1.一种二极管泵浦激光模块晶体棒，包括晶体棒、底座和设置在底座底面的冷却机构，其特征在于：沿着晶体棒设置方向在所述底座上设置有若干个与底座顶面连接的凸起部，沿着晶体棒设置方向的凸起部两侧分别设置有模块环，所述每一个凸起部上设置有棒热沉，所述晶体棒穿过每一个模块环和棒热沉，且所述棒热沉的与晶体管固定焊接连接为一体，所述每一个棒热沉的上面设置有一个压块，压块将棒热沉压在凸起部上。
2.根据权利要求1所述的一种二极管泵浦激光模块晶体棒，其特征在于所述棒热沉为圆柱体结构，棒热沉的圆心处具有通孔用于穿过晶体棒。
3.根据权利要求2所述的一种二极管泵浦激光模块晶体棒，其特征在于所述圆形的棒热沉由两个半剖柱体的棒热沉组合而成。
4.根据权利要求1所述的一种二极管泵浦激光模块晶体棒，其特征在于所述与棒热沉接触的凸起部的面上设置有一个内凹的槽，所述与棒热沉接触的压块的面上设置有一个内凹的槽。
5.根据权利要求4所述的一种二极管泵浦激光模块晶体棒，其特征在于所述凸起部上的凹槽与所述棒热沉上凹槽均为弧形槽，且弧度与棒热沉的外圆弧度一致。
6.根据权利要求3或5所述的一种二极管泵浦激光模块晶体棒，其特征在于所述一个棒热沉的两端各自插入到凸起部和压块的凹槽内。
7.根据权利要求1所述的一种二极管泵浦激光模块晶体棒，其特征在于模块环的侧面与凸起部、压块、棒热沉的同一侧面紧密接触。
8.根据权利要求7所述的一种二极管泵浦激光模块晶体棒，其特征在于所述模块环的底面通过穿过底座的螺钉与底座表面连接。
9.如权利要求1所述二极管泵浦激光模块晶体棒的封装方法，其特征在于：
首先将晶体棒上与棒热沉连接的位置进行表面处理，然后将晶体棒穿过棒热沉，使得晶体棒上进行处理后的位置与棒热沉接触；
接下来，采用柔性导热焊料焊接方式将晶体棒与棒热沉焊接为一体，然后在棒热沉两侧分别用晶体棒穿过一个模块环；
重复上面的过程使得晶体棒穿过多个模块环和棒热沉；
将棒热沉插入到底座上的凸起部凹槽内，然后利用螺钉穿过底座的将模块环固定连接在底座上；
最后将压块的凹槽扣在棒热沉上，对晶体棒进行压紧，完成封装。
10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于所述对晶体棒表面采用金属化处理，增强柔性导热焊料与晶体棒的亲和力，所述柔性导热焊料为铟焊料。