半导体封装件处理装置，将完成溅射工序的半导体封装件从具有固定膜的框架分离之后，通过溅射工序有效去除残留在半导体封装件的毛刺之后搬运半导体封装件，或者拾取从半导体封装件供给部提供的半导体封装件并将其稳定地附着于具有用于半导体封装件溅射工序的固定膜的框架并进行固定。
为了解决上述问题，本发明提供一种半导体封装件处理装置，包括：框架供给回收部，其用于供给在附着有多个半导体封装件的状态下执行溅射工序的框架，并回收分离所述半导体封装件的空的框架；半导体封装件分离部，其使用检测选择器拾取附着于所供给的所述框架的半导体封装件，从而使所述半导体封装件从所述框架分离；半导体封装件去毛刺部，其包括多个去毛刺单元，在移送从上述半导体封装件分离部分离的半导体封装件的过程中，所述去毛刺单元去除残留在所述半导体封装件上的毛刺；多个座块，其用于装载通过所述检测选择器拾取的半导体封装件，或者用于装载去除毛刺的半导体封装件；以及，半导体封装件装载部，通过卸载选择器拾取装载于所述座块的已去除毛刺的所述半导体封装件，并将其装载于半导体封装件搬运用托盘。
此时，所述半导体封装件去毛刺部还包括清洗选择器，所述清洗选择器拾取装载于所述座块上的半导体封装件，向上述去毛刺单元上部移送，
所述去毛刺单元包括：第一去毛刺单元，其包括具有垂直旋转轴的一个以上的旋转刷；以及，第二去毛刺单元，其包括具有水平旋转轴的滚刷，所述第一去毛刺单元和所述第二去毛刺单元并排设置依次去除毛刺。
并且，所述座块包括：第一座块，其用于装载通过所述检测选择器从所述半导体封装件分离部分离的半导体封装件；以及，第二座块，其用于装载通过所述清洗选择器去除毛刺的半导体封装件，所述第一座块和所述第二座块相互独立地向Y轴方向移送。
并且，构成所述第一去毛刺单元的多个旋转刷分别安装于在外周面形成有螺纹的旋转部件上，各个旋转部件与相邻的旋转部件之间以螺纹相互缔结，当多个旋转部件中的一个旋转部件被旋转马达旋转驱动时，所有旋转部件同时被旋转。
在这里，构成所述第一去毛刺单元的旋转刷上垂直植入有大量成群的刷毛，所述第二去毛刺单元在其长形的旋转轴上以放射形植入有大量的刷毛，所述旋转轴借助马达的驱动轴和驱动皮带来驱动。
此时，所述去毛刺单元还包括第三去毛刺单元，所述第三去毛刺单元在所述第二去毛刺单元的后方与所述第一去毛刺单元及所述第二去毛刺单元平行而设置，所述第三去毛刺单元包括风机及吸入流路，所述风机通过对在所述第二去毛刺单元中去除毛刺的半导体封装件向所述半导体封装件的侧面方向或底面方向或对角线方向喷射压缩空气来去除残留在半导体封装件的毛刺。
为了解决上述问题，本发明还提供一种半导体封装件处理装置，包括：半导体封装件供给部，用于供给溅射对象半导体封装件；半导体封装件附着部，其使用附加选择器拾取由所述半导体封装件供给部供应的半导体封装件，并将半导体封装件附着于固定膜，所述固定膜设置于用于溅射工序的环状框架；半导体封装件按压部，其从上部对在所述半导体封装件附着部中附着于在设置于框架的固定膜的半导体封装件施加压力，以增强半导体封装件和固定膜的附着状态；以及，框架供给回收部，其向所述半导体封装件附着部供给空的框架，将半导体封装件附着于所述框架的固定膜之后，回收在所述半导体封装件按压部完成加压的框架。
并且，所述半导体封装件供给部包括：第一供给部，其以所述半导体封装件附着部为中心设置于半导体封装件附着部的前方，切割半导体条板并向半导体封装件供给；以及，第二供给部，其以所述半导体封装件附着部为中心设置于半导体封装件附着部的后方，用于供给装载于托盘的单个化的半导体封装件。
在这里所述第一供给部包括：半导体条板供给部，用于供给半导体条板；半导体条板切割部，用于将所供给的半导体条板切割成多个半导体封装件；单元选择器，在拾取被切割的多个半导体封装件的状态下，使所述半导体封装件经由洗涤装置传送至干燥装置；干燥装置，用于吸附从所述单元选择器接收的所述半导体封装件，其在XY平面上沿着X轴方向移动，以Y轴为准进行旋转；以及，整列台，用于装载上述半导体封装件的装载槽和未装载半导体封装件的非装载部沿着X轴及Y轴方向交替形成，并且在Y轴方向上移动。
并且，在所述整列台装载所述干燥装置所吸附的半导体封装件或者直接将被所述干燥装置所吸附的所述半导体封装件附着于所述半导体封装件附着部的固定膜。
并且，使用所述附加选择器拾取装载于所述整列台的半导体封装件，并将其附着于所述半导体封装件附着部的固定膜。
在这里，所述半导体封装件按压部沿着与所述框架的移送方向垂直的方向移送，所述半导体封装件按压部包括至少一个按压部件，所述按压部件的设置方向与所述框架的移送方向垂直，并与所述半导体封装件按压部的移送方向平行。
并且，所述半导体封装件按压部沿着Z轴方向升降，所述半导体封装件按压部的按压部件以弹性部件为介质安装，从而弹性支撑并加压半导体封装件。
根据本发明的半导体封装件处理装置，在将完成溅射工序的半导体封装件从具有固定膜的框架分离之后，借助溅射工序，通过具有多种刷子或风机的半导体封装件去毛刺部有效去除残留在半导体封装件的毛刺之后，搬运半导体封装件。
并且，根据本发明的半导体封装件处理装置，拾取从半导体封装件供给部提供的半导体封装件并将其附着于具有用于半导体封装件溅射工序的固定膜的框架之后，借助半导体封装件按压部另外再施加压力，从而可增强半导体封装件的附着状态。
附图说明
图1为本发明的半导体封装件处理装置的一个实施例的俯视图。
图2为构成本发明的半导体封装件处理装置的半导体封装件去毛刺部的第一去毛刺单元的分解立体图。
图3为构成本发明的半导体封装件处理装置的半导体封装件去毛刺部的第一去毛刺单元的剖视图。
图4为构成本发明的半导体封装件处理装置的半导体封装件去毛刺部的第二去毛刺单元的剖视图。
图5为构成本发明的半导体封装件处理装置的半导体封装件去毛刺部的第三去毛刺单元的一个实施例的剖视图。
图6为图5所示的第三去毛刺单元的详细运行状态示意图。
图7为构成本发明的半导体封装件处理装置的半导体封装件去毛刺部的再一实施例的第三去毛刺单元的剖视图。
图8为构成本发明的半导体封装件处理装置的半导体封装件去毛刺部的另一实施例的第三去毛刺单元的剖视图。
图9本发明的半导体封装件处理装置的半导体封装件去毛刺部的一个实施例的剖视图。
图10为本发明的半导体封装件处理装置的半导体封装件去毛刺部的又一实施例的剖视图。
图11为本发明的半导体封装件处理装置的半导体封装件去毛刺部的又一实施例的剖视图。
图12为本发明的半导体封装件处理装置的又一实施例的俯视图。图13为本发明的半导体封装件处理装置的又一实施例的俯视图。
图14为本发明的半导体封装件处理装置的又一实施例的俯视图。
图15为本发明的半导体封装件处理装置的又一实施例的俯视图。
图16为构成本发明的半导体封装件处理装置的半导体封装件按压部的一个实施例的立体图及放大图。
图17为图16所示的半导体封装件按压部的运行状态。
图18为构成本发明的半导体封装件处理装置的半导体封装件按压部的又一实施例的立体图及放大图。
图19为图18所示的半导体封装件按压部的运行状态示意图。
具体实施方式
以下，参照附图，详细说明本发明的优选实施例。但是，本发明并不局限于在此说明的实施例，而是可具体化成其他形态。反而，在此介绍的实施例用于公开的内容变得完全，而且还用于向本发明所属技术领域的普通技术人员充分传递本发明的思想。在整体说明书中，相同附图标记表示相同结构要素。
图1为本发明的半导体封装件处理装置1的一个实施例的俯视图。
本发明的半导体封装件处理装置1包括：框架供给回收部100，其在附着多个半导体封装件的状态下供给执行溅射工序的框架(未图示)，回收分离半导体封装件的框架；半导体封装件分离部200，其通过检测选择器230从上述框架供给回收部100供给的框架中拾取分离半导体封装件；以及，半导体封装件去毛刺部300，其包括第一去毛刺单元310及第二去毛刺单元320，上述第一去毛刺单元310包括将通过检测选择器230从上述半导体封装件分离部200分离的半导体封装件装载于可沿着Y轴方向移送的第一座块510并向半导体封装件去毛刺部300移送之后，在用清洗选择器370拾取的状态下被移送的过程中，为了擦去残留在半导体封装件的毛刺而具有垂直旋转轴的至少一个旋转刷311，上述第二去毛刺单元330包括具有水平旋转轴的滚刷331，上述第一去毛刺单元310及上述第二去毛刺单元330包括用于吸入借助刷子分离的毛刺的吸入流路，在上述半导体封装件去毛刺部300被去除毛刺的半导体封装件借助清洗选择器370装载于可沿着Y轴方向移送的第二座块530之后，向卸载选择器250侧移送。装载于第二座块的半导体封装件借助卸载选择器250拾取，从而在半导体封装件装载部400中装载于半导体封装件搬运用托盘tr。
图1所示的半导体封装件处理装置1涉及在附着有溅射对象半导体封装件的固定膜附着于环形框架的外周面的状态下执行溅射工序之后，从固定膜分离半导体封装件之后去除残留在半导体封装件的毛刺的半导体封装件处理装置1。
半导体封装件可在仅暴露上部面及侧面的状态，附着于设置在环形框架的中心部的固定膜的状态执行溅射工序。
图1所示的半导体封装件处理装置1用夹子从框架供给回收部100取出半导体封装件拾取对象框架，并通过框架选择器120向半导体封装件分离部200移送上述半导体封装件拾取对象框架。在上述框架选择器120可具有用于被移送框架的摄像检查的第一视觉单元vu1。
上述半导体封装件分离部200可具有可放置附着有蒸镀的半导体封装件的框架的台tf。
附着于放置在上述台tf上的框架的固定膜的半导体封装件可借助喷射器e和检测选择器230从固定膜分离并被拾取。
在具有附着溅射处理的半导体封装件的固定膜的框架放置于台上的状态下，可借助设置于台tf下方的喷射器e从固定膜分离半导体封装件，分离的半导体封装件可通过上述检测选择器230拾取并可将其装载于第一座块。
而且，在图1所示的实施例中，上述台tf和检测选择器230可向Y轴移送，上述喷射器e可向X轴移送。
并且，在用于拾取半导体封装件的检测选择器230沿着Y轴方向排成一列地具有多个拾取单元231，且所述拾取单元分别独立地吸附半导体封装件或解除对半导体封装件的吸附。
因此，可通过检测选择器230拾取借助上述喷射器e及上述检测选择器230位于圆环框架的任意位置的半导体封装件。
在上述半导体封装件分离部200中，借助喷射器e及检测选择器230从台的固定膜被分离的半导体封装件上可能残留有毛刺。
因此，本发明的半导体封装件处理装置1可具备用于去除残留在半导体封装件的半导体封装件去毛刺部300。在构成图1所示的本发明的半导体封装件处理装置1的半导体封装件去毛刺部300，因半导体封装件具有多种去毛刺单元，从而可分阶段执行去毛刺作业。图1所示的实施例示出具有三种去毛刺单元的例，参照图2之后的附图详细说明对于上述半导体封装件去毛刺部300。
上述半导体封装件分离部200的喷射器e依次对附着于固定膜的半导体封装件的底面进行打击，从而设置于检测选择器230的多个拾取单元可拾取从固定膜分离的半导体封装件。可在去毛刺部300去除残留在上述半导体封装件的毛刺。可包括设置于半导体去毛刺部300的可向X轴方向移送的另设的清洗选择器370和多个去毛刺单元。
图1所示的上述清洗选择器370以在上述半导体封装件去毛刺部300拾取半导体封装件的状态向X轴方向移送各个去毛刺单元的上部并去除毛刺。上述半导体封装件去毛刺部300沿着Y轴方向并列配置有多个去毛刺单元，因此，向X方向移送的清洗选择器可一次性清洗向Y轴方向拾取的半导体封装件。
如下所述，在构成上述半导体封装件去毛刺部300的多个去毛刺单元中，多个去毛刺单元并列配置，上述多个去毛刺单元可分别由刷子单元构成，因此，通过上述清洗选择器370拾取半导体选择器来通过去毛刺单元，且可借助刷子摩擦或风压去除残留在半导体封装件的毛刺。
因此，可通过多个去毛刺单元可依次完全去除半导体封装件的毛刺。
在上述半导体封装件分离部200中，通过检测选择器230拾取的半导体封装件需要向上述半导体封装件去毛刺部300移送，以被上述半导体封装件去毛刺部300的清洗选择器370拾取。
为此，图1所示的本发明的半导体封装件处理装置1包括：第一座块510，其将在半导体封装件分离部200被检测选择器230拾取的半导体封装件向上述半导体封装件去毛刺部300移送；以及，第二座块530，其装载第一座块和去除毛刺的半导体封装件并进行移送。
由上述第一座块510向上述半导体封装件去毛刺部300移送的半导体封装件被设置于半导体封装件去毛刺部300的可向X轴移送的清洗选择器370拾取而向X轴方向移送，且可执行清洗作业。
如上所述，构成上述半导体封装件去毛刺部300的各个毛刺取出单元向Y轴方向并排设置，由此按阶段执行在向X轴移送的清洗选择器370上向Y轴方向排成一列的半导体封装件的去毛刺工序，从而可完全去除毛刺。
被上述清洗选择器370所拾取并完成去毛刺工序的封装件以放置于第二座块530的状态沿着卸载选择器250的移送路径移送，从而可通过卸载选择器250装载于封装装载部400。
上述检测选择器230及上述清洗选择器370可分别向Y轴方向移送，在上述检测选择器230及上述清洗选择器370上朝向Y轴方向分别以对应的间距具备有多个拾取单元231、251、371，在上述第一座块510、第二座块530上与与上述各个拾取单元的间隔相对应地形成有装载槽511、531。
因此，通过上述检测选择器230选择的半导体封装件一次性地装载于第一座块510之后被移送，从而可一次性通过清洗选择器370拾取并执行清洗作业。
还可包括第五视觉单元vu5，其用于检查作为放置在上述第一座块510而被移送的半导体封装件的上部面的模具面。
在图1所示的实施例中，上述半导体封装件去毛刺单元包括第一去毛刺单元310至第三去毛刺单元350，在通过上述清洗选择器370选择的状态下，在上述第一去毛刺单元310至第三去毛刺单元350依次执行去毛刺作业，在完成清洗作业之后，通过上述清洗选择器370、上述第二座块530及上述卸载选择器250按相反顺序被移送，从而在上述半导体封装件去毛刺部300被去除毛刺的半导体封装件被上述卸载选择器250所拾取，从而可通过装载于半导体封装件搬运用托盘的半导体封装件装载部400搬运。
还可以第二视觉单元vu2及第三视觉单元vu3，其用于根据通过上述卸载选择器250拾取并被搬运的上述半导体封装件的底面或侧面的检查。
上述半导体封装件装载部400具有托盘选择器410，由此可搬运装满半导体封装件的搬运用托盘tr，并可将空的搬运用托盘tr供应至上述卸载选择器250的装载位置。
并且，视觉单元的检查结果，半导体封装件被判断为不良或半导体封装件的尺寸小而难以装载于托盘的情况下，也可通过另外的搬运盒430等收集半导体封装件，而不是通过搬运用托盘收集。
以下，详细说明构成本发明的半导体封装件处理装置1的半导体封装件去毛刺部300。
构成本发明的半导体封装件处理装置1的半导体封装件毛刺去除部300包括：第一去毛刺单元310，其包括具有旋转轴的至少一个旋转刷311，所述旋转刷在从上述半导体封装件分离部200分离的半导体封装件以被拾取的状态被移送的过程中，用于擦除残留在半导体封装件的毛刺；以及，第二去毛刺单元330，其包括具备水平旋转轴的滚刷331，上述第一去毛刺单元310及上述第二去毛刺单元330可具备用于吸入借助刷子分离的毛刺的吸入流路。
以下，说明构成半导体封装件去毛刺部300的去毛刺单元。
图2为构成本发明的半导体封装件处理装置1的半导体封装件去毛刺部300的第一去毛刺单元310的分解立体图，图3为构成本发明的半导体封装件处理装置1的半导体封装件去毛刺部300的第一去毛刺单元310的剖视图。
上述第一去毛刺单元310可包括具有垂直旋转轴的多个旋转刷311。构成上述第一去毛刺单元310的旋转刷311具有在垂直方向上成群的大量的刷毛311a，从而可植入于主体部件311b。
具体地，构成上述第一去毛刺单元310的旋转刷311以一列排列有多个，构成上述第一去毛刺单元310的多个旋转刷311可沿着垂直于从上述半导体封装件分离部200分离的半导体封装件的清洗选择器370的移送轨迹的Y轴方向并排成一列形成。
而且，如图2所示，构成上述第一去毛刺单元310的多个旋转刷311可分别安装于外周面形成有螺纹313b的旋转部件313。
上述旋转部件313包括安装上述主体部件311的安装孔313a和固定轴313c，上述固定轴313c以轴承314为媒介，可借助紧固螺栓316可旋转地缔结于形成在安装部件315的安装口315b。
如图3所示，上述第一去毛刺单元310的各个旋转部件313与相邻的旋转部件313之间以螺纹313b相互缔结的方式配置，由此，当多个旋转部件313中的一个旋转部件313借助旋转马达旋转驱动时，使整体旋转部件313一同旋转，从而可仅具备一个用于旋转旋转刷311的旋转马达317。
而且，在可旋转地安装有构成上述第一去毛刺单元310的旋转刷311的外罩319可形成有用于吸入借助刷子分离的毛刺的吸入流路318。
因此，半导体封装件可向上述第一去毛刺单元310的旋转刷上方移送，若残留在半导体封装件的毛刺被分离，则降落到上述外罩319，并且经由上述外罩319的吸入孔319h降落的毛刺等可以向外排出。
如图3所示，借助一个旋转马达317的旋转，多个上述旋转刷311可以垂直的旋转轴为中心分别进行旋转，因此可以对被上述清洗选择器370所拾取而通过上述旋转刷311列的并排为一列的多个半导体封装件列的毛刺去除作业。并且，图1及图3所示的实施例示出在第一去毛刺单元310并排设置有一列旋转刷311的例，但是，根据半导体封装件的种类、大小或旋转刷的直径等需求，也可以具有多列旋转刷。
图4示出构成本发明的半导体封装件处理装置1的半导体封装件去毛刺部300的第二去毛刺单元330的剖视图。
如参照图1的说明，与上述第二去毛刺单元330一同从上述半导体封装件分离部200分离之后，可以垂直于通过上述清洗选择器370拾取的半导体封装件的移送轨迹的方向并排配置。
上述第二去毛刺单元可具有以水平旋转轴331x为中心旋转的滚刷331。上述第二去毛刺单元330在较长的旋转轴331x上以放射状植入有大量的刷毛，即使上述旋转轴不与马达正交，也可借助马达337的驱动轴337x和驱动皮带337b驱动。
而且，与上述第一去毛刺单元310相同地，在上述第二去毛刺单元330在可旋转地安装有滚刷331的外罩336可具有用于吸入借助刷子分离的毛刺的吸入流路338。
因此，半导体封装件向上述第二去毛刺单元330的滚刷331的上部移送而分离残留在半导体封装件的毛刺，则会向上述外罩336降落，向上述外罩336降落的毛刺等通过上述吸入流路338被吸入，从而同样向外部排出。
在图1及图4所示的实施例中示出构成上述第二去毛刺单元330的滚刷331在Y轴方向上设置有一个，向Y轴方向配置的滚刷331也可被分割成多个，也可以是多个滚刷331相互平行的方式设置。
除了具有旋转刷311的第一去毛刺单元310及具有滚刷331的第二去毛刺单元330，本发明的半导体封装件处理装置1还可包括用于去除残留在半导体封装件的毛刺的第三去毛刺单元350。
上述第一去毛刺单元310及上述第二去毛刺单元330使用刷子等来摩擦分离在溅射工序中残留在半导体封装件的毛刺。但是，从半导体封装件分离的毛刺因静电等而残留在半导体封装件时，为了去除上述毛刺还可具备第三去毛刺单元350。
上述第三去毛刺单元350可包括风机或固定型刷子等，而并非是旋转型刷子。参照图5至图7进行说明。
图5为构成本发明的半导体封装件处理装置1的半导体封装件去毛刺部300的第三去毛刺单元350a的一个实施例的剖视图。
图6示出图5所示的第三去毛刺单元350a的详细运行状态。
上述第二去毛刺单元330的后侧具有第三去毛刺单元350a，上述第三去毛刺单元350a与上述第一去毛刺单元310及上述第二毛刺去除单元330平行，上述第三去毛刺单元350a可具有风机及吸入流路。
图5及图6所示的上述第三去毛刺单元350a可具有风机。在第二去毛刺单元330去除毛刺的半导体封装件移送至第三去毛刺单元350的上方后，在下降的状态下，上述第三去毛刺单元350a的风机向半导体封装件的侧面方向及底面面方向喷射压缩空气，从而去除残留在半导体封装件的毛刺。
构成上述第三去毛刺单元350a的风机的外罩354a在中心部朝Y轴方向形成有去毛刺空间354a3，在上述去毛刺空间的侧面和底面具有压缩空气的喷射流路354a1、354a2和喷射口354a5，从而可以喷射压缩空气。而且，通过与风机的外罩相连接的吸入流入354a4吸入借助压缩空气分离并飞散的毛刺并向外部排出。
如图6所示的放大图所示，为了向通过上述清洗选择器370拾取的半导体封装件的侧面和底面喷射压缩空气，需要在形成于上述风机的外罩的去毛刺空间354a3的内部配置有半导体封装件，因此，上述清洗选择器370的拾取单元371需要下降预定高度。
即，在图5及图6所示的实施例中，通过第一去毛刺单元310及第二去毛刺单元330的上部并以预定高度移送的清洗选择器370需要在第三去毛刺单元350暂时下降，才可向半导体封装件的侧面和底面喷射压缩空气。因此，在图5及图6所示的实施例中，为了在第三去毛刺单元350通过风机进行去毛刺作业，清洗选择器370需要暂时下降，这一点可能成为工序延迟的因素。
图7为构成本发明的半导体封装件处理装置1的半导体封装件去毛刺部300的再一实施例的第三去毛刺单元350b的剖视图。
图7所示的上述第三去毛刺单元350的风机的特征是，在第二去毛刺单元330中去除毛刺的半导体封装件移送至第三去毛刺单元350b的上方后，在半导体封装件的下方构成上述第三去毛刺单元350b的风机的外罩内侧面呈倾斜面354b5，并借助上述倾斜面354b5向对角线方向喷射压缩空气。
因此，与图5及图6所示的实施例不同地，在图7所示的实施例中，在清洗选择器370移送至第三去毛刺单元350的上方的状态下，没有额外的下降动作，从喷射流路354b1及喷射口喷射的压缩空气沿着外罩的倾斜面354b5向半导体封装件的底面和侧面喷射，从而可去除残留在半导体封装件的毛刺。
图8为构成本发明的半导体封装件处理装置1的半导体封装件去毛刺部300的固定型刷子单元的剖视图。
图5至图7所示的实施例使用了上述第三西边单元350通过基于风机的压缩空气去除残留在半导体封装件的毛刺的方法。
如上所诉，上述第三去毛刺单元350用于协助吹去或除去在半导体封装件中未能完全去除的毛刺等。
因此，上述第三去毛刺单元350也可使用固定型刷子，而并非使用旋转刷，同样，被分离的毛刺可通过吸入流路向外部排出。
在图8所示的实施例中，在上述第二去毛刺单元330的后方具有第三去毛刺单元350c，上述第三去毛刺单元350c与上述第一去毛刺单元310及上述第二去毛刺单元330平行，上述第三去毛刺单元350c具有固定刷351c，在上述固定刷351c的中心可具有吸入流路358c。
在包括如上所述的固定型刷351c的情况下，与图7所示的实施例相同，在通过第三去毛刺单元350的清洗过程中，即使清洗选择器370不下降，也可以借助固定型刷的微弱的摩擦力来去除残留的毛刺，且去除的毛刺可通过吸入流路吸入并被排出。
图1所示的本发明的半导体封装件处理装置1从附着有完成溅射的半导体封装件的框架等拾取半导体封装件，并在半导体封装件去毛刺部300去除残留在半导体封装件的毛刺之后，装载于第二座块530的装载槽531。
如上所述，构成本发明的半导体封装件处理装置1的半导体封装件去毛刺部300包括：第一去毛刺单元310，其具有旋转刷311；以及，第二去毛刺单元330，其具有滚刷331，并还可以包括第三去毛刺单元350，上述第三去毛刺单元350包括风机或固定型刷子。
而且，如参照图1进行的说明，第一去毛刺单元310至第三去毛刺单元350可朝着与作为上述清洗选择器370的移送方向的X轴方向垂直的Y轴方向以长向并排配置。
参照图9及之后的附图说明上述清洗选择器370拾取半导体封装件并贯通上述半导体封装件毛刺去除部300并去除毛刺的过程。
图9为本发明的半导体封装件处理装置1的半导体封装件去毛刺部300的一个实施例的剖视图，图10为本发明的半导体封装件处理装置1的半导体封装件去毛刺部300的另一实施例的剖视图，图11为本发明的半导体封装件处理装置1的半导体封装件去毛刺部300的又一实施例的剖视图。
具体地，图9的第三去毛刺单元350a包括参照上述图5及图6的风机单元，图10的第三去毛刺单元350c包括参照图8的固定型刷，图11的第三去毛刺单元350d包括新形态的风机。
在图9所示的实施例中，通过上述清洗选择器370拾取的半导体封装件可水平移送至半导体封装件的底面和侧面能够与旋转刷311或滚刷331发生摩擦的高度。
由此，以被清洗选择器370所拾取的状态移送的半导体封装件上所残留的毛刺被旋转刷311及滚刷331依次去除之后，可被移送到第三去毛刺单元350的上方。
上述第三去毛刺单元350a可包括风机，参照图5及图6进行的说明，在毛刺去除空间的内部具有半导体封装件的状态下，向半导体封装件的侧面和底面方向喷射压缩空气，因此，上述清洗选择器370需要下降。
在第三去毛刺单元350a完成半导体封装件的清洗后清洗选择器370上升而使得半导体封装件不会与旋转刷或滚刷331等接触的情况下被搬运。
相反，在图10所示的实施例中，第三去毛刺单元350c包括固定型刷，因此，与图9所示的实施例不同，无需为了喷射压缩空气而下降半导体封装件。
因此，在图10所示的实施例中，半导体封装件向水平方向能顾与第一毛刺去除单元310、第二去毛刺单元330及第三去毛刺单元350c的刷子依次接触地被移送后完成清洗。
与图5至图7中的风机不同，图11所示的实施例的第三去毛刺单元350d具有吸入流路和风机相分离的结构。
即，图11所示的实施例的风机351d为风刀形状，具有可向被移送的半导体封装件的对角线方向喷射压缩空气的结构，在上述风机的后方具有吸入流路358d，从而可区分压缩空气的喷射位置和被飞散的毛刺的吸入位置。
通过上述方法，从具有固定膜的框架分离完成溅射工序的半导体封装件之后，通过溅射工序，通过具有各种刷子或风机的半导体封装件去毛刺部有效去除残留在半导体封装件，并搬运半导体封装件。
参照图1至图11说明的本发明的半导体封装件处理装置1是从框架的固定膜上分离完成溅射的半导体封装件并去除残留在半导体封装件的毛刺之后，将其装载于搬运用托盘tr进行搬运的装置。
并且，本发明的半导体封装件处理装置1可包括为了进行溅射工序而从半导体封装件供给部A拾取半导体封装件并为了溅射工序而将其附着于具有固定膜的框架的装置。
具体地，本发明可提供半导体封装件处理装置1’，其包括：半导体封装件供给部A，其用于供给溅射对象半导体封装件；半导体封装件附着部200，其通过选择器拾取由上述半导体封装件供给部A供给的半导体封装件，并将半导体封装件附着于形成于用于溅射工序的环形框架的中心部的固定膜上；半导体封装件按压部700，在上述半导体封装件附着部200，从上部对附着于框架的固定膜的半导体封装件施加压力，从而加强半导体封装件和固定膜的附着状态；以及，框架供给回收部100，向上述半导体封装件附着部200供给空的框架，并搬运在上述半导体封装件按压部700完成加压的半导体封装件的框架。
图12为本发明的半导体封装件处理装置1'的又一实施例的俯视图。
与图1所示的半导体封装件处理装置1不同地，图12所示的半导体封装件处理装置1'是将通过选择器拾取装载于供给托盘的溅射对象半导体封装件之后，在半导体封装件附着部200将上述半导体封装件附着于由框架供给回收部100供给的空的框架的装置。
并且，图1所示的半导体封装件处理装置1是从半导体分离部200分离完成溅射的半导体封装件之后，在半导体封装件去毛刺部300中去除毛刺并将其装载于搬运托盘而搬运，但是，图12所示的半导体封装件处理装置1'可具备半导体封装件按压部700，其用于在上述半导体封装件附着部200中从上部对附着于框架的固定膜的半导体封装件施加压力，从而加强半导体封装件和固定膜的附着状态。
即，不同之处在于，图1所示的半导体封装件处理装置1具有用于去除残留在完成溅射的半导体封装件的毛刺的半导体封装件去毛刺部300，图12所示的半导体封装件处理装置1'具有在将溅射对象半导体封装件附着于设置在框架的固定膜之后，用于增强半导体封装件和固定膜的附着状态的半导体封装件按压部700。
并且，图1所示的半导体封装件处理装置1的搬运托盘及检测选择器230与图12所示的半导体封装件处理装置1'的供给托盘及附加选择器810a、810b相对应。并且，图12所示的上述附加选择器810a、810b具备朝着移送方向排列并独立驱动的多个拾取单元811a、811b，从这一点上也与图1所示的上述检测选择器230相同。
并且，以附着图1所示的半导体封装件处理装置1的多个半导体封装件的状态供给执行溅射工序的框架，回收分离半导体封装件的框架的框架供给回收部100与向图12所示的半导体封装件处理装置1'的上述半导体封装件附着部200供给空的框架，并搬运附着有在上述半导体封装件按压部700完成加压的半导体封装件的框架的框架供给回收部100相对应。
并且，在图1所示的实施例中的上述半导体封装件去毛刺部300去除了毛刺的半导体封装件被选择器所拾取并被装载于半导体封装件搬运用托盘tr的半导体封装件装载部400可以与供给图12所示的实施例的溅射对象半导体封装件的半导体封装件供给部A相对应，在从图1所示的实施例的上述框架供给回收部100供给的框架中，通过选择器拾取半导体封装件并进行分离的半导体封装件分离部200与图12所示的实施例的半导体封装件附着部200相对应，所述半导体封装件附着部用于将上述半导体封装件供给部A提供的半导体封装件通过选择器拾取，并将其附着于设置在用于溅射工序的环形的框架中心部的固定胶带上。
综上所述，图1所示的半导体封装件处理装置和图12所示的半导体封装件处理装置分别具有类似的布局，但是，其区别点是半导体封装件的移送路径相反，及是否执行去除毛刺的处理或是否执行用于增强半导体封装件和固定膜的附着状态的按压动作的处理。
图12所示的实施例的半导体封装件按压部700可向X轴方向移送的方式安装，构成半导体封装件按压部700的至少一个按压部件也可呈向X轴方向设置的长形形状。
而且，如图12所示，在上述半导体封装件附着部200，上述台的移送方向和上述附加选择器810a、810b的移送方向可相互垂直。
图12所示的实施例可包括：第六视觉单元vu6，用于在上述框架供给回收部100中借助框架选择器210移送的台的摄像检查；第八视觉单元vu8及第九视觉单元vu10，安装于一对附加选择器810a、810b，用于执行下方摄像检查；第十视觉单元vu10，安装于上述半导体封装件按压部700，并且还可以具备第七视觉单元vu7，其可以为了进行被上述一对附加选择器810a、810b所拾取的半导体封装件的拾取状态的摄像检查，执行上方摄像检查。
图13为本发明的半导体封装件处理装置1’的又一实施例的俯视图。
图13所示的实施例和图12所示的实施例不同，视觉单元的位置会不同。这是为了减少上述附加选择器810a、810b的移动路线。
与图12所示的实施例不同，在图13所示的实施例中，第十一视觉单元vu11位于半导体封装件供给部A和台之间，可减少上述一对附加选择器810a、810b的移送距离，因此具有提高工序的效率的效果，所述第十一视觉单元用于执行上方摄像检查，以执行被上述一对附加选择器810a、810b拾取的半导体封装件的拾取状态的摄像检查。
另一方面，图12或图13所示的实施例的半导体封装件供给部A是通过装载有单独的半导体封装件的半导体封装件供给托盘来供给，但是，图14所示的实施例中的半导体封装件供给部A，通过半导体条板切割切割单元630来使半导体条板(strip)单个化并供给。
本发明的又一实施例的半导体封装件供给部包括：第一供给部，其以上述半导体封装件附着部为中心设置于上述半导体封装件附着部的前方，用于切割切割半导体条板而作为半导体封装件供给；以及，第二供给部，其以上述半导体封装件附着部为中心设置于上述半导体封装件附着部的后方，用于供给装载于托盘的单个化的半导体封装件。
上述第一供给部包括：半导体条板供给部，用于供给半导体条板；半导体条板切割部，用于将所供给的半导体条板切割成多个半导体封装件；单元选择器，在拾取被切割的多个半导体封装件的状态下，将半导体封装件经由洗涤装置移送至干燥装置；干燥装置，用于吸附从上述单元选择器接收的上述半导体封装件，在XY平面上，沿着X轴方向移动，以Y轴为准进行旋转；及，整列台，沿着X轴及Y轴方向交替形成有用于装载上述半导体封装件的装载槽和未装载半导体封装件的非装载部，并可沿着Y轴方向移动。因此，第一供给部通过供给及切割半导体条板来实现半导体封装件的单个化，由此可供给溅射对象半导体封装件。
图14为本发明的半导体封装件处理装置1'的又一实施例的俯视图。图14为图12及图13实施例形式中追加一个材料供给部的形式。如图12及图13所示，本发明的半导体封装件处理装置可分别提供单个化的半导体封装件，但是，在本实施例中，供给条板形态的材料，从而可提供经过阶段性洗涤、干燥的半导体封装件。
参照图14及图15的上述半导体封装件供给部A的图，更加详细地进行说明。省略与参照图12及图13的说明重复的说明，以下，说明新增的第一供给部和利用其的半导体封装件处理方法。
在上述半导体封装件供给部A中，半导体条板层叠于盒子700内，半导体条板被夹子600g依次牵引并被供给。
切割对象半导体条板s可以为多个半导体封装件沿着X轴及Y轴方向以矩阵形态排列的长形的四角形材料，以其长度方向和X轴方向平行的方式向上述半导体条板切割装置600供给上述半导体条板。
多个切割对象半导体条板可装载于盒子M供给，若夹子600g依次将半导体条板向上述半导体条板切割装置600侧牵引，则向X轴方向推进的半导体条板s向用于引导半导体条板而设置的半导体切割装置600的入口轨道610内侧进入。
上述条板选择器615向卡盘台650搬运半导体条板。
即，上述条板选择器615真空吸附半导体条板，以半导体封装件的模具面以朝向下方的状态向卡盘台移送。
上述卡盘台650可在XY平面上向任意位置移动，并能够以Z轴为中心进行旋转，吸附于上述卡盘台650的半导体条板借助至少一个切割单元630切割为单个化的半导体封装件。图14所示的实施例中切割单元630具有两个切刀。
并且，在上述切割切割单元630与上述卡盘台650相对位移的过程中，吸附于上述卡盘台650的半导体条板可切割为单个的半导体封装件，完成切割的多个半导体封装件借助单位选择器被一次性拾取而移送。
上述单元选择器670一次性真空吸附多个半导体封装件而拾取，由此经由洗涤单元640向后述的干燥装置520移送或传送，并可执行洗涤工序及干燥工序。在切割过程中，上述洗涤单元640可包括去除残留在半导体封装件的灰尘等的刷子单元、风机及洗涤液喷射单元等。
通过上述单元选择器670拾取并在上述洗涤单元640中洗涤的多个半导体封装件能够以吸附于设置在干燥装置520的装载槽上的状态被装载，上述干燥装置构成导体封装吸附部400。
上述干燥装置520埋入有热线而可以执行干燥过程，构成上述半导体封装件供给部A的干燥装置520还可包括用于上下翻转的快速翻转功能及向X轴方向或Y轴方向的移送功能。
即，上述干燥装置520吸附被切割及洗涤的半导体封装件，在XY平面上沿着X轴方向或Y轴方向移动，在XY平面上以Y轴为准进行旋转。
通过上述单元选择器670拾取的半导体封装件中的一部分装载于干燥装置520的上部面(一面)，剩余半导体封装件装载于干燥装置520的底面(另一面)。
而且，在上述干燥装置520的一侧可形成具有第一装载区域及第二装载区域的整列台530，在第一装载区域及第二装载区域中沿着X轴及Y轴方向交替形成有(具有棋行排列)吸附并装载半导体封装件的吸入口及未装载半导体封装件的非装载部。
在整列台530的各个装载区域装载半导体封装件的情况下，形成于整列台530的装载槽并非呈密集且无缝隙的格子型，而是仅在对角线方向相邻的格子型或格子印(与曲折型气压流路相连接)。
分别装载于上述干燥装置520的仅一面或上述干燥装置520的上部面和底面的半导体封装件向上述整列台530移送之后，分别通过分割装载等的方法将被干燥的半导体封装件装载于设置于第一装载区域及第二装载区域的各个装载槽531a、531b，上述第一装载区域及第二装载区域设置于上述整列台530。接着，若整列台530向Y轴方向移动，则附加选择器810a、810b拾取装载于整列台的半导体封装件之后，在附着于框架的固定膜附着各个半导体封装件。
本发明的半导体封装件处理装置在为了溅射工序而将半导体封装件附着于设置在框架上的固定膜的过程中，如图12或图13所示，可将附着对象半导体封装件装载于托盘的状态提供，但如图14所示的实施例，也可以使用在半导体条板切割装置600中进行切割并供给之后，附加选择器810a、810b拾取上述半导体条板并将其附着于台，并在半导体封装件按压部700增强其附着状态的方法。
不仅如此，也可以不将吸附于干燥装置的半导体封装件放置于整列台，而是干燥装置向X轴移动，以将半导体封装件的上下面反转的状态直接附着于框架的固定膜。
因此，在上述情况下，干燥装置也可执行附加选择器的功能。即，在图14中，在供给半导体条板之后将其切割而单个化半导体材料的状态供给，如图12和图13所示，在托盘分别装载单个化的半导体封装件的状态供给之后，通过附加选择器810a、810b拾取半导体封装件并将其附着于固定膜。
即，根据图14及图15，在本发明的固定膜附着半导体封装件的方法如下，将吸附于干燥装置的半导体封装件以半导体封装件的上下面翻转的状态直接向整列台的装载槽传送之后，通过附加选择器拾取装载于整列台的半导体封装件并将其附着于半导体封装件的固定膜，也可将吸附于干燥装置的半导体封装件以上下面翻转的状态直接附着于半导体封装件附着部的固定膜上。
而且，在图14所示的实施例中，半导体封装件按压部700也以向X轴方向移送的方式安装，构成半导体封装件按压部700的至少一个按压部件也沿着X轴方向呈长形，如图14所示，在上述半导体封装件附着部200中，上述台的移送方向和上述附加选择器810a、810b的移送方向也是垂直。
与上述实施例相同，图14所示的实施例可包括：第八视觉单元vu8及第九视觉单元vu9，安装于一对附加选择器810a、810b，用于执行下方摄像检查；以及，第十视觉单元vu10，其安装于上述半导体按压部700，为了被上述一对附加选择器810a、810b所拾取的半导体封装件的拾取状态的摄像检查，具有用于执行上方摄像检查的第七视觉单元vu7。
图15为本发明的半导体封装件处理装置1'的又一实施例的俯视图。省略与参照图14进行的说明相同的说明。图15所示的实施例与图14所示的实施例中的视觉单元的位置不同。
与图14所示的实施例不同，图15所示的实施例与上述实施例相同，为了被上述一对附加选择器810a、810b所拾取的半导体封装件的拾取状态的摄像检查，用于执行上方摄像检查的第十一视觉单元vu11位于半导体封装件供给部A和台之间，从而可减少上述一对附加选择器810a、810b的移送距离。
以下，参照图16详细说明构成本发明的半导体封装件处理装置1的半导体封装件按压部700的结构及运行方法。
图16为构成本发明的半导体封装件处理装置1'的半导体封装件按压部700的一个实施例的立体图及放大图。
本发明的半导体封装件处理装置1'的半导体封装件按压部700执行按压半导体封装件的上部面而对其施加压力的工序，使得装载于空的框架t的半导体封装件与涂覆于框架的粘结物均匀且稳定地粘结。
在此情况下，上述半导体封装件按压部700同时按压多个半导体封装件，从而可提高按压及附着工序的效率。详细说明如下。
上述半导体封装件按压部700的移送方向与上述台的移送方向相垂直，上述半导体封装件按压部700可包括至少一个按压部件710，所述按压部件沿着与上述台的移送方向垂直、与上述半导体封装件按压部700的移送方向平行的方向配置。
图16所示的上述半导体封装件按压部700具有排列成一列的用于对半导体封装件的上部面施加压力的多个按压部件710。
各个按压部件710可由柔性材质的橡胶等构成，各个按压部件710可被弹性部件720弹性支撑。因此，半导体封装件按压部700下降而对各个半导体封装件的上部面施加压力时，在弹性部件720的作用下加压力受到限制，从而可防止半导体封装件受损。
如图16的放大图所示，各个按压部件710可按压多个半导体封装件，多个按压部件710以各个弹性部件720为媒介安装于构成按压部700的压杆730。
上述按压部700可安装于沿着Z轴升降的升降机740。
安装于上述按压部730的多个按压部件710沿着Y轴方向排列设置为一列，上述按压部730也可沿着Y轴方向移送，搁置有附着溅射对象半导体封装件的框架的台沿着X轴方向移送，在附着于上述框架的半导体封装件中台沿着X轴方向移送，与位置无关地被构成沿着Y轴方向移送的半导体封装件按压部700的按压部件710按压，从而可稳定地附着于框架。
图17为图16所示的半导体封装件按压部700的运行状态示意图。
具体地，图17的(a)为半导体封装件按压部700向半导体封装件的加压或按压位置移送后下降的过程的示意图，图17的(b)为构成半导体封装件按压部700的按压部件710对半导体封装件的上部面施加预先设定时间的压力，由此将半导体封装件附着于框架的过程示意图。
各个按压部件710分别对一个半导体封装件的上部面施加压力，使得附着于框架的半导体封装件通过涂覆于框架的粘结物均匀地附着于框架。
图18为构成本发明的半导体封装件处理装置1'的半导体封装件按压部700的又一实施例的立体图及放大图，图19为图18所示的半导体封装件按压部700的运行状态。省略与参照图16及图17的说明相同的说明。
与图2及图3所示的按压部件不同地，在图18及图19所示的实施例中，一个按压部件710'可对多个半导体封装件施加压力。即，按压部件710'可以为长形，以使一个按压部件与多个半导体封装件相对应。
并且，与图16及图17所示的实施例相同地，上述按压部件710'可沿着与台的移送方向垂直的方向并列安装于上述按压部730。
并且，图18及图19所示的实施例也安装有弹性部件720，由此，在按压部件710对半导体封装件执行按压动作的期间内限制加压力的大小，以此来防止因向具有高度差的个别半导体封装件提供相同的加压力而发生的损伤。
在图18及图19所示的实施例中，一个按压部件710'的两端分别以弹性部件720为媒介与按压部730相连接，但是，根据按压部件710'的长度等，与上述按压部730相连接的位置的数量可变。即，在图18及图19所示的实施例中，2个按压部件710'仅安装于一个按压部730，但按压部件的数量可增减，根据按压部件的长度等，连接位置的数量可以增减。
也就是，图16至图19所示的半导体封装件按压部700的按压部件的尺寸等等可以变化，但是共同点是借助依次的下降滑动动作而被加压而附着的半导体封装件件的数量为多个。由此，可提高基于半导体封装件按压动作的附着工序的效率。
通过上述方法，本发明拾取从半导体封装件供给部提供的半导体封装件，并将其附着于具有用于半导体封装件溅射工序的固定膜的框架之后，借助半导体封装件按压部另行施加压力，从而可增强半导体封装件的附着状态。附着之后可进行固定。
并且，在附加选择器810a、810b附着半导体封装件之后，不使用附加选择器再按压一次半导体封装件，而是通过设置另外的半导体封装件按压部来增强附着状态，由此可以防止工序集中于附加选择器，通过分开各个工序部来有助于提高每小时的产出(UPH)。
在本说明书中，参照本发明的优选实施例进行了说明，但是，本发明所属技术领域的普通技术人员在不超出以下叙述的发明要求保护范围中所记载的本发明的思想及领域的范围内可对本发明进行多种修订及变更。因此，若变形的实施基本上包括本发明要求保护范围的结构要素，则均属于本发明的技术范畴。